JP5302719B2 - 窒化物半導体製造装置部品の洗浄方法及び洗浄装置 - Google Patents
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Description
ウエハー以外の部品に付着したGaNなどの半導体薄膜は、不要な汚染物となり、窒化物半導体を製造する上で障害になるので、適宜汚染された部品を洗浄して汚染物を除去する必要がある。
水素洗浄は、主としてウエハートレーに付着した汚染物を除去するもので、ウエハートレーを1000℃以上の高温に保持しつつ半導体製造装置内に水素を通気して行う。1000℃以上にするのは、汚染物と水素との反応生成物を揮発除去するためである。
請求項5に係る発明は、前記防着板が、800℃以上の耐熱性を有し、塩素系ガスへの耐食性を有することを特徴とする請求項3又は4に記載の窒化物半導体装置部品の洗浄装置である。
この例の洗浄装置は、汚染された部品を収納する反応管1と、上記反応管1の両端開口部を閉塞する一対の封止キャップ2,2と、各封止キャップ2の封止面側に設けられた防着板3,3と、反応管1内を所定の温度に保持できる一対のヒーター4,4(加熱手段)と、この反応管1内に洗浄ガスを導入する洗浄ガス導入管5と、反応管1内で生じた排ガスを排出する排ガス排出管6と、封止キャップ2と防着板3との間にシールガスを導入するシールガス導入管7から概略構成されている。そして、反応管1の底部に設けられた台8上には、洗浄対象となる汚染された窒化物半導体装置の部品9が載置されている。
封止キャップ2と防着板3との間に設けられた空間は、反応管1内の他の空間と明確に区切られている必要はなく、封止キャップ2の封止面の周囲にシールガスが滞留できる程度、換言すると、シールガスの流路が形成される程度に区別できるものであればよい。
したがって、防着板3の形状及び大きさは、飛散物による汚染を直接的に防止するために必要な形状及びサイズに限られず、封止キャップ2の封止面の周囲にシールガスの流路が形成されるように設けられたガイド程度のものであってもよい。また、防着板3の取り付け位置は、特に限定されるものではなく、反応管1に取り付けられていてもよく、封止キャップ2の封止面に取り付けられていてもよい。さらに、防着板3は、完全に固定されていても良く、着脱可能に取り付けられていても良い。
まず、反応管1から封止キャップ2を取り外して、半導体製造装置内から取り外された部品9を反応管1内の台8に載せた後、封止キャップ2を取り付けて反応管1を密閉する。
ついで、ヒーター4,4を作動させて、反応管1内の部品9の温度を500〜1000℃とし、洗浄ガス導入管5から洗浄ガスを反応管1内に所定の流量で所定時間流し続ける。
洗浄装置として、図1に記載の構成のものを使用した。
反応管として、内寸法で直径30cm、横100cmの円筒型のものを用い、洗浄ガスとして、窒素に塩素を加えて5%にしたものを用いた。また、シールガスとして窒素を15〜90cm/secの流速で導入した。また、サンプルとして、窒化ガリウム及び窒化アルミニウムガリウムの結晶が付着した窒化物半導体製造装置の部品を用いた。
窒化ガリウム及び窒化アルミニウムガリウムの結晶が付着した窒化物半導体製造装置の部品を反応管内に設置し、窒素を供給しながら昇温した。反応管内の温度が800℃に到達した後、導入ガスを窒素に塩素を加えて5%にした洗浄ガスに切り替えて1時間の処理を行った。その後、導入ガスを窒素に戻し、封止キャップと防着板との間にはシールガスとして窒素を30cm/secで導入し、反応管内の温度が250℃となるまで冷却した。
サンプルを取り出す際、封止キャップ近傍雰囲気の塩化水素濃度は8ppmに抑えられた。
窒化ガリウム及び窒化アルミニウムガリウムの結晶が付着した窒化物半導体製造装置の部品を反応管内に設置し、窒素を供給しながら昇温した。反応管内の温度が800℃に到達した後、導入ガスを窒素に塩素を加えて5%にした洗浄ガスに切り替えて1時間の処理を行った。その後、導入ガスを窒素に戻し、封止キャップと防着板との間にはシールガスとして窒素を45cm/secで導入し、反応管内の温度が250℃となるまで冷却した。
サンプルを取り出す際、封止キャップ近傍雰囲気の塩化水素濃度は3ppmに抑えられた。
窒化ガリウム及び窒化アルミニウムガリウムの結晶が付着した窒化物半導体製造装置の部品を反応管内に設置し、窒素を供給しながら昇温した。反応管内の温度が800℃に到達した後、導入ガスを窒素に塩素を加えて5%にした洗浄ガスに切り替えて1時間の処理を行った。その後、導入ガスを窒素に戻し、封止キャップと防着板の間にはシールガスを導入せず、反応管内の温度が250℃となるまで冷却した。
サンプルを取り出す際、封止キャップ近傍雰囲気の塩化水素濃度は15ppm以上になっていた。
2・・・封止キャップ
3・・・防着板
4・・・ヒーター
5・・・洗浄ガス導入管
6・・・排ガス排出管
7・・・シールガス導入管
8・・・台
9・・・部品
10・・・温度調整器
11・・・容器(洗浄ガス供給源)
12・・・容器
13,16・・・流量調整弁
14,17・・・ガス導入弁
15・・・容器(シールガス供給源)
Claims (5)
- 窒化物半導体製造装置内の汚染された部品を、反応管内で塩素系ガスを主成分とする洗浄ガスと接触させて汚染物質を除去する窒化物半導体製造装置部品の洗浄方法であって、
前記部品は、窒化物半導体製造装置を構成する部品であり、
前記汚染物質は、GaNまたはAlGaNであり、
前記汚染物質を除去した後、前記反応管を冷却する際に、
前記反応管の両端開口部を閉塞する封止キャップと、前記封止キャップの封止面側に前記封止面との間に空間を有するように近接して設けられた防着板との間に、シールガスを流して、前記封止面と前記防着板との間の前記空間を陽圧にすることで、排ガスが前記空間に侵入しないようにして、冷却することを特徴とする窒化物半導体製造装置部品の洗浄方法。 - 前記防着板が、800℃以上の耐熱性を有し、塩素系ガスへの耐食性を有することを特徴とする請求項1に記載の窒化物半導体装置部品の洗浄方法。
- 洗浄ガス導入管と排出ガス排出管とを有する反応管と、
前記反応管の両端開口部を閉塞する封止キャップと、
前記封止キャップの封止面側に、前記封止面との間に空間を有するように近接して設けられた防着板と、
前記反応管内に収めた窒化物半導体製造装置を構成する部品であり、GaNまたはAlGaNからなる汚染物質が付着した洗浄対象部品を加熱保持可能な加熱手段と、
前記反応管を冷却する際に、前記封止面と前記防着板との間の前記空間を陽圧にすることで、排ガスが前記空間に侵入しないようにすることが可能な前記空間と連通するシールガス導入管と、
を備えることを特徴とする窒化物半導体装置部品の洗浄装置。 - 前記洗浄ガス導入管に洗浄ガスを送り込む洗浄ガス供給源と、
前記シールガス導入管にシールガスを送り込むシールガス供給源と、をさらに備えることを特徴とする請求項3に記載の窒化物半導体装置部品の洗浄装置。 - 前記防着板が、800℃以上の耐熱性を有し、塩素系ガスへの耐食性を有することを特徴とする請求項3又は4に記載の窒化物半導体装置部品の洗浄装置。
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