JP4522889B2 - シリコンウエハ載置用冶具および微細構造体の表面形状検出方法 - Google Patents

Description

本発明は、ＸＹステージ等の支持台上に配設され、ＭＥＭＳ（マイクロ電子機械システム、Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍ）、配線構造体、あるいはこれらを形成するための中間構造体等の微細構造体を配設しているシリコンウエハを、ロボットハンド等、搬送部の搭載部にその外周を支持された状態から、その上に載置し、載置した状態で、顕微鏡等により前記シリコンウエハに配設された前記微細構造体の表面凹凸を検知するためのシリコンウエハ載置用冶具（ホルダーとも言う）と、そのようなシリコンウエハ載置用冶具を用いた微細構造体の表面凹凸検出方法に関する。

従来より、表面に微小な高さの凹凸を有する試料の凹凸部の観察や、凹凸度合、形状の検出を簡単に行うことができる装置として、単色のレーザーを用いた共焦点型レーザー顕微鏡が知られている。
この顕微鏡においては、基本的には、共焦点光学系を高さ方向（以下、Ｚ軸方向とも呼ぶ）へスキヤンし、検出器で取り込まれたデータの中で最も検出値が高い時、即ち、被測定物の表面からの反射光が最も強い光学系のＺ軸位置を、合焦点の位置と判断し、これを測定対象物の表面高さデータとして対応付け、合焦点での像観察や凹凸形状の段差や長さの測定が行われる。
観察部（モニター）が合焦点位置検出の検出器を兼ねる形態のもの、観察部とは別に共焦点の検出器を設ける形態等がある。
そして、半導体レーザを用い、あるいは、レーザ発信管を用い、レーザー光を得ても良く、ピンホールで絞り、点光源として使用する。
レーザ発信管を用いたレーザー光としては、現在、アルゴンレーザーは近紫外光（３６０ｎｍ位）から緑色（５１４ｎｍ）まで、ヘリウム−ネオンレーザーは緑色（５４３ｎｍ）から赤色（６３３ｎｍ）の光を出すことができるが、よく使用される波長はアルゴンレーザーの４８８ｎｍとヘリウム−ネオンレーザーの５４３ｎｍである。
半導体レーザーにも各種波長のものがある。
特開２００２−２５８１６１号公報

一方、近年では、ＭＥＭＳをはじめとする超微細加工デバイスなどの表面微細形状計測を確実にサポートすることが必要となってきた。
そして、ＭＥＭＳ、配線構造体、あるいはこれらを形成するための中間構造体等の微細構造体を配設しているシリコンウエハに対し、微細構造体の表面凹凸を確実に計測することが、求められるようになってきた。

このような中、最近では、精度の良い次世代用の共焦点レーザ顕微鏡が開発されている。
例えば、オリンパス社では、次世代共焦点レーザ顕微鏡としてＬＥＸＴが開発されている。
オリンパス社のこの顕微鏡は、短波長光源で発生しやすい収差を抑えた４０８ｎｍ専用光学系で、０．１２μｍラインアンドスペースを確実に認識でき、０．０１μｍの高さ分解能がある。

しかし、このような顕微鏡を用いた計測においても、シリコンウエハに形成された、ＭＥＭＳ、配線構造体あるいはこれらを形成ためのする中間構造体等の微細構造体の表面凹凸を検出する場合、このような微細構造体の非計測面側を損傷しないように非接触の状態にして、検出することが要求されることがある。
実際には、このような微細構造体を、その周辺部にて保持し、非計測面側を非接触の状態にして、品質的にも問題ない状態で、表面形状を検出することができる、簡単な構造の載置用の冶具（ホルダーとも言う）は、従来は無く、これが求められていた。

上記のように、近年、ＭＥＭＳをはじめとする超微細加工がますます盛んに行われるようになってきたが、シリコンウエハに形成されたＭＥＭＳ、配線構造体、あるいはこれらを形成するための中間構造体における表面凹凸を検出する場合、このような構造体の非検出面側を損傷しないように非接触の状態にして、表面凹凸を検出することが要求されることがあるが、このような構造体を、その周辺部にて保持し、非検出面側を非接触の状態にして、品質的にも問題ない状態で、表面凹凸を検出することができる、載置用の冶具が無く、これが求められていた。
本発明はこれに対応するもので、具体的には、ＭＥＭＳ、配線構造体、あるいはこれらを形成するための中間構造体等の、シリコンウエハに形成された構造体における凹凸を、その周辺部にて保持し、非検出面側を非接触の状態にして、品質的にも問題ない状態で、検出すること可能とする、載置用の冶具を提供しようとするものである。
同時に、そのような冶具を用いた表面凹凸検出方法を提供しようとするものである。

本発明の請求項１に係るシリコンウエハ載置用冶具は、シリコンウエハに配設された微細構造体の表面形状の検知を共焦点式レーザ顕微鏡により行う際に、ステージ上に固定されて用いるシリコンウエハ載置用冶具であって、前記シリコンウエハ載置用冶具は、シリコンウエハの非測定面である下側の面を非接触状態として、前記シリコンウエハをその外周部にて保持する支持部を備え、前記支持部は、前記シリコンウエハの外周部の下側の面にて前記シリコンウエハを載置するための第１の面部と、前記シリコンウエハ外周形状に沿うように配され、前記シリコンウエハの側面部の移動を制限して該シリコンウエハの搭載位置を決める第２の面部と、前記第１の面に載置されたシリコンウエハ上面より上側に１ｍｍ以内にある第３の面部と、により構成され、前記支持部には、前記シリコンウエハを搬送する搬送部の搭載部の通路としての欠け部が、前記シリコンウエハ外周形状を跨ぐ直線方向に２箇所設けられていることを特徴とするものである。
また、本発明の請求項２に係るシリコンウエハ載置用冶具は、請求項１記載のシリコンウエハ載置用冶具であって、前記第１の面部の幅が５ｍｍ以内であることを特徴とするものである。
本発明の請求項３に係るシリコンウエハ載置用冶具は、請求項１または２に記載のシリコンウエハ載置用冶具であって、前記第１の面部には、載置するシリコンウエハの外周の下側の面を吸引する真空吸引部を備えていることを特徴とするものである。
本発明の請求項４に係るシリコンウエハ載置用冶具は、請求項１ないし３のいずれかに記載のシリコンウエハ載置用冶具であって、前記支持部はＡｌからなることを特徴とするものである。
本発明の請求項５に係るシリコンウエハ載置用冶具は、請求項４に記載のシリコンウエハ載置用冶具であって、前記Ａｌは表面処理されたものであることを特徴とするものである。
本発明の請求項６に係るシリコンウエハ載置用冶具は、請求項１ないし５のいずれかに記載のシリコンウエハ載置用冶具であって、シリコンウエハに配設された前記微細構造体の表面凹凸を検知する際に、共焦点型のレーザー顕微鏡装置のＸＹステージ上に配設して用いられる、シリコンウエハ載置用の冶具であることを特徴とするものである。
尚、それ自体に剛性が十分でなく、雰囲気の振動により振動してしまう程度の大きさ及び厚さのシリコンウエハ、例えば、ＭＥＭＳ、配線構造体、あるいはこれらを形成するための中間構造体等の微細構造体を配設するために薄肉化した８インチサイズの０．２５ｍｍ厚レベルのシリコンウエハも、ここで言う、シリコンウエハに当たる。
また、ＸＹステージとはＸＹ移動可能なステージのことで、Ｚ方向にも移動可能なＸＹＺステージを含むものである。

本発明の請求項７に係る微細構造体の表面形状検出方法は、請求項１乃至６のいずれかに記載のシリコンウエハ載置用冶具を用い、前記微細構造体の表面形状の検出を行うものであることを特徴とするものである。
本発明の請求項８に係る微細構造体の表面形状検出方法は、請求項７記載の微細構造体の表面形状検出方法であって、前記真空吸引部によりシリコンウエハの外周部の下側の面を吸引固定しながら検出を行うことを特徴とするものである。
本発明の請求項９に係る微細構造体の表面形状検出方法は、請求項７または８に記載の微細構造体の表面形状検出方法であって、共焦点型のレーザー顕微鏡装置を用いて微細構造体の表面凹凸を検査光であるレーザー光にて検出するものであることを特徴とするものである。

（作用）
本発明のシリコンウエハ載置用冶具は、このような構成にすることにより、ＭＥＭＳ、配線構造体、あるいはこれらを形成するための中間構造体等の、シリコンウエハをその周辺部にて保持し、該シリコンウエハに形成された構造体における表面形状を、非検出面側を非接触の状態にして、品質的にも問題ない状態で、検出することができる、載置用の冶具の提供を可能としている。
具体的には、前記シリコンウエハ載置用冶具は、載置するシリコンウエハの下側の面を非接触状態として、その外周部にて保持する、載置するシリコンウエハ外周形状に沿う形状の支持部を備えたもので、前記支持部は、載置するシリコンウエハ外周形状に沿うように配され、シリコンウエハ外周の底部にてシリコンウエハを載せるための第１の面部と、載置するシリコンウエハ外周形状に沿うように配され、載置するシリコンウエハの側面部の位置移動を制限し、該シリコンウエハの搭載位置を決める第２の面部とを有し、前記搬送部の搭載部にて、前記第１の面部の上側から、第１の面部に載せるものであり、且つ、少なくとも、支持部の前記載置するシリコンウエハ外周形状に沿う形状には、前記搬送部の搭載部の通路としての欠け部が設けられており、第３の面を、載置するシリコンウエハ上面より上側に１ｍｍ以内としていることにより、これを達成している。
詳しくは、支持部は、載置するシリコンウエハ外周形状に沿うように配され、シリコンウエハ外周の底部にてシリコンウエハを載せるための第１の面部を備えていることにより、非検出面側を非接触の状態にすることを可能としている。
支持部の前記載置するシリコンウエハ外周形状に沿う形状には、前記搬送部の搭載部の通路としての欠け部が、前記外周形状を跨ぐように、設けられており、搬送部の搭載部の通路を確保し、その搭載を安定的に可能としている。
また、第３の面を、載置するシリコンウエハ上面より上側に１ｍｍ以内としていることにより、ＸＹステージ等、支持台の移動による風の影響を受けずらいものとしている。
前記支持部の各箇所の断面形状としては、シリコンウエハ側に、前記第１の面と前記第２の面をその辺部として切り欠き部を形成する態様のものが挙げられる。
この場合は、その作製が容易な構造と言える。
また、前記第１の面側には、搭載するシリコンウエハの外周の底部を吸引する真空吸引部を備えている請求項３の発明の構成とすることにより、載置状態を安定にでき、特に上記のように共焦点型のレーザ顕微鏡装置において用いられる場合には、その検出を安定的に行うことを可能としている。
この場合、先に述べたように、支持部には搬送部の搭載部の通路としての欠け部が設けられており、シリコンウエハ自体が空気等の振動により共振し難い構造となるようである。
また、支持部はＡｌからなる請求項４の発明の構成とすることにより、シリコンウエハ載置用冶具全体を軽量化でき、シリコンウエハへの汚染を防止できるものとしている。
支持部のＡｌとしては、表面処理されたものが好ましい。
特に、共焦点型のレーザ顕微鏡装置において、シリコンウエハに配設された前記微細構造体の表面凹凸を検出する際に、ＸＹステージ上に配設して用いられる、シリコンウエハ載置用の冶具である場合、特に有効である。

本発明の微細構造体の表面形状検出方法は、このような構成にすることにより、シリコンウエハに配設された、ＭＥＭＳ、配線構造体、あるいはこれらを形成するための中間構造体等の微細構造体の形状情報を得るために、微細構造体の表面形状を検査光にて検出する方法において、非検出面側を非接触の状態にして、品質的にも問題ない状態で、検出することができるものとしている。
そして、シリコンウエハ載置用冶具の第１の面側には、搭載するシリコンウエハの外周の底部を吸引する真空吸引部を備えている、請求項８の発明の構成とすることにより、載置するシリコンウエハを安定して保持固定できるものとしている。
また、シリコンウエハ載置用冶具の支持部はＡｌからなる請求項９の発明の構成とすることにより、シリコンウエハ載置用冶具全体を軽量化でき、シリコンウエハへの汚染を防止できるものとしている。
支持部のＡｌとしては、表面処理されたものが好ましい。
特に、共焦点型のレーザ顕微鏡装置を用いて微細構造体の表面凹凸を検査光であるレーザ光にて検出する請求項１１の発明の構成とすることにより、有効なものとしている。

本発明は、上記のように、ＭＥＭＳ、配線構造体、あるいはこれらを形成するための中間構造体等の、シリコンウエハをその周辺部にて保持し、該シリコンウエハに形成された構造体における表面形状を、非検出面側を非接触の状態にして、品質的にも問題ない状態で、検出することができる、載置用の冶具の提供と、そのような冶具を用いた微細構造体の表面形状検出方法の提供を可能とした。

本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
図１（ａ）は本発明のシリコンウエハ載置冶具の実施の形態の第１の例の概略平面図で、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ１−Ａ２における支持部の断面図で、図１（ｃ）は図１（ｂ）において図１（ａ）に示す支持部にシリコンウエハを搭載した状態を示した図で、図２（ａ）は本発明のシリコンウエハ載置冶具の実施の形態の第２の例の概略平面断面図で、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ１−Ｂ２における支持部の断面図で、図２（ｃ）は図２（ｂ）において図２（ａ）に示す支持部にシリコンウエハを搭載した状態を示した図で、図３は、図１あるいは図２に示すシリコンウエハ載置冶具を用いた共焦点型のレーザ顕微鏡装置における、該シリコンウエハ載置冶具へのシリコンウエハ搭載部の概略図で、図４は共焦点型のレーザ顕微鏡装置の１例の概略構成図である。
図１（ａ）、図２（ａ）中の点線部は搬送部のシリコンウエハ搭載部（ハンドとも言う）１５０で、太線矢印は、その移動方向を示している。
図１〜図４中、１００はシリコンウエハ載置用冶具、１１０は（シリコンウエハ載置冶具の）支持部、１１１は第１の面部（搭載面部とも言う）、１１２は第２の面部（位置決め面部とも言う）、１１３は第３の面部、１１４は切りかけ部、１１４ａは隙間、１１５は欠け部（搭載部の通路）、１１８は真空吸引部、１２０はシリコンウエハ、１２１は測定面、１２２は非測定面、１３０はＸＹステージ（台部）、１５０は（搬送部の）搭載部、２００はシリコンウエハ載置用冶具、２１０は（シリコンウエハ載置冶具の）支持部、２１１は第１の面部（搭載面部とも言う）、２１２は第２の面部（位置決め面部とも言う）、２１３は第３の面部、２１４は切りかけ部、２１４ａは隙間、２１５は欠け部（搭載部の通路）、２１７は保持部、２１８は真空吸引部、２２０はシリコンウエハ、２２１は測定面、２２２は非測定面、２３０はＸＹステージ（台部）、２５０は（搬送部の）搭載部、３１０はＸＹステージ、３２０はカセットマガジン、３３０は搬送部（搬送ロボットとも言う）、３３１は搭載部（ハンドとも言う）、３３２は回転軸、３３３は支持部、４１０は半導体レーザー、４１１はレーザー光、４２０は対物レンズ、４２５はオートコリメータ、４２７はハーフミラー、４３０は検出器、４４０は試料、４５０は駆動部、４６０は位置センサー、４７０はメモリー、４８０はデータ処理部である。

はじめに、本発明のシリコンウエハ載置用冶具の実施の形態の第１の例を図１に基づいて説明する。
本例のシリコンウエハ載置用冶具１００は、ＭＥＭＳ、配線構造体、あるいはこれらを形成するための中間構造体等の微細構造体を配設している８インチサイズの厚さ０．２５ｍｍの薄肉のシリコンウエハを、その上に載置するためのシリコンウエハ載置冶具で、特に、シリコンウエハに配設された前記微細構造体の表面凹凸を検出する際に、そのＸＹステージ上に配設して用いられる、共焦点型のレーザ顕微鏡装置用のシリコンウエハ載置冶具（ホルダー）である。
そして、本例のシリコンウエハ載置用冶具１００は、支持部１１０にて、載置するシリコンウエハの下側の面を非接触状態として、その外周部にて保持するもので、支持部１２０は載置するシリコンウエハ外周形状に沿う形状である。
特に、本例の場合、支持部１１０を、直接、載置するＸＹステージ１３０に配設して使用するものであり、固定部は図示していないが、支持部１１０は、ＸＹステージ側に固定されている。

支持部１１０は、載置するシリコンウエハ外周形状に沿うように配され（図１（ｃ）参照、シリコンウエハ１２０の外周の底部１２２にてシリコンウエハ１２０を載せるための第１の面部１１１と、載置するシリコンウエハ１２０の外周形状に沿うように配され、載置するシリコンウエハ１２０の側面部の位置移動を制限し、該シリコンウエハ１２０の搭載位置を決める第２の面部１１２とを備え、載置するシリコンウエハ１２０を、その上側から、該シリコンウエハ１２０を搭載するための搬送部の搭載部１５０にて、前記第１の面部１１１に載せるものであり、且つ、少なくとも、支持部１１０の前記載置するシリコンウエハ１２０の外周形状に沿う形状には、前記搬送部の搭載部１５０の通路としての欠け部１１５が設けられている。
尚、シリコンウエハ１２０の側面部を第２の面部１１２が押圧することがないようにして、搬送部の搭載部１５０にて、前記第１の面部１１１に載せることができるように、第２の面部１２２の位置は決められている。
例えば、図１（ｃ）のようにシリコンウエハ１２０を第１の面部１１１に載置され、シリコンウエハ１２０と第２の面部１１２との間に隙間１１４ａが発生する。
第１の面部１１１の幅は、シリコンウエハ１２０の有効領域の確保と、その第１の面部１１１での保持から５ｍｍ以内とする。
本例における支持部１１０の形状の概略は、円の一部を欠いた、２つの円弧を合わせた、形状である。
そして、図１（ｂ）に示すように、支持部１２０の各箇所の断面形状は、いずれも、シリコンウエハ１２０側に、第１の面部１１１と第２の面部１１２をその辺部として切り欠き部１１４を形成するものであり、
第１の面部１１１側には、搭載するシリコンウエハ１２０の外周の底部１２２を吸引する真空吸引部１１８を備えている。
真空吸引部１１８は、真空吸引用の空洞路を配したもので、図示していないが、これには配管を介して吸引用のポンプや、減圧部が接続している。
本例における支持部１２０はＡｌからなり、これにより、シリコンウエハ載置用冶具全体を軽量化でき、シリコンウエハへの汚染を防止できるものとしている。
該Ａｌとしては表面処理されたものが好ましい。
また、支持部１２０はＡｌとすることにより、真空吸引部１１８を所望に形成し易いものとしている。

本例のシリコンウエハ載置用冶具１００が供される共焦点式レーザ顕微鏡の１例を図４に示し、その光学系のスキャン（Ｚ軸方向移動）と反射光の強度把握動作等を以下簡単に説明しておく。
簡単には、半導体レーザー４１０から発せられたレーザー光４１１を、オートコリメータ４２５、対物レンズ４２０を通し、測定対象物（試料とも言う）４４０に照射しながら、対物レンズ４２０を図３の上下方向であるＺ軸方向に移動させ（スキャンさせ）、Ｚ軸方向の各位置に対応した、測定対象物４４０からの反射光の強度を、検出器４３０にて測定し、Ｚ軸方向の各位置をパラメータとした反射光の強度データを得るものである。
尚、図示していないが、測定対象物（試料とも言う）４４０はＸＹステージ上に載置く用冶具に搭載され、ＸＹ移動できる。
Ｚ軸方向の移動は、位置センサー４６０の管理のもと、駆動部４５０にて行う。
ここでは、検出器４３０からのデータはメモリー４７０に取得され、取得されたデータはデータ処理部４８０にて処理され、処理結果により駆動部４５０の動作を適宜制御する。
図４に示す共焦点走査型レーザー顕微鏡は、観察部（モニター）が検出器４３０を兼ねるものであるが、観察部とは別に共焦点の検出器を設けても良い。
検出器４３０としてＣＣＤイメージセンサを用いる共焦点走査型レーザー顕微鏡の場合も、基本的には同様で、この場合、測定対象物表面の各点からの反射光がそれぞれ所定位置のＣＣＤ素子に取り込まれることとなり、対物レンズ４２０をＺ軸方向へスキヤンし、Ｚ軸方向の各位置における反射光をそれぞれ取り込むことにより、各点毎に、合焦点位置を求められる。

本例のシリコンウエハ載置用冶具１００を上記ような共焦点式レーザ顕微鏡のＸＹステージ（図３（ａ）の３１０に相当）上に固定して、そこにシリコンウエハ１２０の搭載が行われるが、例えば、図３に示すようにして行う。
先ず、搬送部３３０が、カセットマガジン３２０から、シリコンウエハ１２０を、その搭載部（ハンド）３１１の支持部３３３（図３（ｂ））に載せた状態で取り出し、ＸＹステージ３１０側に回転して、図１（ａ）に示す欠け部１５０を搭載部（ハンド）３１１の通路として、シリコンウエハ１２０が支持部１１０の第３の面部１１３上をシリコンウエハ載置用冶具１００側に直線的に移動し、所定の位置にて搭載部３１１を下降し、第１の面部１１１上側から第１の面部１１１上にシリコンウエハ１２０を搭載する。
シリコンウエハ１２０をシリコンウエハ載置用冶具１００の第１の面部１１１上に搭載後、真空吸引部１１８にて吸引して固定する。
勿論、搭載するまでは真空吸引部１１８にて吸引は行わない。
搭載部３１１をＸＹステージ３１０に接触しない位置で動作させて搭載するが、搭載後、ＸＹステージ３１０に接触しないように搭載部３１１を下降した状態で、搭載部３１１を図１（ａ）に示す欠け部１５０から取り出す。
このようにして、シリコンウエハ１２０のシリコンウエハ載置用冶具１００への搭載が行われる。
シリコンウエハ１２０のシリコンウエハ載置用冶具１００からの取り出しは、上記動作の逆で行う。

次いで、本発明のシリコンウエハ載置用冶具の実施の形態の第２の例を図２に基づいて説明する。
本例のシリコンウエハ載置用冶具２００も、第１の例と同様、ＭＥＭＳ、配線構造体、あるいはこれらを形成するための中間構造体等の微細構造体を配設している厚さ０．２５ｍｍの薄肉のシリコンウエハを、その上に載置するためのシリコンウエハ載置冶具で、特に、シリコンウエハに配設された前記微細構造体の表面凹凸を検知する際に、そのＸＹステージ上に配設して用いられる、共焦点型のレーザ顕微鏡装置用のシリコンウエハ載置冶具（ホルダー）であり、載置するシリコンウエハ外周形状に沿う形状の支持部１１０にて、載置するシリコンウエハの下側の面を非接触状態として、その外周部にて保持するものである。
第２の例の場合は、第１の例のように、支持部１１０を、直接、載置するＸＹステージに配設して使用するものではなく、図２（ｂ）に示すように、支持部２１０を保持固定する保持部２１７を備えたもので、図示していないが、保持部２１７が、ＸＹステージ側に固定されている。
第２の例は、保持部２１７を設け、保持部２１７にてＸＹステージ側に固定される以外は、第１の例と基本的に同じで、各部の説明は省く。

上記の第１の例、第２の例は、１例で、本発明のシリコンウエハ載置用冶具は、これらに限定されるものではない。
第１の例のシリコンウエハ載置用冶具、第２の例のシリコンウエハ載置用冶具に適宜他の機能を取りつけても良い。

本発明の微細構造体の表面形状検出方法の実施の形態例としては、上記第１のシリコンウエハ載置用冶具１００を前述のような共焦点式レーザ顕微鏡に適用し、そのＸＹステージに、直接、支持部１１０取りつけて、検出を行うものや、上記第２のシリコンウエハ載置用冶具２００を前述のような共焦点式レーザ顕微鏡に適用し、そのＸＹステージに保持部２１７を介して支持部２１０つけて、表面の凹凸検出を行うものが挙げられるが、これらに限定はされない。

図１（ａ）は本発明のシリコンウエハ載置冶具の実施の形態の第１の例の概略平面図で、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ１−Ａ２における支持部の断面図で、図１（ｃ）は図１（ｂ）において図１（ａ）に示す支持部にシリコンウエハを搭載した状態を示した図である。 図２（ａ）は本発明のシリコンウエハ載置冶具の実施の形態の第２の例の概略平面断面図で、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ１−Ｂ２における支持部の断面図で、図２（ｃ）は図２（ｂ）において図２（ａ）に示す支持部にシリコンウエハを搭載した状態を示した図である。 図１あるいは図２に示すシリコンウエハ載置冶具を用いた共焦点型のレーザ顕微鏡装置における、該シリコンウエハ載置冶具へのシリコンウエハ搭載部の概略図である。 共焦点型のレーザ顕微鏡装置の１例の概略構成図である。

符号の説明

１００ シリコンウエハ載置用冶具
１１０ （シリコンウエハ載置冶具の）支持部
１１１ 第１の面部（搭載面部とも言う）
１１２ 第２の面部（位置決め面部とも言う）
１１３ 第３の面部
１１４ 切りかけ部
１１４ａ 隙間
１１５ 欠け部（搭載部の通路）
１１８ 真空吸引部
１２０ シリコンウエハ
１２１ 測定面
１２２ 非測定面
１３０ ＸＹステージ（台部）
１５０ （搬送部の）搭載部
２００ シリコンウエハ載置用冶具
２１０ （シリコンウエハ載置冶具の）支持部
２１１ 第１の面部（搭載面部とも言う）
２１２ 第２の面部（位置決め面部とも言う）
２１３ 第３の面部
２１４ 切りかけ部
２１４ａ 隙間
２１５ 欠け部（搭載部の通路）
２１７ 保持部
２１８ 真空吸引部
２２０ シリコンウエハ
２２１ 測定面
２２２ 非測定面
２３０ ＸＹステージ（台部）
２５０ （搬送部の）搭載部
３１０ ＸＹステージ
３２０ カセットマガジン
３３０ 搬送部（搬送ロボットとも言う）
３３１ 搭載部（ハンドとも言う）
３３２ 回転軸
３３３ 支持部
４１０ 半導体レーザー
４１１ レーザー光
４２０ 対物レンズ
４２５ オートコリメータ
４２７ ハーフミラー
４３０ 検出器
４４０ 試料
４５０ 駆動部
４６０ 位置センサー
４７０ メモリー
４８０ データ処理部

Claims (9)

1. シリコンウエハに配設された微細構造体の表面形状の検知を共焦点式レーザ顕微鏡により行う際に、ステージ上に固定されて用いるシリコンウエハ載置用冶具であって、前記シリコンウエハ載置用冶具は、シリコンウエハの非測定面である下側の面を非接触状態として、前記シリコンウエハをその外周部にて保持する支持部を備え、前記支持部は、前記シリコンウエハの外周部の下側の面にて前記シリコンウエハを載置するための第１の面部と、前記シリコンウエハ外周形状に沿うように配され、前記シリコンウエハの側面部の移動を制限して該シリコンウエハの搭載位置を決める第２の面部と、前記第１の面に載置されたシリコンウエハ上面より上側に１ｍｍ以内にある第３の面部と、により構成され、前記支持部には、前記シリコンウエハを搬送する搬送部の搭載部の通路としての欠け部が、前記シリコンウエハ外周形状を跨ぐ直線方向に２箇所設けられていることを特徴とするシリコンウエハ載置用冶具。
2. 請求項１に記載のシリコンウエハ載置用冶具であって、前記第１の面部の幅が５ｍｍ以内であることを特徴とするシリコンウエハ載置用冶具。
3. 請求項１または２に記載のシリコンウエハ載置用冶具であって、前記第１の面部には、載置するシリコンウエハの外周の下側の面を吸引する真空吸引部を備えていることを特徴とするシリコンウエハ載置用冶具。
4. 請求項１ないし３のいずれか１項に記載のシリコンウエハ載置用冶具であって、前記支持部はＡｌからなることを特徴とするシリコンウエハ載置用冶具。
5. 請求項４に記載のシリコンウエハ載置用冶具であって、前記Ａｌが表面処理されたものであることを特徴とするシリコンウエハ載置用冶具。
6. 請求項１ないし５のいずれか１項に記載のシリコンウエハ載置用冶具であって、シリコンウエハに配設された前記微細構造体の表面凹凸を検知する際に、共焦点型のレーザー顕微鏡装置のＸＹステージ上に配設して用いられる、シリコンウエハ載置用の冶具であることを特徴とするシリコンウエハ載置用冶具。
7. 請求項１乃至６のいずれか１項記載のシリコンウエハ載置用冶具を用い、前記微細構造体の表面形状の検出を行うものであることを特徴とする微細構造体の表面形状検出方法。
8. 請求項７に記載の微細構造体の表面形状検出方法であって、前記真空吸引部によりシリコンウエハの外周部の下側の面を吸引固定しながら検出を行うことを特徴とする微細構造体の表面形状検出方法。
9. 請求項７または８に記載の微細構造体の表面形状検出方法であって、共焦点型のレーザー顕微鏡装置を用いて微細構造体の表面凹凸を検査光であるレーザー光にて検出するものであることを特徴とする微細構造体の表面形状検出方法。

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