JP5239043B2 - 発光装置および発光装置の製造方法 - Google Patents
発光装置および発光装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5239043B2 JP5239043B2 JP2009105999A JP2009105999A JP5239043B2 JP 5239043 B2 JP5239043 B2 JP 5239043B2 JP 2009105999 A JP2009105999 A JP 2009105999A JP 2009105999 A JP2009105999 A JP 2009105999A JP 5239043 B2 JP5239043 B2 JP 5239043B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- phosphor
- light emitting
- emitting device
- kneaded material
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
- H05B33/14—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of the electroluminescent material, or by the simultaneous addition of the electroluminescent material in or onto the light source
- H05B33/145—Arrangements of the electroluminescent material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
- H01L33/502—Wavelength conversion materials
- H01L33/504—Elements with two or more wavelength conversion materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
Description
実施の形態1を図1および2を用いて説明する。
実施の形態2を図3および4を用いて説明する。
緑色蛍光体7と赤色蛍光体3とを30:70の割合(重量比)で混合したものを封止樹脂中に分散し(封止樹脂と蛍光体との比率は1.00:0.25)波長変換部を作製する。このようにして発光装置51を作製した。
緑色蛍光体7は実施の形態1と同様のものを使用することができる。
実施の形態3を図5および6を用いて説明する。
透明性樹脂2は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ノルボルネン系樹脂、フッ素樹脂、金属アルコキシド、ポリシラザン、アクリル樹脂、低融点ガラス等が挙げられる。
(実施の形態4)
実施の形態4を図7および8を用いて説明する。
熱可塑性樹脂は、ポリエチレンやポリプロピレン、ポリスチレンなどの汎用プラスチック、熱可塑性プラスチック、エンプラ、耐熱エンプラ、熱可塑性エラストマーとしてスチレンブタジエン系(TPS)、オレフィン系(TPO)、ポリエステル系(TPEE)、ポリウレタン系(TPU)の4大TPEと呼ばれるものや塩化ビニル系(TPVC)、ポリアミド系(TPEA)、フッ素ゴム系、シリコーン樹脂などを用いることができる。
赤色蛍光体3を覆っている被覆樹脂2aは熱可塑性樹脂の場合は、加熱すると封止樹脂2c中に溶け込み、封止樹脂2c中に分散される。このようにして発光装置53を作製する。
緑色蛍光体7は実施の形態1と同様のものを使用することができる。
実施の形態5を図9および10を用いて説明する。
緑色蛍光体7と赤色蛍光体3とを30:70の割合(重量比)で混合したものを所定の封止樹脂中に分散し(封止樹脂と蛍光体との比率は1.00:0.25)波長変換部を作製した。このようにして発光装置54を作製する。
緑色蛍光体7は実施の形態1と同様のものを使用することができる。
実施の形態6を図11および12を用いて説明する。
これらの緑色蛍光体7と赤色蛍光体3とを30:70の割合(重量比)で混合したものを所定の封止樹脂中に分散し(封止樹脂と蛍光体との比率は1.00:0.25)波長変換部を作製する。このようにして発光装置55を作製する。
緑色蛍光体7は実施の形態1と同様のものを使用することができる。
実施の形態7を図13および14を用いて説明する。
緑色蛍光体7は実施の形態1と同様のものを使用することができる。
実施の形態8を図15および16を用いて説明する。
これらの緑色蛍光体7と赤色蛍光体3とを30:70の割合(重量比)で混合したものを所定の封止樹脂中に分散し(封止樹脂と蛍光体との比率は1.00:0.25)波長変換部を作製する。このようにして発光装置18を作製する。
緑色蛍光体7は実施の形態3と同様のものを使用することができる。
Claims (14)
- 配線パターン上に発光素子が配置され、前記配線パターンと前記発光素子の上部がボンディングワイヤで接続され、
前記配線パターンと前記発光素子上に蛍光体混練物包装容器から得た蛍光体混練物が封止樹脂で封止され、
前記蛍光体混練物が透明性樹脂、4価のマンガン付活フッ化4価金属塩蛍光体およびカルシウム化合物を含むことを特徴とする発光装置。 - 前記蛍光体混練物が緑色蛍光体とともに前記封止樹脂で封止されていることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 前記蛍光体混練物がさらに緑色蛍光体を含むことを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 前記蛍光体混練物が緑色蛍光体とともに前記封止樹脂で封止され、
前記4価のマンガン付活フッ化4価金属塩蛍光体が被覆樹脂で覆われている、請求項1記載の発光装置。 - 配線パターン上に発光素子が配置され、前記配線パターンと前記発光素子の上部がボンディングワイヤで接続され、
前記配線パターンと前記発光素子上に蛍光体混練物包装容器から得た蛍光体混練物が封止樹脂で封止され、
前記蛍光体混練物がプライマー、4価のマンガン付活フッ化4価金属塩蛍光体およびカルシウム化合物を含み、緑色蛍光体とともに前記封止樹脂で封止されていることを特徴とする発光装置。 - 前記蛍光体混練物が緑色蛍光体とともに前記封止樹脂で封止され、
前記4価のマンガン付活フッ化4価金属塩蛍光体がプライマーで覆われている、請求項1記載の発光装置。 - 前記蛍光体混練物が緑色蛍光体を含み、
前記4価のマンガン付活フッ化4価金属塩蛍光体がプライマーで覆われている、請求項1記載の発光装置。 - 前記透明性樹脂が拡散剤、反射剤および散乱剤からなる群から選択された少なくとも1種を含む請求項1〜4または6〜7のいずれかに記載の発光装置。
- 前記蛍光体混練物を封止する封止樹脂と接する発光素子上のパッド電極、ボンディングワイヤおよび配線パターンの最上層は、白金または金層からなることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 前記封止樹脂に対する前記カルシウム化合物の重量比が、30〜50%である、請求項1記載の発光装置。
- 前記カルシウム化合物は、グルコン酸カルシウム、ボログルコン酸カルシウム、グリセロリン酸カルシウム、塩化カルシウム、乳酸カルシウム、プロピオン酸カルシウム、パントテン酸カルシウム、クエン酸カルシウムおよびリン酸水素カルシウムよりなる群から選ばれる少なくとも一つからなることを特徴とする請求項1〜10のいずれかに記載の発光装置。
- 配線パターン上に発光素子が配置され、前記配線パターンと前記発光素子の上部がボンディングワイヤで接続された請求項1〜4または6〜11いずれか記載の発光装置の製造方法において、
前記配線パターンと前記発光素子上に蛍光体混練物包装容器から得た蛍光体混練物が封止樹脂で封止され、
前記蛍光体混練物が透明性樹脂、4価のマンガン付活フッ化4価金属塩蛍光体およびカルシウム化合物を含むことを特徴とする発光装置の製造方法。 - 前記蛍光体混練物包装容器と前記蛍光体混練物は接触し、前記蛍光体混練物と接触する面が高分子材料からなる前記蛍光体混練物包装容器を準備する工程を含む、請求項12記載の発光装置の製造方法。
- チューブ形状のチューブ包装容器またはチューブ状容器である前記蛍光体混練物包装容器を準備する工程を含む、請求項12記載の発光装置の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009105999A JP5239043B2 (ja) | 2008-07-18 | 2009-04-24 | 発光装置および発光装置の製造方法 |
US12/502,691 US8427042B2 (en) | 2008-07-18 | 2009-07-14 | Light-emitting device and method for manufacturing light-emitting device |
CN2009101399751A CN101630714B (zh) | 2008-07-18 | 2009-07-17 | 发光装置以及发光装置的制造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008187584 | 2008-07-18 | ||
JP2008187584 | 2008-07-18 | ||
JP2009105999A JP5239043B2 (ja) | 2008-07-18 | 2009-04-24 | 発光装置および発光装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010045328A JP2010045328A (ja) | 2010-02-25 |
JP5239043B2 true JP5239043B2 (ja) | 2013-07-17 |
Family
ID=41529708
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009105999A Expired - Fee Related JP5239043B2 (ja) | 2008-07-18 | 2009-04-24 | 発光装置および発光装置の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8427042B2 (ja) |
JP (1) | JP5239043B2 (ja) |
CN (1) | CN101630714B (ja) |
Families Citing this family (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI438262B (zh) | 2008-02-07 | 2014-05-21 | Mitsubishi Chem Corp | A semiconductor light emitting device, a backlight, a color image display device, and a phosphor |
JP2011210891A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 波長変換型太陽電池封止シート、及び太陽電池モジュール |
US20110309393A1 (en) * | 2010-06-21 | 2011-12-22 | Micron Technology, Inc. | Packaged leds with phosphor films, and associated systems and methods |
JP5375906B2 (ja) * | 2011-09-13 | 2013-12-25 | 日亜化学工業株式会社 | フッ化物蛍光体及びそれを用いた発光装置 |
KR20150103125A (ko) | 2012-12-28 | 2015-09-09 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 발광 장치 |
CN104885238B (zh) | 2012-12-28 | 2018-07-27 | 信越化学工业株式会社 | 波长转换部件和发光装置 |
US9598636B2 (en) | 2012-12-28 | 2017-03-21 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Phosphor surface treatment method |
US9580648B2 (en) * | 2013-03-15 | 2017-02-28 | General Electric Company | Color stable red-emitting phosphors |
US9698314B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-07-04 | General Electric Company | Color stable red-emitting phosphors |
US9399732B2 (en) * | 2013-08-22 | 2016-07-26 | General Electric Company | Processes for preparing color stable manganese-doped phosphors |
JP6595998B2 (ja) | 2013-12-13 | 2019-10-23 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 色安定性マンガンドープ複合フッ化物蛍光体の製造方法 |
JP5804149B2 (ja) | 2014-01-30 | 2015-11-04 | 信越化学工業株式会社 | 複フッ化物蛍光体の製造方法及び処理方法 |
US10230022B2 (en) | 2014-03-13 | 2019-03-12 | General Electric Company | Lighting apparatus including color stable red emitting phosphors and quantum dots |
US9590148B2 (en) | 2014-03-18 | 2017-03-07 | GE Lighting Solutions, LLC | Encapsulant modification in heavily phosphor loaded LED packages for improved stability |
US9546318B2 (en) * | 2014-05-01 | 2017-01-17 | General Electric Company | Process for preparing red-emitting phosphors |
US9385282B2 (en) * | 2014-06-12 | 2016-07-05 | General Electric Company | Color stable red-emitting phosphors |
US9376615B2 (en) * | 2014-06-12 | 2016-06-28 | General Electric Company | Color stable red-emitting phosphors |
US9371481B2 (en) * | 2014-06-12 | 2016-06-21 | General Electric Company | Color stable red-emitting phosphors |
US9567516B2 (en) | 2014-06-12 | 2017-02-14 | General Electric Company | Red-emitting phosphors and associated devices |
US9929319B2 (en) | 2014-06-13 | 2018-03-27 | General Electric Company | LED package with red-emitting phosphors |
US10490711B2 (en) | 2014-10-07 | 2019-11-26 | Nichia Corporation | Light emitting device |
JP6657735B2 (ja) * | 2014-10-07 | 2020-03-04 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
US10047286B2 (en) | 2014-10-27 | 2018-08-14 | General Electric Company | Color stable red-emitting phosphors |
CN104362230A (zh) * | 2014-12-03 | 2015-02-18 | 广东威创视讯科技股份有限公司 | 一种改善白光led黄环现象的方法及一种白光led结构 |
JP2016152276A (ja) * | 2015-02-16 | 2016-08-22 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
US9982190B2 (en) | 2015-02-20 | 2018-05-29 | General Electric Company | Color stable red-emitting phosphors |
JP6354626B2 (ja) * | 2015-03-09 | 2018-07-11 | 豊田合成株式会社 | 発光装置の製造方法 |
US9882107B2 (en) * | 2016-01-12 | 2018-01-30 | Citizen Electronics Co., Ltd. | LED package with covered bonding wire |
JP2018137321A (ja) * | 2017-02-21 | 2018-08-30 | シャープ株式会社 | 発光装置および画像表示装置 |
US10763414B2 (en) * | 2017-12-18 | 2020-09-01 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor light-emitting device |
KR102501831B1 (ko) * | 2018-02-14 | 2023-02-21 | 니뽄 도쿠슈 도교 가부시키가이샤 | 광 파장 변환 장치 |
JP7095937B2 (ja) * | 2018-03-09 | 2022-07-05 | ミネベアミツミ株式会社 | 蛍光体シートの製造方法 |
US11781714B2 (en) | 2019-03-18 | 2023-10-10 | Bridgelux, Inc. | LED-filaments and LED-filament lamps |
EP3942607A1 (en) | 2019-03-18 | 2022-01-26 | Intematix Corporation | Led-filament |
US10468564B1 (en) * | 2019-03-18 | 2019-11-05 | Intematix Corporation | Packaged white light emitting device comprising photoluminescence layered structure |
WO2020190914A1 (en) | 2019-03-18 | 2020-09-24 | Intematix Corporation | Packaged white light emitting device comprising photoluminescence layered structure |
US11342311B2 (en) | 2019-03-18 | 2022-05-24 | Intematix Corporation | LED-filaments and LED-filament lamps utilizing manganese-activated fluoride red photoluminescence material |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06338389A (ja) * | 1993-05-27 | 1994-12-06 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | El発光体 |
JPH1036827A (ja) * | 1996-07-25 | 1998-02-10 | Fujitsu Ltd | 蛍光体粒子とその保護層形成方法 |
JPH10118666A (ja) * | 1996-10-23 | 1998-05-12 | Komatsu Ltd | 酸含有水溶液のカルシウム系塩基物質による中和法 |
EP0872870A3 (en) * | 1997-04-14 | 1999-05-06 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Fluorescent pattern, process for preparing the same, organic alkali developing solution for forming the same, emulsion developing solution for forming the same and back plate for plasma display using the same |
CN100423296C (zh) * | 2001-09-03 | 2008-10-01 | 松下电器产业株式会社 | 半导体发光元件、发光装置及半导体发光元件的制造方法 |
US6734466B2 (en) * | 2002-03-05 | 2004-05-11 | Agilent Technologies, Inc. | Coated phosphor filler and a method of forming the coated phosphor filler |
JP2004281432A (ja) * | 2003-03-12 | 2004-10-07 | Nichia Chem Ind Ltd | 窒化物半導体素子及びその製造方法 |
JP5123475B2 (ja) * | 2004-09-28 | 2013-01-23 | 京セラ株式会社 | 蛍光構造体、コンポジット、発光装置および発光装置集合体 |
US7497973B2 (en) * | 2005-02-02 | 2009-03-03 | Lumination Llc | Red line emitting phosphor materials for use in LED applications |
DE102005009066A1 (de) * | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines optischen und eines strahlungsemittierenden Bauelementes und optisches sowie strahlungsemittierendes Bauelement |
JP2007049114A (ja) * | 2005-05-30 | 2007-02-22 | Sharp Corp | 発光装置とその製造方法 |
JP4769132B2 (ja) * | 2005-11-30 | 2011-09-07 | シャープ株式会社 | 発光装置 |
WO2008001799A1 (en) | 2006-06-27 | 2008-01-03 | Mitsubishi Chemical Corporation | Illuminating device |
JP2008150518A (ja) * | 2006-12-19 | 2008-07-03 | Sharp Corp | 波長変換部材および発光装置 |
KR100946015B1 (ko) * | 2007-01-02 | 2010-03-09 | 삼성전기주식회사 | 백색 발광장치 및 이를 이용한 lcd 백라이트용 광원모듈 |
JP2008198951A (ja) * | 2007-02-15 | 2008-08-28 | Nitto Denko Corp | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物の製法 |
-
2009
- 2009-04-24 JP JP2009105999A patent/JP5239043B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-07-14 US US12/502,691 patent/US8427042B2/en active Active
- 2009-07-17 CN CN2009101399751A patent/CN101630714B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101630714A (zh) | 2010-01-20 |
US20100013373A1 (en) | 2010-01-21 |
CN101630714B (zh) | 2011-11-16 |
US8427042B2 (en) | 2013-04-23 |
JP2010045328A (ja) | 2010-02-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5239043B2 (ja) | 発光装置および発光装置の製造方法 | |
JP6549165B2 (ja) | 光源装置および発光装置 | |
JP5941464B2 (ja) | 耐湿性蛍光体及び関連する方法 | |
JP6477361B2 (ja) | 発光装置 | |
TWI479010B (zh) | 磷光體和發光裝置 | |
TWI655789B (zh) | 發光裝置 | |
JP5326182B2 (ja) | 発光装置、発光素子用蛍光体及びその製造方法 | |
JP6187509B2 (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
JP6165248B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2007049114A (ja) | 発光装置とその製造方法 | |
TW200921951A (en) | A luminescent device | |
JP2009280763A (ja) | 蛍光体調製物およびそれを用いた発光装置 | |
JP2007126536A (ja) | 波長変換部材及び発光装置 | |
JP5421205B2 (ja) | 発光装置 | |
JP6558378B2 (ja) | 発光装置 | |
TW201601350A (zh) | 用於光致螢光波長轉換之固態發光裝置及配置之材料 | |
JP2011151419A (ja) | 発光装置とその製造方法 | |
TW201403878A (zh) | 一種發光元件 | |
JP2008028042A (ja) | 発光装置 | |
JP6544082B2 (ja) | 発光装置 | |
US10903400B2 (en) | Light emitting device and light source device | |
JP2010023880A (ja) | 蛍光体混練物包装容器 | |
JP6177040B2 (ja) | 波長変換部材及び発光装置 | |
JP5874198B2 (ja) | 蛍光体、及び蛍光体の製造方法と、その蛍光体を用いた発光装置 | |
JP6068473B2 (ja) | 波長変換粒子、波長変換部材及び発光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110824 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120814 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120821 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121011 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130305 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130312 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160412 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5239043 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |