JP5214883B2 - 三次元分光的符号化撮像のための方法と装置 - Google Patents

Description

本発明は、一般的に光学的撮像に関し、より特別には、三次元表面測定を行うための方法と装置に関する。

この技術において知られているように、表面粗さ計測のための光学的手法は通常、干渉計による測定を使用して行われている。光学的に滑らかな表面からの反射波と基準波の重なりにより形成される干渉縞パターンを分析することにより、精度の良い表面輪郭測定が可能になる。干渉縞パターンを対象物表面に投影することは、粗い表面を調査するためには有効である。粗い表面の高解像度かつ点ごとの測定は、フィゾー干渉計および広帯域ソースと共に、長いコヒーレンス長のソースを使用して示されている。

白色干渉法は、基準アームの経路長を走査するだけで、広視野を同時に撮像することができる。このアプローチにおいて、表面から反射された光は基準波と干渉してカメラ上にスペックルパターンを形成する。基準光学経路長が走査されると、個々のスペックルはそれぞれ強度変調を示す。表面の高さは、変調包連線の最大点において決定される。白色干渉法は、非常に強固な手法であり、広視野の、三次元における高解像度撮像を可能にする。

深度に関して解像度の良い、広い、三次元視野の撮像は、ボアスコープ、腹腔鏡、および内視鏡のような、小径で、柔軟性のある撮像プローブを利用するときには、より困難になる。高開口数のレンズを使用する、ファイバ束を介しての共焦点撮像は、この問題に対する一つの解決策である。しかし、これらの装置の三次元視野は、対物レンズの有効口径が小さく、高解像度の光学的区分化に要求されるｆ値が低いために、数ミリ未満に制限される。

ステレオ撮像および構造化照明のような他の方法が提案されている。これらの方法はすべて、プローブのための追加的ハードウェアを必要とし、そのために、これらの装置のサイズとコストは増大し、より複雑になっている。

本発明によれば、撮像手法には、対象物の横方向位置を波長により符号化し、対象物上の各点の軸または深度座標を位相で符号化することが含まれる。この特別な機構により、対象物の表面輪郭測定と同様に、対象物の二次元画像を生成する手法が提供される。表面の輪郭と二次元画像を組み合わせることにより、三次元分光的符号化撮像手法が提供される。深度（または高さ）情報の符号化は、基準経路の位相長を変更し、基準経路の位相長が変更されるたびに、対象物の表面から反射される信号における位相差を検出することにより達成される。基準経路の位相長は、測定されている表面におけるコヒーレンス長（ＣＬ）を確立する。このように、基準経路の位相長を変更することにより、異なるコヒーレンス長が確立される。基準経路の位相長が変更されるたびに、対象物の表面から反射される信号における位相差を検出することにより、表面に沿う、異なる点における高さが検出できる。

一つの実施形態において、対象物の表面輪郭は、本発明の手法を、出願が本発明の譲渡人に譲渡された公開されたＰＣＴ出願第ＷＯ０２／０３８０４０Ａ２号（現在、２０００年１１月１０日に出願された出願番号第０９／７０９，１６２として、米国特許商標庁において係属中）に記述されたタイプのプローブと共に利用することにより測定される。本発明の技術はこのように、上記の米国出願第０９／７０９，１６２号で記述されているように、多数の解像可能点を有する小型内視鏡検査を実行する手法と共に使用できる。上記の米国出願第０９／７０９，１６２号では、広帯域光源および回折格子が、サンプル中の横方向の線全体に渡る反射率を分光的に符号化するために使用され、二次元画像がこの分光的符号化された線を走査することによって形成される手法が記述されている。この方法は単一光ファイバを必要とするだけであるので、小径で柔軟性のあるプローブを介しての二次元撮像を可能にすることができる。本発明の手法を利用することにより、三次元分光的符号化画像が提供される。三次元分光的符号化撮像においては、画像の横方向位置は波長によって符号化され、各点の軸または深度座標は位相によって符号化される。

本発明の位相感知分光的符号化撮像手法を使用して、単一光ファイバを介して体積データを取得することができる。このように、本発明により、小型で、柔軟性のあるプローブの範囲内での三次元広視野撮像が可能になる。本発明の手法を使用して測定されたデータにより、産業上の適用のためのプローブベースの撮像に対する本手法の潜在的可能性が明確に示された。しかしながら、本発明の位相感知分光的符号化撮像手法は、医学および他の適用においても使用できるということは理解されるべきである。例えば、本発明の位相感知分光的符号化撮像手法は、生体医学の適用のために、三次元における多重散乱組織を視覚化するために使用できる。

本発明の更なる態様によれば、試料の表面測定方法は、試料の分光的符号化された点として提供されるビームを操作し、サンプルアームに配置された試料上にビーム合焦させ、二次元の画像を作成するために試料全体に渡り、第１方向にビームを走査し、基準経路長を変更し、そしてサンプルおよび基準アームからの光からの反射により干渉パターンを生成することを含む。サンプルおよび基準アームからの信号は、検出アームの方へ向けられ、そこにおいて結合される。この特定の機構により、表面の高さを検出する方法が提供される。試料の表面輪郭を得るために、基準経路の伝播経路長は変更され、変更された経路長のそれぞれにおける干渉パターンが使用されて、高さ情報が提供される。

本発明の更なる態様によれば、システムはソース、およびソースに接続された第１ポート、基準経路に接続された第２ポート、サンプル経路に接続された第３ポート、および検出経路に接続結合された第４ポートを有するスプリッタ／結合器を含む。サンプル経路は、分光的符号化焦点面を提供する分散要素を含む。基準経路は、基準経路内を伝播する光の伝播経路長を変更するように適合された、経路長変更装置を含む。この特別な機構により、三次元撮像システムが提供される。基準経路の伝播経路長を変更することにより、位相感知分光的符号化撮像システムが提供される。サンプル経路内の試料から反射される信号に含まれる位相情報は、表面の深度（高さ）情報を提供するために使用できる。このように、横方向および深度情報を単一モード光ファイバを介して送信でき、それにより、このようなシステムを小型プローブに組み込むことが可能になる。

図１を参照して、三次元分光的符号化撮像システム１０は、第１ポート１４ａにおいてビームスプリッタ１４に接続されたソース１２を含む。ビームスプリッタ１４は、現在知られている、または後日発見されるいかなる手法を使用しても実装できることは理解されるべきである。例えば、ビームスプリッタ１４は、光ファイバスプリッタ、自由空間スプリッタ、またはガラス板スプリッタとして提供してもよい。

システム１０は、ビームスプリッタ１４の第２ポート１４ｂに接続された基準経路１６と、ビームスプリッタ１４の第３ポート１４ｃに接続されたサンプル経路１８を含む。基準経路１６は、経路長変更装置１７を含む。経路長変更装置１７は、基準経路１６内を伝播する光の伝播経路長を変更するように適合されている。装置１７により、基準アーム１７の光学経路長は、制御された既知の方法で変更できる。ある実施形態においては、装置１７は、経路１６内を伝播する光信号の群遅延における変化を導入できるように提供してもよい。群遅延におけるそのような変化は、基準アームの光学経路長における物理的変化を伴っても伴わなくてもよい。光信号における群遅延の変化は、スペックルのような人工生成物を削減するために所望され、その結果、システム感度が増加する可能性がある。基準アームが経路長変更装置１７を含まない実施形態においては、サンプルの走査線に沿う単一スポットにおける深度は算出してもよいということは認識されたい。

サンプル経路１８は、その中にサンプル１９（ここにおいては、試料１９とも称される）を配置してある。サンプル経路１８は、一つまたは二つ以上の分散要素１８ａ、ビーム合焦装置１８ｂ、および走査要素（または、より簡単にはスキャナ）１８ｃを、同時係属出願第０９／７０９，１６２号に記述されたように光学的に含んでもよい。分散要素は、例えば、回折格子として提供されてもよく、ビームスプリッタからそこに入力された信号に応答して、分散要素は信号を画像面におけるスペクトルに分散する。分散要素はまた、異なる波長で伝播する光信号の角度分離を提供する分散プリズム、ファイバ格子、ブレーズ回折格子、グリズム、ホログラフィックレンズ格子、または他の要素として提供してもよい。つまり、入射する光信号に応答して、分散要素は異なる波長を異なる方向に向ける、言い換えれば、分散要素は提供された光信号のスペクトルを分散して分光的に符号化された焦点面を提供する。

ビーム合焦装置１８ｂは、個々の分光的符号化点を、サンプル経路１８内に配置されたサンプル１９に向けて合焦する。ビーム合焦装置は、例えば、レンズシステムのような光学システムから提供されてもよい。

走査要素１８ｃは、試料１９全体に渡って分光的符号化ビームを走査して二次元画像を生成する。分散装置１８ａおよびビーム合焦装置１８ｂの位置は、特別な適用の要求および必要性に応じて選択されるということを理解されたい。

ある実施形態においては、分散要素１８ａ、スキャナ１８ｃ、およびビーム合焦装置１８ｂを別々の要素として提供することが望ましいことがあるということを理解されたい。例えば、分散要素１８ａは回折格子として提供され、ビーム合焦装置１８ｂは、ビームを試料上に合焦するために配置されたレンズとして提供され、そしてスキャナ１８ｃは、回折格子へ及びそれからの光の向きを決めるように配置されたガルバノメトリックスキャナとして提供されてよい。分散要素１８ａ、スキャナ１８ｃ、およびレンズシステム１８ｂは、単一の筐体内で結合されてもよい。

しかし、他の実施形態においては、分散要素１８ａ、スキャナ１８ｃ、およびレンズシステム１８ｂを単一の集積要素として提供することが望ましいこともある。また更に、分散要素１８ａ、スキャナ１８ｃ、およびレンズシステム１８ｂにより実行される機能を、単一装置により提供してもよい。

試料１９の表面輪郭を得るために、基準経路１６の伝播経路長は変更される。一つの実施形態においては、基準経路１６の経路長は、装置１７を、基準アームの端に配置された可動反射装置として提供することにより変更される。反射装置の動きにより、基準アーム１６の経路長が変更される。一つの実施形態においては、可動反射装置は、基準アーム１６の端の可動プラットフォーム上に配置されたミラーとして提供することができる。プラットフォームの（およびこのようにしてミラーの）動きにより、基準アーム１６の光学経路長が変更される。もちろん、基準経路の経路長を変更する他の技術もまた使用される。

ソース１２は光信号をビームスプリッタ１４に放射し、ビームスプリッタ１４は光を分割して、光信号の第１部分を基準アーム１６に提供し、信号の第２部分をサンプルアーム１８に提供する。光は、基準およびサンプル経路１６、１８において装置１７およびサンプル１９にそれぞれ当り、スプリッタ／結合器１４のポート１４ｂ、１４ｃに向けて反射されて戻される。理想的には、スプリッタ／結合器１４の分割比は、スプリッタポート１４ｂ、１４ｃのそれぞれにおいて同量の反射パワーを受けるように選択される。

基準線はまた、反射された基準ビームおよびサンプルアームからの反射ビームから生成された干渉パターンのコントラストを増大する（そして、ある場合には最大化する）ために、反射装置から反射された基準ビームの強度を調整するように選択された減衰設定を有する光学減衰器（図１には図示せず）を含むことができる。

基準およびサンプルアーム１６、１８から反射された信号は、スプリッタ／結合器回路１４を介して、検出器アーム２０に接続される。検出器アーム２０は、そこに入力された信号を受信し、深度を検出する。上記のように、検出器アーム２１は、基準アームを走査することなく、そこに提供されたパターンを分析することができる。検出器２１ｂはこのように、画像内の、または画面内の線に沿う、または二次元画像全体における単一の点において深度情報を決定することができる（つまり、三次元画像を提供する）。

一つの実施形態において、検出器は時間領域の測定値を受信し、深度情報をフーリエ変換（例えば、ＦＦＴ）を使用して提供する。別の実施形態においては、検出器アーム２１は、分散装置２１ａおよび検出器２１ｂを含む。この場合、分散要素は、提供された光学信号の波長を分散し、分散されたスペクトルは、検出器２１ｂにより検出される。分散装置２１ａは、それに制限されるわけではないが、格子または分散プリズムを含む、多数の装置から提供されてもよい。同様に、検出器２１ｂは、それに制限されるわけではないが、電荷結合素子（ＣＣＤ）カメラを含む、多数の装置から提供されてもよい。

図２を参照して、三次元分光的符号化撮像を行うシステム３０は、第１ポート３４ａにおいて、単一モード光ファイバ干渉計３４に接続された、相対的に広い帯域を有するソース３２を含む。基準経路３６は、干渉計３４の第２ポート３４ｂに接続され、サンプル経路４２は、干渉計３４の第３ポート３４ｃに接続され、検出経路５２は、干渉計３４の第４ポート３４ｄに接続される。

一つの実施形態においては、ソース３２は、８６０ナノメータ（ｎｍ）の中心波長と２００ｎｍのＦＷＨＭ帯域幅を有する広帯域幅チタンサファイアソースとして提供され、一方、干渉計３４は５０／５０マイケルソン（Ｍｉｃｈｅｌｓｏｎ）干渉計として提供され、サンプルアーム４２は、水平画像面（ｘ−軸）においてスペクトルを分散するための回折格子（６００線／ｍｍ）を含む。レンズ４８（ｆ＝７５ｍｍ、ビーム口径＝１ｍｍ）は、個々の分光的符号化点を試料５０上に合焦する。

ビームはガルバノメトリックスキャナ（６０Ｈｚ）４４により垂直方向（ｙ−軸）に走査されて二次元画像が作成された。これらのパラメータは、約４０μｍの、空間的横方向解像度という結果をもたらした。画像は約５８５×５８５解像可能点から構成され、各横方向の点は、０．３４ｎｍの帯域幅を含んでいた。サンプル上の合計のパワーは１０ｍＷであった。

表面輪郭を得るために、基準アーム３６の経路長は、並進運動ステージ上に搭載されたミラー４０を移動することにより制御された。基準ビームのパワーは、中性濃度（ＮＤ）フィルタ３０８により減衰され、干渉パターンのコントラストを最大化した。

図２と図２Ａを参照して、ミラーを第１位置４１ａに置くことにより、基準アームは、第１経路長を有して提供される。この経路長により、第１コヒーレンス長（ＣＬ）４１ａという結果になる。このコヒーレンス長におけるサンプル５０の表面からの反射は、第１深度を表わす。ミラーを第２位置４１ｂに移動すると、本例においては、基準アームは第２経路長を有して提供され、第２基準アーム経路長は、第１基準アーム経路長より長くなる。この経路長は、第２コヒーレンス長（ＣＬ）４１ｂという結果になる。この第２コヒーレンス長におけるサンプル５０の表面からの反射は、第２深度を表わす。同様に、ミラーを第３位置４１ｃに移動すると、本例においては、基準アームは第３経路長を有して提供され、第３基準アーム経路長は、第１および第２基準アーム経路長よりも長くなる。第３経路長は、第３コヒーレンス長（ＣＬ）４１ｃという結果になる。この第２コヒーレンス長におけるサンプル５０の表面からの反射は、第３深度を表わす。このようにして、表面サンプルの深度情報が提供される。

本例は、三つのコヒーレンス長のみを利用するが、いかなる望みの数のコヒーレンス長を使用することができるということは理解されたい。使用する特別な数のコヒーレンス長は、特別な適用に依存する。コヒーレンス長が、基準経路の位相長を調整するためにミラーを移動することにより変更されるが、一方で、位相がサンプルの表面深度を決定するために使用できるようにコヒーレンス長を有効に変更する手法もまた使用できる。

再び図２を参照して、検出経路５２において、サンプルおよび基準アームからの信号は結合され、検出が行われる。一つの実施形態において、サンプルおよび基準アーム３６、４２からのフィールドは結合され、回折格子５６（６００線／ｍｍ）およびレンズ５８（ｆ＝６０ｍｍ）により、電荷結合素子（ＣＣＤ）アレイ６０上に空間的に分散された。レンズ５８により提供される合焦機能もまた、結合器の出力（つまり、出力３４ｄ）または、検出器アームへの入力においても提供され得たということを理解されたい。例えば、光ファイバケーブルが、干渉計３４を検出器５２に接続するために使用されると、合焦機能は、光ファイバケーブルの検出器端において達成され得た。垂直方向の走査が、サンプルアームｙ−軸スキャナと同期された別のガルバノメトリックスキャナ５４により実行された。結果としての干渉パターンは、ディスプレイ６２（例えば、モニタ）上でリアルタイムで見ることができ、デジタル化されて格納された。

ＣＣＤ上の各水平線において、強度は下記により与えられる。

Ｉ（ω）＝｜Ｅ（ω）＋Ｅ₀（ω）｜²＝２｜Ａ₀（ω）｜²・｛１−ｃｏｓ［φ（ω）−φ₀（ω）］｝ （１）
ここにおいて、Ｅ（ω）＝Ａ（ω）ｅｘｐ（ｉφ（ω））およびＥ₀（ω）＝Ａ₀（ω）ｅｘｐ（ｉφ₀（ω））はそれぞれ、サンプルおよび基準アームから反射されたスペクトルである。簡略化のため、サンプルおよび基準アームからのスペクトル振幅は実数で等しく、Ａ（ω）＝Ａ₀（ω）とする。連続かつ滑らかな位相を有する二波の間のスペクトル干渉信号から位相差を抽出するアルゴリズムはよく知られている。スペクトル位相測定は、広帯域ソースおよび白色光を使用する分散測定のために主に実行された。基準および信号フィールド間の与えられた遅延τを有するフーリエ限界基準フィールド（φ₀（ω）＝０）を使用すると、式（１）における干渉項は、単にｃｏｓ［φ（ω）−ωτ］となる。端的なアルゴリズムを使用すると、スペクトル位相は、干渉パターンＩ（ω）から明瞭に抽出することができる。一つの構成においては、各点における深度または表面の高さｈは、ｈ＝ｃ・φ（ω）／（２ω）により与えられ、ここにおいてｃは光の速度である。

光学的に滑らかな表面を調査するこの方式の機能を示すために、平凸レンズ（Ｍｅｌｌｅｓ−Ｇｒｉｏｔ、ｆ＝１ｍ、ＢＫ７ガラス）を、その凸表面が格子の方を向くようにサンプルアーム中に置いた（例えば、レンズ４８は平凸レンズとして提供された）。全視野上の光学経路長を合わせるために、共焦点構成の二つの追加レンズを、スキャナと回折格子の間のサンプルアームに置いた。サンプルアームと基準アームの間に、２．１８ｐｓ（６５４μｍ）の遅延が導入された。このセットアップに対する干渉パターンは、図２Ｂに示されている。表面輪郭は、「分光学における適用に対するフェムト秒スペクトル干渉法による線形手法（Ｌｉｎｅａｒ ｔｅｃｈｎｉｑｕｅｓ ｏｆ ｐｈａｓｅ ｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔ ｂｙ ｆｅｍｔｏｓｅｃｏｎｄ ｓｐｅｃｔｒａｌ ｉｎｔｅｒｆｅｒｏｍｅｔｒｙ ｆｏｒ ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ ｉｎ ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）」、Ｊ．Ｏｐｔ．Ｓｏｃ．Ａｍ．Ｂ １２，２４６７ （１９９５）Ｌ．Ｌｅｐｅｔｉｔ、Ｇ．ＣｈｅｒｉａｕｘとＭ．Ｊｏｆｆｒｅ．に記述されたアルゴリズムを使用して得られた。図２Ａは、レンズ（ｆ＝１ｍ）の曲線を描く表面から提供された二次元分光的符号化干渉図形である。

図２Ｃを参照して、水平線に沿う測定された表面輪郭が図２Ｃの実線６６としてプロットされている。比較のため、Ｒ＝ｆ・（ｎ−１）、（ｎ＝１．５１８７）に従って計算されたレンズの半径の球面曲線が、破線６８としてプロットされている（図２Ｃ）。図２Ｃはこのように、前述したシステムを使用して測定されたレンズの輪郭（実線６６）が、計算された輪郭（破線６８）と一致することを示している。測定された輪郭と、計算された輪郭の差は、フレームの右側にある縞のコントラストの消失によるものであり、左側の縞の密度が低いためである。サンプルが急峻な局部勾配を含むときは、縞パターンは、撮像システムにより解像するには、密度が高くなりすぎた。この制限により、システムは、λが波長でｄが横方向のスポットのサイズとしたときに、λ／ｄより大きな勾配の光学的に滑らかな表面は測定できなかった。

ほとんどの産業および医療への適用においては、試料表面は光学的には滑らかでなく、多数の表面の凸凹を含んでいる。表面が粗く、撮像システムの回折限界ポイントスプレッド関数が、微細な表面の変動に比較して広範囲の場合は、サンプルと基準の間の干渉は、粒子状スペックルパターンとして現れる。このパターンは、システムのポイントスプレッド関数に整合するような特徴的なスペックルサイズを有している。ｚ軸に沿うスペックルパターンの深度は、コヒーレンス長により定義される。

ＣＬ＝（ｃ・Ｎ）／Δω （２）
ここにおいて、Ｎはｘ軸に沿う解像可能な点の数（波長）であり、Δωは、ソース帯域幅の合計である。コヒーレンス長が、ＣＬ＝ｃ／Δωで与えられ、数ミクロンと短くてもよい白色干渉法と異なり、各分光的符号化スポットのスペクトル幅によってのみ決定されるので、ここではコヒーレンス長はＮ倍長い。この作業を通して、コヒーレンス長（３１０μｍ）は、共焦点パラメータ（２．７ｍｍ）よりも小さく、従って、軸方向の解像度を決定していた。焦点の大きな深度により、基準アームの光学経路長を走査するだけで、共焦点パラメータと等価な範囲に渡る撮像が可能になる。

３Ｄ分光的符号化撮像装置の、粗い表面の輪郭を測定する機能を示すため、小さなプラスチック人形の顔が撮像された。人形の顔は図３Ａに示されている。図３Ａにおける人形の顔の画像は、白色照明および標準ＣＣＤカメラを使用して得られた。図３Ｂ〜図３Ｄの目盛線は１ｍｍを表わすが、図３Ａの目盛線は４ｍｍを表わしていることに留意されたい。

図３Ｂにおいて、標準的な分光的符号化二次元画像が示されている。３Ｄ分光的符号化撮像により測定された表面の高さは、グレースケール画像として表現されており、プローブにより近いｚ値は、より高いピクセル密度を有している。この画像は図２のシステムにおける基準アームをブロックすることにより得られた。基準アームから戻された光がサンプルアームの光と干渉することが可能になると、画像の各所においてスペックルパターンが観察された。基準アーム経路長が１００μｍ刻みで走査されるときに４５フレームを捕捉することにより全三次元データセットが取得された。連続フレーム間の差の絶対値の自然アルゴリズムが計算され、それに中庸体積平滑化（カーネル＝３×３×３ピクセル）が続いた。表面の高さは、軸（ｚ軸）に沿う最大スペックル強度差の位置を決定することにより得られた（図３Ｃにおいてグレースケール画像として表示されている）。図３Ｄは、図３Ｃに示されたデータを使用する、人形の顔の表面レンダリングに対応する。

図４Ａと図４Ｂを参照して、実験的深度解像度の評価のために、サジタル（ｙ−ｚ）断面図がデータからプロットされた（図４Ａ）。サジタル断面図は、実際の人形の輪郭（図４Ｂ）の隣に並べた。測定により、約３３０μｍ（コヒーレンス包絡線のＦＷＨＭ）の軸方向の解像度が明らかになったが、これは予想された軸方向の解像度３１０μｍとかなり一致している。目盛線（図４Ｂに表示）は１ｍｍである。

三次元（３−Ｄ）分光的符号化撮像は、特別な適用に合わせるために多数の構成で使用することができる。例えば、本方法は、典型的に、２００×２００×２８０解像点（２５０μｍの横方向のスポットサイズおよび１０７μｍの軸方向解像度）で、５０×５０×３０ミリメータ（それぞれ、ｘ、ｙ、ｚ）の体積内の表面を測定できる。ＣＣＤカメラ（毎秒１０，０００フレーム）および基準アーム内の急速走査光学遅延線を使用して、三次元データセットが捕捉され、リアルタイム（毎秒３０フレーム）で表示できた。

図５を参照して、三次元画像を生成する手法は、サンプル上の線を照明し、処理ブロック７０、７２に示される基準線を走査することにより開始する。次に、深度情報がブロック７４に示すように決定される。一つの実施形態において、これはサンプル上のあるスポット内の縞の数を測定し（例えば、高速フーリエ変換（ＦＥＴ）または他の手法を使用して、縞の数を解析する）、この情報を深度情報に変換することにより達成される。決定ブロック７６に示されるように、サンプル上にそれ以上の検出すべき線がない場合は、処理は終了する。そうでない場合は、ブロック７８、８０に示すように、サンプル上の次の線が選択されて照明され、ブロック７２〜７８が、撮像工程が完了するまで繰り返される。

要約すると、上述した手法および装置は、位相感知分光的符号化撮像手法を使用して、三次元広視野画像を提供するために使用することができる。本発明の手法を使用して、体積データは、分光的符号化撮像装置に何らの追加的変形も加えずに、単一光ファイバを介して取得できる。これらの機能により、小型で、柔軟性のあるプローブの範囲内での三次元撮像が可能になる。

本発明のわずか数種の典型的な実施例を上記に詳述したが、この技術に精通した者は、本発明の新規の教示および優位点から実質的に逸脱することなく、典型的な本実施形態において、多数の変形例が可能であることは容易に理解されよう。従って、そのような変形例のすべては、後続する請求項に規定されるように、本発明の範囲に含まれるものとする。ここにおいて言及されたいかなる特許、特許出願、および刊行物は、その全体を参照により組み込まれたとすることにも更に留意されたい。

本発明の上記の特徴は、本発明それ自身と共に、図の下記の記述により、より完全に理解されよう。
三次元分光的符号化撮像のための装置のブロック図である。 三次元分光的符号化撮像のための装置の典型的な実施形態の模式図である。 図２の線２Ａ−２Ａに沿って得られた図２のサンプルの拡大図である。 図２のシステムから提供される干渉パターンのプロット図である。 測定された表面輪郭のプロット図である。 白色照明および電荷結合素子（ＣＣＤ）カメラを使用して得られた人形の顔の画像である。 図２のシステムにおける基準アームをブロックすることにより得られた人形の顔の、従来の分光的符号化二次元画像である。 軸（ｚ軸）に沿う最大スペックル強度差の位置を決定することにより得られた表面の高さを示すグレースケール画像である。 表面３−Ｄレンダリングにより表現された人形の顔である。 データセットからのサジタル（ｙ−ｚ）断面図のプロット図である。 人形の実際の輪郭のプロット図である。 三次元分光的符号化撮像のための典型的な手法を示すフロー図である。

Claims (36)

1. 試料の少なくとも１つの部分に関係する情報を提供する方法であって、
   試料上に提供される少なくとも１つの特定の電磁放射の少なくとも２つの波長をスペクトル的に分散し、前記少なくとも１つの部分の複数の横方向の位置のうちの少なくとも１つの横方向の位置を決定するのに前記少なくとも２つの波長のそれぞれを、利用すること、
   前記試料から戻った少なくとも１つの第１の電磁放射と基準から戻った少なくとも１つの第２の電磁放射の間の少なくとも１つの相対位相を取得して、前記少なくとも１つの部分の少なくとも１つの相対深さ位置を決定すること、および
   前記横方向の位置のそれぞれおよび前記少なくとも１つの相対深さ位置に基づいて、前記少なくとも１つの部分の情報を提供すること、を備える方法。
2. 前記少なくとも１つの第１の電磁放射を、前記試料の前記少なくとも１つの部分を横切って１次元で走査して、前記少なくとも１つの横方向の位置に基づいて３次元データを取得することを、さらに備える請求項１に記載の方法。
3. 前記情報は、前記２次元データの関数として提供される請求項１に記載の方法。
4. 前記情報は、前記２次元データに基づいて取得された前記少なくとも１つの部分の３次元情報である請求項３に記載の方法。
5. 前記情報は、前記少なくとも１つの部分の３次元情報である請求項１に記載の方法。
6. 前記少なくとも１つの第１の電磁放射および前記少なくとも１つの第２の電磁放射は、第１の位相関係を有し、前記少なくとも１つの相対位相は、
   前記第１の位相関係を有する前記第１および第２の電磁放射の位相差の干渉により生成される第１の干渉信号を検出すること、
   前記基準の位相長を第２の位相関係になるように変更し、前記試料からの少なくとも１つの第３の電磁放射、および少なくとも１つの第４の電磁放射を受けること、
   前記第２の位相関係を有する前記第３および第４電磁放射の位相差の干渉により生成される第２の干渉信号を検出すること、および
   前記第１および第２の干渉信号を処理して干渉データを提供すること、により決定される請求項１に記載の方法。
7. 前記情報は、前記干渉データに基づいて提供される請求項６に記載の方法。
8. 前記情報は、前記少なくとも１つの部分の深さ情報を含む請求項７に記載の方法。
9. 前記深さ情報は、前記第１の干渉信号を測定することにより決定される請求項８に記載の方法。
10. 前記深さ情報は、前記第２の干渉信号を測定することによりさらに決定される請求項９に記載の方法。
11. 前記第２および第４の電磁放射は、異なる位相を有する請求項８に記載の方法。
12. 前記情報は、前記少なくとも１つの部分上の複数の横方向の位置における前記少なくとも１つの部分の高さ情報を含む請求項７に記載の方法。
13. 前記基準の経路の長さにおいて個別の変化を行わせて、前記少なくとも１つの相対位相を発生させること、をさらに備える請求項１に記載の方法。
14. 前記少なくとも１つの横方向の位置は、複数の横方向の位置である請求項１に記載の方法。
15. 試料に関係する３次元情報を取得するための方法であって、
    前記試料を含むサンプルアームから、前記試料に提供された横方向にスペクトル的に分散された電磁放射に基づいて、少なくとも１つの第１の電磁放射を受けること、
    基準アームから、互いに異なる第１経路長と第２経路長に基づいて、少なくとも１つの第２の電磁放射を受けること、
    前記第１および第２電磁放射に基づいて干渉情報を発生すること、および
    前記試料に関係する前記３次元情報を、前記干渉情報の関数として提供すること、を備える方法。
16. 前記第２経路長は、前記基準アーム内の反射表面を、前記基準アームの前記第１経路長の位置から移動することにより生成される請求項１５に記載の方法。
17. 前記干渉情報は、前記第１および第２電磁放射を、散乱配置を使用して、結合および空間的に散乱させることにより、発生される請求項１５に記載の方法。
18. 前記散乱された電磁放射を、画像化システムに提供して、３次元情報を発生させることを、さらに備える請求項１７に記載の方法。
19. 前記散乱された電磁放射は、電荷結合素子（ＣＣＤ）上に提供される請求項１８に記載の方法。
20. 試料の少なくとも１つの部分に関係する３次元画像化情報を提供する装置であって、
    試料上に提供される少なくとも１つの特定の電磁放射の少なくとも２つの波長を提供して、前記少なくとも１つの部分の複数の横方向の位置のうちの少なくとも１つの横方向の位置を、前記少なくとも２つの波長のそれぞれを使用して、決定するように構成された少なくとも１つの第１の手段、
    試料から戻った少なくとも１つの第１の電磁放射と、基準から戻った少なくとも１つの第２の電磁放射の間の少なくとも１つの相対位相を取得して、前記部分の相対深さ位置を決定するように構成された少なくとも１つの第２の手段、および
    前記横方向の位置および前記相対深さ位置に基づいて、前記部分の情報を提供するように構成された少なくとも１つの第３の手段、を備える装置。
21. 前記少なくとも１つの第１の電磁放射を、前記試料の前記少なくとも１つの部分を横切って１次元で走査して、前記横方向の位置に基づいて３次元データを取得するように構成された少なくとも１つの第４の手段を、さらに備える請求項２０に記載の装置。
22. 前記情報は、前記２次元データの関数として提供される請求項２１に記載の装置。
23. 前記情報は、前記２次元データに基づいて取得された前記少なくとも１つの部分の３次元情報である請求項２２に記載の装置。
24. 前記情報は、前記少なくとも１つの部分の３次元情報である請求項２０に記載の装置。
25. 前記第１および第２の電磁放射を、結合および横方向に空間的に散乱させて前記情報を発生させるように構成された散乱手段をさらに備える請求項２０に記載の装置。
26. 前記基準の経路の長さにおいて個別の変化を行わせて、前記少なくとも１つの相対位相を発生させるように構成された少なくとも１つの第５の手段を、さらに備える請求項２０に記載の装置。
27. 前記少なくとも１つの横方向の位置は、複数の横方向の位置である請求項２０に記載の装置。
28. 試料に関係する３次元情報を取得するための装置であって、
    前記試料を含むサンプルアームから、前記試料に提供された横方向にスペクトル的に分散された電磁放射に基づいて、少なくとも１つの第１の電磁放射、および基準アームから、互いに異なる第１経路長と第２経路長に基づいて、少なくとも１つの第２の電磁放射、を受けるように構成された少なくとも１つの第１の手段、
    前記第１および第２電磁放射に基づいて干渉情報を発生するように構成された少なくとも１つの第２の手段、および
    前記試料に関係する前記３次元情報を、前記干渉情報の関数として提供するように構成された少なくとも１つの第３の手段、を備える装置。
29. 前記第１および第２電磁放射を結合および横方向に空間的に散乱させることにより、前記３次元情報を発生するように構成された散乱手段をさらに備える請求項２８に記載の装置。
30. 前記散乱された電磁放射を受けるように構成された電荷結合素子（ＣＣＤ）をさらに備える請求項２９に記載の装置。
31. 前記少なくとも１つの位置は、複数の位置を含む請求項１に記載の方法。
32. 前記波長のそれぞれは、前記位置のそれぞれの位置に関係している請求項３１に記載の方法。
33. 前記少なくとも１つの位置は、複数の位置を含む請求項２０に記載の装置。
34. 前記波長のそれぞれは、前記位置のそれぞれの位置に関係している請求項３３に記載の装置。
35. 前記少なくとも１つの特定の電磁放射は、前記試料上の少なくとも２つの離れた位置に照射される請求項１に記載の方法。
36. 前記少なくとも１つの特定の電磁放射は、前記試料上の少なくとも２つの離れた位置に照射される請求項２０に記載の装置。

Images