JP5255694B2 - 半導体レーザモジュール及び光モジュール - Google Patents
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Description
以下、図面を参照して本発明に係る第1実施形態を説明する。
図1は、半導体レーザモジュールの模式的な断面図である。なお、従来構成で示した用品と同じものについては、同じ符号を付して説明する。
また、以下の説明において、X方向とは、図1の紙面奥行き方向をいい、Y方向とは、図1の紙面上下方向をいい、Z方向とは、図1の紙面左右方向をいうものとする。
温度制御モジュール5は、ベース6から熱を吸熱し冷却する機能を果たしており、半導体レーザ素子2からベース6に伝達される熱は、温度制御モジュール5によって効果的に吸熱されるようになる。
この断面形状S1、S2は、その断面の重なる面積が大きくなるほど結合効率は高くなり、逆に重なる面積が小さくなるほど結合効率は低くなる。
固定用部材117は、その下側にベース6に溶接で固定される基部15を備えており、この基部15からY方向(図3(a)の上下方向)に延びるように固定部110が設けられている。この固定部110には、その側面から内側に向かって切り欠かれたフェルール固定溝180が形成されている。
また、フェルール固定溝180のY方向における位置は、フェルール11を溝180内に組み入れた状態で、光ファイバ3の心(より正確には、光ファイバ3の先端部に位置するレンズ12の心)と半導体レーザ素子2の発光部の心とがY方向において一致するようになっている。
まず、2つの固定部110,110のフェルール固定溝180の中に、光ファイバ3を差し込む。この状態で、光ファイバ3のY方向における移動が規制され、光ファイバ3の心と半導体レーザ素子2の発光部の心とがY方向(レーザ光の短軸方向)においてほぼ一致することになる。
例えば、図4のグラフに示すように、Y方向に0.5μmのずれが生じた場合、結合効率は約40%低下する。
例えば、図4のグラフに示すように、X方向に0.5μmのずれが生じた場合、結合効率は数%低下するだけである。
上述した構造では、フェルール11のY方向(上下方向)への調整は行うことができないが、以下の構造によれば、フェルール11のY方向(上下方向)への微調整も行うことができるようになる。この構造では、半導体レーザ素子2側に位置する先端側固定部材317と、もう一方の後側固定部材318との形状が異なっている。
次に、先端側固定部材317において、フェルール11の位置を調整する。X方向では、ヤグ溶接等で固定する際に熱でずれる分だけフェルール11をずらした位置に決定する。Y方向においては、基本的にはフェルール固定溝320によって規定されるが、フェルール11を微量だけ上下させることで、レーザ光の楕円形状S1と受光面における断面形状S2とにおけるY方向(楕円形状の短軸方向)における微量の位置調整を行うことができる。このとき、Y方向の移動を、後側固定部材318で吸収させる。
すなわち、光ファイバ3のフェルール11を溶接固定するための固定用部材117を備え、この固定用部材117のフェルール固定溝180は、レーザ光の楕円形状の短軸方向(Y方向)の移動を規制するように形成されているので、フェルール11を溶接で固定する際にフェルール11が短軸方向にずれるのを規制することができる。
また、短軸方向の両端部で光ファイバ3のフェルール11と固定用部材117の固定部110,110とをP、P′の位置で溶接しているので、光ファイバ3が溶接の影響によってX方向にずれるようにずれ方向を導くことができる。
以下、図面を参照して本発明に係る第2実施形態を説明する。
図5は、第2実施形態における半導体レーザモジュールの模式的な断面図である。また、図6は、図5のIV−IV断面図であって、フェルールの配置固定部分を抜き出して模式的に示した図である。
なお、以下の説明において、X方向とは、図5の紙面奥行き方向をいい、Y方向とは、図5の紙面上下方向をいい、Z方向とは、図5の紙面左右方向をいうものとする。
すわなち、ワイヤボンディングで固定しようとした場合、第1ワイヤ401の取り付け面のそれぞれは、いずれも略平行な面でなければならない。そのため、LD2の側面2aと平行な面である第2起立面407cを設けている。
これにより、配線基板403からLD2へ電源を供給できるようにしている。
すなわち、光ファイバ3を溶接固定するための固定用部材17と、半導体レーザ素子2を固定するためのLDキャリア207とを備え、固定用部材17は、光ファイバ3の軸心を挟んだX方向(楕円形状の短軸方向)の両端を規制する態様で形成されているので、フェルール11を溶接で固定する際にフェルール11が短軸方向にずれるのを規制することができる。
また、LDキャリア207は、レーザ光の短軸方向が光ファイバ3の規制された両端を結ぶ線とほぼ平行になるように(X方向と平行になるように)半導体レーザ素子2を支持し、光ファイバ3のフェルール11は、規制された両端部を溶接によって固定されていることにより、光ファイバ3が溶接の影響によってY方向にずれるようにずれ方向を導くことができる。
例えば、本第2実施形態では、第1実施形態に対して、半導体レーザ素子2と光ファイバ3とを90度回転させて取り付けるようにしているが、レーザ光の楕円形状の短軸と長軸とが一致するように半導体レーザ素子2及び光ファイバ3の相対位置を決定して、溶接によるずれ方向が長軸方向になるように溶接するものであれば、90度以外の角度であってもかまわない。
上記実施例においては、最も好ましい例としてファイバと半導体レーザ素子との光学的結合を説明してきたが、入射光と受光部の少なくともいずれか一方に異方性のある光学部品間の光結合を設計する際に、その光学部品の設置(固定)方法として本願発明を適用することができる。
2 素子(LD)
2a 側部
3 光ファイバ
4 パッケージ
5 温度制御モジュール
6 ベース
7 LDキャリア
8 PDキャリア
9 フォトダイオード
10 固定部
10a 固定部
11 フェルール
11a 前端面
11b 後端面
12 レンズ
15 基部
17 固定用部材
101 半導体レーザモジュール
110 固定部
117 固定用部材
180 フェルール固定溝
201 半導体レーザモジュール
207 LDキャリア
317 先端側固定部材
317a 上段支持部
317b 中段支持部
317c 底辺部
317d 上下支持部
318 後側固定部材
319 上側開口
320 フェルール固定溝
321 捻れ溝
401 第1ワイヤ
402 第2ワイヤ
403 配線基板
407 LDキャリア
407a 第1起立面
407b 第1水平面
407c 第2起立面
407d 第2水平面
507 LDキャリア
507a 平面
507b 第1起立面
507c 第2起立面
508 第1突起
509 第2突起
S1 レーザ光の楕円形状
S2 受光面における断面形状
Claims (6)
- 出射されるレーザ光の出射端面における断面形状が楕円形状をなす半導体レーザ素子と、この半導体レーザ素子のレーザ光を受光するために配置される光ファイバと、前記半導体レーザ素子と前記光ファイバを収容するパッケージと、前記光ファイバをパッケージに固定する第1の固定手段と、前記半導体素子を前記パッケージに固定する第2の固定手段とを備える半導体レーザモジュールであって、
前記半導体レーザ素子と前記光ファイバとは、レーザ光の楕円形状の短軸方向が、前記光ファイバの前記第1の固定手段の先端側によって規制された両端部を結ぶ線と平行になるように固定され、レーザ光の楕円形状の長軸方向が、前記光ファイバの前記第1の固定手段の後側によって規制された両端部を結ぶ線と平行になるように固定されていることを特徴とする半導体レーザモジュール。 - 前記調心後の固定が、溶接固定、半田固定、接着剤固定、あるいは低融点ガラス固定のいずれかであることを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザモジュール。
- 前記光ファイバが楔形レンズドファイバであり、その楔形の稜線の方向が前記レーザ光の出射端面における長軸方向と一致することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体レーザモジュール。
- 前記光ファイバは、前記第1の固定手段に設けられた溝に設置され、溝の両端で固定される、あるいは前記第1の固定手段の設置面に配置され、光ファイバの両側面の一部で辺により固定されることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の半導体レーザモジュール。
- 前記半導体レーザ素子がその出射されるレーザ光の出射端面における断面楕円形状の長軸が前記パッケージの底板に平行となるように固定され、かつ調心後に前記光ファイバが前記パッケージ底板と垂直に設置された前記第1の固定手段の設置面の側面に固定されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の半導体レーザモジュール。
- 前記半導体レーザ素子がその出射されるレーザ光の出射端面における断面楕円形状の長軸が前記パッケージの底板に垂直となるように固定され、かつ調心後に前記光ファイバが前記パッケージ底板と平行に設置された前記第1の固定手段の設置面上に固定されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の半導体レーザモジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011504827A JP5255694B2 (ja) | 2009-03-18 | 2010-03-12 | 半導体レーザモジュール及び光モジュール |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009065556 | 2009-03-18 | ||
JP2009065556 | 2009-03-18 | ||
PCT/JP2010/054215 WO2010106978A1 (ja) | 2009-03-18 | 2010-03-12 | 半導体レーザモジュール及び光モジュール |
JP2011504827A JP5255694B2 (ja) | 2009-03-18 | 2010-03-12 | 半導体レーザモジュール及び光モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2010106978A1 JPWO2010106978A1 (ja) | 2012-09-20 |
JP5255694B2 true JP5255694B2 (ja) | 2013-08-07 |
Family
ID=42739638
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011504827A Active JP5255694B2 (ja) | 2009-03-18 | 2010-03-12 | 半導体レーザモジュール及び光モジュール |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8696217B2 (ja) |
JP (1) | JP5255694B2 (ja) |
CN (1) | CN102356523B (ja) |
WO (1) | WO2010106978A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2010-03-12 US US13/256,434 patent/US8696217B2/en active Active
- 2010-03-12 CN CN2010800122371A patent/CN102356523B/zh active Active
- 2010-03-12 JP JP2011504827A patent/JP5255694B2/ja active Active
Patent Citations (4)
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---|---|---|---|---|
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120027352A1 (en) | 2012-02-02 |
US8696217B2 (en) | 2014-04-15 |
WO2010106978A1 (ja) | 2010-09-23 |
CN102356523A (zh) | 2012-02-15 |
CN102356523B (zh) | 2013-11-20 |
JPWO2010106978A1 (ja) | 2012-09-20 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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