JP5324758B2 - 薄膜トランジスタ、表示装置、およびその製造方法 - Google Patents
薄膜トランジスタ、表示装置、およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5324758B2 JP5324758B2 JP2007149609A JP2007149609A JP5324758B2 JP 5324758 B2 JP5324758 B2 JP 5324758B2 JP 2007149609 A JP2007149609 A JP 2007149609A JP 2007149609 A JP2007149609 A JP 2007149609A JP 5324758 B2 JP5324758 B2 JP 5324758B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- region
- conductive thin
- semiconductor layer
- contact hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 126
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 134
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 113
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 139
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 63
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 33
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 21
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 7
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 13
- 230000010354 integration Effects 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 31
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 28
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 13
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 8
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 8
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 8
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 8
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 4
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 4
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 3
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 2
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229920003217 poly(methylsilsesquioxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/43—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
- H01L29/45—Ohmic electrodes
- H01L29/456—Ohmic electrodes on silicon
- H01L29/458—Ohmic electrodes on silicon for thin film silicon, e.g. source or drain electrode
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/78606—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with supplementary region or layer in the thin film or in the insulated bulk substrate supporting it for controlling or increasing the safety of the device
- H01L29/78618—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with supplementary region or layer in the thin film or in the insulated bulk substrate supporting it for controlling or increasing the safety of the device characterised by the drain or the source properties, e.g. the doping structure, the composition, the sectional shape or the contact structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/78651—Silicon transistors
- H01L29/7866—Non-monocrystalline silicon transistors
- H01L29/78672—Polycrystalline or microcrystalline silicon transistor
- H01L29/78675—Polycrystalline or microcrystalline silicon transistor with normal-type structure, e.g. with top gate
Description
なお、特許文献2については後述する。
本実施形態1に係る表示装置は、スイッチング素子として薄膜トランジスタを有するアクティブマトリクス表示装置である。ここでは、表示装置の一例として透過型のアクティブマトリクス液晶表示装置について説明する。図1は、本実施形態1に係る液晶表示装置100の構成を示す断面図であり、図2は、液晶表示装置100の構成を示す平面図である。なお、説明の便宜上、図2においては対向基板等の図示を省略している。
なお、説明の便宜上、図3においては、多結晶半導体層4の形状を容易に観察することができるようにゲート絶縁膜6、第1層間絶縁層8、ソース電極10、ドレイン電極11の図示を省略し、コンタクトホール9の形成位置のみを記載した。また、多結晶半導体層4のテーパ部も図示を省略している。図3中の多結晶半導体層4中の矢印は、電流の向きを示している。本実施形態1に係る表示装置においては、このTFT118が表示領域115内の画素117中に配置される。
さらに、多結晶半導体層の端部をテーパー形状としているので、多結晶半導体層上に成膜するゲート絶縁膜が良好に被覆され、絶縁破壊などの不良を十分に抑制することができる。また、本実施形態1に係る多結晶半導体層4は、膜厚が30〜100nmと非常に薄くてゲート絶縁膜/多結晶半導体層の選択比が小さいため、ゲート絶縁膜を除去する際に多結晶半導体層を安定的に残すことが難しかった。本実施形態によれば、導電薄膜5を積層しているので、この問題を改善することができる。
次に、上記実施形態とは異なるTFTの一例について説明する。なお、以降の説明において、上記実施形態と同一の要素部材は同一の符号を付し、適宜その説明を省略する。
図10は、本実施形態3に係るTFTアレイ基板上に形成されたTFT318近傍の構成を示す上面図である。また、図11(a)は、図10のXIa−XIa'切断部断面図、図11(b)は、図10のXIb−XIb'切断部断面図であり、ソース領域およびドレイン領域が形成されているチャネル長方向(X方向)に沿って切断した断面構造を示している。
図12は、本実施形態4に係るTFTアレイ基板上に形成されたTFT418近傍の構成を示す上面図である。また、図13は、図12のXIII−XIII'切断部断面図であり、ソース領域およびドレイン領域が形成されているチャネル長方向(図12中のX方向)に沿って切断した断面構造を示している。
2 下地膜
3 非晶質半導体膜
4、24、 多結晶半導体層
4a、24a ソース領域
4b、24b チャネル領域
4c、24c ドレイン領域
5、25、35 導電薄膜
6 ゲート絶縁膜
7 ゲート電極
8 層間絶縁層
9 コンタクトホール
10 ソース電極
11 ドレイン電極
12 レーザー光
42 導電薄膜接続用コンタクトホール
43 電極接続用コンタクトホール
100 液晶表示装置
101 液晶表示パネル
102 バックライト
103 アレイ基板
104 対向基板
105 シール材
106 液晶
107 スペーサ
108 ゲート線
109 ソース線
110 配向膜
111 対向電極
112 偏光板
115 表示領域
116 周辺領域
117 画素
119 第1の外部配線
120 第2の外部配線
Claims (10)
- 絶縁性基板上に形成されたゲート電極と、
前記ゲート電極下に形成されたチャネル領域、前記チャネル領域を挟むソース領域およびドレイン領域を有する半導体層と、
前記ソース領域およびドレイン領域に対して、チャネル幅方向に亘って接するように形成された導電薄膜と、
前記導電薄膜上であって、前記ゲート電極とチャネル長方向において対向するように形成されたコンタクトホールを介して、前記ソース領域と接続するソース電極、および前記ドレイン領域と接続するドレイン電極とを備え、
前記導電薄膜のチャネル長方向の寸法を、前記コンタクトホール形成領域近傍に対して、前記コンタクトホール形成領域非近傍の少なくとも一部を小さくし、
前記半導体層は、多結晶半導体層であり、
前記導電薄膜は、Mo,Cr、W,Ti,Ta若しくはこれらを主成分とする合金である薄膜トランジスタ。 - 前記コンタクトホールは、前記導電薄膜上のうちの前記半導体層との非積層領域に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスタ。
- 前記ソース領域およびドレイン領域のチャネル長方向の寸法を、前記コンタクトホール形成領域近傍に対して、前記コンタクトホール形成領域非近傍の少なくとも一部を小さくしたことを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスタ。
- 絶縁性基板上に形成されたゲート電極と、
前記ゲート電極下に形成されたチャネル領域、前記チャネル領域を挟むソース領域およびドレイン領域を有する半導体層と、
前記ソース領域およびドレイン領域に対して、チャネル幅方向に亘って接するように形成された導電薄膜と、
前記導電薄膜上に形成されたコンタクトホールを介して、前記ソース領域と接続するソース電極、および前記ドレイン領域と接続するドレイン電極とを備え、
前記コンタクトホールは、前記導電薄膜上のうちの前記半導体層との非積層領域に形成され、
前記導電薄膜のチャネル長方向の寸法を、前記コンタクトホール形成領域近傍に対して、前記コンタクトホール形成領域非近傍の少なくとも一部を小さくし、
前記半導体層は、多結晶半導体層であり、
前記導電薄膜は、Mo,Cr、W,Ti,Ta若しくはこれらを主成分とする合金である薄膜トランジスタ。 - 前記導電薄膜は、前記半導体層の直上に積層された積層領域を有していることを特徴とする請求項1、2、3又は4に記載の薄膜トランジスタ。
- 前記導電薄膜は、前記半導体層の直下に積層された積層領域を有していることを特徴とする請求項1、2、3又は4に記載の薄膜トランジスタ。
- 前記導電薄膜は、前記半導体層の上層および側壁、並びに前記半導体層近傍の前記絶縁性基板上に亘って形成されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の薄膜トランジスタ。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載の薄膜トランジスタを用いて形成された表示装置。
- 絶縁性基板上に形成され、ソース/ドレイン領域、および前記ソース/ドレイン領域間に配置されたチャネル領域を有する多結晶半導体層からなる半導体層と、
前記ソース領域およびドレイン領域それぞれに対して、チャネル幅方向に亘って接するように形成された、Mo,Cr、W,Ti,Ta若しくはこれらを主成分とする合金である導電薄膜と、
前記半導体層上に形成されたゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜を介して前記チャネル領域の対面に配置されるゲート電極と、
前記ゲート電極および前記ゲート絶縁膜を覆う第1層間絶縁膜と、
前記第1層間絶縁膜上に形成された第1電極層と、
前記第1電極層上に形成された第2層間絶縁膜と、
前記第2層間絶縁膜上に形成され、導電薄膜接続用コンタクトホールを介して前記導電薄膜に接続されると共に、第1電極層接続用コンタクトホールを介して前記第1電極層に接続された第2電極層とを備え、
前記導電薄膜のチャネル長方向の寸法を、前記導電薄膜接続用コンタクトホール形成領域近傍に対して、前記導電薄膜接続用コンタクトホール形成領域非近傍の少なくとも一部を小さくした表示装置。 - 絶縁性基板上にソース/ドレイン領域、および前記ソース/ドレイン領域間に配置されたチャネル領域を有する多結晶半導体層からなる半導体層を形成する工程と、
前記絶縁性基板上に形成され、前記半導体層の前記ソース/ドレイン領域のチャネル幅方向に亘って接するように、少なくとも一部において前記半導体層と積層領域を有する、Mo,Cr、W,Ti,Ta若しくはこれらを主成分とする合金である導電薄膜を形成する工程と、
前記半導体層上にゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記ゲート絶縁膜上にゲート電極層を形成する工程と、
前記ゲート電極層上に第1層間絶縁膜を形成する工程と、
前記第1層間絶縁膜上に第1電極層を形成する工程と、
前記第1電極層上に第2層間絶縁膜を形成する工程と、
前記第2層間絶縁膜の表面から前記導電薄膜に達する導電薄膜接続用コンタクトホールと、前記第2層間絶縁膜の表面から前記第1電極層に達する第1電極層接続用コンタクトホールを形成する工程と、
前記導電薄膜接続用コンタクトホールおよび前記第1電極層接続用コンタクトホールを覆うように第2電極層を形成する工程とを備え、
前記導電薄膜のチャネル長方向の寸法を、前記導電薄膜接続用コンタクトホール形成領域近傍に対して、前記導電薄膜接続用コンタクトホール形成領域非近傍の少なくとも一部が小さくなるように形成する表示装置の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007149609A JP5324758B2 (ja) | 2007-06-05 | 2007-06-05 | 薄膜トランジスタ、表示装置、およびその製造方法 |
KR1020080050006A KR20080107266A (ko) | 2007-06-05 | 2008-05-29 | 박막트랜지스터, 표시장치 및 그 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007149609A JP5324758B2 (ja) | 2007-06-05 | 2007-06-05 | 薄膜トランジスタ、表示装置、およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008305860A JP2008305860A (ja) | 2008-12-18 |
JP5324758B2 true JP5324758B2 (ja) | 2013-10-23 |
Family
ID=40234339
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007149609A Active JP5324758B2 (ja) | 2007-06-05 | 2007-06-05 | 薄膜トランジスタ、表示装置、およびその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5324758B2 (ja) |
KR (1) | KR20080107266A (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI570809B (zh) * | 2011-01-12 | 2017-02-11 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置及其製造方法 |
JP6056175B2 (ja) | 2012-04-03 | 2017-01-11 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置及び電子機器 |
KR20150073297A (ko) * | 2013-12-20 | 2015-07-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터, 이를 포함하는 표시 기판 및 표시 기판의 제조 방법 |
JP6485024B2 (ja) * | 2014-12-10 | 2019-03-20 | 株式会社Joled | 薄膜トランジスタ基板の製造方法 |
JP2021064002A (ja) * | 2021-01-07 | 2021-04-22 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置及び電子機器 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3786631B2 (ja) * | 1992-11-04 | 2006-06-14 | セイコーエプソン株式会社 | アクティブマトリックス基板、及び液晶表示装置 |
TW490858B (en) * | 2001-04-26 | 2002-06-11 | Samsung Electronics Co Ltd | Polycrystalline thin film transistor for liquid crystal device(LCD) and method of manufacturing the same |
JP2003188386A (ja) * | 2001-12-20 | 2003-07-04 | Sony Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP5030406B2 (ja) * | 2004-08-30 | 2012-09-19 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置の作製方法 |
-
2007
- 2007-06-05 JP JP2007149609A patent/JP5324758B2/ja active Active
-
2008
- 2008-05-29 KR KR1020080050006A patent/KR20080107266A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20080107266A (ko) | 2008-12-10 |
JP2008305860A (ja) | 2008-12-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5044273B2 (ja) | 薄膜トランジスタアレイ基板、その製造方法、及び表示装置 | |
JP4118485B2 (ja) | 半導体装置の作製方法 | |
JP4967631B2 (ja) | 表示装置 | |
JP5172178B2 (ja) | 薄膜トランジスタ、それを用いた表示装置、及びそれらの製造方法 | |
US8598589B2 (en) | Array substrate, method of manufacturing the array substrate, and display apparatus including the array substrate | |
JP2008112136A (ja) | 表示装置及びその製造方法 | |
JP5266645B2 (ja) | 薄膜トランジスタと該薄膜トランジスタを用いた表示装置 | |
JP4578402B2 (ja) | 薄膜トランジスタ基板及びその製造方法 | |
JP5324758B2 (ja) | 薄膜トランジスタ、表示装置、およびその製造方法 | |
KR20090039623A (ko) | 박막 트랜지스터 장치 및 그 제조방법과, 표시장치 | |
JP4118706B2 (ja) | 液晶表示装置の作製方法 | |
JP2010243741A (ja) | 薄膜トランジスタアレイ基板、及びその製造方法、並びに液晶表示装置 | |
JP5032077B2 (ja) | 表示装置及びその製造方法 | |
JP5475250B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 | |
JP5221082B2 (ja) | Tft基板 | |
JP2008218626A (ja) | Tftアレイ基板及びその製造方法 | |
JP2009277733A (ja) | 薄膜トランジスタ及び薄膜トランジスタの製造方法 | |
JP2009210681A (ja) | 表示装置及びその製造方法 | |
JP4118705B2 (ja) | 半導体装置の作製方法 | |
US7960728B2 (en) | Method of manufacturing TFT substrate and TFT substrate | |
JP2009224396A (ja) | 薄膜トランジスタ基板、およびその製造方法、並びに表示装置 | |
JP2008263128A (ja) | 薄膜トランジスタアレイ基板、その製造方法、及び表示装置 | |
JP2009059779A (ja) | 薄膜トランジスタ、その製造方法、及び表示装置 | |
JP2009026796A (ja) | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 | |
KR20070014335A (ko) | 박막 트랜지스터 표시판의 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100428 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121018 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121030 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130507 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130614 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130702 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130719 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5324758 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |