JP5344197B2 - 誘電体薄膜素子及びその製造方法 - Google Patents
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Description
また、金属膜の存在により、保護層と基板との間の欠陥への水分の浸入を防止することができる。
また、無機保護層が複数層の構造を有するので、リーク電流が小さくなる効果を有する。
また、金属膜と引出電極とを同時に形成するため、誘電体薄膜素子を低コストで作製することができる。
)
[図2]図1のA−A断面図である。(参考例)
[図3]本発明の前提となる誘電体薄膜素子の製造方法の参考形態を示す断面図である。
[図4]本発明の前提となる誘電体薄膜素子の製造方法の参考形態を示す断面図である。
[図5]本発明の前提となる誘電体薄膜素子の製造方法の参考形態を示す断面図である。
[図6]本発明に係る誘電体薄膜素子の一実施の形態を示す断面図である。(実験例)
[図7]従来の誘電体薄膜素子を示す断面図である。(比較例)
[図8]従来の誘電体薄膜素子を示す断面図である。
以下のように誘電体薄膜素子を作製した。
参考例として、図2のような誘電体薄膜素子を作製した。
実験例として、図6のような誘電体薄膜素子を作製した。図6の誘電体薄膜素子は、無機保護層が第1の無機保護層31と第2の無機保護層32の2層構造となっている。第1の無機保護層31は、厚さ50nmのSiNx層をスパッタリング法で形成した。また、第2の無機保護層は、厚さ400nmのSiO2層をPECVD法で形成した。それ以外は参考例と同様の構成であり、参考例と同様のプロセスで作製した。
比較例として、図7のような誘電体薄膜素子を作製した。図7の誘電体薄膜素子は、金属膜がなく、密着層13の端部が無機保護層31で被覆されている。そのため、密着層13の一部の除去を誘電体層22と下部電極層21のパターニング時に行った。それ以外は参考例と同じ構成であり、参考例と同様のプロセスで作製した。
11:基板
12:酸化物層
13:密着層
20:容量部
21:下部電極層
22:誘電体層
23:上部電極層
24:無機絶縁層
26、27:開口部
30:保護層
31:無機保護層(第1の無機保護層)
32:第2の無機保護層
33:有機保護層
34:有機絶縁層
41、42:引出電極
43、44:外部電極
45:金属膜
101:基板
102:誘電体層
103:下部電極層
104:上部電極層
105:絶縁保護層
106:金属薄膜
Claims (6)
- 基板と、
前記基板の一方の主面の上に形成されている密着層と、
前記密着層上に形成されている下部電極層と、前記下部電極層上に形成されている誘電体層と、前記誘電体層上に形成されている上部電極層と、を有する容量部と、
前記容量部を被覆するように形成されている保護層と、
を備える誘電体薄膜素子において、
前記密着層の端部が前記保護層から露出し、
前記保護層は複数層の構造からなる無機保護層を有し、前記無機保護層の少なくとも1層はSiN X 、SiO 2 、Al 2 O 3 、TiO 2 を含み、
前記保護層の端部の少なくとも一部に形成されている金属膜をさらに備え、前記密着層は前記金属膜と接触している、誘電体薄膜素子。 - 前記保護層は、前記無機保護層に加え、さらに有機保護層を有し、前記金属膜は前記無機保護層と前記有機保護層との界面の外周部を被覆するように形成されている、請求項1に記載の誘電体薄膜素子。
- 基板と、前記基板の一方の主面の上に形成されている密着層と、前記密着層上に形成されている下部電極層と、前記下部電極層上に形成されている誘電体層と、前記誘電体層上に形成されている上部電極層と、を有する容量部と、前記容量部を被覆するように形成されている保護層と、前記保護層の端部の少なくとも一部に、前記保護層から露出した前記密着層と接触するように形成された金属膜と、を備える誘電体薄膜素子の製造方法であって、
基板の一方の主面の上に密着層を形成する工程と、
前記密着層上に、下部電極層と誘電体層と上部電極層とを有する容量部を形成する工程と、
前記容量部を被覆するように、複数層の構造からなる無機保護層を有し、前記無機保護層の少なくとも1層がSiN X 、SiO 2 、Al 2 O 3 、TiO 2 を含む保護層を形成する工程と、
前記保護層と前記誘電体層を貫通する開口部を形成すると同時に、前記密着層の端部が前記保護層から露出するように、前記密着層の一部を除去する工程と、
前記金属膜と、前記上部電極層及び下部電極層の少なくとも一方と接続される引出電極とを同時に形成する工程と、
を備える、誘電体薄膜素子の製造方法。 - 前記誘電体層と前記密着層は同一の組成系の材料又は同一の材料で構成されている、請求項3に記載の誘電体薄膜素子の製造方法。
- 前記密着層を形成する工程は、有機金属化合物を含む誘電体原料溶液を塗布した後に加熱処理する工程を含む、請求項3又は4に記載の誘電体薄膜素子の製造方法。
- 前記容量部を形成する工程と前記保護層を形成する工程との間に、前記上部電極層の上に無機絶縁層を形成する工程をさらに備え、
前記無機絶縁層を形成する工程は、有機金属化合物を含む誘電体原料溶液を塗布した後に加熱処理する工程を含む、請求項3〜5のいずれか1項に記載の誘電体薄膜素子の製造方法。
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