JP5340350B2 - 電気部品及びその製造方法 - Google Patents
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Description
最初の工程では、基体を濡らす液体と、前記の液体中に溶解した疎水性及び疎油性の中間層材料とを含有する溶液中に基体を浸漬させる。基体が完全に溶液中に存在するように、この基体を溶液に浸漬するのが有利である。
Claims (23)
- 電気部品であって、
セラミック材料を有する基体(1)と、
前記基体(1)上で前記基体(1)の上側及び下側に配置された少なくとも2個のコンタクト領域(2,3)とを備え、前記コンタクト領域(2,3)にコネクタ素子(4,5)が固定されており、
前記電気部品は有機成分を含有する保護層(6)で取り囲まれており、かつ
前記電気部品は基体(1)と保護層(6)との間に配置された中間層(7)を有し、この中間層(7)は疎水性でありかつ疎油性であり、かつ縮合した環系又は鎖と環系との混合形から構成されたペルフルオロ化された炭素骨格を有しかつ1000g/molより高い分子量を有するフルオロポリマーを有する中間層材料からなる
電気部品。 - 前記コネクタ素子(4,5)は、それぞれ電気絶縁体を備えたワイヤにより形成される、請求項1記載の部品。
- 前記コンタクト領域(2,3)は、それぞれ銀−焼付けペーストにより形成され、前記コンタクト領域(2,3)に前記コネクタ素子(4,5)がハンダ付けされている、請求項2記載の部品。
- 前記中間層材料は、約2000g/molの分子量を有する、請求項2又は3記載の部品。
- 前記中間層は、ワックス状のコンシステンシーを有する、請求項2から4までのいずれか1項記載の部品。
- 前記保護層(6)は、電気絶縁性であり、かつ前記中間層(7)を摩耗から保護するために適している材料からなる、請求項1から5までのいずれか1項記載の部品。
- 前記保護層(6)は、エポキシ樹脂、シリコーン又はウレタンを有する、請求項6記載の部品。
- 前記中間層(7)の厚さが、最も薄い箇所で少なくとも1.5μmである、請求項1から7までのいずれか1項記載の部品。
- 前記中間層材料が基体(1)を濡らすことができる液体に可溶性である、請求項1から8までのいずれか1項記載の部品。
- 前記中間層(7)は、液体及び前記液体中に溶解した中間層材料を有する溶液中へ前記基体(1)を浸漬することにより製造されている、請求項9記載の部品。
- 前記基体は、特にスピネル型の、特に有利にMn−Ni−スピネル型のサーミスターセラミック材料からなる、請求項1から10までのいずれか1項記載の部品。
- セラミック材料を有する基体(1)から出発し、前記基体(1)の上側及び下側に、コネクタ素子(4,5)が固定されている少なくとも2個のコンタクト領域(2,3)が設けられている電気部品を製造する方法において、次の工程:
a) 基体(1)を濡らす液体及び前記の液体中に溶解した疎水性及び疎油性の中間層材料を含有する溶液中に基体(1)を浸漬する工程、この場合、液体としてペルフルオロアルカンを使用し、中間層材料としてフルオロポリマーを使用し、前記フルオロポリマーは縮合した環系又は鎖と環系との混合形から構成されたペルフルオロ化された炭素骨格を有しかつ1000g/molより高い分子量を有する、
b) 溶液の一部が基体(1)を完全に取り囲む被膜として基体上に付着したままになるように溶液から前記の基体(1)を取り出す工程、
c) 被膜中に含まれる液体を蒸発させることにより中間層(7)を製造する工程、
d) 中間層(7)上に保護層(6)を設ける工程
を有する電気部品の製造方法。 - 中間層材料の含有量を適切に選択することにより、基体(1)に付着する被膜が最も薄い箇所で少なくとも1.5μmの厚さの中間層(7)になるように溶液の粘度を調整する、請求項12記載の方法。
- 液体としてペルフルオロヘキサン又はペルフルオロオクタンを使用する、請求項12又は13記載の方法。
- 前記コネクタ素子(4,5)を、それぞれ電気絶縁体を備えたワイヤにより形成する、請求項12から14までのいずれか1項記載の方法。
- 前記コンタクト領域(2,3)を、それぞれ銀−焼付けペーストにより製造し、前記コンタクト領域(2,3)に前記コネクタ素子(4,5)をハンダ付けする、請求項15記載の方法。
- 前記中間層材料は、約2000g/molの分子量を有する、請求項13から16までのいずれか1項記載の方法。
- 前記中間層材料は、1%〜30%の濃度を有する溶液中に存在する、請求項13から17までのいずれか1項記載の方法。
- 前記中間層は、ワックス状のコンシステンシーを有する、請求項12から18までのいずれか1項記載の方法。
- 前記保護層(6)は、エポキシ樹脂、シリコーン又はウレタンを有する、請求項12から19までのいずれか1項記載の方法。
- 前記溶液の溶剤の乾燥後に、前記保護層を2成分のエポキシドとして浸漬法で製造する、請求項20記載の方法。
- 前記保護層を、粉末被覆法により製造する、請求項20記載の方法。
- 前記基体は、特にスピネル型の、特に有利にMn−Ni−スピネル型のサーミスターセラミック材料からなる、請求項12から22までのいずれか1項記載の方法。
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