JP5290783B2

JP5290783B2 - 研削装置のチャックテーブルの基準位置確認方法

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Publication number: JP5290783B2
Application number: JP2009012317A
Authority: JP
Inventors: 英和中山; 秀樹早坂
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2009-01-22
Filing date: 2009-01-22
Publication date: 2013-09-18
Anticipated expiration: 2029-01-22
Also published as: JP2010167532A

Description

本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を研削する研削装置における被加工物を保持するチャックテーブルの基準位置確認方法に関する。

半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体デバイスを製造している。また、サファイヤ基板や炭化珪素(SiC)基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。このようにして分割されるウエーハは、ストリートに沿って切断する前に研削装置によって裏面が研削され、所定の厚みに加工される。

半導体ウエーハの裏面を研削する研削装置は、ウエーハを保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブル上に保持されたウエーハを研削する研削ホイールを備えた研削手段と、該研削手段をチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に研削送りする研削送り手段と、チャックテーブル上に保持されたウエーハの厚みを計測する厚み計測機構と、該厚み計測機構からの検出信号に基いて研削送り機構を制御する制御手段を具備している。（例えば、特許文献１参照）
特開昭６３−１０２８７２号公報

近年、チャックテーブル上に保持されたウエーハの厚みを計測する厚み計測機構として、チャックテーブルの保持面に対して垂直に延びる一対の案内レールと、該一対の案内レール間にリテーナによって支持されたベアリングを介して該一対の案内レールに沿って移動可能に配設され下端に計測ロッドが装着された移動レールと、該移動レールの高さ位置を検出する位置検出手段とを具備する厚み計測機構が用いられている。

而して、上述した厚み計測機構においては、一対の案内レールと移動レールとの間に配設されたベアリングを支持するリテーナが経時的に降下する。このリテーナが所定量降下しストッパーに当接すると、移動レールの下方への移動が規制される。この結果、チャックテーブルの保持面に移動レールの下端に装着された計測ロッドを接触させてチャックテーブルの保持面である基準位置を計測する際に、移動レールの下端に装着された計測ロッドがチャックテーブルの保持面に接触せず該保持面から浮いた状態となり、チャックテーブルの保持面である基準位置を正確に計測することができない。即ち、計測ロッドがチャックテーブルの保持面に接触せず該保持面から浮いた状態であると、制御手段は計測ロッドがチャックテーブルの保持面から浮いた位置で位置検出手段から出力される高さ位置をチャックテーブルの保持面であると判断する。従って、このような状態の厚み計測機構によりチャックテーブルに保持されたウエーハの厚みを計測しつつ研削すると、ウエーハを所望の厚みに研削できないとともに、ウエーハを破損させるばかりでなく、チャックテーブルおよび研削手段を破損させてしまうという問題がある。

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、厚み計測機構が正常に作動しているか否かを確認することができる研削装置のチャックテーブルの基準位置確認方法を提供することにある。

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面に保持された被加工物を研削するための研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルの該保持面に垂直な方向に研削送りする研削送り手段と、該チャックテーブルの保持面に保持された被加工物の厚みを計測する厚み計測機構とを具備し、
該厚み計測機構が該チャックテーブルの保持面に対して垂直に延びる一対の案内レールと、該一対の案内レール間にリテーナによって支持されたベアリングを介して該一対の案内レールに沿って移動可能に配設され下端に計測ロッドが装着された移動レールと、該移動レールを該一対の案内レールに沿って上方に移動し該計測ロッドを該チャックテーブルの保持面より上方の退避位置に位置付けるとともに該移動レールを自重で下降せしめる移動レール作動手段と、該移動レールの高さ位置を検出する位置検出手段と、制御手段および表示手段と、を具備している研削装置のチャックテーブルの基準位置確認方法であって、
該計測ロッドを該チャックテーブルの上方である第１の計測位置に位置付けた後、該移動レール作動手段を作動して該移動レールを該退避位置から自重で下降せしめた状態において該位置検出手段が第１の位置信号を該制御手段に出力する第１の位置検出工程と、
該計測ロッドを該チャックテーブルから離隔した第２の計測位置に位置付けた後、該移動レール作動手段を作動して該移動レールを該退避位置から自重で下降せしめた状態において該位置検出手段が第２の位置信号を該制御手段に出力する第２の位置検出工程と、
該第１の位置信号と該第２の位置信号を入力した制御手段が該第１の位置と該第２の位置の差を求め、該第１の位置と該第２の位置の差が所定値以上の場合は該第１の位置をチャックテーブルの基準位置と判定し、該第１の位置と該第２の位置の差が所定値未満の場合には故障と判定し、該判定結果を該表示手段に表示する基準位置確認工程と、を含む、
研削装置のチャックテーブルの基準位置確認方法が提供される。

本発明による研削装置のチャックテーブルの基準位置確認方法によれば、計測ロッドをチャックテーブルの上方である第１の計測位置に位置付けた後に移動レール作動手段を作動して移動レールを退避位置から自重で下降せしめた状態において位置検出手段が出力する第１の位置信号と、計測ロッドをチャックテーブルから離隔した第２の計測位置に位置付けた後に移動レール作動手段を作動して移動レールを退避位置から自重で下降せしめた状態において位置検出手段が出力する第２の位置信号とに基づいて、第１の位置と第２の位置の差が所定値以上の場合は第１の位置をチャックテーブルの基準位置と判定し、第１の位置と第２の位置の差が所定値未満の場合には故障と判定し、判定結果を表示手段に表示するので、厚み計測機構が正常に作動しているか否かを確認することができる。従って、ウエーハの厚みを正確に計測できない状態で研削作業をし続けることにより、ウエーハを所望の厚みに研削できないとともに、ウエーハを破損させたり、チャックテーブルおよび研削手段を破損させてしまうという問題を未然に防止することができる。

本発明に従って構成された研削装置の斜視図。図１に示す研削装置に装備されるチャックテーブル機構の要部斜視図。図１に示す研削装置に装備される厚み計測機構の要部斜視図。図１に示す厚み計測機構の要部断面図。図１に示す厚み計測機構の要部側面図。図１に示す研削装置に装備される制御手段のブロック図。本発明による研削装置のチャックテーブルの基準位置確認方法における第１の位置検出工程の説明図。本発明による研削装置のチャックテーブルの基準位置確認方法における第２の位置検出工程の説明図。図１に示す研削装置によって実施する研削作業の説明図。

以下、本発明に従って構成された研削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して更に詳細に説明する。
図１には、本発明に従って構成された研削装置の斜視図が示されている。図１に示す研削装置は、全体を番号２で示す装置ハウジングを具備している。この装置ハウジング２は、細長く延在する直方体形状の主部２１と、該主部２１の後端部（図１において右上端）に設けられ上下方向に延びる直立壁２２とを有している。直立壁２２の前面には、上下方向に延びる一対の案内レール２２１、２２１が設けられている。この一対の案内レール２２１、２２１には、研削手段としての研削ユニット３が上下方向に移動可能に装着されている。

研削ユニット３は、移動基台３１と該移動基台３１に装着されたスピンドルユニット４を具備している。移動基台３１は、後面両側に上下方向に延びる一対の脚部３１１、３１１が設けられており、この一対の脚部３１１、３１１に上記一対の案内レール２２１、２２１と摺動可能に係合する被案内溝３１２、３１２が形成されている。このように直立壁２２に設けられた一対の案内レール２２１、２２１に摺動可能に装着された移動基台３１の前面には前方に突出した支持部３１３が設けられている。この支持部３１３に研削手段としてのスピンドルユニット４が取り付けられる。

研削手段としてのスピンドルユニット４は、支持部３１３に装着されたスピンドルハウジング４１と、該スピンドルハウジング４１に回転自在に配設された回転スピンドル４２と、該回転スピンドル４２を回転駆動するための駆動源としてのサーボモータ４３とを具備している。スピンドルハウジング４１に回転可能に支持された回転スピンドル４２は、一端部(図１において下端部)がスピンドルハウジング４１の下端から突出して配設されており、その一端(図１において下端)にホイールマウント４４が設けられている。そして、このホイールマウント４４の下面に研削ホイール４５が取り付けられる。この研削ホイール４5は、環状の砥石基台４５１と、該環状の砥石基台４５１の下面に装着された研削砥石４５２からなる複数のセグメントとによって構成されており、環状の砥石基台４５１が締結ねじ４５３によってホイールマウント４４に装着される。上記サーボモータ４３は、後述する制御手段によって制御される。

図示の実施形態における研削装置は、上記研削ユニット３を上記一対の案内レール２２１、２２１に沿って上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向）に移動せしめる研削送り手段５を備えている。この研削送り手段５は、直立壁２２の前側に配設され実質上鉛直に延びる雄ねじロッド５１を具備している。この雄ねじロッド５１は、その上端部および下端部が直立壁２２に取り付けられた軸受部材５２および５３によって回転自在に支持されている。上側の軸受部材５２には雄ねじロッド５１を回転駆動するための駆動源としてのパルスモータ５４が配設されており、このパルスモータ５４の出力軸が雄ねじロッド５１に伝動連結されている。移動基台３１の後面にはその幅方向中央部から後方に突出する連結部（図示していない）が設けられ、この連結部には上下方向に延びる貫通雌ねじ穴（図示していない）が形成されており、この雌ねじ穴に上記雄ねじロッド５１が螺合せしめられている。従って、パルスモータ５４が正転すると移動基台３１即ち研削ユニット３が下降即ち前進せしめられ、パルスモータ５４が逆転すると移動基台３１即ち研削ユニット３が上昇即ち後退せしめられる。上記パルスモータ５４は、後述する制御手段によって制御される。

上記装置ハウジング２の主部２１にはチャックテーブル機構６が配設されている。チャックテーブル機構６は、図２に示すように支持台６１とこの支持台６１に回転自在に配設されたチャックテーブル６２とを含んでいる。支持台６１は、ハウジング２の主部２１に前後方向（直立壁２２の前面に垂直な方向）である矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向に延在する一対の案内レール２３、２３上に摺動自在に載置されており、後述するチャックテーブル移動機構６６によって図１に示す被加工物搬入・搬出域２４（図２において実線で示す位置）と上記スピンドルユニット３２を構成する研削ホイール４５と対向する加工域２５（図２において２点鎖線で示す位置）との間で移動せしめられる。

上記チャックテーブル６２は、チャックテーブル本体６２１と、該チャックテーブル本体６２１の上面に配設された吸着保持チャック６２２とからなっており、吸着保持チャック６２２の上面に被加工物であるウエーハを図示しない吸引手段を作動することにより吸引保持するように構成されている。なお、チャックテーブル本体６２１の上面および吸着保持チャック６２２の上面は面一に形成されており、従って本明細書においてはチャックテーブル本体６２１の上面および吸着保持チャック６２２の上面を被加工物を保持する保持面と定義する。このように構成されたチャックテーブル６２は、支持台６１上に配設された駆動源としてのサーボモータ６３によって回転せしめられるように構成されている。なお、図示の実施形態におけるチャックテーブル機構６は、チャックテーブル６２を挿通する穴を有し上記支持台６１等を覆い支持台６１とともに移動可能に配設されたカバー部材６４を備えている。

図２を参照して説明を続けると、図示の実施形態における研削装置は、上記チャックテーブル６２を一対の案内レール２３に沿って矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向に移動せしめるチャックテーブル移動機構６６を具備している。チャックテーブル移動機構６６は、一対の案内レール２３、２３間に配設され案内レール２３、２３と平行に延びる雄ねじロッド６６１と、該雄ねじロッド６６１を回転駆動するサーボモータ６６２を具備している。雄ねじロッド６６１は、上記支持台６１に設けられたねじ穴６１１と螺合して、その先端部が一対の案内レール２３、２３を連結して取り付けられた軸受部材６６３によって回転自在に支持されている。上記サーボモータ６６２は、その駆動軸が雄ねじロッド６６１の基端と伝動連結されている。従って、サーボモータ６６２が正転すると支持台６１即ちチャックテーブル機構６が矢印２３ａで示す方向に移動し、サーボモータ６６２が逆転すると支持台６１即ちチャックテーブル機構６が矢印２３ｂで示す方向に移動せしめられる。矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向に移動せしめられるチャックテーブル機構６は、図２において実線で示す被加工物搬入・搬出域と２点鎖線で示す加工域に選択的に位置付けられる。

図１に戻って説明を続けると、上記チャックテーブル機構６を構成する支持台６１の移動方向両側には、横断面形状が逆チャンネル形状であって、上記一対の案内レール２３、２３や雄ねじロッド６６１およびサーボモータ６６２等を覆っている蛇腹手段６７および６８が付設されている。蛇腹手段６７および６８はキャンパス布の如き適宜の材料から形成することができる。蛇腹手段６７の前端は前面壁に固定され、後端はチャックテーブル機構６のカバー部材６４の前端面に固定されている。蛇腹手段６８の前端はチャックテーブル機構６のカバー部材６４の後端面に固定され、後端は装置ハウジング２の直立壁２２の前面に固定されている。チャックテーブル機構６が矢印２３ａで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段６７が伸張されて蛇腹手段６８が収縮され、チャックテーブル機構６が矢印２３ｂで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段６７が収縮されて蛇腹手段６８が伸張せしめられる。

図示の実施形態における研削装置は、上記加工域２５付近に配設されチャックテーブル６２の保持面に保持された被加工物の厚みを計測する厚み計測機構７を具備している。この厚み計測機構７は、装置ハウジング２の主部２１に配設された支持部７１と、該支持部７１の先端に支持された計測部８とかならなっている。計測部８について、図３乃至図５を参照して説明する。

図３乃至図５に示す厚み計測機構７の計測部８は、ケーシング８１と、該ケーシング８１内に配設されチャックテーブル２の上面である保持面に対して垂直（上下方向）に延びる一対の案内レール８２、８２と、該一対の案内レール８２、８２間にリテーナ８３、８３によってそれぞれ支持された複数のベアリング８４を介して一対の案内レール８２、８２に沿って移動可能に配設され下端に計測ロッド８５が装着された移動レール８６と、該移動レール８６を該一対の案内レールに沿って上方に移動し計測ロッド８５をチャックテーブル６２の保持面より上方の退避位置に位置付けるとともに移動レール８６を自重で下降せしめる移動レール作動手段８７を具備している。一対の案内レール８２、８２は、対向する面にそれぞれ上下方向に延びる案内溝８２１が形成されている。また、移動レール８６の両側面には、それぞれ上記一対の案内レール８２、８２に形成された案内溝８２１と対向して上下方向に延びる被案内溝８６１、８６１が設けられている。上記リテーナ８３、８３によってそれぞれ支持された複数のベアリング８４は、一対の案内レール８２、８２にそれぞれ形成された案内溝８２１、８２１と移動レール８６の両側面にそれぞれ形成された被案内溝８６１、８６１間に配設される。従って、移動レール８６は、複数のベアリング８４を介して一対の案内レール８２、８２に沿って移動することができる。この移動レール８６の移動に伴って複数のベアリング８４を支持するリテーナ８３、８３も移動レール８６の移動距離の２分の１の距離だけ移動する。なお、リテーナ８３、８３は経時的に降下するので、その降下を規制するためのストッパー８３０、８３０が一対の案内レール８２、８２の下端にそれぞれ取り付けられている。

上記移動レール作動手段８７は、図示の実施形態においてはケーシング８１の底壁に配設されたエアーシリンダ機構８７０によって構成されており、そのピストンロッド８７１の上端が上記移動レール８６に突出して設けられた被作動片８６２の下面に当接するようになっている。このように構成されたエアーシリンダ機構８７０は、移動レール８６および計測ロッド８５を図５において２点鎖線で示すチャックテーブル６２の保持面より上方の退避位置に位置付けるとともに、移動レール８６および計測ロッド８５を図５において実線で示すように自重で下降せしめる。なお、移動レール８６の下降は、正常の状態においては計測ロッド８５の下端がチャックテーブル６２の保持面より所定量(例えば５mm )下側に位置するように設定されている。しかるに、上述したようにリテーナ８３、８３は経時的に降下してストッパー８３０、８３０に当接すると移動レール８６の降下が規制されるために、計測ロッド８５は上記正常の位置より上側に位置付けられ、チャックテーブル６２の保持面より上側となる場合がある。

図示の実施形態における厚み計測機構７は、図３に示すように移動レール８６の高さ位置を検出する位置検出手段８８を具備している。位置検出手段８８は、移動レール８６に沿って配設されたリニアスケール８８１と、上記一対の案内レール８２、８２の一方に配設された読み取りヘッド８８２とからなっている。この位置検出手段８８はその検出信号を後述する制御手段に送る。

図示の実施形態における研削装置は、図６に示す制御手段１０を具備している。制御手段１０はコンピュータによって構成されており、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）１０１と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）１０２と、被加工物の目標の厚みや演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）１０３と、入力インターフェース１０４および出力インターフェース１０５とを備えている。制御手段１０の入力インターフェース１０４には、上記位置検出手段８８の読み取りヘッド８８２等からの検出信号が入力される。そして、制御手段１０の出力インターフェース１０５からは、上記スピンドルユニット４のサーボモータ４３、研削送り手段５のパルスモータ５４、チャックテーブル６２を回転駆動するためのサーボモータ６３、チャックテーブル移動機構６６のサーボモータ６６２、厚み計測機構７の移動レール作動手段８７としてのエアーシリンダ機構８７０、表示手段１１０等に制御信号を出力する。

図示の実施形態における研削装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
先ず、上記厚み計測機構７の計測ロッド８５がチャックテーブル６２の保持面に確実に接触し基準位置を正確に検出することができるか否かを確認するためのチャックテーブルの基準位置確認作業について説明する。

チャックテーブルの基準位置確認作業は、先ず厚み計測機構７の移動レール作動手段８７のエアーシリンダ機構８７０を作動してピストンロッド８７１を上昇し、計測ロッド８５を図５において２点鎖線で示すようにチャックテーブル６２の保持面より上方の退避位置に位置付ける。そして、チャックテーブル移動機構６６を作動してチャックテーブル６２を厚み計測機構７の計測ロッド８５の下側に移動し、計測ロッド８５が該チャックテーブルの上方となる第１の計測位置に位置付ける（第１の計測位置位置付け工程）。

次に、移動レール作動手段８７のエアーシリンダ機構８７０を構成するピストンロッド８７１を下降し、図７に示すように移動レール８６を自重にて下降せしめて移動レール８６の下端に装着された計測ロッド８５をチャックテーブル６２の上面である保持面に接触させる。なお、図７に示す実施形態においては計測ロッド８５をチャックテーブル６２を構成するチャックテーブル本体６２１の上面に接触した例を示したが、計測ロッド８５をチャックテーブル６２を構成する吸着保持チャック６２２の上面に接触させてもよい。このようにチャックテーブル６２の保持面に計測ロッド８５を接触させた状態において、位置検出手段８８は読み取りヘッド８８２によって読み取った移動レール８６の位置を第１の位置 (H1)信号として制御手段１０に出力する（第１の位置検出工程）。制御手段１０は、位置検出手段８８から送られた第１の位置 (H1)をランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）１０３に一時格納する。次に、厚み計測機構７の移動レール作動手段８７のエアーシリンダ機構８７０を作動してピストンロッド８７１を上昇し、計測ロッド８５を図５において２点鎖線で示すチャックテーブル６２の保持面より上方の退避位置に位置付ける。

上述した第１の位置検出工程を実施したならば、チャックテーブル移動機構６６を作動してチャックテーブル６２を厚み計測機構７の計測ロッド８５の下方である第１の計測位置から離隔した第２の計測位置に位置付ける（第２の計測位置位置付け工程）。従って、チャックテーブル移動機構６６は、計測ロッド８５とチャックテーブル６２を計測ロッド８５がチャックテーブル６２の上方である第１の計測位置とチャックテーブル６２から離隔した第２の計測位置に相対的に位置付ける計測位置位置付け手段として機能する。なお、この計測位置位置付け手段としては、厚み計測機構７に装備してもよい。即ち、計測部８を加工域に位置付けられたチャックテーブル６２の上方である第１の計測位置とチャックテーブル６２から離隔した第２の計測位置に位置付ける計測位置位置付け手段を厚み計測機構７に装備してもよい。

次に、移動レール作動手段８７のエアーシリンダ機構８７０を構成するピストンロッド８７１を下降し、図８に示すように移動レール８６および計測ロッド８５を自重にて下降せしめる。第２の計測位置においては計測ロッド８５の下方にはチャックテーブル６２が存在しないので、移動レール８６に設けられた被作動片８６２がエアーシリンダ機構８７０を構成するピストンロッド８７１に接触して移動が規制されるまで移動レール８６が自重にて下降する。このように移動レール８６が自重にて下降した状態で、位置検出手段８８は読み取りヘッド８８２によって読み取った移動レール８６の位置を第２の位置 (H2)信号として制御手段１０に出力する（第２の位置検出工程）。制御手段１０は、位置検出手段８８から送られた第２の位置 (H2)をランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）１０３に一時格納する。

上述したように第１の位置検出工程によって検出された第１の位置 (H1)と第２の位置検出工程によって検出された第２の位置 (H2)を入力した制御手段１０は、第１の位置 (H1)と第２の位置 (H2)の差(H1−H2)を求め、該差(H1−H2)が所定値（例えば１mm）以上の場合は第１の位置(H1)をチャックテーブル６２の基準位置と判定し、第１の位置(H1)をチャックテーブル６２の基準位置としてランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）１０３に一時格納するとともに表示手段１１０に表示する。一方、上記第１の位置 (H1)と第２の位置 (H2)の差(H1−H2)が所定値（例えば１mm）未満の場合には、制御手段１０は故障と判定し、表示手段１１０に表示する（基準位置確認工程）。このように表示手段１１０に表示された故障表示に基づいて、オペレータは厚み計測機構７が正常に作動しない虞があることを感知し、例えば上記リテーナ８３、８３がストッパー８３０、８３０に当接しているか否かを確認する。リテーナ８３、８３がストッパー８３０、８３０に当接しているか或いは当接寸前であるならば、計測部８を修理にまわしてリテーナ８３、８３の位置を修正するか新しい計測部８と交換する。

以上のようにしてチャックテーブルの基準位置確認作業を実施し、上記第１の位置(H1)をチャックテーブル６２の基準位置としてランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）１０３に一時格納したならば、図１に示すようにチャックテーブル６２を被加工物搬入・搬出域２４に戻し、研削作業を実施する。
研削作業は、被加工物搬入・搬出域２４に位置付けられたチャックテーブル６２の上面である保持面上に被加工物としてのウエーハ１１を載置する。なお、ウエーハ１１にはデバイスが形成された表面にデバイスを保護するための保護テープ１２が貼着されており、この保護テープ１２側をチャックテーブル６２の上面である保持面に載置する。従って、チャックテーブル６２上に保持されたウエーハ１１は、裏面が上側となる。このようにしてチャックテーブル６２上に被加工物としてのウエーハ１１を載置したならば、制御手段１０は図示しない吸引手段を作動する。この結果、チャックテーブル６２上に載置されたウエーハ１１は、保護テープ１２を介してチャックテーブル６２上に吸引保持される。このようにして、チャックテーブル６２上にウエーハ１１を吸引保持したならば、制御手段１０は上記チャックテーブル移動機構６６のサーボモータ６６２を作動してチャックテーブル６２を矢印２３ａで示す方向に移動し研削域２５に位置付ける。このとき、厚み計測機構７の移動レール作動手段８７のエアーシリンダ機構８７０を作動してピストンロッド８７１を上昇し、計測ロッド８５を図５において２点鎖線で示すチャックテーブル６２の保持面より上方の退避位置に位置付け、チャックテーブル６２の研削域２５への位置付けを妨げないようにしている。

このようにしてチャックテーブル６２が研削域２５に位置付けられたならば、制御手段１０は図９に示すように厚み計測機構７の移動レール作動手段８７としてのエアーシリンダ機構８７０を構成するピストンロッド８７１を下降し、移動レール８６を自重にて下降せしめて移動レール８６の下端に装着された計測ロッド８５をチャックテーブル６２に保持されたウエーハ１１の上面（被研削面）に接触させる。次に、制御手段１０はチャックテーブル機構６のサーボモータ６３を駆動してチャックテーブル６２を矢印６２aで示す方向に例えば３００rpmの回転速度で回転するとともに、研削ユニット３のスピンドルユニット４を構成するサーボモータ４３を駆動して研削ホイール４５を矢印４５aで示す方向に例えば６０００rpmの回転速度で回転する。そして、制御手段１０は研削送り手段５のパルスモータ５４を正転駆動し研削ユニット３を例えば０．５μm／秒の研削送り速度で下降せしめる研削送りを実施し、チャックテーブル６２に保持されたウエーハ１１を研削加工する。

上記研削加工を実施している際に、厚み計測機構７の位置検出手段８８からチャックテーブル６２に保持されたウエーハ１１の高さ位置(H0)信号が制御手段１０に送られている。制御手段１０は、チャックテーブル６２に保持されたウエーハ１１の高さ位置 (H0)と上記チャックテーブル６２の基準位置である第１の位置(H1)および保護テープ１２の厚み(A)に基づいて、ウエーハ１１の厚み(t)を演算する（t＝H0−H1−A）。そして、制御手段１０は、ウエーハ１１の厚み(t)が目標の厚み(T)に達した場合（t≦T）には、研削送り手段５のパルスモータ５４を逆転駆動し、研削ユニット３を上昇させて停止し、研削送りを終了する。

以上のように研削作業を実施する前にチャックテーブルの基準位置確認作業を実施し、厚み計測機構７が故障しているか否かを判定して、厚み計測機構７が正常であると判定した場合においてチャックテーブル６２の保持面に計測ロッド８５が接触している状態の位置をチャックテーブル６２の基準位置とするので、ウエーハの厚みを正確に計測しつつ研削作業を実施することができる。従って、ウエーハの厚みを正確に計測できない状態で研削作業をし続けることにより、ウエーハを所望の厚みに研削できないとともに、ウエーハを破損させたり、チャックテーブルおよび研削手段を破損させてしまうという問題を未然に防止することができる。

上述した実施形態においては１個の厚み計測機構７を用いてウエーハ１１の厚み(t)を求める例を示したが、２個の厚み計測機構７を用い、一方の厚み計測機構７の計測ロッド８５をチャックテーブルを構成するチャックテーブル本体６２１の上面に接触させ、他方の厚み計測機構７の計測ロッド８５をチャックテーブル６２に保持されたウエーハ１１の上面に接触させて、両厚み計測機構から出力される高さ位置の差と保護テープ１２の厚み(A)に基づいてウエーハ１１の厚み(t)を求めるようにしてもよい。この場合にも研削作業を実施する前に、２個の厚み計測機構７に対して上述したようにチャックテーブルの基準位置確認作業をそれぞれ実施する。

２：装置ハウジング
３：研削ユニット
４：スピンドルユニット
４２：回転スピンドル
４５：研削ホイール
５：研削送り手段
６：チャックテーブル機構
６２：チャックテーブル
６６：チャックテーブル移動機構
７：厚み計測機構
８：計測部
８２、８２：一対の案内レール
８５：計測ロッド
８６：移動レール
８７：移動レール作動手段
８８：位置検出手段
１０：制御手段
１１：ウエーハ
１２：保護テープ

Claims

被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面に保持された被加工物を研削するための研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルの該保持面に垂直な方向に研削送りする研削送り手段と、該チャックテーブルの保持面に保持された被加工物の厚みを計測する厚み計測機構とを具備し、
該厚み計測機構が該チャックテーブルの保持面に対して垂直に延びる一対の案内レールと、該一対の案内レール間にリテーナによって支持されたベアリングを介して該一対の案内レールに沿って移動可能に配設され下端に計測ロッドが装着された移動レールと、該移動レールを該一対の案内レールに沿って上方に移動し該計測ロッドを該チャックテーブルの保持面より上方の退避位置に位置付けるとともに該移動レールを自重で下降せしめる移動レール作動手段と、該移動レールの高さ位置を検出する位置検出手段と、制御手段および表示手段と、を具備している研削装置のチャックテーブルの基準位置確認方法であって、
該計測ロッドを該チャックテーブルの上方である第１の計測位置に位置付けた後、該移動レール作動手段を作動して該移動レールを該退避位置から自重で下降せしめた状態において該位置検出手段が第１の位置信号を該制御手段に出力する第１の位置検出工程と、
該計測ロッドを該チャックテーブルから離隔した第２の計測位置に位置付けた後、該移動レール作動手段を作動して該移動レールを該退避位置から自重で下降せしめた状態において該位置検出手段が第２の位置信号を該制御手段に出力する第２の位置検出工程と、
該第１の位置信号と該第２の位置信号を入力した制御手段が該第１の位置と該第２の位置の差を求め、該第１の位置と該第２の位置の差が所定値以上の場合は該第１の位置をチャックテーブルの基準位置と判定し、該第１の位置と該第２の位置の差が所定値未満の場合には故障と判定し、該判定結果を該表示手段に表示する基準位置確認工程と、を含む、
研削装置のチャックテーブルの基準位置確認方法。