JP2006284435A - プローブ保持装置及びそれを用いた測定装置、加工装置及び光学装置、並びに表面形状測定装置。 - Google Patents

プローブ保持装置及びそれを用いた測定装置、加工装置及び光学装置、並びに表面形状測定装置。 Download PDF

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Abstract

【課題】
対象物体の上にプローブを安定して保持することができるプローブ保持装置及び、それを用いた研磨装置、測定装置及び光学装置並びに、安定して測定を行うことができる表面形状測定装置を提供すること。
【解決手段】
本発明の一態様にかかるプローブ保持装置は、対象物体3に対してオペレーションを行なうための研磨装置8において、オペレーションに供される加工プローブ101を対象物体の上に保持するプローブ保持装置201であって、対象物体3との間にエアギャップを設けるよう対象物体3に対して気体を噴出する噴出部203と、対象物体3との間に設けられたエアギャップから気体を吸引する吸引部202とを備えたものである。
【選択図】 図2

Description

本発明はプローブ保持装置及びそれを用いた測定装置、加工装置及び光学装置、並びに表面形状測定装置に関する。
液晶表示装置や半導体装置等の製造工程には様々なプロセスが設けられている。例えば、液晶表示装置や半導体装置の基板を光学的に検査するプロセスや基板に付着した異物などからなる欠陥を修正するプロセスがある。例えば、突起欠陥を修正するプロセスでは、加工プローブなどに設けられた研磨ヘッドを基板の表面に近接して配置させている。そして、研磨ヘッドで突起欠陥を研磨することにより、突起欠陥を修正している(例えば、特許文献1、特許文献2参照)。
また、測定プローブを用いて基板に対する測定を行う測定装置でも、測定プローブに設けられたプローブヘッドを基板に接触又は近接させている。さらに、基板に対して光を照射して光学的な検査を行う検査装置では、基板上に対物レンズなどの測定プローブ(光学プローブ)や光学系を配設している。このように基板に対してオペレーションを行なう装置には、基板の上に様々なプローブを配置するものが多数ある。
特開平6−313871号公報 特開昭63−175430号公報
しかしながら、基板の大型化によって、プローブを支持する構造体や基板を載置するステージ等も必然的に大きくなる。この結果、光学系やプローブを支持する支持機構の剛性が不足してしまう。したがって、基板の振動や、光学系の振動によって、プローブ等の位置がずれてしまい、正確な加工、測定、検査などを行うことができなくなってしまうという問題点が生じる。
例えば、特許文献1のように基板上に光学系や研磨装置を配設する構成では、対物レンズや研磨装置と基板表面の距離が振動で変化する。そのため、基板が大型化すると、支持機構の剛性が低下してしまい、振動による影響が顕著に表れてしまう。
また、特許文献2にかかる研磨装置では、圧縮流体を噴出し、加工ヘッドと半導体ウエハに微小な隙間を形成している。そして、板バネによって加工ヘッドを半導体ウエハに対して押し付けた状態で、研磨オペレーションを実行している。しかしながら、この研磨装置では、基板が大型化すると、板バネを取り付けるためのアームの剛性が不足してしまう。そのため、装置が振動すると、隙間を一定に保つことができない。よって、過研磨等が発生し、安定して研磨を行なうことができないという問題点があった。
このように従来の支持機構では、安定して研磨プローブや測定プローブ等を保持することができないため、安定したオペレーションを行なうことができないという問題点があった。
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、対象物体の上にオペレーションに供されるプローブを安定して保持することができるプローブ保持装置及び、それを用いた研磨装置、測定装置及び光学装置並びに、安定して測定を行うことができる表面形状測定装置を提供することを目的とする。
本発明の第1の態様にかかるプローブ保持装置は、対象物体に対してオペレーションを行なうための装置において、前記オペレーションに供されるプローブを前記対象物体の上に保持するプローブ保持装置であって、前記対象物体との間にエアギャップを設けるよう前記対象物体に対して気体を噴出する噴出部と、前記対象物体との間に設けられたエアギャップから気体を吸引する吸引部とを備えたものである。これにより、安定してプローブを保持することができる。
本発明の第2の態様にかかるプローブ保持装置は、上述のプローブ保持装置において、前記対象物体に対して前記プローブを露出するよう開口部が設けられ、前記開口部を介して前記プローブの一部が前記対象物体に接触するよう当該プローブを保持するものである。これにより、対象物体の損傷を防ぐことができる。
本発明の第3の態様にかかるプローブ保持装置は、上述のプローブ保持装置において、前記噴出部が複数設けられ、前記複数の噴出部から噴出される気体の噴出量を個別に調整することができるものである。これにより、プローブの傾きを調整することができる。
本発明の第4の態様にかかるプローブ保持装置は、上述のプローブ保持装置において、前記吸引部が複数設けられ、前記複数の吸引部から吸引される気体の吸引量を個別に調整することができるものである。これにより、プローブの傾きを調整することができる。
本発明の第5の態様にかかるプローブ保持装置は、上述のプローブ保持装置において、前記プローブが測定プローブ、加工プローブ又は対物レンズであることを特徴とするものである。
本発明の第6の態様にかかる測定装置は、上記のいずれかのプローブ保持装置を備え、前記プローブ保持装置に保持されるプローブが前記対象物体についての測定を行う測定プローブであるものである。これにより、安定して測定を行うことができる。
本発明の第7の態様にかかる加工装置は、上記のいずれかのプローブ保持装置を備え、前記プローブ保持装置に保持される前記プローブが前記対象物体についての加工を行う加工プローブである加工装置。これにより、安定して加工を行うことができる。
本発明の第8の態様にかかる光学装置は、上記のいずれかのプローブ保持装置を備え、請求項1乃至5のいずれかに記載のプローブ保持装置を備え、前記プローブ保持装置に保持される前記プローブが前記光学素子であるものである。これにより、光学的なオペレーションを安定して行なうことができる。
本発明の第9の態様にかかる光学装置は、光源と、前記光源からの光を対象物体に集光して照射する対物レンズと、前記対物レンズを前記対象物体の上に保持する保持具とを備え、前記保持具に、前記対象物体との間にエアギャップを設けるよう前記対象物体に気体を噴出する噴出部と、前記基準面との間の気体を吸引する吸引部とが設けられているものである。これにより、光学的なオペレーションを安定して行なうことができる。
本発明の第10の態様にかかる光学装置は、前記噴出部から噴出される気体の噴出量及び前記吸引部から吸引される気体の吸引量が略一定とされ、前記対物レンズと前記対象物体との隙間を略一定にするものである。これにより、簡易な構成でオートフォーカス機能(自動焦点合わせ機構)を設けることができる。
本発明の第11の態様にかかる表面形状測定装置は、対象物体に光を集光する対物レンズが設けられたコンフォーカル光学系を備え、前記対物レンズが前記対象物体の表面に対して合焦点位置となっているときの当該対物レンズの位置に基づいて前記対象物体の表面形状を測定する表面形状測定装置であって、前記対象物体の上に浮上するよう設けられたエアパッドと、前記エアパッドと、前記対物レンズとの鉛直方向の間隔を測定するセンサーとを備え、前記対物レンズが前記対象物体の表面に対して合焦点位置となっているときの対物レンズの位置を前記センサの測定値によって補正して、前記対象物体の表面形状を測定するものである。これにより、安定して表面形状の測定を行うことができる。
本発明によれば、対象物体の上にプローブを安定して保持することができるプローブ保持装置及び、それを用いた研磨装置、測定装置及び光学装置並びに、安定して測定を行うことができる表面形状測定装置を提供することができる。
本発明の実施例ついて以下に図面を参照して説明する。以下の説明は、本発明の好適な実施例を示すものであって、本発明の範囲が以下の実施例に限定されるものではない。以下の説明において、同一の符号が付されたものを実質的に同様の内容を示している。
発明の実施の形態1.
本発明にかかるパターン基板の欠陥を修正する修正装置について図1を用いて説明する。図1は欠陥修正装置100の全体的な構成を示す図である。1は基台、2はステージ、3は対象物体、4は駆動回路、5は支柱、6は支持レール、7は光学装置、8は突起除去装置、9は昇降機構、10はモータ制御回路、11はモータ、12は処理装置である。
基台1の上にはステージ2が設けられている。このステージ2はXYステージであり、ステージ2上に載置された対象物体3を水平方向に移動させる。ステージ2は駆動回路4からの駆動信号により駆動装置(図示せず)を介して既知の方法でX方向(紙面内方向)及びこれに直交するY方向(紙面と直交する方向)に自在に移動する。対象物体3は、例えば液晶表示装置に用いられるカラーフィルタ基板などのパターン基板である。対象物体3上には、着色層や遮光層などのパターンが形成されている。対象物体3はステージ2の上に真空吸着により固定されてもよい。
基台1の上には支柱5が連結されている。支柱5はステージ2の外側で基台1に固定されている。支柱5は鉛直方向(Z方向)に沿って設けられている。この支柱5の上部には、支持レール6が連結されている。支持レール6は水平方向に沿って設けられている。支持レール6の先端側は対象物体3の上方に位置する。
支持レール6の先端側の下方には光学装置7が取り付けられている。光学装置7は対象物体3上に付着した異物などの欠陥を光学的に検出する。すなわち、光学装置7は対象物体3の欠陥を検出する欠陥検出装置であり、対象物体3上の突起を検出する。光学装置7は対象物体3を照明する光源と、対象物体3で反射された反射光を検出する光検出器と、それらの間の光学系とを備えている。そして、既知の方法で、対象物体3上に異物等が付着して形成された突起を検出する。処理装置12は光学装置7で検出された突起欠陥のアドレスを記憶する。すなわち、処理装置12は対象物体上の突起が検出された位置を記憶する。
支持レール6の中央付近には、研磨装置8が設けられている。支持レール6の下方に設けられた研磨装置8は光学装置7と支柱5の間に位置する。研磨装置8は鉛直方向に設けられたボールネジを有する昇降機構9に連結される。ステッピングモータ11の回転駆動により昇降機構9のボールネジが回転する。これにより、研磨装置8が上下方向に移動する。ステッピングモータ11はモータ制御回路10により駆動制御される。処理装置12はパーソナルコンピュータ等の情報処理装置であり、モータ制御回路10及び駆動回路4を制御する。処理装置12は、光学装置7が検出した突起欠陥の位置を記憶している。駆動回路4は処理装置12からの信号によりステージ2を駆動して、研磨装置8を突起欠陥の位置まで移動させる。そして、ステッピングモータ11は処理装置12からの信号により、昇降機構9を駆動して、研磨装置8を対象物体3の近傍まで下降させる。
研磨装置8は加工プローブ及び加工プローブを保持するプローブ保持装置とを備えている。この加工プローブとプローブ保持装置の構成について図2を用いて説明する。図2は加工プローブ101及び加工プローブ101を保持するプローブ保持装置201の構成を模式的に示す側面断面図である。加工プローブ101の外側にはプローブ保持装置201が設けられている。プローブ保持装置201は静圧エアパッドを備えており、対象物体上に静圧浮上する。プローブ保持装置201の静圧エアパッドは、対象物体3に対してエアを噴出する噴出部203とエアを吸引する吸引部202とを備えている。これにより、対象物体3の表面とプローブ保持装置201の下面との間に微小隙間(エアギャップ)が形成される。この、プローブ保持装置201の構成については後述する。
加工プローブ101は研磨ヘッド102を備えている。研磨ヘッド102は、加工プローブ101の中心に設けられている。研磨ヘッド102は加工プローブ101から下方向に突出して設けられている。研磨ヘッド102はプローブ保持装置201の下面よりも下方向に突出している。研磨ヘッド102が対象物体3の突起欠陥3aの位置になるよう、ステージ2が移動されている。そして、研磨ヘッド102を用いて突起欠陥3aを研磨することにより、突起欠陥3aを除去することができる。
加工プローブ101の構成について図3を用いて詳細に説明する。図3は加工プローブ101の構成を示す図である。加工プローブ101には研磨ヘッド102が取り付けられた支持部材106が設けられている。支持部材106には第1のリール104と第2のリール105とが取り付けられている。第1のリール104と第2のリール105の中間の下に研磨ヘッド102が配置される。第1のリール104及び第2のリール105は支持部材106に対して回転可能に取り付けられている。第1のリール104と第2のリール105とには研磨テープ103が装着されている。研磨テープ103は研磨ヘッド102を介して第1のリール104と第2のリール105に装着される。研磨テープ103は研磨ヘッド102の下面に接するように設けられている。研磨ヘッド102の下面は曲面となっている。また研磨テープ103の下面は粗面化されている。第1のリール104にモータを取り付ける。このモータを駆動させることにより、第1のリール104又は第2のリール105が矢印の方向に回転する。これにより、研磨テープが第2のリール105から研磨ヘッド102を介して第1のリール104に巻き取られる。すなわち、研磨テープ103が研磨ヘッド102の下面に沿って、矢印の方向に送り出される。
そして、図2に示すよう突起欠陥3aの位置で研磨テープ103を送り出すことにより、突起欠陥3aが研磨される。これにより、突起欠陥3aを除去することができ、欠陥を修正することができる。なお、本発明に用いられる加工プローブ101は、上記の構成のものに限られるものではない。すなわち、既知の加工プローブであれば使用することができ、例えば、研磨ヘッドによって直接、突起欠陥3aを研磨する加工プローブを用いることも可能である。もちろん、これ以外の加工プローブであっても使用することができる。
次に、プローブ保持装置201の構成について図4を用いて説明する。図4(a)はプローブ保持装置201の構成を示す下面図であり、図4(b)はプローブ保持装置201の構成を示す側面図である。プローブ保持装置201は円板状のベースプレート204とベースプレート204の下面に取り付けられたエアパッド205を備えている。ベースプレート204の中央には円形の開口部208が設けられている。この開口部208に上記の加工プローブ101が挿入される。図4(b)の点線に示すように、ベースプレート204の開口部208に対する内側面は段差が設けられている。すなわち、ベースプレート204の内側面の下側が内側に突出している。この突出している箇所に加工プローブ101を載置して固定する。これにより、ベースプレート204に加工プローブ101が取り付けられる。開口部208を介して図3に示す加工プローブ101が対象物体3側に露出する。
開口部208の周り4つのエアパッド205が設けられている。4つのエアパッド205は同一形状である。それぞれのエアパッド205は、開口部208の近傍を除いた扇状に形成されている。それぞれのエアパッド205の中心角は略90°になっている。すなわち、エアパッド205の平面形状は2つの半径の90度の円弧で囲まれた形状をしている。この4つのエアパッド205をベースプレート204の下面に対称に取り付けることによって、開口部208の外周の略全体にエアパッド205を設けることがきる。なお、エアパッド205の形状は図示したものに限られるものではない。例えば、下面が矩形状となっているものを用いることも可能である。
このエアパッド205には加工が容易であることから、例えば、アルミナ等のセラミックが用いられる。エアパッド205には吸引部202と噴出部203とが設けられている。噴出部203は空気を噴出する多数の微細な噴出孔から構成される。この噴出孔から気体が噴出し、エアパッド205が静圧浮上する。吸引部202には噴出部203を構成する噴出孔を囲うような溝が形成されている。エアパッド205に対応する形状に設けられた枠状の溝からエアが吸引される。このように、吸引部202を構成する溝の内部に設けられた複数の噴出孔により噴出部203が構成される。なお、噴出部203の構成は微細な噴出孔に限るものではなく、吸引部202の構成は溝状のものに限るものではない。エアパッド205の構成については、吸引部202と噴出部203が設けられているものであればよい。例えば、エアパッド205には特開平6−85040号公報や特開2002−106562号公報や特開2000−120685号公報等に記載されているものを用いることができる。あるいは、細孔から噴出した空気の吸着面に沿った方向の流れによる、ベンチュリー効果を利用していたものであってもよい。もちろん、上記のエアパッド以外のものであってもよい。エアパッド205により保持することにより、研磨ヘッド102を除いて、加工プローブ101が非接触により対象物体上に保持される。よって、対象物体3の損傷を防ぐことができる。また、噴出部203を囲むように吸引部202を設けることによって、噴出部203からのエアの大半を吸引部202で吸引することができる。したがって、対象物体3上に気体が流れることがないため、ダストやパーティクルが対象物体3に付着するのを防ぐことができる。
それぞれのエアパッド205の側面には気体を吸引するための排気口206と気体を供給するための供給口207とが設けられている。供給口207はエアパッド205の内部において噴出部203と連通されている。すなわち、エアパッド205の内部に設けられた流路(図示せず)を介して供給口207と噴出部203とが接続される。これにより、エアパッド205の側面に設けられた供給口207に供給された気体がエアパッドの下面に設けられた噴出部203を構成する噴出孔から噴出される。なお、噴出部203を構成する噴出孔はエアパッド内部において連通されており、それぞれの噴出孔から同量の気体が噴出される。排気口206はエアパッド205の内部において、吸引部202と連通されている。すなわち、エアパッド205の内部に設けられた流路(図示せず)を介して排気口206と吸引部202とが接続される。排気口206からエアパッド205内部の気体を排気することによって、吸引部202から気体が吸引される。排気口206には外部の排気ポンプに取り付けられた配管が接続される。これにより、吸引部202から気体を吸引することができる。供給口207には、外部のエアタンクに取り付けられた配管が接続される。これにより、噴出部203から気体を噴出することができる。
次に、噴出部203により噴出される気体の噴出量と吸引部202から吸引される気体の吸引量を調整するための制御系の構成について図5を用いて説明する。図5は噴出量と吸引量を調整するための構成を示すブロック図である。排気ポンプ210は配管を介して吸引量調整手段211に接続されている。吸引量調整手段211からの配管はエアパッド205の排気口206に取り付けられる。これにより、排気ポンプ210とエアパッド205とが吸引量調整手段211を介して接続される。吸引量調整手段211はコンダクタンスを可変できるコンダクタンス可変バルブやコンダクタンス可変オリフィスを備えている。吸引量調整手段211は処理装置12からの信号により排気口206と排気ポンプ210との間のコンダクタンスを変化させる。これにより、エアパッド205の吸引部202から吸引される気体の吸引量を制御することができる。
また、エアコンプレッサなどを備えたエアタンク220が配管を介して噴出量調整手段221と接続されている。噴出量調整手段221からの配管はエアパッド205の供給口207に接続される。これにより、エアタンク220とエアパッド205とが噴出量調整手段221を介して接続される。噴出量調整手段221はコンダクタンスを可変できるコンダクタンス可変バルブやコンダクタンス可変オリフィスを備えている。噴出量調整手段221は処理装置12からの信号により供給口207とエアタンク220との間のコンダクタンスを変化させる。これにより、エアパッド205の噴出部203から噴出される気体の噴出量を制御することができる。なお、噴出される気体は空気にかぎらず、窒素など他の気体であってもよい。
なお、図4に示した4つのエアパッドを噴出量及び吸引量の少なくともいずれか一方を独立に制御できるようにすることが好ましい。これにより、対象物体3の表面に対して傾いて加工プローブが配置された場合でも、加工プローブ101を水平にすることができる。例えば、対向する2つのエアパッド205の噴出量又は吸引量を個別に調整して、2つのエアパッド205に対して差を設ける。これにより、加工プローブ101の傾きを調整することができる。さらに、加工プローブ101の重心位置が中心からずれている場合、重さの分布に応じて吸引量又は噴出量を調整することも可能である。なお、プローブ保持装置201に設けるエアパッドの数は、4つに限られるものではない。例えば、2つ以上エアパッド205を設けることにより、加工プローブ101の傾きを調整することができる。また、1つのエアパッド205内の噴出部203又は吸引部202を分離してもよい。なお、独立して制御しない場合は、一つのエアパッド205でもよい。
このエアパッド205を備えるプローブ保持装置201で加工プローブ101を保持することによって、対象物体3と加工プローブ101との距離が一定に保たれる。したがって、研磨ヘッド102が対象物体3に対して接近しすぎて、過研磨するのを防ぐことができる。これにより、対象物体3の損傷を防ぐことができる。また、対象物体3と研磨ヘッド102が離れすぎて、微小突起3aが十分に研磨されなくなるのを防ぐことができる。これにより、対象物体3に付着した突起欠陥3aを安定して除去することができる。また、噴出量調整手段221により噴出部203からの気体の噴出量を制御すること、あるいは、吸引量調整手段211により吸引量を制御することによって、容易にエアパッド205と対象物体3とのエアギャップを調整することができる。もちろん、噴出量及び吸引量の両方を調整してもよい。このように、対象物体3の突起欠陥3aの研磨量を容易に調整することができる。気体の噴出量及び吸引量は、加工プローブ101及びプローブ保持装置201の重量、噴出部203及び吸引部202の面積及び、設定するエアギャップなどを考慮して決定する。エアパッド205と基準面(対象物体の表面)との間隔は噴出部203から噴出される空気による反発力と吸引部202から吸引される空気による吸引力に自重による引力を加えた力との釣り合う場所で一定になる。従って、エアパッド205は対象物体3との間に微小隙間(エアギャップ)を有し浮上する。
さらに、エアパッド205を用いることにより、対象物体3の表面を平均化することができる。すなわち、対象物体3がカラーフィルタ基板などのパターン基板であるとすると、その表面に微細な凹凸が形成されている。対象物体3の凹凸面の高さは、エアパッドが設けられている領域で平均化される。エアパッド205のエアが噴出される領域は十分に広いため、対象物体3の凹部のみ、あるいは、凸部のみにエアが噴出されることはない。換言すると、対象物体3の凹部及び凸部の両方にエアが噴出されるため、凹凸面の高さが平均化される。また、エアパッド205のエアを吸引する領域も十分に広いため、同様に対象物体3の凹凸面の高さを平均化することができる。よって、対象物体3の微細な凹凸の影響を低減することができ、対象物体3とエアパッド205の下面との距離を一定にすることができる。
本実施の形態では、噴出部203のみならず、吸引部202を備えているため、剛性を向上することができる。すなわち、噴出部203でエアを噴出するのみでは、空中に浮上している状態で拘束力がなく、不安定になってしまう。例えば、外部からの力が加わると対象物体3と研磨ヘッド102との距離が容易に変化してしまう。すなわち、ステージ2等に衝撃が加わり、振動すると、対象物体3とエアパッド205との間のエアギャップが変化する。この場合、対象物体3と研磨ヘッド102とが近づきすぎてしまい、過研磨によって対象物体3が損傷してしまうおそれがある。本発明では、吸引部202で対象物体3とエアパッド205との間の空気を吸引している。すなわち、吸引部202により予圧を加えている。これにより、対象物体3とエアパッド205との隙間が小さくなり、上方からの圧縮力及び引張力に耐えられるようになる。これにより、剛性が高くなり、エアギャップを安定させることができる。よって、加工プローブ101による加工を安定して行なうことができる。
次に、加工プローブ101により加工を行うための手順について説明する。まず、図1に示した光学装置7によって突起欠陥3aを検出する。そして、突起欠陥3aが検出された位置を処理装置12に記憶させておく。欠陥の検査が終了したら、処理装置12はステージ2を駆動して、研磨装置8の位置に突起欠陥3aを移動させる。そして、処理装置12はステッピングモータ11を駆動して、昇降機構9を動作させる。これにより、研磨装置8が下降する。研磨装置8には、加工プローブ101及びプローブ保持装置201を落下しないようにするストッパーが設けられている。このストッパーにより加工プローブ101の位置が規制される。すなわち、加工プローブ101は、ストッパーで規制される位置より下方向に移動しないようになっている。従って、上記の加工プローブ101及びプローブ保持装置201は研磨装置8の昇降機構の下降動作に従って下降する。これにより、対象物体3と加工プローブ101及びプローブ保持装置201とが衝突するのを防ぐことができる。
ある一定の位置まで加工プローブ101を下降させたら、処理装置12は噴出量調整手段221を制御して、エアパッド205からエアを噴出させる。このとき、噴出量は通常の研磨処理時よりも高くしておく。プローブ保持装置201からのエアの噴出により、加工プローブ101はストッパーから浮上する。したがって、研磨装置8の下方向の移動に、加工プローブ101が追従しなくなる。そして、ストッパーを加工プローブ101及びプローブ保持装置201と緩衝しない位置まで下降させる。すなわち、昇降機構9の下降動作によって研磨装置8を下降させて、加工プローブ101及びプローブ保持装置201とストッパーとを接触させないようにする。そして、噴出量を徐々に弱くし、さらに、供給量を徐々に高くして、プローブ保持装置201と対象物体3と距離を所定の距離にする。そして、供給量及び噴出量が一定になるように噴出量調整手段221と吸引量調整手段211を制御する。これにより、エアパッド205と対象物体3とが所定のエアギャップだけ浮上した状態で保持される。そして、研磨テープ103を送り出して、突起欠陥3aを研磨する。突起欠陥3aはエアギャップに応じた研磨量だけ研磨され、突起欠陥3aを修正することができる。エアギャップを調整することにより、突起欠陥3aの研磨される部分の高さを容易に制御することができ、安定した欠陥修正を行うことができる。このように、本実施の形態では、研磨時において研磨装置8及び支持レール6から加工プローブ101を解放した状態で、研磨オペレーションを行なっている。これにより、対象物体3が大型化して、支持レール6等が大きくなった場合でも、振動による影響を低減することができる。
突起欠陥3aの修正が終了したら、研磨装置8が別の突起欠陥3aの位置となるようステージ2を移動する。ステージ2を移動するときは、対象物体3の表面が損傷しないように研磨装置8を上昇させておいてもよい。あるいは、噴出量を高くして、対象物体3と研磨ヘッド102の距離を離してもよい。ステージ2を移動させることにより、研磨装置8を水平方向に移動させるための駆動機構が不要となる。これにより、装置構成を簡素化することができ、コストダウンを図ることができる。なお、研磨装置8に対する対象物体3の移動はステージ2による移動に限られるものではない。例えば、研磨装置8を支持レール6に対してスライド可能に設けることにより、研磨装置8を支持レール6が設けられている方向に沿って移動させることが可能である。さらに支持レール6を支柱5に対して移動可能に設けることによって、対象物体3上の研磨装置8を移動させることができる。このように研磨装置8を移動可能に設けることによって、研磨装置8と対象物体3との相対位置を移動させることができる。なお、同様に光学装置7を移動可能に設けてもよい。
なお、上記の説明では、加工プローブ101の位置の規制をストッパーによっておこなったが、これに限るものではない。例えば、研磨装置8に加工プローブ101及びプローブ保持装置201を保持状態及び解放状態にする保持解放機構を設けてもよい。そして、研磨中は加工プローブ101及び及びプローブ保持装置201を解放状態とすればよい。また、研磨装置8にガイドを設け、加工プローブ101を水平方向に位置決めしてもよい。例えば、加工プローブ101又はプローブ保持装置201の外周にガイドを設けることによって、加工プローブ101を位置決めすることができる。この場合、加工プローブ101の上下方向の位置は移動可能な状態となるが、水平方向の位置は研磨装置8に対して固定された状態となる。これにより、加工プローブ101が振動などによって水平方向にずれることがなくなるため、安定して欠陥を修正することができる。このように、吸引部を有する静圧エアパッドを用いて加工プローブを保持することにより、安定した加工を行なうことができる。
発明の実施の形態2.
本実施の形態にかかるプローブ及びプローブ保持装置について図6を用いて説明する。図6は本実施の形態にかかるプローブ及びプローブ保持装置の構成を示す側面断面図である。実施の形態1では加工プローブを保持したが、本実施の形態では測定プローブ110を保持している。すなわち、測定プローブ110を有する測定装置に実施の形態1で示したプローブ保持装置201を用いている。換言すると、実施の形態1と同様のプローブ保持装置201によって本実施の形態にかかる測定装置の測定プローブ110が保持されている。従って、実施の形態1で説明した構成については、同様の構成を用いることができるため説明を省略する。
測定プローブ110の下面には、接触式のプローブヘッド111が設けられている。このプローブヘッド111を対象物体3に接触させて測定を行う。プローブヘッド111は例えば、走査型トンネル顕微鏡(SPM)や原子間力顕微鏡(AFM)等の走査型プローブ顕微鏡のプローブヘッド111である。さらに、線形可変差動変圧器(LVDT)に用いられる差動プローブや段差測定用プローブや膜厚測定用プローブのプローブヘッドであってもよい。もちろん、プローブ保持装置201は、上記のプローブに限らず、様々な測定プローブを保持することができる。そしてのプローブヘッド111は図4に示した開口部208によって、対象物体3側に露出している。プローブヘッド111は、プローブ保持装置201の下面から突出している。これにより、エアパッド205と対象物体3との間にエアギャップを形成するよう静圧浮上させた場合でも、対象物体3とプローブヘッド111とが接触する。
ここで、測定プローブ110の内部に圧電体などを配設し、プローブヘッド111を伸縮自在及び走査自在に設ける。例えば、測定プローブ110を走査型プローブ顕微鏡のプローブとした場合、測定プローブ110を水平方向に走査して、表面形状の測定を行なう。この場合、図1で示した研磨装置8の代わりに測定プローブを有する測定装置を配設する。そして、測定プローブ110内にプローブヘッドを水平方向の位置を規制するガイド及び、水平方向に走査する走査手段を設けておく。これにより、プローブヘッドを走査することができる。また、測定プローブ110に対してプローブヘッド111を上下方向に移動可能に設けてもよい。
測定プローブ110は実施の形態1と同様に静圧エアパッドによって保持されているため、対象物体3を損傷するのを防ぐことができる。したがって、加工プローブ110と対象物体3との間の距離を一定にすることができる。これにより、安定した測定を行うことができる。なお、本発明によって保持されるプローブは上述した測定プローブ110及び加工プローブ101に限られるものではない。上記のプローブ保持装置201によってプローブを保持することにより、外部の振動等があった場合でも、対象物体3に対して安定したオペレーションを実行することができる。さらに、上記のプローブ保持装置201によって、接触式のプローブを保持することによって、対象物体3の損傷を防ぐことができる。
発明の実施の形態3.
本実施の形態にかかるプローブ保持装置について図7を用いて説明する。本実施の形態では、上記のプローブ保持装置201によって、干渉計の参照面となる参照物体121(リファレンスミラー)を保持している。すなわち、本実施の形態では参照物体121が干渉測定用の測定プローブ(光学プローブ)となる。ここでは、参照物体121として透明なガラス板を用いた例について説明する。実施の形態1と同様のプローブ保持装置201によって本実施の形態にかかる光学装置の参照物体121が保持されている。実施の形態1で説明した構成については、同様の構成を用いることができるため説明を省略する。
本実施の形態では、干渉光学系を用いた光学装置に対して上記のプローブ保持装置201を用いている。対象物体3の上にはプローブ保持装置201によって保持された参照物体121が設けられている。参照物体121の上には光学装置の対物レンズ131が配設されている。対物レンズ131は2本の干渉ビームの一方を対象物体3に集光し、他方を参照物体121に集光する。例えば、所定の干渉光学系により、互いに可干渉性を有する2本の干渉ビームを発生させる。そして、そのうちの一方を測定光132とし、他方を参照光133として、対物レンズ131に入射させる。ここで、測定光132と参照光133との焦点位置を光軸方向にそってずらすよう、干渉光学系の中のレンズ等の光学部材を配置している。そして、対物レンズ131は測定光132を対象物体3の表面に集光し、参照光133を参照物体121の下面に集光する。これらの面の反射光を干渉光学系の中で合成して、干渉測定を行う。干渉測定では、対象物体3の表面で反射した測定光132と、参照物体121の対象物体3側の面で反射した参照光133との位相差に基づいて対象物体3の表面形状を測定する。さらに、干渉ビームを走査して、対象物体3の3次元形状の干渉測定を行う。上記の干渉光学系は例えば、図1で示した光学装置7のように取り付けてもよい。
本実施の形態では、プローブ保持装置201により干渉光学系における参照物体121を対象物体3の上に保持している。このように、参照物体121を保持することによって、参照物体121と対象物体3との間の距離を一定にすることができる。よって、干渉測定を安定して行なうことができる。また、参照物体121が対象物体に対して傾いていた場合でも、複数のエアパッド205を独立に制御することにより、傾きを補正することができる。なお、参照物体以外の光学素子をプローブとして、上記のプローブ保持装置201によって保持してもよい。光学素子としてはレンズ、ミラー、プリズム、フィルター、回折格子などを用いることができる。
発明の実施の形態4.
本実施の形態では、光学装置の対物レンズを上記のプローブ保持装置により保持している。すなわち、対物レンズを測定プローブ(光学プローブ)として、プローブ保持装置により保持している。本実施の形態にかかる光学装置の構成について図8を用いて説明する。なお、実施の形態1と同様のプローブ保持装置201によって本実施の形態にかかる光学装置の対物レンズ305が保持されている。従って、実施の形態1で説明した構成については、同様の構成を用いることができるため説明を省略する。
光学装置300は光源301と、レンズ302と、レンズ303と、ビームスプリッタ304と、対物レンズ305と、レンズ306と、検出器307とを備えている。光源301は例えば、レーザ光源であり、ステージ2上の対象物体3を照明する照明光を出射する。光源301はレンズ302及びレンズ303に入射する。レンズ302及びレンズ303はビームエキスパンダであり、光源301からの光ビームの径を拡大して出射する。また、レンズ302及びレンズ303によって光源からの光ビームは平行光束になってビームスプリッタ304に出射する。ビームスプリッタ304は入射した光ビームのうちの一部を対物レンズ305の方向に反射する。ビームスプリッタ304によって反射された平行光束は、対物レンズ305で対象物体3の表面に集光される。そして、対象物体3で反射された反射光の一部は対物レンズ305及びビームスプリッタ304を通過してレンズ306に入射する。レンズ306は入射した反射光を検出器307の受光面に結像する。検出器307はCCDカメラなどの撮像素子であり、対象物体3の像を撮像する。これらの光学系は図1で示した光学装置7のように取り付けてもよい。光学系の構成は図8に図示したもの限るものではない。さらに、光ビームを走査する走査手段を設けてもよい。
ここで、対物レンズ305は上記のプローブ保持装置201によって対象物体3の上に保持されている。この対物レンズ305及びプローブ保持装置201の構成について図9を用いて説明する。図9に示すように対象物体3の上に配設された対物レンズ305は実施の形態1と同様のプローブ保持装置201によって保持されている。したがって、対象物体3と対物レンズ305との距離は一定に保たれる。これにより、安定した撮像及び観察を行なうことができる。さらに、対物レンズ305に平行な照明光を入射させると常に対象物体3の表面に集光される。すなわち、プローブ保持装置201によって対物レンズ305を保持することで。光学装置300はオートフォーカス機能を有することになる。したがって、オートフォーカスのためのサーボループ系が不要となり、簡易な構成でオートフォーカス機能を実現することができる。このように、対物レンズ305をプローブとしてプローブ保持装置で保持することによって、安定した観察、撮像を行なうことができる。
なお、対物レンズ305は水平方向に対して位置を規制することが好ましい。すなわち、光軸がずれないように、対物レンズ305の水平方向の位置を位置決めすることが好ましい。対物レンズ305を水平方向に対して位置決めするための構成について図10を用いて説明する。図10(a)は対物レンズ305の水平方向の位置を位置決めする位置決め機構の構成を示す上面図であり、図10(b)はその側面断面図である。
対物レンズ305の側面には2つのレール321が取り付けられている。レール321は対物レンズ305の対向する位置にそれぞれ設けられている。さらに、このレール321と対向するようにレール322が設けられている。すなわち、2つのレール321の外側にはそれぞれレール322が対向するように設けられている。レール322は上記の光学系に固定されている。すなわち、レール322の上部がレンズ306やビームスプリッタ304等を有する光学系に固定されている。レール321とレール322の間には複数のボール323が配設されている。すなわち、ボール323はレール321とレール322との間に挟持される。レール321とレール322とのボール側の面はボールを挟持するようにくの字状の設けられている。ボール323はレール321とレール322とに接している。したがって、対物レンズ305は水平方向に対して位置決めされる。一方、ボールが回転することによって、レール321がレール322に対して上下にスライドする。よって、対物レンズ305は上下方向に移動可能に設けられ、プローブ保持装置201を静圧浮上させることができる。また、レール322はL字形に設けられている。すなわち、レール322の下部は内側に90°屈曲しており、内側に屈曲した部分はレール321まで延設されている。レール321は内側に屈曲した部分までしか下がることができないため、屈曲した部分の内側がストッパーとなる。このような位置決め機構により、対物レンズ305が上下方向に移動可能に設けられた状態で、水平方向に固定される。
なお、位置決め機構は上記の構成に限るものではない。例えば、図11に示す構成のものを用いることも可能である。図11は他の構成の位置決め機構を示す側面断面図である。図11に示す位置決め機構では、レール322の側面に開口部322aが設けられている。すなわち、レール322に、レール321の側面にエアを噴出するための開口部322aを設けている。外部から開口部322aにエアを供給し、レール321の側面に対してエアを噴出する。この開口部322aを対物レンズ305の両側に設けておくことによって、対物レンズ305が水平方向に位置決めされる。なお、開口部322aは対物レンズ305の外周に対して3箇所以上設けることが好ましい。これにより、対物レンズ305がXY方向に対して位置決めされる。なお、図10及び図11に示した位置決め機構は上記の実施の形態1〜実施の形態3について用いてもよい。また、位置決め機構は上記の構成のものに限られるものではない。このように位置決め機構を設けることによって、光軸がずれるのを防ぐことができるため、安定した観察及び測定を行うことができる。
なお、本発明において、対象物体の上に配置されるプローブは加工プローブ、測定プローブ以外のプローブであってもよい。ここでプローブとは、対象物体上に配置され、対象物体に対する様々なオペレーションに供される部材のことを示す。プローブは、先端がとがった針状の部材に限定されず、例えば、対物レンズやミラーやフィルターなどの光学素子も含まれる。また、非接触式のプローブでも接触式のプローブでもよい。接触式のプローブを保持することによって、対象物体の損傷を防ぐことができる。本発明によれば、静圧エアパッドをプローブの支持具として用いているため、プローブと対象物体との距離を一定に保つことができる。これにより、加工、測定、検査、修正、検出などの様々なオペレーションを正確に行なうことができる。
また、本発明では、対象物体3の表面に凹凸が設けられていた場合でも、エアパッド205によって凹凸が平均化される。したがった、本発明にかかる各装置は、カラーフィルタ基板やフォトマスクなどのパターン基板に対してオペレーションを行なう装置に好適である。さらに、対象物体3やステージ2が振動している場合でも、プローブ保持装置201のエアパッド205が振動に追従する。これにより、プローブと対象物体3とを一定の間隔に保つことができ、正確にオペレーションを行なうことができる。さらに、エアパッド205は対象物体に対して静圧浮上しているため、対象物体が損傷するのを防ぐことができる。
発明の実施の形態5.
本実施の形態にかかる表面形状測定装置の構成について図12を用いて説明する。図12は本実施の形態の表面形状測定装置400の構成を示す図である。本実施の形態にかかる表面形状測定装置400にはレーザ走査コンフォーカル光学系が用いられている。そして、合焦点位置となるよう対物レンズの位置を変えて、対象物体の観察を行っている。表面形状測定装置400は光源401とビームエキスパンダ402と、ビームスプリッタ403と、Xガルバノミラー404と、Yガルバノミラー405と、リレーレンズ406と、対物レンズ407と、レンズ408と、ピンホール409と、検出器410とを備えている。
光源401は例えば、レーザ光源などの点光源である。光源401の光ビームは2枚のレンズにより構成されるビームエキスパンダ402によって拡大される。ビームエキスパンダー402によってビーム径が拡大された光ビームの一部はビームスプリッタ403によりXガルバノミラー404の方向に反射される。ビームスプリッタ403からの光ビームはXガルバノミラー404及びYガルバノミラー405によって反射され、リレーレンズ406に入射する。光ビームは2枚のリレーレンズ406によってリレーされ、対物レンズ407に入射する。対物レンズ407は対象物体3上に光ビームを集光する。なお、本実施の形態では対物レンズ407はプローブ保持装置201に取り付けられておらず、コンフォーカル光学系に取り付けられている。
対象物体3で反射された反射光は対物レンズ407及びリレーレンズ406を介して、Yガルバノミラー405に入射する。Yガルバノミラー405に入射した反射光はYガルバノミラー405及びXガルバノミラー404で反射され、ビームスプリッタ403に入射する。ビームスプリッタ403に入射した反射光の一部は、ビームスプリッタ403を透過して、レンズ408に入射する。反射光はレンズ408によりピンホール409上に集光する。ピンホール409を通過した反射光は検出器410で検出される。検出器410はフォトダイオードなどの光検出器である。対物レンズ3の集光面以外からの反射光は、ピンホール409によって除去される。
Xガルバノミラー404はX方向に光ビームを走査し、Yガルバノミラー405はY方向に光ビームを走査する。このXYのガルバノミラーによって光ビームがラスタスキャンされる。すなわち、Xガルバノミラー404でX方向に1ライン走査した後、YガルバノミラーでY方向に光ビームを所定の角度だけ偏向する。そして、次の1ラインをXガルバノミラー404で走査する。これを繰り返しラスタスキャンする。なお、XYの走査はラスタスキャンに限らず、ジグザグスキャンであってもよい。
ここで、点光源である光源401と対象物体3とは互いに共役な関係になっており、対象物体3とピンホール409とは互いに共役な関係になっている。これにより、コンフォーカル光学系を構成することができる。XY走査中、対象物体3が合焦点位置となっている状態で反射光の検出が行なわれる。コンフォーカル光学系を用いているため、ピンホール409を通過する反射光の光量が最も高くなる位置が合焦点位置となる。したがって、検出器410の出力信号が最も大きくなるように対物レンズ407と対象物体3との距離を変化させる。このように、合焦点位置で観察を行なうよう、対象物体3と対物レンズ407との距離を変位させながら光を検出する。そのため、鉛直方向(Z方向)に駆動するための鉛直方向駆動機構が、対物レンズ407には設けられている。合焦点位置における対物レンズ407の鉛直方向の位置によって、対象物体3の表面形状を測定することができる。すなわち、光ビームを走査しながら、対物レンズ407を合焦点位置に移動したときにおける、対物レンズ407の位置の変位が対象物体3の表面形状となる。さらに、対物レンズ407には、その鉛直方向の位置を測定する測定スケール413が設けられている。この測長スケール413によって、合焦点位置における対物レンズ407の高さを測定することができる。
しかしながら、対象物体3が振動している場合や、対物レンズ407を含む光学系が振動している場合、合焦点位置における対物レンズ407と対象物体3の間隔が振動によって、ずれてしまう。すなわち、鉛直方向駆動機構における対物レンズ407の位置には、振動による位置のずれが含まれていない。したがって、対物レンズ407から対象物体3の表面までの距離を正確に測定できない。本実施の形態では、振動を考慮して形状の測定を行っている。このための構成について以下に説明する。
本実施の形態では、上記のエアパッド205を利用して、対物レンズ407と対象物体3との距離を正確に測定する。そして、この測定した距離に基づいて、コンフォーカル光学系での合焦点位置における対物レンズ407と対象物体3との間隔を補正することによって、対象物体3の表面形状を測定する。この表面形状を測定するための構成に付いて図13を用いて説明する。図13は上記のプローブ保持装置をプローブターゲット412として用いて、対象物体3の表面形状を測定するための構成を示す側面断面図である。
本実施の形態では、プローブターゲット412、すなわち、単体で対象物体3上に静圧浮上している。対物レンズ407は、プローブターゲット412と関係なく、上下方向に移動する。すなわち、プローブターゲット412は、対物レンズ407の動作に追従していない。ここで、対物レンズ407は、鏡基に固定された測長スケール413の検出信号に基づいて移動している。従って、対物レンズ407は、鏡基に対して上下に移動する。
対物レンズ407の側面にはギャップセンサ411が設けられている。ギャップセンサ411は静電容量センサや光学センサを備えており、プローブターゲット412の上面とのギャップを測定する。ギャップセンサ411は対物レンズ407に取り付けられている。したがって、ギャップセンサ411の測定値と測長スケール413の測定値と差が、対象物体3と対物レンズ407の変位を示している。
このギャップセンサ411と測長スケール413の測定値により対物レンズ407と対象物体3との間隔を算出することができる。すなわち、ギャップセンサ411の測定値に、エアギャップとプローブターゲット412の高さ及び測長スケール413の読み値などを考慮した値が、対物レンズ407と対象物体3との間隔となる。対物レンズ407と対象物体3との間隔によって、合焦点位置における対物レンズの上下方向の位置の変位を補正する。すなわち、鉛直方向駆動機構で対物レンズ407を移動して合焦点位置にした場合の、鉛直方向駆動機構における対物レンズ407の高さをギャップセンサ411の測定値で補正する。これにより、対象物体3や光学系の振動を考慮した対象物体3の表面形状を測定することができる。すなわち、振動している場合であっても、正確に表面形状を測定することができる。
なお、上記の補正を行うためのギャップセンサ411による測定のサンプリングは、振動の周期よりも十分速くすることが好ましい。例えば、Xガルバノミラーでの1走査ライン毎に測定を行うようにしてもよい。また、ギャップセンサ411を取り付ける箇所は、対物レンズに限らず、エアパッド205やプローブターゲット412でもよい。また、ギャップセンサ411を3つ以上取り付けるようにしてもよい。この場合、3つのギャップセンサ411の測定値の平均値に基づいて補正を行う。これにより、エアパッドが傾いている場合でも、高さ方向のギャップを平均化することができるため、より正確に補正を行うことができる。
なお、上記の表面形状の測定では、コンフォーカル光学系における観察中に補正を行うことができるというメリットを有する。さらに、3次元スライス断層画像を撮像中に上記の補正を行うことによって、より正確な測定を行うことができる。このように、表面形状測定装置400は、対象物体3上に静圧浮上するエアパッド205と、対象物体3とエアパッド205との鉛直方向の間隔を測定するギャップセンサとを備えている。そして、ギャップセンサの測定値によって、鉛直方向駆動機構における対物レンズ407の位置を補正する。これにより、正確な測定を行うことができる。また、エアパッド205によって、対象物体の凹凸が平均化されるため、対象物体3がカラーフィルタ基板などのパターン基板であっても正確に測定することができる。
本発明の実施の形態1にかかる欠陥修正装置の構成を示す図である。 本発明の実施の形態1にかかる欠陥修正装置の加工プローブ周辺の構成を示す側面断面図である。 本発明の実施の形態1にかかる欠陥修正装置の加工ヘッドの構成を示す図である。 本発明の実施の形態1にかかるプローブ保持装置の構成を示す図である。 本発明の実施の形態1にかかるプローブ保持装置の制御系の構成を示す図である。 本発明の実施の形態2にかかる測定装置の測定プローブ周辺の構成を示す図である。 本発明の実施の形態3にかかる光学装置の参照物体周辺の構成を示す図である。 本発明の実施の形態4にかかる光学装置の構成を示す図である。 本発明の実施の形態4にかかる光学装置の対物レンズ周辺の構成を示す側面断面図である。 本発明の実施の形態4にかかる光学装置に用いられる位置決め機構の構成を示す図である。 本発明の実施の形態4にかかる光学装置に用いられる位置決め機構の別の構成を示す側面図である。 本発明の実施の形態5にかかる表面形状測定装置の構成を示す図である。 本発明の実施の形態5にかかる表面形状測定装置において、対物レンズの位置を補正するための構成を示す図である。
符号の説明
1 基台、2 ステージ、3 対象物体、4 駆動回路、5 支柱、6 支持レール、
7 光学装置、8 研磨装置、9 昇降機構、10 モータ制御回路、12 処理装置、
100 欠陥修正装置、101 加工プローブ、102 研磨ヘッド、
103 研磨テープ、104 第1のリール、105 第2のリール、
106 支持部材110 加工プローブ、111 プローブヘッド、121 参照物体、
131 対物レンズ、132 測定光、133 参照光
201 プローブ保持装置、202 吸引部、203 噴出部、
204 ベースプレート、205 エアパッド、206 排気口、207 供給口、
208 開口部、210 排気ポンプ、211 吸引量調整手段、220 エアタンク、221 噴出量調整手段、
300 光学装置、301 光源、302 レンズ、303 レンズ、
304 ビームスプリッタ、305 対物レンズ、306 レンズ、307 検出器、
321 レール、322 レール、323 ボール、
400 表面形状測定装置、401 光源、402 ビームエキスパンダ、
403 ビームスプリッタ、404 Xガルバノミラー、405 Yガルバノミラー、
406 リレーレンズ、407 対物レンズ、408 レンズ、
409 ピンホール、410 検出器、411 ギャップセンサ、
412 プローブターゲット、413 測長スケール

Claims (11)

  1. 対象物体に対してオペレーションを行なうための装置において、前記オペレーションに供されるプローブを前記対象物体の上に保持するプローブ保持装置であって、
    前記対象物体との間にエアギャップを設けるよう前記対象物体に対して気体を噴出する噴出部と、
    前記対象物体との間に設けられたエアギャップから気体を吸引する吸引部とを備えたプローブ保持装置。
  2. 前記対象物体に対して前記プローブを露出するよう開口部が設けられ、前記開口部を介して前記プローブの一部が前記対象物体に接触するよう当該プローブを保持する請求項1に記載のプローブ保持装置
  3. 前記噴出部が複数設けられ、
    前記複数の噴出部から噴出される気体の噴出量を個別に調整することができる請求項1又は2に記載のプローブ保持装置。
  4. 前記吸引部が複数設けられ、
    前記複数の吸引部から吸引される気体の吸引量を個別に調整することができる請求項1、2又は3に記載のプローブ保持装置。
  5. 前記プローブが測定プローブ、加工プローブ又は対物レンズであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のプローブ保持装置。
  6. 請求項1乃至5のいずれかに記載のプローブ保持装置を備え、
    前記プローブ保持装置に保持されるプローブが前記対象物体についての測定を行う測定プローブである測定装置。
  7. 請求項1乃至5のいずれかに記載のプローブ保持装置を備え、
    前記プローブ保持装置に保持される前記プローブが前記対象物体についての加工を行う加工プローブである加工装置。
  8. 請求項1乃至5のいずれかに記載のプローブ保持装置を備え、
    前記プローブ保持装置に保持される前記プローブが前記光学素子である光学装置。
  9. 光源と、
    前記光源からの光を対象物体に集光して照射する対物レンズと、
    前記対物レンズを前記対象物体の上に保持する保持具とを備え、
    前記保持具に、前記対象物体との間にエアギャップを設けるよう前記対象物体に気体を噴出する噴出部と、前記基準面との間の気体を吸引する吸引部とが設けられている光学装置。
  10. 前記噴出部から噴出される気体の噴出量及び前記吸引部から吸引される気体の吸引量が略一定とされ、前記対物レンズと前記対象物体との隙間を略一定にする請求項9に記載の光学装置。
  11. 対象物体に光を集光する対物レンズが設けられたコンフォーカル光学系を備え、
    前記対物レンズが前記対象物体の表面に対して合焦点位置となっているときの当該対物レンズの位置に基づいて前記対象物体の表面形状を測定する表面形状測定装置であって、
    前記対象物体の上に浮上するよう設けられたエアパッドと、
    前記エアパッドと、前記対物レンズとの鉛直方向の間隔を測定するセンサーとを備え、
    前記対物レンズが前記対象物体の表面に対して合焦点位置となっているときの対物レンズの位置を前記センサの測定値によって補正して、前記対象物体の表面形状を測定する表面形状測定装置。

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007041406A (ja) * 2005-08-04 2007-02-15 Sii Nanotechnology Inc 原子間力顕微鏡微細加工装置を用いたマスク余剰欠陥除去方法
JP2010005771A (ja) * 2008-06-30 2010-01-14 Lasertec Corp 加工装置、加工方法、欠陥修正装置、欠陥修正方法及びパターン基板の製造方法。
JP2010167532A (ja) * 2009-01-22 2010-08-05 Disco Abrasive Syst Ltd 研削装置のチャックテーブルの基準位置確認方法
JP2011501184A (ja) * 2007-10-23 2011-01-06 インダストリー−アカデミック コオペレーション ファウンデーション ヨンセイ ユニバーシティ 超高分解能走査光学測定装置
CN108458694A (zh) * 2018-06-29 2018-08-28 珠海博明视觉科技有限公司 一种基于光学影像检测的防撞装置及影像检测设备
CN113211244A (zh) * 2021-05-17 2021-08-06 杭州叁俩科技有限公司 一种软件开发设备生产用自识别消除内部凸点的辅助设备
CN115305753A (zh) * 2022-10-12 2022-11-08 中国铁建高新装备股份有限公司 一种钢轨廓形快速预测方法、系统

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007041406A (ja) * 2005-08-04 2007-02-15 Sii Nanotechnology Inc 原子間力顕微鏡微細加工装置を用いたマスク余剰欠陥除去方法
JP4723945B2 (ja) * 2005-08-04 2011-07-13 エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社 原子間力顕微鏡微細加工装置を用いたマスク余剰欠陥除去方法
JP2011501184A (ja) * 2007-10-23 2011-01-06 インダストリー−アカデミック コオペレーション ファウンデーション ヨンセイ ユニバーシティ 超高分解能走査光学測定装置
US8724116B2 (en) 2007-10-23 2014-05-13 Industry-Academic Cooperation Foundation, Yonsei University Scanning mirrors in near field optical microscope having super resolution
JP2010005771A (ja) * 2008-06-30 2010-01-14 Lasertec Corp 加工装置、加工方法、欠陥修正装置、欠陥修正方法及びパターン基板の製造方法。
JP2010167532A (ja) * 2009-01-22 2010-08-05 Disco Abrasive Syst Ltd 研削装置のチャックテーブルの基準位置確認方法
CN108458694A (zh) * 2018-06-29 2018-08-28 珠海博明视觉科技有限公司 一种基于光学影像检测的防撞装置及影像检测设备
CN108458694B (zh) * 2018-06-29 2023-11-14 珠海博明视觉科技有限公司 一种基于光学影像检测的防撞装置及影像检测设备
CN113211244A (zh) * 2021-05-17 2021-08-06 杭州叁俩科技有限公司 一种软件开发设备生产用自识别消除内部凸点的辅助设备
CN115305753A (zh) * 2022-10-12 2022-11-08 中国铁建高新装备股份有限公司 一种钢轨廓形快速预测方法、系统
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