JP5283845B2 - ビットエラーの予防方法、情報処理装置 - Google Patents

ビットエラーの予防方法、情報処理装置 Download PDF

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Description

本発明は、リードディスターブ等によって、不揮発性半導体メモリにおいて発生するビットエラーの予防方法、およびその予防方法を実現する情報処理装置に関する。
不揮発性メモリの中でも、NANDフラッシュメモリは、単純な回路構成による高集積化や製造コスト減、ユーザによる書き込みの容易化を図ることを可能とするため、SDメモリカードなどに大量に採用されている。
最近では、NANDフラッシュメモリは、ゲーム機などにも採用されている。NANDフラッシュメモリがゲーム機などで使用される際には、書き込みは発生せず、連続的な読み出しが発生する。すなわち、NANDフラッシュメモリがROMとして採用されることが多くなりつつある。
しかし、ゲーム機などでは、特定のプログラムが繰り返し読み出されることが多いため、プログラムが意図せず書き換えられる可能性が指摘され始めている。このような現象は“Read Disturb”現象と呼ばれており、本現象が発生するメカニズムについて、以下に簡単に説明する。
図6は、NANDフラッシュメモリの模式図である。NANDフラッシュメモリは、格子状に配線されたビット線41とワード線42、43、44、メモリセル52、53、選択トランジスタ54などから構成されている。
メモリセル52が格納する二値データ(“0”または“1”)を読み出す場合を考える。この場合、メモリセル52は選択セル52、メモリセル53は非選択セル53と呼ばれている。まず、選択トランジスタ54により、選択セル52が属するビット線41が指定される。次に、選択セル52が属するワード線42に対して、低ゲート電圧V(Low)=0Vが印加される。そして、非選択セル53が属するワード線43に対して、高ゲート電圧V(High)〜5Vが印加される。このとき、非選択セル53は微弱な書き込み状態にあるため、非選択セル53のフローティングゲートに、電子がトラップされ、蓄積される。すなわち、選択セル52が格納する二値データが繰り返し読み出されると、非選択セル53の閾値電圧がシフトして、非選択セル53が格納している二値データが、“1”から“0”に意図せず書き換えられる可能性がある。
もっとも、非選択セル53が格納している二値データが意図せず書き換えられたとしても、データが新たに書き込まれる前に一括して消去される際に、非選択セル53の機能を回復させることができる。しかし、書き込みは発生せず、連続的な読み出しが発生する場合には、非選択セル53の機能を回復させることができなくなる。
つまり、ここでいうビットエラーとは、物理的な損傷による不可逆的なエラーではなく、記憶された二値データが、経時的に変化して発生する可逆的なエラーである。なかでも、リードディスターブによるビットエラー(リードディスターブエラー)は、書き込みや消去が行われることなく、フラッシュメモリの特定の記憶領域において読み出し処理が繰り返し実行されることで発生する。
以上に説明した“Read Disturb”現象を回避する手段を提供する文献として、以下の特許文献が挙げられる。
フラッシュメモリでは、エラー訂正機能を実装することによりデータの信頼を確保することが一般に行われている。エラー訂正機能としては、たとえばECC(Error Check and Correct)がある。それによれば、予めECC(Error−Correcting Code、エラー訂正符号)をフラッシュメモリに組み込むことで、数ビットであれば、フラッシュメモリ内でエラー(ビットエラーを含む)が発生していても、データの読み出し時にエラーをチェックして、エラーを訂正することできる。たとえば、ある方式では、64ビットのデータについて8ビットのエラー訂正符号が設定されていた場合、1ビットのエラーであれば訂正して出力することができる。
米国特許出願公開第2005/0210184号明細書
しかし、たとえばNANDフラッシュメモリにおいては、リードディスターブによるエラーは上述のとおり、選択セルと同一ビット線上の全ての非選択セルに発生する可能性がある。そのため、特定のセルが繰り返し選択され続けることにより、いずれは実装されたエラー訂正能力を超えるビットエラーが発生すると考えられる。さらに、この種のエラー訂正機能は、通常、出力されるデータのエラーを訂正するに止まり、不揮発性半導体メモリを修復する機能までは備えていない。
そこで、本発明は、不揮発性半導体メモリにおいて発生するビットエラーを効果的に予防できる方法、およびその予防方法を実現する情報処理装置の提供を目的とする。
請求項1に記載の本発明は、再書き込み可能な不揮発性半導体メモリに記憶されているビットデータが変化して発生するメモリコントローラの制御方法であって、前記不揮発性半導体メモリから読み出されたデータを処理するホストシステムの読み出し要求に応じて、前記不揮発性半導体メモリに記憶されている記憶データを読み出し、読み出された前記記憶データを一時記憶データとして一時記憶部に記憶する工程と、読み出された前記記憶データがビットエラーに関連するリペア条件を満たすか否かを調べる判定工程と、読み出された前記記憶データが前記リペア条件を満たす場合に、読み出された前記記憶データが前記リペア条件を満たすことを前記ホストシステムに通知し、前記ホストシステムからの書き戻しの指示に基づいて前記一時記憶データを前記不揮発性半導体メモリに書き戻すタイミングを決定する工程と、決定されたタイミングに応じて、前記一時記憶データを前記不揮発性半導体メモリに書き戻す書き込み工程と、を含み、前記リペア条件が、予め設定された閾値によって条件付けられており、前記判定工程は、前記一時記憶データが前記一時記憶部に記憶されたときに、読み出された前記記憶データの、前記閾値に対応する比較値が、前記閾値を超えているか否かを調べる比較値判定工程、を含み、前記書き込み工程は、前記比較値が前記閾値を超えている場合に、前記一時記憶データを前記不揮発性半導体メモリに書き戻すことを特徴とする。
請求項に記載の本発明は、請求項1に記載のメモリコントローラの制御方法であって、前記一時記憶データが前記一時記憶部に記憶されたときに、前記一時記憶データにエラーがあるか否かを調べる工程と、前記一時記憶データにエラーがある場合に、前記一時記憶データのエラーを訂正する工程と、を含み、前記書き込み工程は、エラーの訂正が行われた前記一時記憶データを前記不揮発性半導体メモリに書き戻すことを特徴とする。
請求項に記載の本発明は、請求項1または請求項に記載のメモリコントローラの制御方法であって、前記不揮発性半導体メモリが、前記記憶データが記憶される記憶領域と、エラー訂正データが記憶される冗長領域とを有し、前記閾値が、前記冗長領域に設定されていることを特徴とする。
請求項に記載の本発明は、請求項に記載のメモリコントローラの制御方法であって、前記記憶領域が、ビットエラーに関する特性に基づいて複数の要素記憶領域に区分されており、前記閾値が、前記要素記憶領域別に設定されていることを特徴とする。
請求項に記載の本発明は、請求項1ないし請求項のいずれかに記載のメモリコントローラの制御方法であって、前記閾値が、前記記憶データの読み出し回数、または、読み出された前記記憶データに含まれるビットエラー数、または、読み出された前記記憶データのビットエラーの累積発生回数、の少なくともいずれか一つを含むことを特徴とする。
請求項に記載の本発明は、請求項1ないし請求項のいずれかに記載のメモリコントローラの制御方法であって、所定のタイミングで、前記記憶データが記憶されている前記不揮発性半導体メモリの記憶領域に対して読み出しを行う工程、を含むことを特徴とする。
請求項に記載の本発明は、請求項に記載のメモリコントローラの制御方法であって、前記所定のタイミングが、電源投入時または電源切断時であることを特徴とする。
請求項に記載の本発明は、請求項または請求項に記載のメモリコントローラの制御方法であって、前記読み出しを行う工程が、不揮発性半導体メモリの記憶領域の全域もしくは一部領域に対して読み出しを行うことを特徴とする。
請求項に記載の本発明は、請求項1ないし請求項のいずれかに記載のメモリコントローラの制御方法であって、前記ビットエラーが、リードディスターブエラーを含むことを特徴とする。
請求項10に記載の本発明は、メモリコントローラであって、再書き込み可能な不揮発性半導体メモリから読み出されたデータを処理するホストシステムの読み出し要求に応じて、前記不揮発性半導体メモリに記憶されている記憶データを読み出す読み出し手段と、前記読み出し手段によって読み出された前記記憶データを、一時記憶データとして一時的に記憶する一時記憶部と、前記読み出し手段によって読み出された前記記憶データが、ビットエラーに関連するリペア条件を満たすか否かを調べる判定手段と、前記読み出し手段によって読み出された前記記憶データが前記リペア条件を満たす場合に、読み出された前記記憶データが前記リペア条件を満たすことを前記ホストシステムに通知し、前記ホストシステムからの書き戻しの指示に基づいて前記一時記憶データを前記不揮発性半導体メモリに書き戻すタイミングを決定するタイミング決定手段と、決定されたタイミングに応じて、前記一時記憶データを前記不揮発性半導体メモリに書き戻す書き込み手段と、を備え、前記リペア条件が、予め設定された閾値によって条件付けられており、前記判定手段は、前記一時記憶データが前記一時記憶部に記憶されたときに、読み出された前記記憶データの、前記閾値に対応する比較値が、前記閾値を超えているか否かを調べる比較値判定手段、を含み、前記書き込み手段は、前記比較値が前記閾値を超えている場合に、前記一時記憶データを前記不揮発性半導体メモリに書き戻すことを特徴とする。
請求項11に記載の本発明は、請求項10に記載のメモリコントローラであって、さらに、前記一時記憶データが前記一時記憶部に記憶されたときに、前記一時記憶データにエラーがあるか否かを調べ、前記一時記憶データにエラーがある場合に、前記一時記憶データのエラーを訂正するエラー訂正部、を備え、前記書き込み手段は、エラーの訂正が行われた前記一時記憶データを前記不揮発性半導体メモリに書き戻すことを特徴とする。
請求項12に記載の本発明は、請求項10または請求項11に記載のメモリコントローラであって、前記不揮発性半導体メモリが、前記記憶データが記憶される記憶領域と、エラー訂正データが記憶される冗長領域とを有し、前記閾値が、前記冗長領域に設定されていることを特徴とする。
請求項13に記載の本発明は、請求項12に記載のメモリコントローラであって、前記記憶領域が、ビットエラーに関する特性に基づいて複数の要素記憶領域に区分されており、前記閾値が、前記要素記憶領域別に設定されていることを特徴とする。
請求項14に記載の本発明は、請求項10ないし請求項13のいずれかに記載のメモリコントローラであって、前記閾値が、前記記憶データの読み出し回数、または、読み出された前記記憶データに含まれるビットエラー数、または、読み出された前記記憶データのビットエラーの累積発生回数、の少なくともいずれか一つを含むことを特徴とする。
請求項15に記載の本発明は、請求項10ないし請求項14のいずれかに記載のメモリコントローラであって、前記読み出し手段は、所定のタイミングで、前記記憶データが記憶されている前記不揮発性半導体メモリの記憶領域に対して読み出すことを特徴とする。
請求項16に記載の本発明は、請求項15に記載のメモリコントローラであって、前記所定のタイミングが、電源投入時または電源切断時であることを特徴とする。
請求項17に記載の本発明は、請求項15または請求項16に記載のメモリコントローラであって、前記読み出し手段が、不揮発性半導体メモリの記憶領域の全域もしくは一部領域に対して読み出しを行うことを特徴とする。
請求項18に記載の本発明は、請求項10ないし請求項17のいずれかに記載のメモリコントローラであって、前記ビットエラーが、リードディスターブエラーを含むことを特徴とする。
ビットエラーは、消去、書き込みを行えば回復可能であるため、たとえば、ECC等のエラー訂正機能と組み合わせて、ビットエラーが発生した記憶データのエラー訂正を行い、さらに書き戻すことによって、経時的に変化したビットデータを回復させる(初期化)ことができるので、訂正能力を超えるビットエラーの発生を未然に防止することができる。
さらには、閾値を設けることにより、消去、書き込み回数を最小限に抑え、消去、書き込みによるメモリセルの劣化を軽減し、信頼性の高いシステムを実現することができる。
図1は、本発明にかかるビットエラーの予防方法を実現する情報処理装置の構成を示すブロック図である。図1に示すように、情報処理装置1は、ホストシステム2、メモリコントローラ3、不揮発性半導体メモリ4(フラッシュメモリ4)などで構成される。情報処理装置1の具体例を挙げると、たとえば、ゲーム機などである。
情報処理装置1がゲーム機の場合、メモリコントローラ3とフラッシュメモリ4はSDカード(メモリカード)などに実装されて、ゲームカートリッジなどの外部記憶装置の形態でゲーム機に着脱自在に装着される。なお、メモリコントローラ3やフラッシュメモリ4は情報処理装置1と一体に装着されていてもよく、要は情報処理装置1のいずれかに含まれていればよい。
{ホストシステム}
ホストシステム2は、情報処理装置1の全体制御を行う中枢処理部であり、演算部、制御部、記憶部、入出力部などで構成されている。具体的には、情報処理装置1には、CPUやROM、モニター、操作ボタンなどが備えられており、ホストシステム2によってこれらが制御されている。たとえば、ユーザが操作する操作ボタンからの指示を受けて、フラッシュメモリ4に記憶されているゲーム等のアプリケーションプログラムを読み出す処理や、読み出されるアプリケーションプログラムに基づいてモニターに動画等を表示する処理を実行する。
{メモリコントローラ}
メモリコントローラ3は、ホストシステム2からの要求に応じてフラッシュメモリ4に記憶されているデータの読み出し等の処理を行う処理部である。つまり、メモリコントローラ3は、ホストシステム2とフラッシュメモリ4とに対するインターフェース機能を有し、ホストシステム2との間でコマンドやデータの入出力処理を行う。また、ホストシステム2のコマンドにより、あるいは自装置の機能に基づいてフラッシュメモリ4からデータの読み出し、フラッシュメモリ4へのデータの書き込み等の処理を行う。
メモリコントローラ3は、フラッシュメモリ4から読み出されたデータを一時的に記憶する一時記憶部5(SRAM:Static Random Access Memory)や、一時記憶部5に記憶されたデータ(一時記憶データ)にあるエラーを訂正するエラー訂正部6などを備える。すなわち、メモリコントローラ3は、ホストシステム2の読み出し要求があれば、それに応じてフラッシュメモリ4から所定の記憶データを読み出し、一時記憶部5に一時記憶する。そして、その一時記憶データが、ホストシステム2によって読み出される。
エラー訂正部6は、公知のエラー訂正機能(ECC)に基づく機能を備え、エラー訂正符号を用いて一時記憶部5に記憶される一時記憶データをチェックして、エラーがあれば、そのエラーを訂正する処理を実行する。さらに、本実施の形態におけるエラー訂正部6は、フラッシュメモリ4から閾値を読み出し、その閾値を用いて一時記憶部5に記憶される一時記憶データをチェックする。そして、一時記憶データの比較値が閾値を超えていれば、データをフラッシュメモリ4に書き戻す処理を実行する。なお、ここでいう書き戻すとは、読み出した記憶データをそのまま書き戻すことや、読み出した記憶データにエラーがあった場合、エラーを訂正したうえで書き戻すことを含む。また、閾値の読み出し、チェック、書き戻しの一連の処理の実行は、エラー訂正部6でなくとも情報処理装置1のいずれかで実行可能であればよい。
すなわち、本実施の形態においても、従来どおりECCによるエラー訂正機能の発揮によって、フラッシュメモリ4の信頼性は確保されている。しかし、ECCによるエラー訂正能力は、予め設定されるエラー訂正符号によって規定されるため、たとえば、4ビットの訂正能力だとすれば、それ以上のエラーが発生すると、もはや訂正することはできない。フラッシュメモリ4内のビットエラーもそのままである。
そのため、本発明では、別途リペア条件を設けることによって従来のECC機能が補完できるようになっている。両者の組み合わせにより、メモリの信頼性の向上が実現できるようになっているのである。ただし、ECC等のエラー訂正機能は必ずしも必須の構成ではない。たとえば、リペア条件に読み出し回数の閾値を用いることで、ビットエラーの発生を未然に防ぐことも可能だからである。
{不揮発性半導体メモリ}
不揮発性半導体メモリ4は、書き換え可能な不揮発性メモリであり、たとえば、フラッシュメモリが該当する。フラッシュメモリ4には、たとえば、NOR型フラッシュメモリやNAND型フラッシュメモリがある。なかでも本発明は、NAND型フラッシュメモリに好適であるため、以下、フラッシュメモリ4はNAND型フラッシュメモリとして説明するが、その型までは限定はしない。
フラッシュメモリ4には、ゲームのアプリケーションプログラム等、各種プログラムを構成するデータが記憶されており(記憶データ)、フラッシュメモリ4は、この記憶データが記憶される記憶領域7と、エラー訂正符号等のエラー訂正データが記憶される冗長領域8とを有する。記憶領域7は、書き込み、読み出し単位であるページ71と、複数のページ71で構成されて、データの消去単位であるブロック72とで構成されている(図3参照)。そして、この冗長領域8に、ビットエラーに関連するリペア条件として閾値が設定されている。
ここで、ビットエラーに関連するリペア条件とは、ビットエラーによるトラブルを予防するために、その特性を考慮して予め設定される条件であり、閾値とは、その基準となる値である。たとえば、リードディスターブによるビットエラーの発生レートと、消去、書き込みによる劣化(故障)の発生頻度とを考慮して設定することができる。そうすれば、消去、書き込みの回数を最小限に抑えて、これによる劣化を軽減することができる。リペア条件は、エラー訂正部6が有する訂正能力の範囲内で設定される。
閾値は、一時記憶データを書き戻す処理のトリガーとなっていて、エラー訂正部6によって閾値に対応する比較値がチェックされ、その比較値が閾値を超えている場合に一時記憶データの書き戻し処理が実行される。閾値としては、たとえば、記憶データの読み出し回数や読み出された記憶データに含まれるビットエラー数、読み出された記憶データのビットエラーの累積発生回数等を設定することができる。
また、フラッシュメモリ4の記憶領域7には、アプリケーションプログラム等を記憶する使用領域73に加えて、データが記憶されていない未使用領域74が設けられている。また、フラッシュメモリ4には、これに記憶されているデータの格納情報を管理する管理テーブルが備えられている(図示せず)。
{ビットエラーの予防}
次に、上記構成の情報処理装置1におけるビットエラーの予防について具体的に説明する。なお、ビットエラーの予防とは、ビットエラーの発生そのものを未然に防ぐことだけでなく、発生したビットエラーを修復して、エラーがあった記憶データを回復し、システムの暴走等、重大なトラブルを未然に防ぐことも含む。
図2は、ビットエラーの予防に関する処理手順を示したものである。ホストシステム2によってフラッシュメモリ4から記憶データが読み出される過程にビットエラーを予防する各工程が組み込まれている。以下、図2の処理手順に沿って説明する。
まず最初は、記憶領域7に記憶されているアプリケーションプログラム等の記憶データの読み出しに先立ち、エラー訂正部6によってフラッシュメモリ4の冗長領域8から閾値が読み出される(ステップS1)。たとえば、電源投入時などに閾値が読み出される。
閾値は、読み出される所定量の記憶データに対して設定されており、たとえば、ページ71やブロック72の単位で設定可能である。一般的には、ページ単位で設定される。そして、その読み出し回数や、そこに含まれるビットエラー数、そのビットエラーの累積発生回数などを閾値として設定することができる。
読み出し回数は、リードディスターブエラーに好適な閾値である。先に説明したように、リードディスターブエラーは、繰り返し読み出されることで発生する。そのため、連続読み出し回数が増加する程、発生リスクが高まると想定されるからである。なお、この閾値の場合、ビットエラーの発生前でも閾値を超えていれば、読み出された一時記憶データをそのまま書き戻す処理が実行されてビットデータが回復(初期化)するため、ビットエラーの発生を未然に防ぐことが可能な点で効果的である。
ビットエラー数は、ECC等、既存のエラー訂正機能と連動して設定可能である。たとえば、ECCで4ビットまでエラー訂正が可能なときに、閾値を3ビットなどに設定する。こうすることで、ECCによるエラー訂正能力を超える前に、訂正可能なビットエラーを修復してECCの機能をより効果的に発揮させ、フラッシュメモリの信頼性をより向上させることができる。
ビットエラーの累積発生回数は、メモリの記憶領域7の特性に着目した閾値である。記憶領域7によってビットエラーの発生し易さに違いがあると想定されるからである。
閾値は、もちろんこれらに限らず設定でき、複数の組み合わせ設定も可能である。なお、書き戻しが行われれば、ビットデータは初期化されるため、各閾値の値はリセットされることになる。
続いて、ゲームが実行される等、ホストシステム2からメモリコントローラ3に対し、記憶データの読み出しを要求するリードコマンドが入力される(ステップS2)。そうすると、メモリコントローラ3はフラッシュメモリ4から、読み出し要求のあった記憶データを読み出して一時記憶部5に格納し、一時記憶データとして一時的に記憶する(ステップS3)。
このとき、一時記憶データは、エラー訂正部6によって、エラーがあるか否かがチェックされ、エラーがあれば訂正されて(ステップS4)、ホストシステム2によって、エラーのない正しい記憶データが一時記憶部5から読み出される(ステップS5)。
さらに、一時記憶部5に記憶されている一時記憶データは、エラー訂正部6によって閾値を超えているか否かがチェックされる(ステップS6)。つまり、一時記憶データの閾値に対応する比較値と閾値とが比較されるのである。そして、一時記憶データが閾値を超えている場合には、メモリコントローラ3によって、一時記憶データをフラッシュメモリ4に書き戻す処理が実行される(ステップS7)。
フラッシュメモリ4に書き戻す処理が実行されている間、通常の記憶データの読み出し処理は、実行できないか、あるいは著しく実行が制限される。そのため、メモリコントローラ3に、書き戻し処理に連動して、ホストシステム2に対しBusy状態を通知する状態信号を発信する手段を設けるとよい。状態信号に応じてホストシステム2側で効率的な処理の実行が可能となるからである。また、いったんホストシステム2側にエラー情報等を読み出させ、書き戻し処理をホストシステム2からの書き戻しコマンドの指示に基づいて実行するようにしてもよい。ホストシステム2での処理と連動させて、効率よく書き戻し処理を実行させることができるからである。
次に、書き戻し処理について具体的に説明する。図3は、フラッシュメモリ4の記憶領域7を示す図である。先に説明したとおり、フラッシュメモリ4の記憶領域7は、書き込み、読み出し単位であるページ71と、複数のページ71で構成された記憶データの消去単位であるブロック72とで構成されている。すなわち、フラッシュメモリ4では、ブロック単位の一括消去でしか記録データの消去ができず、消去が行われた未使用の領域にしかデータの書き込みができない。同じブロックの他のページを消去せずに、エラーが発生したページだけを書き換えることはできないのである。
ここでは説明上、図3の(a)に示すように、P1〜P3の複数のページ71で一つのブロック72aが形成されていて、その中のP2のページ71aが閾値を超えていたものとする。
書き戻し処理の一つとしては、図3の(b)に示すように、閾値を超えたP2のページ71aを含むブロック72aの記憶データを、一時記憶部5を含む情報処理装置1の他の記憶装置に別途一時記憶したうえで、そのブロック72aを一括消去する。そして、図3の(c)に示すように、その消去したブロック72aに、消去したP1〜P3のページ71と同じ新たなP1〜P3のページ71を含むブロック72bを書き込む。もちろん、元のP1〜P3のページ71の中にビットエラー発生していれば、そのビットエラーを訂正したうえで書き込むのである。ビットエラーがなくとも、書き換えによってビットデータの初期化ができるため、ビットエラーの発生を予防することができる。とくに、物理的に元のP2のページ71aの周辺に配置されていて、潜在的にビットエラーを生じる可能性のあるページ71も同時に書き戻しされるため、ビットエラーの予防方法として効果的である。
図4および図5は、フラッシュメモリ4の未使用領域74を利用した書き戻し処理を示している。この場合、情報処理装置1には、FAT等、フラッシュメモリ4に記憶されている記憶データの格納情報を管理する管理手段を設けておく。
図4は、ブロック単位での処理を示したものであり、新たなP1〜P3のブロック72bを未使用領域74に記憶するとともに、管理手段によって、ページ71の読み出し実行順序をこれら新たなページ71へ組み替えるのである。これによれば、ブロック単位のページ71を別途一時記憶する必要がない分、処理効率上有利である。元のブロック72aは、記憶領域73であっても消去して再利用できるため、別のデータを記憶してもよいし、未使用領域74に記憶した新たなP1〜P3のページ71を再度元のブロック72aに書き戻してもよい。
図5は、ページ単位での処理を示している。この場合、ブロック単位で処理しなくてもよいからである。具体的には、一時記憶部5に記憶された、P2のページ71aの一時記憶データを未使用領域74に新たなP2のページ71bとして書き込む。もちろん、ビットエラーがあれば訂正したうえで書き込む。そして、管理手段によって、元のP2のページ71aから新たなP2のページ71bへ、ページの読み出し実行順序を新たに組み替えればよい。書き戻すデータ量が小さく極短時間で処理できるため、たとえば、アプリケーションプログラムの実行中の処理として好適である。
他のフラッシュメモリに書き戻し処理を行うこともできる。つまり、上記の未使用領域74を利用した書き戻し処理と同様の方法により、同一のフラッシュメモリ4の未使用領域74ではなく、情報処理装置1が実装している他のフラッシュメモリの未使用領域に書き戻し処理を行うのである。
これらビットエラー予防の一連の処理は、所定のタイミング、たとえば、情報処理装置1への電源投入時または電源切断時に、一括して実行するようにしてもよい。すなわち、電源投入時または電源切断時に、ビットエラーを予防するために、フラッシュメモリ4の記憶領域7の全域に対して読み出しを行うのである。電源の投入時、あるいは電源切断時であれば、通常のアプリケーションプログラムの読み出し処理に割り込んでBusy状態を招くことがなく、情報処理装置1を操作するユーザに不快感を与えることがない。
そのほか、アプリケーションプログラムへのデータバックアップ時や、アイドル時など、アクセス負担の少ないタイミングに実行してもよい。また、情報処理装置1がスリープ状態にあるときや充電時などに実行させることもできる。予め所定のプログラムを設定しておく等、一定周期で実行させてもよいし、外部から入力される実行指示に基づいて実行させてもよい。
全域に対して読み出しを行わずに、一部の領域に対して読み出しを行うこともできる。たとえば、読み出す対象の領域情報を記憶しておき、その領域情報に基づいて読み出し処理を実行するのである。領域情報は、たとえば、メモリカード内では、フラッシュメモリ4の記憶領域7や冗長領域8、メモリコントローラ3内に実装されている他の不揮発性半導体メモリなどに設定することができ、メモリカード外では、情報処理装置1内に実装されている、ホストシステム2や他のフラッシュメモリなどに設定することができる。
記憶領域7の全域を複数に分割し、上記の所定のタイミングで複数回に分けて読み出し処理を実行させることで、全域に対する読み出し処理を行うこともできる。
また、記憶領域7をビットエラーに関する特性に基づいて複数の要素記憶領域に区分して、閾値を要素記憶領域別に設定することもできる。たとえば、フラッシュメモリ4の物理的な特性や、そこに記憶されるアプリケーションプログラムの特性によっては、事前に煩雑に読み込み処理が実行される記憶領域7を特定することも可能である。そこで、そのような特性に応じて、論理的あるいは物理的に記憶領域7を複数に区分し(要素記憶領域)、その要素記憶領域それぞれに合った閾値、たとえば読み出し回数を個々に設定するのである。こうすることで、無用な書き込み等を減らすことができ、処理負担が軽減できて、よりいっそう緻密にビットエラーを予防することが可能となる。
以上のように、本発明では、ビットエラーが発生する可能性が高くなった記憶データを書き戻し、経時的に変化したビットデータを回復させる(初期化)ので、ビットエラーの発生を未然に防止することができる。そして、ECC等のエラー訂正機能と組み合わせ、そのエラー訂正能力の範囲内で書き戻しを行うことで、エラー訂正機能を補完することができ、よりいっそうフラッシュメモリ4の信頼性を向上させることができる。
上記の実施の形態では、エラー訂正部6がメモリコントローラ3に備えられている例を示したが、エラー訂正部6は、ホストシステム2に備えられていてもよい。
上記の実施の形態では、閾値がフラッシュメモリ4の冗長領域8に設定されている例を示したが、閾値はその他の場所に設定されていてもよい。たとえば、メモリカード内では、フラッシュメモリ4の記憶領域7や、メモリコントローラ3内に実装されている他の不揮発性半導体メモリなどが利用でき、メモリカード外では、情報処理装置1内に実装されている、キャリブレーションデータ用などの他の不揮発性半導体メモリなどが利用できる。また、閾値を超えるとは、通常比較値が閾値を上回ることを意味するが、閾値の内容によっては、比較値が閾値を下回ることを意味する場合もある。
リペア条件は、外部からの指示によるものであってもよい。たとえば、情報処理装置1が、ネットワークにアクセスする手段を備え、ネットワークを介して、サーバなどから受信した情報に基づいてフラッシュメモリ4への書き戻し処理を実行するようにしてもよい。
情報処理装置の構成を示すブロック図である。 ビットエラーの予防を説明するための処理手順を示す図である。 フラッシュメモリの記憶領域の構成を示す図である。 フラッシュメモリの記憶領域の構成を示す図である。 フラッシュメモリの記憶領域の構成を示す図である。 リードディスターブを説明するための図である。
符号の説明
1 情報処理装置
2 ホストシステム
4 フラッシュメモリ
5 一時記憶部
6 エラー訂正部
7 記憶領域
8 冗長領域

Claims (18)

  1. 再書き込み可能な不揮発性半導体メモリに対するアクセスを制御するメモリコントローラの制御方法であって、
    前記不揮発性半導体メモリから読み出されたデータを処理するホストシステムの読み出し要求に応じて、前記不揮発性半導体メモリに記憶されている記憶データを読み出し、読み出された前記記憶データを一時記憶データとして一時記憶部に記憶する工程と、
    読み出された前記記憶データがビットエラーに関連するリペア条件を満たすか否かを調べる判定工程と、
    読み出された前記記憶データが前記リペア条件を満たす場合に、読み出された前記記憶データが前記リペア条件を満たすことを前記ホストシステムに通知し、前記ホストシステムからの書き戻しの指示に基づいて前記一時記憶データを前記不揮発性半導体メモリに書き戻すタイミングを決定する工程と、
    決定されたタイミングに応じて、前記一時記憶データを前記不揮発性半導体メモリに書き戻す書き込み工程と、
    を含み、
    前記リペア条件が、予め設定された閾値によって条件付けられており、
    前記判定工程は、
    前記一時記憶データが前記一時記憶部に記憶されたときに、読み出された前記記憶データの、前記閾値に対応する比較値が、前記閾値を超えているか否かを調べる比較値判定工程、
    を含み、
    前記書き込み工程は、前記比較値が前記閾値を超えている場合に、前記一時記憶データを前記不揮発性半導体メモリに書き戻すことを特徴とするメモリコントローラの制御方法
  2. 請求項1に記載のメモリコントローラの制御方法であって、
    前記一時記憶データが前記一時記憶部に記憶されたときに、前記一時記憶データにエラーがあるか否かを調べる工程と、
    前記一時記憶データにエラーがある場合に、前記一時記憶データのエラーを訂正する工程と、
    を含み、
    前記書き込み工程は、エラーの訂正が行われた前記一時記憶データを前記不揮発性半導体メモリに書き戻すことを特徴とするメモリコントローラの制御方法
  3. 請求項1または請求項に記載のメモリコントローラの制御方法であって、
    前記不揮発性半導体メモリが、前記記憶データが記憶される記憶領域と、エラー訂正データが記憶される冗長領域とを有し、
    前記閾値が、前記冗長領域に設定されていることを特徴とするメモリコントローラの制御方法
  4. 請求項に記載のメモリコントローラの制御方法であって、
    前記記憶領域が、ビットエラーに関する特性に基づいて複数の要素記憶領域に区分されており、
    前記閾値が、前記要素記憶領域別に設定されていることを特徴とするメモリコントローラの制御方法
  5. 請求項1ないし請求項のいずれかに記載のメモリコントローラの制御方法であって、
    前記閾値が、前記記憶データの読み出し回数、または、読み出された前記記憶データに含まれるビットエラー数、または、読み出された前記記憶データのビットエラーの累積発生回数、の少なくともいずれか一つを含むことを特徴とするメモリコントローラの制御方法
  6. 請求項1ないし請求項のいずれかに記載のメモリコントローラの制御方法であって、
    所定のタイミングで、前記記憶データが記憶されている前記不揮発性半導体メモリの記憶領域に対して読み出しを行う工程、
    を含むことを特徴とするメモリコントローラの制御方法
  7. 請求項に記載のメモリコントローラの制御方法であって、
    前記所定のタイミングが、電源投入時または電源切断時であることを特徴とするメモリコントローラの制御方法
  8. 請求項または請求項に記載のメモリコントローラの制御方法であって、
    前記読み出しを行う工程が、不揮発性半導体メモリの記憶領域の全域もしくは一部領域に対して読み出しを行うことを特徴とするメモリコントローラの制御方法
  9. 請求項1ないし請求項のいずれかに記載のメモリコントローラの制御方法であって、
    前記ビットエラーが、リードディスターブエラーを含むことを特徴とするメモリコントローラの制御方法
  10. 再書き込み可能な不揮発性半導体メモリから読み出されたデータを処理するホストシステムの読み出し要求に応じて、前記不揮発性半導体メモリに記憶されている記憶データを読み出す読み出し手段と、
    前記読み出し手段によって読み出された前記記憶データを、一時記憶データとして一時的に記憶する一時記憶部と、
    前記読み出し手段によって読み出された前記記憶データが、ビットエラーに関連するリペア条件を満たすか否かを調べる判定手段と、
    前記読み出し手段によって読み出された前記記憶データが前記リペア条件を満たす場合に、読み出された前記記憶データが前記リペア条件を満たすことを前記ホストシステムに通知し、前記ホストシステムからの書き戻しの指示に基づいて前記一時記憶データを前記不揮発性半導体メモリに書き戻すタイミングを決定するタイミング決定手段と、
    決定されたタイミングに応じて、前記一時記憶データを前記不揮発性半導体メモリに書き戻す書き込み手段と、
    を備え、
    前記リペア条件が、予め設定された閾値によって条件付けられており、
    前記判定手段は、
    前記一時記憶データが前記一時記憶部に記憶されたときに、読み出された前記記憶データの、前記閾値に対応する比較値が、前記閾値を超えているか否かを調べる比較値判定手段、
    を含み、
    前記書き込み手段は、前記比較値が前記閾値を超えている場合に、前記一時記憶データを前記不揮発性半導体メモリに書き戻すことを特徴とするメモリコントローラ。
  11. 請求項10に記載のメモリコントローラであって、さらに、
    前記一時記憶データが前記一時記憶部に記憶されたときに、前記一時記憶データにエラーがあるか否かを調べ、前記一時記憶データにエラーがある場合に、前記一時記憶データのエラーを訂正するエラー訂正部、
    を備え、
    前記書き込み手段は、エラーの訂正が行われた前記一時記憶データを前記不揮発性半導体メモリに書き戻すことを特徴とするメモリコントローラ。
  12. 請求項10または請求項11に記載のメモリコントローラであって、
    前記不揮発性半導体メモリが、前記記憶データが記憶される記憶領域と、エラー訂正データが記憶される冗長領域とを有し、
    前記閾値が、前記冗長領域に設定されていることを特徴とするメモリコントローラ。
  13. 請求項12に記載のメモリコントローラであって、
    前記記憶領域が、ビットエラーに関する特性に基づいて複数の要素記憶領域に区分されており、
    前記閾値が、前記要素記憶領域別に設定されていることを特徴とするメモリコントローラ。
  14. 請求項10ないし請求項13のいずれかに記載のメモリコントローラであって、
    前記閾値が、前記記憶データの読み出し回数、または、読み出された前記記憶データに含まれるビットエラー数、または、読み出された前記記憶データのビットエラーの累積発生回数、の少なくともいずれか一つを含むことを特徴とするメモリコントローラ。
  15. 請求項10ないし請求項14のいずれかに記載のメモリコントローラであって、
    前記読み出し手段は、所定のタイミングで、前記記憶データが記憶されている前記不揮発性半導体メモリの記憶領域に対して読み出すことを特徴とするメモリコントローラ。
  16. 請求項15に記載のメモリコントローラであって、
    前記所定のタイミングが、電源投入時または電源切断時であることを特徴とするメモリコントローラ。
  17. 請求項15または請求項16に記載のメモリコントローラであって、
    前記読み出し手段が、不揮発性半導体メモリの記憶領域の全域もしくは一部領域に対して読み出しを行うことを特徴とするメモリコントローラ。
  18. 請求項10ないし請求項17のいずれかに記載のメモリコントローラであって、
    前記ビットエラーが、リードディスターブエラーを含むことを特徴とするメモリコントローラ。
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