JP5261199B2 - 電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、電解コンデンサの製造方法に関し、特に、陽極箔および陰極箔等を巻回した電解コンデンサに関するものである。
現在、電解質として、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、または、ポリアニリン等の導電性高分子材料、あるいは、TCNQ錯塩(7,7,8,8−テトラシアノキノジメタン)を用いた電解コンデンサが注目されている。ここで、そのような電解コンデンサの製造方法について説明する。まず、アルミニウム箔に化成処理を施すことにより、アルミニウム箔の表面に酸化アルミニウム皮膜を形成する。次に、酸化アルミニウム箔の皮膜が形成されたアルミニウム箔を、所定のサイズに切断して帯状の陽極箔を形成する。また、他のアルミニウム箔を、所定のサイズに切断して帯状の陰極箔を形成する。
次に、図5に示すように、それぞれ帯状に切断された陽極箔103と陰極箔104とをセパレータ紙105,106を介在させて巻き取ることによりコンデンサ素子102を形成する。巻回されたコンデンサ素子102では、リードタブ端子108を介して陽極箔103と電気的に接続された陽極リード線109が突出し、また、リードタブ端子108を介して陰極箔104と電気的に接続された陰極リード110が突出している。
次に、アルミニウムの表面が露出している陽極箔103の切断面(端面)や、酸化アルミニウム皮膜の損傷部分に再化成処理(端面処理)を施す。図6に示すように、化成槽121に貯留された所定の薬液にコンデンサ素子102を浸漬する。次に、陽極リード線109に正の電位を印加し、化成槽121に負の電位を印加することにより、陽極箔103の切断面や酸化アルミニウム皮膜の損傷部分に、酸化アルミニウムの皮膜が形成される。
次に、コンデンサ素子に温度約150℃〜300℃の熱処理を施し、コンデンサ素子102に固体電解質を含浸させる。次に、図7に示すように、固体電解質を含浸させたコンデンサ素子102に封止用ゴムパッキング112を装着し、これをアルミニウムケース111に収納する。次に、アルミニウムケース111の開口に横絞りとカール処理を施す。その後、エージング処理を施すことによって電解コンデンサ101が完成する。なお、この種の電解コンデンサの製造方法を開示した文献の一例として特許文献1がある。
特開2000−277388号公報
上述したように、従来の電解コンデンサの陽極箔では、化成処理によりアルミニウム箔の表面に酸化アルミニウム皮膜が形成されている。近年、電解コンデンサには大容量化が求められている。
発明者は、コンデンサ素子のサイズを大きくすることなく大容量化を図るために、陽極箔の皮膜として、より誘電率の高い材料を適用することを試み、酸化アルミニウムの皮膜に代えて、酸化ニオブ、酸化タンタル、あるいは、酸化チタンの誘電体皮膜をアルミニウム箔に形成した陽極箔を用いて電解コンデンサを試作した。
そうしたところ、このような陽極箔を適用したコンデンサ素子では、化成槽に浸漬して再化成処理(図6参照)を施すと、コンデンサ素子に腐食が生じたり、コンデンサ素子の表面に析出物が発生することが、今回、発明者によってはじめて明らかにされた。特に、リード端子が接続されている側と反対側のコンデンサ素子の部分に腐食等が顕著に出現することがわかった。
本発明は、今回はじめて判明した上記問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、腐食等の生じない電解コンデンサの製造方法を提供することである。
本発明に係る電解コンデンサの製造方法は、以下の工程を備えている。所定の金属を母材とし、その母材の金属とは異なる金属の金属酸化膜を皮膜とする陽極箔と、陰極箔とを巻回してコンデンサ素子を形成する。コンデンサ素子を化成槽に貯留された所定の薬液に浸漬した状態で、陽極箔に電気的に接続された陽極リード線に正の電圧を印加し、陰極箔に電気的に接続された陰極リード線に負の電圧を印加することにより、金属の表面が露出した陽極箔の端面にその金属の金属酸化膜を形成する。
本発明に係る他の電解コンデンサの製造方法は、以下の工程を備えている。第1金属を母材とし、その第1金属の金属酸化膜を皮膜とする陽極箔と、第1金属とは異なる第2金属を母材とする陰極箔とを巻回してコンデンサ素子を形成する。コンデンサ素子を化成槽に貯留された所定の薬液に浸漬した状態で、陽極箔に電気的に接続された陽極リード線に正の電圧を印加し、陰極箔に電気的に接続された陰極リード線に負の電圧を印加することにより、第1金属の表面が露出した陽極箔の端面にその第1金属の第1金属酸化膜を形成する。
本発明に係る電解コンデンサの製造方法によれば、陽極箔の端面(あるいは切断面)に金属酸化膜を形成する工程において、コンデンサ素子に腐食等が発生するのを防止することができる。
本発明に係る他の電解コンデンサの製造方法によれば、陽極箔の端面(あるいは切断面)に第1金属酸化膜を形成する工程において、コンデンサ素子に腐食等が発生するのを防止することができる。
本発明の実施の形態に係る電解コンデンサの製造方法の一工程を示す斜視図である。 同実施の形態において、図1に示す工程の後に行われる工程を示す側面図である。 同実施の形態において、図2に示す工程の後に行われる工程を示す側面図である。 本発明の実施例に係る電解コンデンサの製造方法において、端面処理後のコンデンサ素子の状態を評価した結果を示す図である。 従来の電解コンデンサの製造方法の一工程を示す斜視図である。 図5に示す工程の後に行われる工程を示す側面図である。 図6に示す工程の後に行われる工程を示す側面図である。
本発明の実施の形態に係る電解コンデンサの製造方法について説明する。まず、陽極箔となる材料として、母材とするアルミニウム箔の表面に、酸化皮膜としてニオブ酸化膜(Nb25)を蒸着した材料と、アルミニウム箔の表面にタンタル酸化膜(Ta25)を蒸着した材料とを用いる。また、陰極箔となる材料として、母材とするアルミニウム箔の表面に、皮膜として窒化チタンを蒸着した材料と、アルミニウム箔の表面に皮膜を形成しない材料とを用いる。
次に、陽極箔となるそれぞれの材料を所定のサイズに切断することにより、帯状の陽極箔を形成する。また、陰極箔となるそれぞれの材料を所定のサイズに切断することにより、帯状の陰極箔を形成する。次に、図1に示すように、それぞれ帯状に切断された陽極箔3と陰極箔4とをセパレータ紙5,6を介在させて巻き取ることにより、コンデンサ素子2を形成する。
次に、コンデンサ素子2における陽極箔3等の切断面(端面)や酸化皮膜の損傷部分に、酸化皮膜を形成する端面処理(化成処理)を施す。図2に示すように、化成槽21に貯留された所定の薬液22にコンデンサ素子2を浸漬する。次に、陽極リード線9に正の電位を印加し、陰極リード線10に負の電位を印加することにより、陽極箔3等の切断面や酸化皮膜の損傷部分に露出したアルミニウムの表面に酸化アルミニウムの皮膜が形成される。
次に、コンデンサ素子に温度約150℃〜300℃の熱処理を施し、コンデンサ素子2に固体電解質を含浸させる。次に、図3に示すように、固体電解質を含浸させたコンデンサ素子2に封止用ゴムパッキング12を装着し、これをアルミニウムケース11に収納する。次に、アルミニウムケース11の開口に横絞りとカール処理を施す。その後、エージング処理を施すことによって電解コンデンサ1が完成する。
上述した製造方法では、端面処理において、コンデンサ素子の陰極リード線に負の電圧を印加することで、化成槽に負の電圧を印加する場合にコンデンサ素子に発生していた腐食や、析出物を大幅に抑えることができることが判明した。その評価結果について説明する。
図4は、上述した方法により製造されるコンデンサ素子と、従来の製造方法によって製造されるコンデンサ素子とについて、端面処理後のコンデンサ素子の状態を評価した結果を示す図である。評価した試料数はいずれも30個である。
図4に示すように、試料1(陽極箔:Nb25/Al、陰極箔:TiN/Al)では、化成槽に負の電圧を印加(比較例)すると、昇圧しなかったのに対して、陰極リード線に負電圧を印加(発明例)すると、腐食等が発生したコンデンサ素子はなかった。また、試料2(陽極箔:Nb25/Al、陰極箔:皮膜なし/Al)では、化成槽に負の電圧を印加(比較例)すると、30個のうち26個の試料について腐食等が発生したのに対して、陰極リード線に負電圧を印加(発明例)すると、腐食等が発生したコンデンサ素子はなかった。
試料3(陽極箔:Ta25/Al、陰極箔:TiN/Al)では、化成槽に負の電圧を印加(比較例)すると、昇圧しなかったのに対して、陰極リード線に負電圧を印加(発明例)すると、腐食等が発生したコンデンサ素子はなかった。また、試料4(陽極箔:Ta25/Al、陰極箔:皮膜なし/Al)では、化成槽に負の電圧を印加(比較例)すると、30個のうち14個の試料について腐食等が発生したのに対して、陰極リード線に負電圧を印加(発明例)すると、腐食等が発生したコンデンサ素子はなかった。なお、各かっこ内は、「皮膜/母材」を表す。
この試料1〜試料4の陽極箔のように、母材となる金属の表面に、その母材の金属とは異なる金属の酸化膜の皮膜が形成された陽極箔を用いたコンデンサ素子では、化成槽に負の電圧を印加して端面処理を施すと、コンデンサ素子に腐食等が発生したのに対して、陰極リード線に負電圧を印加して端面処理を施すことにより、コンデンサ素子には腐食等が発生しないことが実証された。なお、腐食が生じた場合、析出物が析出した場合、あるいは、昇圧しない場合には、陽極箔の端面に形成されるべき酸化皮膜(酸化アルミニウム)が、正常に形成されていないことも判明した。
また、発明者は、試料1〜試料4の他に、試料5(陽極箔:TiO2/Al、陰極箔:TiN/Al)と、試料6(陽極箔:TiO2/Al、陰極箔:皮膜なし/Al)についても、同様の評価を行い、陰極リード線に負電圧を印加して端面処理を施すことにより、コンデンサ素子には腐食等が発生しないことを確認した。
さらに、発明者は、試料1〜試料6の他に、試料7(陽極箔:Nb25/Nb、陰極箔:TiN/Al)、試料8(陽極箔:Nb25/Nb、陰極箔:皮膜なし/Al)、試料9(陽極箔:Ta25/Ta、陰極箔:TiN/Al)、試料10(陽極箔:Ta25/Ta、陰極箔:皮膜なし/Al)、試料11(陽極箔:TiO2/Ti、陰極箔:TiN/Al)、試料12(陽極箔:TiO2/Ti、陰極箔:皮膜なし/Al)、試料13(陽極箔:Al23/Nb、陰極箔:TiN/Al)、試料14(陽極箔:Al23/Nb、陰極箔:皮膜なし/Al)についても、上述した方法により製造されるコンデンサ素子と、従来の製造方法によって製造されるコンデンサ素子とについて、端面処理後のコンデンサ素子の状態を評価した。
その結果、化成槽に負の電圧を印加して端面処理を施すと、コンデンサ素子に腐食等が発生した試料が認められたのに対して、陰極リード線に負電圧を印加して端面処理を施すことにより、コンデンサ素子には腐食等が発生しないことが確認された。
この試料7〜試料14のように、所定の金属を母材とし、その金属の金属酸化膜を皮膜とする陽極箔と、その金属とは異なる他の金属を母材とする陰極箔とを用いたコンデンサ素子においても、化成槽に負の電圧を印加して端面処理を施すと、コンデンサ素子に腐食等が発生したのに対して、陰極リード線に負電圧を印加して端面処理を施すことにより、コンデンサ素子には腐食等が発生しないことが確認された。
なお、陽極箔をなす母材としては、母材に化成処理を施すことにより酸化皮膜(誘電体皮膜)を形成する場合には、Al,Nb,TaおよびTi、あるいは、これらを含む合金を適用することが可能である。一方、誘電体皮膜を蒸着によって形成する場合には、陽極の母材に特に制限はない。その誘電体皮膜を形成する方法としては、Al,Nb,TaおよびTiのいずれかの金属を蒸着した後に、化成処理を施すことによりその金属を酸化する方法がある。あるいは、Alの酸化皮膜、Nbの酸化皮膜およびTaの酸化皮膜を蒸着させてもよい。なお、陰極箔の材料については特に制限はない。
また、発明者は、試料15(陽極箔:Al23/Al、陰極箔:皮膜なし/Al)あるいは試料16(陽極箔:Al23/Al、陰極箔:TiN/Al)のように、化成槽に負の電圧を印加して端面処理を施しても、コンデンサ素子に腐食等が発生しなかった試料については、陰極リード線に負電圧を印加して端面処理を施しても、コンデンサ素子には腐食等が発生しないことを確認した。
今回開示された実施の形態は例示であってこれに制限されるものではない。本発明は上記で説明した範囲ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲でのすべての変更が含まれることが意図される。
1 電解コンデンサ、2 コンデンサ素子、3 陽極箔、4 陰極箔、5 セパレータ紙、6 セパレータ紙、7 巻き止めテープ、8 リードタブ、9 陽極リード線、10 陰極リード線、11 アルミニウムケース、12 封止用ゴムパッキング、21 化成槽、22 薬液。

Claims (4)

  1. 所定の金属を母材とし、前記母材の前記金属とは異なる金属の金属酸化膜を皮膜とする陽極箔と、陰極箔とを巻回してコンデンサ素子を形成する工程と、
    前記コンデンサ素子を化成槽に貯留された所定の薬液に浸漬した状態で、前記陽極箔に電気的に接続された陽極リード線に正の電圧を印加し、前記陰極箔に電気的に接続された陰極リード線に負の電圧を印加することにより、前記金属の表面が露出した前記陽極箔の端面に前記金属の金属酸化膜を形成する工程と
    を備えた、電解コンデンサの製造方法。
  2. 前記母材の前記金属は、アルミニウムまたはアルミニウム合金であり、
    前記皮膜は、酸化チタン、酸化ニオブおよび酸化タンタルのうちのいずれかの皮膜である、請求項1記載の電解コンデンサの製造方法。
  3. 第1金属を母材とし、前記第1金属の金属酸化膜を皮膜とする陽極箔と、前記第1金属とは異なる第2金属を母材とする陰極箔とを巻回してコンデンサ素子を形成する工程と、
    前記コンデンサ素子を化成槽に貯留された所定の薬液に浸漬した状態で、前記陽極箔に電気的に接続された陽極リード線に正の電圧を印加し、前記陰極箔に電気的に接続された陰極リード線に負の電圧を印加することにより、前記第1金属の表面が露出した前記陽極箔の端面に前記第1金属の第1金属酸化膜を形成する工程と
    を備えた、電解コンデンサの製造方法。
  4. 前記第1金属は、チタン、ニオブおよびタンタルのいずれかの金属である、請求項3記載の電解コンデンサの製造方法。
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