JP5230091B2 - 液晶表示装置 - Google Patents

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Description

本発明は、LED素子を使用する光源及びこの光源をバックライトとして用いた液晶表示装置に関する。
液晶ディスプレイ装置に対して発光ダイオードLED素子が適用されるようになってきている状況である反面、従来の冷陰極管CCFLに比べて、発光効率はまだ十分満足できるレベルに達していない状況である。発光効率を改善するためには、周辺の樹脂材料に対して高屈折率化がなされていることやパッケージ反射板材料における反射率向上などの工夫がなされている。しかしながら、LED素子では外部量子効率が通常20−30%と低く、さらなる改善が必要である。素子自体の光取り出し効率を向上させる構成は、直接的に発光効率が改善できるので重要である。
照明装置の光源や液晶ディスプレイ装置のバックライトモジュールを構成するLED素子に対して、光取り出し効率を向上させる公知例技術が以下に示される。
従来の技術では、下記特許文献1に示すように、LED素子に光取り出し溝を設ける構成が記載されている。傾斜角度の範囲を規定して有効に光を取り出す溝を形成し、分割された発光領域から効率よく外部に放射することが述べられている。
また特許文献2及び3では、それぞれ結晶成長する基板上や結晶表面に設ける光透過性電極に対して、凹凸構造を設ける構成が記載されている。基板界面や表面電極に設けた凹凸構造において、界面の全反射角に制限されず拡散光として効率よく透過光として得られることが述べられている。
特開2006−210730号公報 特開2006−196543号公報 特開2006−210961号公報
上記公知例では、素子の光取り出し構成を実現するため、発光領域に設ける分割溝や基板界面及び表面電極に設ける凹凸構造について記載しているが、発光領域の形状構成や有効な光取り出し方向について具体的な言及はない。また、素子の発光領域を電気的に分割して制御することについては、全く記述がなされていない。
本発明では、LED素子を光源として搭載したLEDバックライトモジュールと液晶パネルからなる液晶表示装置に関する内容であり、素子の発光効率を改善する発光領域の構成と発光分布の制御について内容を示す。また、パッケージ構成及び封止樹脂形状を工夫することにより、光照射領域を拡大させる内容を記載する。本内容では、照明光源やバックライト光源を高効率で動作させることにより、低消費電力の液晶ディスプレイ装置を実現する。さらに、照射エリアを高均一な輝度分布とする液晶ディスプレイ装置実現する内容を示す。
上記課題を解決するため本発明では、発光ダイオード素子を複数実装して構成する照明装置において、前記発光ダイオード素子は、基板と、前記基板上に結晶成長した発光層とクラッド層を有する発光領域と、負極電極と、正極電極と、を有し、前記発光領域は、6個以上の対角コーナーを有し、前記対角コーナーが発光ダイオード素子の中心に対して対称となるように配置した照明装置の構成をとる。
また、前記発光ダイオード素子は配線基板上に複数実装し、前記発光ダイオード素子における基板の対角コーナーを、配線の方向に位置するように実装した照明装置の構成をとる。また、前記発光ダイオード素子は配線基板上に複数実装し、かつ前記配線基板に対して三角格子配置又は千鳥配置に実装した照明装置の構成をとる。また、前記照明装置をバックライト光源として用いた液晶表示装置の構成をとる。また、 前記発光ダイオード素子は、反射板を設けてある配線上に搭載実装されている構成をとり、前記反射板の内周形状は左右両側の方向に対称なコーン状又はピーナッツ状であり、前記反射板の内周領域の中心に前記発光層が配置し、前記発光層は透明樹脂により封止される照明装置の構成をとる。また、前記発光ダイオード素子は、反射板を設けずに配線上に搭載実装されている構成であり、前記発光層を封止する透明樹脂は、左右両側の方向に対称なコーン状又はピーナッツ状の形状を有し、前記透明樹脂の内周領域の中心に前記発光層が配置する照明装置の構成をとる。
更に、本発明の他の構成としては、発光ダイオード素子を複数実装して構成する照明装置において、前記発光ダイオード素子は、基板と、前記基板上に結晶成長した発光層とクラッド層を有する発光領域と、負極電極と、正極電極と、を有し、前記発光領域及び前記基板は、それぞれ4個の対角コーナーを有し、前記発光領域の対角コーナーの方向と、前記基板の対角コーナーの方向とを、30度以上60度以下ずらして配置した照明装置の構成をとる。
本発明により、独自の光取り出し構成を導入することにより発光効率を向上できるLED素子とし、本発明のパッケージに搭載することにより輝度均一性を高めた照明装置とこの照明装置をバックライトとして用いた表示装置を実現することができる。
本発明において、照明装置や液晶表示装置の光源となるLED素子に対して、光取り出し構成により発光効率を向上させるとともに、パッケージ構成により発光分布を制御する構成について、以下に述べる。
以下に本発明を実施するための具体的な形態を説明する。
図1から図10を用いて、本発明の一実施例を以下に説明する。
代表的な発光素子の封止形態には、表面実装型のパッケージ構成がある。本発明のLED素子が搭載されるパッケージ構成について断面図を図1に示す。図1のパッケージ構成に搭載されるLED素子は、実装形態としてワイヤボンディング実装とフリップチップ実装があるが、ここではワイヤボンディング実装する場合について説明する。まず絶縁層付金属基板或いはセラミック基板1上に、LED素子を搭載する配線2を設け、搭載位置をアライメントした反射板3をマウントした後、発光ダイオード素子4をダイボンディング及びAuワイヤ5を用いてワイヤボンディングを行って実装する。次に、透明樹脂6を用いて封止することにより、パッケージ構成が形成される。
通常パッケージ構成に封止される素子について以下説明する。
従来のLED素子の上面図を図2に示す。単結晶基板7上に設けられた発光層及びクラッド層を含む発光領域8及び透明電極層9をウェットエッチング或いはドライエッチング加工で作製した後、正極電極10及び正極細線電極11と負極電極12を蒸着形成する。電極の極性については、半導体層の極性に対応させておけばよく正極電極と負極電極の配置は逆の配置構成になっていてもよい。
従来のLED素子では、発光分布が図3に示すものとなる。図3では、縦軸を発光強度、横軸をLED素子発光面に垂直な方向からの傾斜角度(°)で表している。また、「上下左右0°,90°」のプロットは、発光領域に対し面内で0°,90°の方向についてプロットしたものであり、「対角45°」のプロットは、発光領域に対し面内で45°の方向についてプロットしたものである。
図2中、「上下左右0°,90°」の方向は矢印Aで表され、「対角45°」の方向は矢印Bで表される。
図3では、対角45°方向の強度分布と上下0°方向及び左右90°方向の強度分布に大差はなく同様の発光分布形状となっている。またベア素子では、表面層の屈折率を反映して、強度分布は全反射角近傍で最大を示す発光分布となる傾向にある。完全な拡散分布を図3に示しているが、この分布と比較すると、異方性のある発光分布を示している。
これに対して、本実施例に係るLED素子の構成について、以下に述べる。
本実施例の構成では、発光強度分布が全反射と対角コーナー反射により増大するように構成し、素子の形状における対角方向に光取り出しを有効に行われるようにする。これにより、素子の上下0°方向及び左右90°方向に比べて、対角45°方向の強度分布を大きくさせることが可能である。ここで「対角コーナー」とは、発光領域や基板等における3次元的な角の部分であり、少なくとも3つの面の交わって形成される稜線が合わさった角を示す。
この目的を実現するため、上下左右方向の発光領域を電極構成に割り当て、対角方向には面積の大きな電極を設けず細線電極構造とする。さらに、対角コーナー反射による光取り出しを有効に行うために、素子の基板と独立に発光層とクラッド層からなる発光領域を形成し、さらに直方体の発光領域を分割して設けて対角コーナーを数多く設ける形状とするように設計している。
本発明のLED素子における発光領域及び電極構成について上面図を図4及び図5に示す。図4では、まず単結晶基板7の上に結晶成長により発光層とクラッド層を含む発光領域を形成した後、図4に示す発光領域8をエッチング加工により作製する。その後、透明電極層9と正極電極10及び正極細線電極11を形成し、次に負極電極12と負極細線電極13を形成する。ここでは、素子の中央に正極電極を設けて、対角コーナー方向に面積の大きな発光領域を設定してある。本素子構成では、細線電極を活用して、電流を対角方向へ印加し、また発光領域内の発光成分を対角方向へ導波伝播するように構成してある。これらにより、対角コーナー方向に発光強度分布を相対的に増大させる。図5では、まず単結晶基板7の上に結晶成長により発光層とクラッド層を含む発光領域を形成した後、図5に示す発光領域8をエッチング加工により作製する。その後、透明電極層9と正極電極10及び正極細線電極11を形成し、次に負極電極12と負極細線電極13を形成する。ここでは、素子の中央に負極電極を設け、かつ直方体の発光領域を中心対称に素子の対角側に設けており、対角コーナー方向から発光成分を有効に取り出すように構成してある。面積の大きな正極電極は、発光分布を遮る方向に旗開くので、対角コーナー方向に設けることは避けている。これらは、本発明の代表例を示すものであり、発光領域を素子の中心対称に設けること及び対角コーナーから光取り出しを有効に行う構成を主体としている。素子内において、発光領域は基板とは独立に設けてあり、主として直方体からなり対角コーナーの数が少なくとも6個以上あることを特徴としている。
本発明のLED素子における発光分布について代表例を図6に示す。
図6は図3と同様に縦軸を発光強度、横軸を垂直方向からの傾き角度でとり、上下左右
0°,90°,対角45°、及び完全な拡散分布をそれぞれ示している。
素子の上下0°左右90°方向では、通常従来の素子と同様な傾向であり、大差のない発光分であるが、対角45°方向では特異的な発光分布を示している。角度30°から
50°範囲でピークを有する発光強度分布となり、上下0°左右90°方向に比べて、
1.2倍から1.3倍の増大が見られている。これは、対角コーナー方向から有効に光取り出しが行われていることを示す。
本発明のLED素子における別の構成を示す。図7では、素子の単結晶基板7の対角コーナーの方向に対して、発光領域8の対角コーナーの方向をずらし、基板の対角コーナーと発光領域の対角コーナーを独立に形成する構成とする。この構成により、有効な光取り出しとなる対角コーナーの箇所を増加することができる。図7では、単結晶基板7の上に結晶成長により発光層とクラッド層を含む発光領域を形成した後、図7に示す発光領域の発光領域8をエッチング加工により作製する。その後、透明電極層9と正極電極10及び正極細線電極11を形成し、次に負極電極12と負極細線電極13を形成する。ここでは、素子の対角コーナーの数は基板の対角4箇所と発光領域の対角コーナー4箇所相当により、少なくとも8箇所の対角コーナーを設けていることになる。
尚、図7では基板の対角コーナーの方向に対し、発光領域の対角コーナーの方向を約
45°(30°以上60°以下)ずらした構成をとる。
図8では、図7と同様に作製するが、発光領域8の対角コーナーを単結晶基板7の対角コーナーからずらして配置してあり、単結晶基板7の対角コーナーには発光領域が存在しない領域があるため、単結晶基板7の対角コーナーに基板凹凸形状14をエッチング加工時に作製することを適用している。対角コーナーにおける素子の発光分布に適応させ、基板凹凸形状14を断面三角形状の光取り出し面に適切に設計することにより、基板の対角コーナーからさらに光取り出しを有効に行い、光取り出し効率を向上させることが可能である。
さらに、図9では、図7の構成よりも発光領域を多角形として複合させた形状とすることにより、有効な光取り出しとなる対角コーナーの箇所を増加してある。図9では、単結晶基板7の上に結晶成長により発光層とクラッド層を含む発光領域を形成した後、図9に示す発光領域の発光領域8をエッチング加工により作製する。その後、透明電極層9と正極電極10及び正極細線電極11を形成し、次に負極電極12と負極細線電極13を形成する。図10では、図9と同様に作製するが、発光領域を多角形体として設けてあり、基板の対角コーナーには発光領域が存在しない領域があるため、ここに基板の凹凸形状をエッチング加工時に作製することを適用している。対角コーナーにおける素子の発光分布に適応させ、凹凸形状を断面三角形状の光取り出し面に適切に設計することにより、基板の対角コーナーからさらに光取り出しを有効に行い、光取り出し効率を向上させることが可能である。
本発明における実施例により、発光素子特にLED素子の対角コーナー方向での発光分布を制御し、光取り出しを増大させる構成を実現できる。LED素子の方向性を活用することにより、パッケージでの実装や配置する方向を照明光源及びバックライト光源の用途に合わせることができ、設計に適合する活用の仕方を新規に見出すことが可能になる。本実施例の発光ダイオード素子構成は、照明光源やテレビ用液晶パネル表示装置や、パーソナルコンピュータ用液晶パネル及びカーナビゲーションのバックライト光源にも適用できる。
本発明におけるLED素子を搭載するパッケージ構成について、図11から図23に示し以下に述べる。本実施例では、実施例1に記載するようなLED素子を実装し、設計すべき発光分布に適合するようなパッケージ構成とすることである。図11では、絶縁層付金属基板或いはセラミック基板15の上に、配線16を形成し、反射板17を一体型で構成させる。次に、発光ダイオード素子18を下地にダイボンディングした後、Auワイヤ19によるワイヤボンディング実装する。さらに、透明樹脂20を用いて、発光ダイオード素子18を封止することにより、図11に示す表面実装型のパッケージ構成が作製される。
この際、発光ダイオード素子18の対角コーナーの方向は、絶縁層付金属基板或いはセラミック基板15の対角コーナーの方向に対し、約45°ずらしてダイボンディングする実装としてある。更に、透明樹脂20の封止形状は、発光ダイオード素子18の対角コーナーの方向に合わせ、透明樹脂20の対角コーナーを発光ダイオード素子18と同様に上下左右に合わせて配置構成してある。図12では、図11と同様にパッケージ構成を作製するが、反射板17を使用せず透明樹脂20を直接金型により直方体菱形形状をLED素子に合わせて作製する。
上記実施例において、透明樹脂の形状の方向による発光分布の違いを以下に述べる。
本実施例における発光分布を図13に示す。図13は図3,図6と同様に縦軸を発光強度、横軸を発光面垂直方向からの傾きの角度で表している。一方、図3,図6がLED素子そのものの発光分布を示すのに対し、図13はLED素子を搭載するパッケージ構成
(モジュール構成)としての発光分布を示す。
尚、上下左右0°,90°はLED素子の発光領域に対し面内で0°,90°の方向を示すため、図11における矢印Aの方向となる。また、対角45°は図11における矢印Bの方向となる。
また図13では、上下左右0°,90°における発光強度と対角45°における発光強度とを規格化して表しているが、実際には対角45°における発光強度の方が大きな値となる。
図13に示すように、透明樹脂の対角45°方向では、透明樹脂の上下0°左右90°方向に比べて、放射角のピークとなる角度を拡大することができ、放射角で10°から
15°の範囲で高角度側へピークをシフトさせることが可能である。LED素子を封止する透明樹脂においても、対角コーナーを活用することにより、パッケージ構成の発光分布の制御が実現される。
パッケージ構成の他の形状として、上下左右方向の発光分布を強調し強度を増大させる、強い異方性を特徴とすることができる。図14では、絶縁層付金属基板或いはセラミック基板15の上に、配線16を形成し、反射板17を一体型で構成させる。次に、発光ダイオード素子18を下地にダイボンディングした後、Auワイヤ19によるワイヤボンディング実装する。さらに、透明樹脂20を用いて、発光ダイオード素子18を封止することにより、図14に示す表面実装型のパッケージ構成が作製される。この際、発光ダイオード素子18の対角コーナーの方向は、絶縁層付金属基板或いはセラミック基板15の対角コーナーの方向に対し、約45°ずらしてダイボンディングする実装としてある。更に、透明樹脂20の封止形状は、発光ダイオード素子18の形状から対角コーナー方向に発光分布を増大し、さらに異方性を出すように上下左右方向に集光される樹脂形状としている。図15では、図14と同様にパッケージ構成を作製するが、反射板17を使用せず透明樹脂20を直接金型により直方体菱形形状をLED素子に合せて作製する。発光分布は同様に制御することができる。この樹脂形状では、上記にある図11や図12に示す直方体菱形形状の場合よりも、上下左右方向において発光強度が強調された異方性のより強い発光分布の制御が可能である。
パッケージ構成の他の形状として、左右方向でさらに異方性の強い発光分布が実現可能である。図16から図19に示すように、素子をパッケージ中心にして反射板内周形状や透明樹脂形状を左右に分布を拡大させる形状とする。図16及び図18では、絶縁層付金属基板或いはセラミック基板15の上に、配線16を形成し、反射板17を一体型で構成させる。次に、発光ダイオード素子18を下地にダイボンディングした後、Auワイヤ
19によるワイヤボンディング実装する。さらに、透明樹脂20を用いて、発光ダイオード素子18を封止することにより、図16及び図18に示す表面実装型のパッケージ構成が作製される。
この際、発光ダイオード素子18の対角コーナーの方向は、絶縁層付金属基板或いはセラミック基板15の対角コーナーの方向に対し、約45°ずらしてダイボンディングする実装としてある。更に、透明樹脂20の封止形状は、発光ダイオード素子18の形状から左右の対角コーナー方向に発光分布が増大される。透明樹脂20の封止形状は、左右両側にコーン形状であるか或いはピーナッツ形状を有しているように作製される。これにより、パッケージ構成での発光分布は、LED素子を中心として、両側の対角コーナー方向において高角度側にピーク強度を有する発光分布を実現することができる。図17や図19では、図16や図18と同様にパッケージ構成を作製するが、反射板17を使用せず透明樹脂20を直接金型により直方体菱形形状をLED素子に合せて作製する。発光分布は同様に制御することができる。この樹脂形状では、左右方向において、発光強度が強調された、異方性のより強い発光分布の制御が可能である。
各三原色RGB色のLED素子をパッケージ内に実装するには、2通りの実装方法がある。図20では、各RGGBのLED素子を各パッケージの独立に実装して構成してある。図21では、各RGGBのLED素子を同一パッケージに実装して構成してある。これらをそれぞれ筺体に搭載し、貼り合わせ接続すると、図22及び図23のようになる。図
20及び図21のパッケージを筺体に搭載する際には、三角格子状或いは千鳥状配置にして、実装貼り合わせしてある。上記にあるように、パッケージ構成の発光分布は、LED素子の実装配置及び透明樹脂の封止形状を制御することにより、上下左右方向に光取り出しを増大させた異方性の強い発光分布となっており、パッケージの筺体搭載の配置である三角格子状或いは千鳥状配置に適合している。図22及び図23のどちらの構成においても、照明装置及びバックライト光源として十分な輝度を達成し、面内における均一な輝度分布を実現することが可能である。また、パッケージ間の距離やパネル光学系との光学距離を適切に設定することにより、面内における均一な色度分布を実現することも可能である。
本発明における実施例により、LED素子だけでなく透明樹脂の封止形状により対角コーナー方向での発光分布を制御し、光取り出しを増大させる構成を実現できる。パッケージ構成の発光分布における方向性を活用することにより、照明光源及びバックライト光源の用途に合せることができ、設計に適合する活用の仕方を新規に見出すことが可能になる。反射板を使用しないパッケージ構成にも対応できるので、低コスト化に適合する技術としても有用である。本実施例のパッケージ構成は、照明光源やテレビ用液晶パネル表示装置や、パーソナルコンピュータ用液晶パネル及びカーナビゲーションのバックライト光源にも適用できる。
本発明の他実施例について、図24から図26を用いて説明する。
本発明の実施例における発光ダイオード素子を実装搭載する、テレビ用液晶表示装置の断面構成を図24に示す。バックライトモジュール筐体24上に、LED素子実装パッケージを搭載するモジュールを構成する。パッケージから出射されたバックライト光線27は、拡散板28,正プリズムシート29,拡散フィルム30,下部偏光板31,TV用薄膜トランジスタ回路及び液晶パネル32,上部偏光板33を透過して、液晶パネル表示装置を照明する。
本実施例の液晶パネル表示装置を構成するバックライトモジュールには、上記実施例のLED素子の構成と透明樹脂の形状について発明内容が組み込まれている。上面図を示す図25では、大型液晶テレビに対応する構成であり、バックライト筺体34,駆動回路
35及び大型液晶表示パネル36を組み込んで構成される。図26には、バックライトモジュール及び光学系を含む中小型液晶表示パネル37と、回路配線38、及び駆動回路
39の構成を示す。
本発明実施例により、液晶表示装置のサイズは大型だけではなく中小型にしても、パッケージ構成の発光分布を制御したバックライトモジュールを機能させることにより、必要とされる輝度分布や色度分布の均一性を確保できる。本実施例のパッケージ構成は、照明光源やテレビ用液晶パネル表示装置や、パーソナルコンピュータ用液晶パネル及びカーナビゲーションのバックライト光源にも適用できる。
本発明内容は、高効率の高輝度白色光源や、大型液晶テレビ用の液晶表示装置や携帯電話やパソコン用などの中小型液晶表示装置に対するバックライトモジュール及びバックライト光源として適用できる。
表面実装型発光ダイオード素子搭載パッケージ構成の断面図。 従来の発光ダイオード素子における電極構成を示す上面図。 従来の発光ダイオード素子における発光角度分布を示す図。 本発明の発光ダイオード素子における電極構成を示す上面図。 本発明の発光ダイオード素子における電極構成を示す上面図。 本発明の発光ダイオード素子における発光角度分布を示す図。 本発明の発光ダイオード素子における電極構成を示す上面図。 本発明の発光ダイオード素子における電極構成を示す上面図。 本発明の発光ダイオード素子における電極構成を示す上面図。 本発明の発光ダイオード素子における電極構成を示す上面図。 本発明の発光ダイオード素子を搭載するパッケージ構成を示す上面図。 本発明の発光ダイオード素子を搭載するパッケージ構成を示す上面図。 本発明の発光ダイオード素子を搭載するパッケージ構成における発光角度分布を示す図。 本発明の発光ダイオード素子を搭載するパッケージ構成を示す上面図。 本発明の発光ダイオード素子を搭載するパッケージ構成を示す上面図。 本発明の発光ダイオード素子を搭載するパッケージ構成を示す上面図。 本発明の発光ダイオード素子を搭載するパッケージ構成を示す上面図。 本発明の発光ダイオード素子を搭載するパッケージ構成を示す上面図。 本発明の発光ダイオード素子を搭載するパッケージ構成を示す上面図。 本発明の発光ダイオード素子を独立実装して搭載するパッケージ構成を示す上面図。 本発明の発光ダイオード素子を同一実装して搭載するパッケージ構成を示す上面図。 本発明の発光ダイオード素子を独立実装して搭載するバックライト筺体を示す上面図。 本発明の発光ダイオード素子を同一実装して搭載するバックライト筺体を示す上面図。 本発明の発光ダイオード素子バックライトモジュールと光学フィルム及び液晶パネル構成を示す断面図。 本発明の発光ダイオード素子バックライトモジュールを用いた大型液晶パネル表示装置の断面図。 本発明の発光ダイオード素子バックライトモジュールを用いた中小型液晶パネル表示装置の断面図。
符号の説明
1,15,21 絶縁層付金属基板或いはセラミック基板
2,16 配線
3,17 反射板
4,18 発光ダイオード素子
5,19 Auワイヤ
6,20 透明樹脂
7 単結晶基板
8 発光領域
9 透明電極層
10 正極電極
11 正極細線電極
12 負極電極
13 負極細線電極
14 基板凹凸形状
22 光源独立実装
23 光源同一実装用反射板
24 バックライトモジュール筺体
25 光源独立実装パッケージ構成
26 光源同一実装パッケージ構成
27 バックライト光線
28 拡散板
29 正プリズムシート
30 拡散フィルム
31 下部偏光板
32 薄膜トランジスタ回路とカラーフィルタ及び液晶パネル
33 上部偏光板
34 バックライト筺体
35 駆動回路
36 大型液晶表示パネル
37 バックライトモジュール及び光学系を含む中小型液晶表示パネル
38 回路配線
39 駆動回路

Claims (9)

  1. 発光ダイオード素子を複数実装して構成する照明装置において、
    前記発光ダイオード素子は、基板と、前記基板上に結晶成長した発光層とクラッド層を有する発光領域と、負極電極と、正極電極と、を有し、
    前記発光領域は、前記発光ダイオード素子の中心から前記基板の対角コーナーに至る方向を基準として略45度ずれた方向で、前記基板の稜線に向かって凸となって前記基板の稜線に至るように形成される対角コーナーを有し、
    前記基板は、正方形状に形成され、
    前記発光領域の対角コーナーは、当該対角コーナーが凸となって至るように形成される前記基板の稜線に対して略45度を成す2つの稜線によって形成され、
    前記基板の対角コーナーでは、前記発光層および前記クラッド層が形成されず、前記基板の対角コーナーの稜線および前記発光領域の稜線によって囲まれる三角形状または多角形状の領域において前記基板が露出する、
    照明装置。
  2. 前記基板は、前記三角形状または多角形状の領域で、エッチング加工した断面三角形状の複数の凹凸形状を有し、
    前記複数の凹凸形状は、前記発光ダイオード素子の中心から前記基板の対角コーナーに至る方向に対して垂直となる方向に形成される、
    請求項1に記載の照明装置。
  3. 前記発光ダイオード素子は配線基板上に複数実装し、
    前記発光ダイオード素子における基板の対角コーナーを、配線の方向に位置するように実装した
    請求項1又は2に記載の照明装置。
  4. 前記発光ダイオード素子は配線基板上に複数実装し、
    かつ前記配線基板に対して三角格子配置又は千鳥配置に実装した
    請求項1又は2に記載の照明装置。
  5. 請求項1又は2に記載の照明装置をバックライト光源として用いた
    液晶表示装置。
  6. 前記発光ダイオード素子は、反射板を設けてある配線上に搭載実装されている構成をとり、
    前記反射板の内周形状は左右両側の方向に対称なコーン状又はピーナッツ状であり、
    前記反射板の内周領域の中心に前記発光層が配置し、
    前記発光層は透明樹脂により封止される
    請求項1又は2に記載の照明装置。
  7. 前記発光ダイオード素子は、反射板を設けずに配線上に搭載実装されている構成であり、
    前記発光層を封止する透明樹脂は、左右両側の方向に対称なコーン状又はピーナッツ状の形状を有し、
    前記透明樹脂の内周領域の中心に前記発光層が配置する
    請求項1又は2に記載の照明装置。
  8. 前記発光領域及び前記基板は、それぞれ4個の対角コーナーを有する、
    請求項1又は2に記載の照明装置。
  9. 前記発光ダイオード素子の中心部から前記対角コーナーの位置に向けて、導波路を設けてあることにより、前記対角コーナーから前記導波路を伝播した発光成分が出射する構成を有する
    請求項1又は2に記載の照明装置。
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