JP2003004989A

JP2003004989A - 半導体レーザモジュール

Info

Publication number: JP2003004989A
Application number: JP2001189908A
Authority: JP
Inventors: Yoshihisa Kusunoki; 義久楠
Original assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Current assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Priority date: 2001-06-22
Filing date: 2001-06-22
Publication date: 2003-01-08
Also published as: US20020197021A1

Abstract

(57)【要約】【課題】フェルール１１と、該フェルール１１の側面
を両側から挟持固定する固定部１０との間の隙間Ｓの間
隔の管理を容易にする。【解決手段】フェルール１１において、固定部１０に
より挟持固定される挟持固定部位１８を平面状に形成す
る。この平面部において、固定部１０とフェルール１１
を溶接により固定する。挟持固定部位１８を平面状に形
成することにより、挟持固定部位１８が曲面である場合
に比べて、フェルール１１と固定部１０間の隙間Ｓの管
理が容易となる。これにより、フェルール１１と固定部
１０間の隙間Ｓをほぼ設定の寸法とすることができて、
フェルール１１と固定部１０間の溶接による固定強度の
安定化を図ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体レーザ素子
が光ファイバと光結合状態で配置されて成る半導体レー
ザモジュールに関するものである。

【０００２】

【背景技術】図７には半導体レーザモジュールの一構造
例が模式的な断面図により示されている。この半導体レ
ーザモジュール１は半導体レーザ素子２を光ファイバ３
と光結合状態にしてパッケージ４の内部に収容配置して
成るものである。

【０００３】この半導体レーザモジュール１において、
パッケージ４の内部にはペルチェモジュール５が固定さ
れており、このペルチェモジュール５の上部には金属製
のベース６が固定されている。ベース６の上面にはチッ
プキャリア７を介して半導体レーザ素子２が固定され、
また、支持台８を介してフォトダイオード９が固定さ
れ、さらに、半導体レーザ素子２の近傍にサーミスタ
（図示せず）が配設されている。

【０００４】フォトダイオード９は半導体レーザ素子２
の発光状態をモニタするものであり、ペルチェモジュー
ル５は半導体レーザ素子２の温度制御を行うものであ
る。このペルチェモジュール５の動作は、サーミスタの
検出温度に基づいて、半導体レーザ素子２が一定の温度
となるように制御される。ペルチェモジュール５の温度
制御によって、半導体レーザ素子２の温度変動に起因し
た半導体レーザ素子２のレーザ光の強度変動および波長
変動が抑制されて、半導体レーザ素子２のレーザ光の強
度および波長がほぼ一定に維持される。

【０００５】ベース６には、さらに、固定部１０を介し
てフェルール１１が固定されている。フェルール１１
は、例えば、Fe-Ni-Co合金（コバール（商標））等の金
属により構成されており、図９に示されるように円柱状
と成している。このフェルール１１の内部には前端面１
１ａから後端面１１ｂに貫通する貫通孔（図示せず）が
形成されており、この貫通孔には光ファイバ３が挿通さ
れて例えば半田により固定されている。

【０００６】この光ファイバ３の先端部はフェルール１
１の前端面１１ａから前方に突出され、半導体レーザ素
子２の発光部と間隔を介して配置されており、半導体レ
ーザ素子２から出射されたレーザ光を受けるものであ
る。この例では、その光ファイバ３の先端部にはレンズ
１２が形成されており、この光ファイバ３はレンズドフ
ァイバと成している。

【０００７】フェルール１１の後端面１１ｂから引き出
された光ファイバ３は、パッケージ４の外部に導出され
ており、半導体レーザ素子２から光ファイバ３の先端部
に入射したレーザ光は、光ファイバ３を伝搬して所望の
供給場所に導かれる。

【０００８】図８には、フェルール１１が固定されてい
る部分を抜き出して上方側から見た平面図が示され、図
１０には固定部１０の一例が斜視図により示されてい
る。フェルール１１は、その側面が、先端側と後端側に
おいて、両側から一対の固定部１０（１０ａ，１０ｂ、
１０ａ'，１０ｂ'）によって挟み込まれ、当該フェルー
ル１１は固定部１０（１０ａ，１０ｂ、１０ａ'，１０
ｂ'）にレーザ溶接（例えばＹＡＧ溶接）により固定さ
れている。なお、図７や図８では、その溶接部分は黒丸
Ｐにより示されている。

【０００９】対を成す固定部１０ａ，１０ｂ（１０
ａ'，１０ｂ'）は、図１０に示されるように、共通の基
板１５上に形成されて固定用部品１７を構成している。
この固定用部品１７は例えば図８に示されるような基板
１５のＱ位置でレーザ溶接によりベース６に固定されて
いる。

【００１０】フェルール１１を固定部１０に固定する工
程では、半導体レーザ素子２と光ファイバ３の調心作業
が行われる。その調心作業の一例を示す。例えば、ベー
ス６にチップキャリア７を介して半導体レーザ素子２を
固定し、かつ、フェルール１１の先端側を固定するため
の固定用部品１７を、ベース６上の固定位置と推定され
る位置に移動自在な状態で配置する。この状態で、フェ
ルール１１の先端側を固定用部品１７の固定部１０ａ，
１０ｂ間に配置し、溶接固定する。この際、ベース６に
対する半導体レーザ素子２の光軸の高さ位置と、光ファ
イバ３の光軸の高さ位置とがほぼ一致するように（つま
り、半導体レーザ素子２の光軸と光ファイバ３の光軸を
Ｙ軸方向にて位置合わせして）フェルール１１を固定部
１０に溶接固定する。

【００１１】その後、光ファイバ３の光軸が半導体レー
ザ素子２の光軸と一致するように、フェルール１１の先
端側が固定された固定用部品１７を、Ｘ軸方向やＺ軸方
向に移動させて、光ファイバ３の光軸のＸ軸方向とＺ軸
方向の位置合わせを行う。この位置合わせの後に、その
位置合わせの状態を保持したまま、固定用部品１７の基
板１５を溶接によりベース６に固定する。

【００１２】なお、フェルール１１を固定部１０に固定
したときに光ファイバ３の光軸が半導体レーザ素子２の
光軸に一致するように、予め固定部１０の固定位置を定
めておき、固定部１０（基板１５）をベース６に固定し
てから、その固定部１０にフェルール１１を溶接固定し
てもよい。

【００１３】然る後に、図１１に示すように、調心器具
１６を用い、フェルール１１の後端側を、先端側の溶接
固定部分Ｐを支点として矢印Ａの如く傾動させる。これ
により、光ファイバ３の先端部をＹ軸方向に微動させ、
光ファイバ３の光軸を半導体レーザ素子２の光軸にＹ軸
方向に微調整して精密な光軸の位置合わせを行う。この
後に、その調整により半導体レーザ素子２の光軸と光フ
ァイバ３の光軸がほぼ一致した状態を維持したまま、フ
ェルール１１の後端側を固定部１０ａ'，１０ｂ'に溶接
固定し、この固定部１０ａ'，１０ｂ'と基板１５によ
り、フェルール１１をベース６に固定する。ここでも、
基板１５をベース６に固定してからフェルール１１をベ
ース６に固定してもよい。

【００１４】このような調心作業を行ってフェルール１
１が固定部１０を介してベース６に固定されることによ
り、半導体レーザ素子２の光軸と光ファイバ３の光軸が
精度良く調心された状態で、半導体レーザ素子２と光フ
ァイバ３がパッケージ４内部に収容配置されることとな
る。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、一対の固定
部１０によってフェルール１１を挟み込んで当該フェル
ール１１を固定部１０に溶接固定する際には、まず、図
１２（ａ）に示されるように、フェルール１１は固定部
１０に対して微小な間隙Ｓを介して配置され、その状態
のまま、図１２（ｂ）に示されるように、フェルール１
１は固定部１０に溶接固定される。その固定部１０とフ
ェルール１１間の溶接による固定強度が製品によりばら
つくことを防止するために、固定部１０とフェルール１
１間の隙間Ｓの間隔は一定であることが好ましい。

【００１６】しかしながら、フェルール１１は円柱状で
あるために、光ファイバ３の光軸を半導体レーザ素子２
の光軸に一致させるべく、フェルール１１を上下に僅か
に変位させただけで、フェルール１１と固定部１０間の
隙間Ｓの間隔が変動してしまう。このため、フェルール
１１と固定部１０間の隙間Ｓの間隔を設定寸法とするこ
とが難しいという問題があった。

【００１７】また、フェルール１１にはメッキ処理が施
されて例えば金等の金属膜が形成されている。このメッ
キの膜によって、フェルール１１の腐蝕を防止すること
ができたり、フェルール１１と光ファイバ３が半田によ
り固定される場合には半田の濡れ性を良くすることがで
きる。しかしながら、メッキによって金属膜を設定の膜
厚に精度良く形成することは難しく、このことにより、
フェルール１１毎に径がばらつく。このようなフェルー
ル１１の径のばらつきも、フェルール１１と固定部１０
間の隙間Ｓの管理を難しくしている原因の一つである。

【００１８】このような問題を緩和するためには、一対
の固定部１０間の間隔が異なる複数種の固定用部品１７
を用意する必要があった。

【００１９】又は、次に示すような解決手法が考えられ
る。例えば、一対の固定部１０のうちの少なくとも一方
側を移動可能として、それら固定部１０間の間隔を可変
することができる状態とする。そして、光ファイバ３の
光軸の高さ位置が半導体レーザ素子２の光軸の高さ位置
Ｈとなるようにフェルール１１の高さ位置を調整した後
に、そのフェルール１１と固定部１０間の隙間Ｓの間隔
が設定の寸法となるように一対の固定部１０間の間隔を
固定する。その後に、フェルール１１と固定部１０を溶
接固定することが考えられる。しかし、この場合には、
フェルール１１と固定部１０の固定作業が非常に面倒に
なるという問題が生じる。

【００２０】本発明は上記課題を解決するために成され
たものであり、その目的は、フェルールと固定部間の隙
間の管理を容易にすることができ、フェルールと固定部
の固定作業を簡略化にすることができる半導体レーザモ
ジュールを提供することにある。

【００２１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決手
段としている。すなわち、第１の発明は、半導体レーザ
素子が光ファイバと光結合状態で配置されている半導体
レーザモジュールにおいて、光ファイバは、半導体レー
ザ素子のレーザ光を受ける先端部にレンズが形成されて
いるレンズドファイバであって、フェルールに挿通固定
されており、そのフェルールの側面を両側から挟み込む
形態で固定部の対が配置され、フェルールには対向し合
う平面部が形成され、この平面部においてフェルールと
固定部とが溶接によって固定されていることを特徴とし
て構成されている。

【００２２】第２の発明は、第１の発明の構成を備え、
フェルールは先端側と後端側が固定部によって挟持固定
され、当該フェルールの先端側と後端側のうちの少なく
とも先端側は平面部において固定部と溶接固定されてい
ることを特徴として構成されている。

【００２３】第３の発明は、第１の発明の構成を備え、
フェルールは先端側と後端側が固定部によって挟持固定
され、当該フェルールの先端側と後端側のうちの少なく
とも後端側は平面部において固定部と溶接固定されてい
ることを特徴として構成されている。

【００２４】第４の発明は、第１又は第２又は第３の発
明の構成を備え、フェルールの外周面にはメッキによる
金属膜が形成されており、フェルールにおける固定部と
の溶接部位はその金属膜が除去されていることを特徴と
して構成されている。

【００２５】この発明において、フェルールは固定部に
挟持される面が平面状に形成されているので、その挟持
部分が曲面である場合に比べて、フェルールの平面部と
固定部との間の隙間の管理は格段に行い易い。

【００２６】また、フェルールをメッキ処理した後に、
例えば機械加工によって、固定部に挟持されるフェルー
ルの面を平面状に加工することにより、メッキによる膜
の膜厚ばらつきの影響を受けずに、機械加工の精度によ
り、その挟持固定部分のフェルールの幅をほぼ設定通り
の寸法にすることができる。よって、予め一対の固定部
間の間隔が定まっている固定用の部品を１種類用意して
おくだけで、その固定部とフェルールとの隙間をほぼ設
計通りの間隔とすることができる。

【００２７】これにより、フェルールと固定部間の隙間
が製品によってばらつくという問題を抑制することがで
きて、その隙間のばらつきに起因したフェルールと固定
部間の溶接の固定強度のばらつき問題を回避することが
できる。また、固定部とフェルールの固定作業の簡略化
を図ることができる。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下に、この発明に係る実施形態
例を図面に基づいて説明する。

【００２９】図１には本実施形態例の半導体レーザモジ
ュールの主要構成部分が抜き出されて模式的に示されて
いる。なお、この実施形態例の説明において、従来例と
同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複
説明は省略する。

【００３０】図２（ａ）には、この実施形態例において
最も特徴的なフェルール１１の先端部分の斜視図が示さ
れ、図２（ｂ）には、そのフェルール１１を先端側から
見た図が示されている。この実施形態例では、これらの
図に示されるように、フェルール１１には、先端側にお
いて、固定部１０ａ，１０ｂにより挟持固定される部分
（挟持固定部位）１８が平面状に形成されて平面部とな
っている。その平面状の挟持固定部位１８は、フェルー
ル１１にメッキ処理が施された後に、機械加工によっ
て、平面状に切削加工されたものであり、この挟持固定
部位１８はメッキの膜が除去されている。対向する挟持
固定部位１８同士は略平行に形成されている。

【００３１】そのように、機械加工によって平面状の挟
持固定部位１８を形成することにより、互いに対向し合
う挟持固定部位１８の平面部間の間隔Ｄを精度良く設定
の寸法にすることができる。

【００３２】なお、フェルール１１にメッキ処理を施し
て光ファイバ３を挿通固定し、その後に、フェルール１
１の挟持固定部位１８を平面状に加工してもよいし、フ
ェルール１１にメッキ処理を施し、そのフェルール１１
の挟持固定部位１８を平面状に加工してから、フェルー
ル１１に光ファイバ３を挿通固定してもよい。

【００３３】この実施形態例では、光ファイバ３はレン
ズドファイバと成し、図３（ａ）の側面図や、図３
（ｂ）の上面図に示されるように、その先端部のレンズ
１２は楔型のアナモルフィック（回転非対称）レンズと
成している。このレンズ１２の先端部の稜線１２ａが半
導体レーザ素子２の活性層（図示せず）と略同一平面上
に配置されるように、光ファイバ３の高さ位置が調整さ
れる。

【００３４】前記フェルール１１の挟持固定部位１８の
平面状の面は、そのレンズ１２の先端部の稜線１２ａに
略垂直となるように形成されている。また、この実施形
態例では、その挟持固定部位１８の平面状の面と、その
面に対向する固定部１０の平面状の面とが略平行な状態
となるように、フェルール１１を配置する。これによっ
て、光ファイバ３のレンズ１２の稜線１２ａが半導体レ
ーザ素子２の活性層と略同一平面となるための正しい向
きで光ファイバ３を配置することができる構成と成して
いる。

【００３５】さらに、この実施形態例では、フェルール
１１の先端側を挟持固定する一対の固定部１０ａ，１０
ｂは、図４（ａ）や、図４（ｂ）に示されるように連結
部１９を介して連結一体化されて固定用部品２０を構成
している。このような固定用部品２０は機械加工により
製造されており、一対の固定部１０ａ，１０ｂ間の間隔
ｄはほぼ設計通りの寸法となっている。

【００３６】このように、一対の固定部１０ａ，１０ｂ
間の間隔ｄが設計通りの寸法と成し、かつ、それら固定
部１０ａ，１０ｂに挟持されるフェルール１１の部位１
８の幅Ｄも設計通りの寸法とすることができることか
ら、フェルール１１の挟持固定部位１８と、固定部１０
との間の間隔Ｓが設定の寸法となるように、フェルール
１１と固定部１０を配置させることができる。

【００３７】この実施形態例では、ベース６は複数の部
材の組み合わせにより構成されている。図５には、その
ベース６の分解図が模式的に示されている。

【００３８】つまり、ベース６は、半導体レーザ素子搭
載用部材２２と、固定手段搭載用部材２３とを有して構
成されている。半導体レーザ素子搭載用部材２２にはＬ
Ｄボンディング部２４が一体的に形成されており、この
ＬＤボンディング部２４の上部にチップキャリア７を介
して半導体レーザ素子２が搭載される。また、半導体レ
ーザ素子搭載用部材２２には支持台８を介してフォトダ
イオード９が搭載される。

【００３９】固定手段搭載用部材２３にはフェルール配
置部２６と、固定部配置部２７とが刳り貫き形成され、
また、半導体レーザ素子搭載用部材２２のＬＤボンディ
ング部２４が嵌まる嵌め込み部２８が形成されている。

【００４０】固定部配置部２７には固定部１０が嵌め込
まれ、この固定部１０と固定手段搭載用部材２３は例え
ば図１のＴ位置で溶接固定される。このように固定部配
置部２７に固定部１０が収容配置されている状態で、フ
ェルール配置部２６にはフェルール１１が収容配置さ
れ、そのフェルール１１は調心作業を行いながら、固定
部配置部２７内の固定部１０に例えばＰの位置で溶接
（例えばＹＡＧ溶接）により固定される。なお、フェル
ール１１の先端側を固定する固定部１０ａ，１０ｂは、
前記した如く例えば図４（ａ）や（ｂ）に示すような一
体化された固定用部品２０の形態と成し、また、フェル
ール１１の後端側を固定する固定部１０ａ'，１０ｂ'は
それぞれ別個独立の直方形状と成している。

【００４１】このような固定手段搭載用部材２３は、嵌
め込み部２８と半導体レーザ素子搭載用部材２２のＬＤ
ボンディング部２４とを嵌め合わせた状態で、半導体レ
ーザ素子搭載用部材２２に固定配設される。

【００４２】このようなベース６は半導体レーザ素子搭
載用部材２２の底面２２ａを固定面としてペルチェモジ
ュール５の上面に固定される。

【００４３】この実施形態例によれば、フェルール１１
の先端側の挟持固定部位１８を平面状に形成したので、
そのフェルール１１の両側の挟持固定部位１８と、固定
部１０ａ，１０ｂとの間の隙間管理が容易となる。特
に、この実施形態例では、フェルール１１にメッキ処理
を施した後に、挟持固定部位１８を切削して平面状に加
工形成したので、メッキ膜の膜厚のばらつきの悪影響を
受けずに、互いに対向し合う挟持固定部位１８の平面部
間の間隔Ｄを設計通りの寸法とすることができる。この
結果、フェルール１１の先端側の挟持固定部位１８と、
固定部１０ａ，１０ｂとの隙間の間隔をほぼ設定通りに
することができて、製品間におけるフェルール１１と固
定部１０間の溶接による固定強度のばらつきを防止する
ことができる。

【００４４】また、そのように、互いに対向し合う挟持
固定部位１８の平面部間の間隔Ｄを精度良く設計通りに
形成することができるので、一対の固定部１０ａ，１０
ｂ間の間隔ｄが異なる複数種の固定用部品を用意する必
要が無い。また、一対の固定部１０ａ，１０ｂ間の間隔
ｄを可変可能な状態として、その一対の固定部１０ａ，
１０ｂ間の間隔ｄをフェルール１１の径に応じて調整
し、その後に、その間隔ｄを固定するという面倒な手間
を省くことができる。

【００４５】さらに、この実施形態例では、上記のよう
に、フェルール１１の両側の挟持固定部位１８と、固定
部１０ａ，１０ｂとの間の隙間管理が容易となるので、
次に示すような効果を奏することができる。

【００４６】フェルール１１を固定部１０に溶接固定し
た後に、フェルール１１が下方側に僅かに沈み込むこと
が分かってきた。このことを考慮し、フェルール１１を
固定部１０に溶接固定する際には、溶接後に沈み込む分
だけ設定の位置よりも上側にフェルール１１を配置して
（この量をオフセット量と称する）固定部１０への溶接
固定を行う場合がある。これは、溶接後のフェルール１
１の沈み込みよってフェルール１１を設定の高さ位置に
配置しようとするものである。ところが、フェルール１
１と固定部１０間の隙間にばらつきがあると、そのばら
つきによってフェルール１１と固定部１０間の溶接の固
定強度がばらつき、これに起因して溶接後のフェルール
１１の沈み込み量にもばらつきが生じる。このため、オ
フセット量を設定するのが困難であった。

【００４７】これに対して、この実施形態例では、フェ
ルール１１と固定部１０間の隙間をほぼ設定通りとする
ことができるので、フェルール１１と固定部１０間の溶
接の固定強度がほぼ一定となる。これにより、溶接後の
フェルール１１の沈み込み量が安定するのでオフセット
量の設定が容易となり、フェルール１１をほぼ設定の高
さ位置に配置することができることとなる。

【００４８】さらに、この実施形態例では、挟持固定部
位１８にはメッキの膜が除去されている。メッキ成分が
溶接部に混入すると、溶接部における低融点化や金属間
化合物の析出に因る溶接割れが発生する。例えば、コバ
ール（融点1450℃）同士を溶接する場合、そこに低融点
の物質（例えば金（融点1064℃））が混ざると、金の部
分がなかなか固まらないので、そこが起点となって溶接
割れが発生する。このようなメッキ成分の溶接部への混
入に起因した問題を防止することができる。これによ
り、半導体レーザモジュール１の信頼性を高めることが
できる。

【００４９】また、そのメッキの膜を除去する領域は挟
持固定部位１８という極限られた部分であるので、フェ
ルール１１の腐蝕の問題を回避しつつ、上記のような溶
接割れの問題を防止することができる。

【００５０】なお、この発明は、この実施形態例の形態
に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得
る。例えば、この実施形態例では、フェルール１１の先
端側と後端側の挟持固定部位１８のうちの先端側が平面
状に形成されていたが、フェルール１１の先端側と後端
側の両方の挟持固定部位１８を平面状に形成してもよ
い。

【００５１】また、図６（ｃ）に示されるように、フェ
ルール１１の後端側の挟持固定部位１８のみを平面状に
形成してもよい。例えば、仮に、フェルール１１の先端
側を固定部１０に溶接した後に、前述したようなフェル
ール１１の沈み込みに起因して、フェルール１１が僅か
に設定の高さ位置からずれてしまっても、フェルール１
１の後端側を固定部１０に溶接固定する際に、そのフェ
ルール１１の後端側と固定部１０との溶接固定の位置を
調整することにより、半導体レーザ素子２と光ファイバ
３が光結合するようにフェルール１１の先端側の沈み込
みを補正することが可能である。しかし、フェルール１
１の後端側が溶接後の沈み込み量のばらつきに起因して
設定の位置からずれてしまうと、フェルール１１の後端
側の溶接固定を修正するための作業をわざわざ行わなけ
ればならない。場合によっては、修正が不可能で不良と
なってしまう場合もある。

【００５２】これに対して、フェルール１１の後端側の
挟持固定部位１８を平面状に形成することによって、前
述したと同様に、フェルール１１の後端側と固定部１０
との隙間の管理が容易となることから、溶接後のフェル
ール１１の沈み込み量のばらつきを抑制することができ
て、フェルール１１の後端側をほぼ設定通りの高さ位置
でもって固定部１０に安定的に溶接固定することができ
ることとなる。これに起因して、フェルール１１の固定
の高さ位置を修正する作業をほぼ無くすことができた
り、また、半導体レーザモジュール１の歩留まりを向上
させることができる。

【００５３】また、この実施形態例では、フェルール１
１の挟持固定部位１８の部分だけが平面状に形成されて
いたが、この実施形態例に示した形態に限定されるもの
ではない。例えば、図６（ａ）に示すように、フェルー
ル１１の前端面１１ａから先端側の挟持固定部位１８に
至る部位を平面状に加工してもよい。また、フェルール
１１の後端側の挟持固定部位１８を平面状に加工する場
合には、例えば、図６（ａ）と同様に、フェルール１１
の後端面１１ｂから後端側の挟持固定部位１８に至る部
位を平面状に加工してもよい。

【００５４】また、図６（ｂ）に示すように、フェルー
ル１１の前端面１１ａから先端側と後端側の両方の挟持
固定部位１８を介して後端面１１ｂに至る部位を平面状
に加工してもよい。

【００５５】さらに、この実施形態例では、フェルール
１１の先端側と後端側の両方が固定部１０に溶接により
固定されていたが、例えば、フェルール１１の後端側は
接着剤等の固定剤を利用して固定部１０に固定されてい
てもよい。

【００５６】さらに、この実施形態例では、パッケージ
４のレンズ１２は楔形の形態であったが、もちろん、そ
のレンズ１２の形状は楔形に限定されるものではない。

【００５７】さらに、この実施形態例では、ベース６は
半導体レーザ素子搭載用部材２２と固定手段搭載用部材
２３を組み合わせて形成されるものであったが、ベース
６の形状は特に限定されるものではなく、もちろん、図
７に示されるような形態であってもよい。

【００５８】

【発明の効果】この発明によれば、フェルールは固定部
に挟持される面が平面状に形成されているので、固定部
に挟持されるフェルールの面が曲面である場合に比べ
て、フェルールと固定部との間の隙間の管理を格段に行
い易くすることができる。また、フェルールにメッキ処
理を施した後に、その固定部により挟持されるフェルー
ルの面を切削して平面状に加工することにより、固定部
により挟持固定されるフェルール部分の幅をほぼ設計通
りの寸法にすることができる。よって、フェルールと固
定部間の隙間をほぼ設計通りの寸法とすることが容易と
なり、その隙間ばらつきに起因したフェルールと固定部
との溶接の固定強度のばらつきを抑制することができ
る。

【００５９】また、例えば、一対の固定部を備えた固定
用部品を用いる場合に、その一対の固定部間の間隔が互
いに異なる複数種の固定用部品を用意する必要が無くな
る。さらに、一対の固定部間の間隔を固定対象のフェル
ールに合わせて調整するという手間が不要となる。

【００６０】フェルールは先端側と後端側が固定部によ
って挟持固定され、当該フェルールの先端側と後端側の
うちの少なくとも先端側は溶接によって固定されている
ものにあっては、フェルールの先端側の溶接部分を支点
としてフェルールを傾動させて光ファイバの光軸を半導
体レーザ素子の光軸に位置合わせする調心作業を行う場
合に、フェルールの先端側と固定部との溶接による固定
強度は重要である。その固定強度に関与するフェルール
の先端側と固定部間の隙間の管理は特に重要であること
から、その隙間管理が容易となる本発明は、そのような
場合に非常に有効である。

【００６１】フェルールの先端側と後端側のうちの少な
くとも後端側は溶接によって固定されているものにあっ
ては、フェルールの後端側をほぼ目的とする高さ位置で
もって固定部に溶接固定することができるので、フェル
ールの固定位置が設定の高さ位置からずれていることに
起因した半導体レーザモジュールの不良を抑制すること
ができて、半導体レーザモジュールの歩留まりを向上さ
せることができる。

【００６２】フェルールにおける固定部との溶接部位は
メッキによる金属膜が除去されているものにあっては、
メッキの膜に起因した溶接割れの問題を防止することが
できて、半導体レーザモジュールの信頼性を向上させる
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態例の半導体レーザモジュ
ールの主要構成部分を模式的に示した斜視図である。

【図２】この実施形態例において最も特徴的なフェルー
ルの構成を説明するための図である。

【図３】レンズドファイバの先端部のレンズの一形態例
を示すモデル図である。

【図４】固定部を備えた固定用部品の形態例を示すモデ
ル図である。

【図５】この実施形態例に示すベースの形態例を示すモ
デル図である。

【図６】その他の実施形態例を示す説明図である。

【図７】半導体レーザモジュールの一例を断面により示
すモデル図である。

【図８】図７に示す半導体レーザモジュールの要部構成
部分を上方側から見た平面図である。

【図９】フェルールの一例を示すモデル図である。

【図１０】固定部の一例を示すモデル図である。

【図１１】光ファイバの調心作業を説明するための図で
ある。

【図１２】フェルールを固定部に溶接固定する際の工程
を説明するための図である。

【符号の説明】

１半導体レーザモジュール２半導体レーザ素子３光ファイバ１１フェルール１２レンズ１８挟持固定部位

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体レーザ素子が光ファイバと光結合
状態で配置されている半導体レーザモジュールにおい
て、光ファイバは、半導体レーザ素子のレーザ光を受け
る先端部にレンズが形成されているレンズドファイバで
あって、フェルールに挿通固定されており、そのフェル
ールの側面を両側から挟み込む形態で固定部の対が配置
され、フェルールには対向し合う平面部が形成され、こ
の平面部においてフェルールと固定部とが溶接によって
固定されていることを特徴とした半導体レーザモジュー
ル。
【請求項２】フェルールは先端側と後端側が固定部に
よって挟持固定され、当該フェルールの先端側と後端側
のうちの少なくとも先端側は平面部において固定部と溶
接固定されていることを特徴とした請求項１記載の半導
体レーザモジュール。
【請求項３】フェルールは先端側と後端側が固定部に
よって挟持固定され、当該フェルールの先端側と後端側
のうちの少なくとも後端側は平面部において固定部と溶
接固定されていることを特徴とした請求項１記載の半導
体レーザモジュール。
【請求項４】フェルールの外周面にはメッキによる金
属膜が形成されており、フェルールにおける固定部との
溶接部位はその金属膜が除去されていることを特徴とし
た請求項１又は請求項２又は請求項３記載の半導体レー
ザモジュール。