JP5334428B2 - 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法 - Google Patents
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Description
以下に、本発明を適用した磁気ディスク用ガラス基板の製造方法について実施例を説明する。この磁気ディスク用ガラス基板および磁気ディスクは、0.8インチ型ディスク(内径6mm、外径21.6mm、板厚0.381mm)、1.0インチ型ディスク(内径7mm、外径27.4mm、板厚0.381mm)、1.8インチ型磁気ディスク(内径12mm、外径48mm、板厚0.508mm)などの所定の形状を有する磁気ディスクとして製造される。また、2.5インチ型ディスクや3.5インチ型ディスクとして製造してもよい。
本実施例に係る磁気ディスク用ガラス基板の製造方法においては、まず、板状ガラスの表面をラッピング(研削)加工してガラス母材とし、このガラス母材を切断してガラスディスクを切り出す。板状ガラスとしては、様々な板状ガラスを用いることができる。この板状ガラスは、例えば、溶融ガラスを材料として、プレス法やフロート法、ダウンドロー法、リドロー法、フュージョン法など、公知の製造方法を用いて製造することができる。これらのうち、プレス法を用いれば、板状ガラスを廉価に製造することができる。板状ガラスの材質としては、アモルファスガラスやガラスセラミクス(結晶化ガラス)を利用できる。板状ガラスの材料としては、アルミノシリケートガラス、ソーダライムガラス、ボロシリケートガラス等を用いることができる。特にアモルファスガラスとしては、化学強化を施すことができ、また主表面の平坦性及び基板強度において優れた磁気ディスク用基板を供給することができるという点で、アルミノシリケートガラスを好ましく用いることができる。
次に、ダイヤモンドカッタを用いてガラス母材を切断し、このガラス母材から円板状のガラス基板を切り出した。次に、円筒状のダイヤモンドドリルを用いて、このガラス基板の中心部に内孔を形成し、円環状のガラス基板とした(コアリング)。そして内周端面および外周端面をダイヤモンド砥石によって研削し、所定の面取り加工を施した(フォーミング、チャンファリング)。
次に、得られたガラス基板の両主表面について、第1ラッピング工程と同様に、第2ラッピング加工を行った。この第2ラッピング工程を行うことにより、前工程である切り出し工程や端面研磨工程において主表面に形成された微細な凹凸形状を予め除去しておくことができ、後続の主表面に対する研磨工程を短時間で完了させることができるようになる。
次に、ガラス基板の外周端面について、ブラシ研磨方法により、鏡面研磨を行った。このとき、研磨砥粒としては、酸化セリウム砥粒を含むスラリー(遊離砥粒)を用いた。
主表面研磨工程として、まず第1研磨工程を施した。この第1研磨工程は、前述のラッピング工程において主表面に残留したキズや歪みの除去を主たる目的とするものである。本実施例に係る第1研磨工程においては、遊星歯車機構を有する両面研磨装置により、研磨パッドとして軟質スウェードパットを用いて、主表面の鏡面研磨を行った。研磨剤(遊離砥粒)としては、コロイダルシリカを用いた。
本実施例に係る第1研磨工程における本発明の有効性について説明する。本実施例において、1バッチ当りのガラス基板の研磨枚数は100枚である。板厚バラつきは、両面研磨装置に装着されている複数の各キャリアの内側(中央部)および外側(外周部)から各1枚づつ、計10枚のガラス基板をサンプリングし、その10枚のガラス基板の板厚の測定値の最大値と最小値の差とした。なお、当該研磨工程後のガラス基板110の加工工程への悪影響を回避するため、板厚バラつきの許容上限値は3μmとした。
次に、主表面研磨工程として、第2研磨工程を施した。この第2研磨工程は、主表面を鏡面状に仕上げることを目的とする。この第2研磨工程においては、遊星歯車機構を有する両面研磨装置により、研磨パッドとして軟質スウェードパットを用いて、主表面の鏡面研磨を行った。研磨剤(遊離砥粒)としては、酸化セリウム砥粒を用いた。
次に、ガラス基板に、化学強化を施した。化学強化は、まず硝酸カリウム(60%)と硝酸ナトリウム(40%)を混合した粉末状の化学強化塩を、固体の化学強化塩として用意し、塩投入容器に投入して、電磁波発生器によって加熱溶融した。
上述した工程を経て得られたガラス基板の両面に、ガラス基板の表面にCr合金からなる付着層、CoTaZr基合金からなる軟磁性層、Ruからなる下地層、CoCrPt基合金からなる垂直磁気記録層、水素化炭素からなる保護層、パーフルオロポリエーテルからなる潤滑層を順次成膜することにより、垂直磁気記録ディスクを製造した。なお、本構成は垂直磁気ディスクの構成の一例であるが、面内磁気ディスクとして磁性層等を構成してもよい。
Claims (7)
- ガラス基板と、該ガラス基板の主表面を研磨する研磨パッドとの間に遊離砥粒を含有する研磨液を供給し、該ガラス基板を保持させた研磨用キャリアと該研磨パッドとを相対的に移動させることで研磨する研磨工程を含み、
前記研磨用キャリアは、前記ガラス基板を保持する保持孔を有するガラス基板保持部と、ガラス基板保持部の外周に設けられたギア部とを有し、
前記ガラス基板保持部と前記ギア部とは異なる材質からなり、
前記ガラス基板保持部の厚みは、前記ガラス基板の目標厚みの0.45倍以上0.63倍以下であり、
前記ギア部の厚みは、前記ガラス基板保持部の1.00倍以上1.84倍以下であり、且つ前記ガラス基板の目標厚みの0.60倍以上0.87倍以下であることを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。 - 前記研磨用キャリアは、前記ガラス基板保持部と前記ギア部とが別々の部材で構成され、
前記ガラス基板保持部は前記ギア部に対して回転できないように嵌合固定されていることを特徴とする請求項1に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。 - 前記ガラス基板保持部は、ガラスエポキシからなることを特徴とする請求項1または2に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
- 前記ギア部は、ステンレス鋼からなることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
- 前記ガラス基板保持部は、厚みが0.40mm以下であることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
- 前記ギア部は、厚みが0.55mm以下であることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
- 前記研磨パッドは、Asker−C硬度が70以上90以下であることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
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