JP5209336B2 - ヒューズ付き電解キャパシタ組立体 - Google Patents
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Description
当業者に向けられた最良の態様を含む本発明の完全な開示を、添付図面を参照して以下に詳細に述べる。
明細書及び添付図面中に参照文字を繰り返し使用することは、本発明の同じ又は同様の特徴又は要素を表わすことを意図している。
電解キャパシタ素子は、種々の技術のいずれかを使用して形成することができる。例えば、電解キャパシタ素子は、通常、バルブ金属組成から形成されたアノードを含む。バルブ金属組成は、高い比電荷、例えば、約5,000マイクロファラッド*ボルト/グラム(μF*V/g)以上を有し、ある実施形態では、約10,000μF*V/g以上、又、ある実施形態では、約15,000μF*V/gないし約250,000μF*V/g以上を有する。バルブ金属組成は、バルブ金属(即ち、酸化し得る金属)、或いはバルブ金属ベースの化合物、例えば、タンタル、ニオブ、アルミニウム、ハフニウム、チタン、その合金、その酸化物、その窒化物、等々を含む。例えば、アノードは、金属・対・酸素の原子比が1:25未満、ある実施形態では、1:2.0未満、ある実施形態では、1:1.5未満、又、ある実施形態では、1:1であるバルブ金属酸化物から形成することができる。このようなバルブ金属酸化物は、例えば、酸化ニオブ(例えば、NbO)、酸化タンタル、等を含み、そして全ての目的で参考としてここに全体を援用するFife氏の米国特許第6,322,912号に詳細に説明されている。
以下に述べるようにキャパシタ組立体のアノード端子に表面取り付けできるものである限り、本発明にとってヒューズの特定の構造は重要でない。例えば、ヒューズは、所定電流が流れるのに応答して溶解し得る少なくとも1つのリンクで相互接続された一対のコンタクト部分を有するヒューズ素子を画定する導電性の膜を含む。導電性の膜を形成するのに、タンタル、ニオブ、アルミニウム、ハフニウム、チタン等の導電性材料を使用することができる。導電性の膜は、比較的小さな厚み、例えば、約0.1ないし約10マイクロメータ、又、ある実施形態では、約0.4ないし約4マイクロメータ、を有する。もちろん、これより大きな厚み、例えば、約10マイクロメータ以上、又、ある実施形態では、約100マイクロメータ以上、が使用されてもよい。
電解キャパシタ素子及びヒューズに加えて、本発明のヒューズ付きキャパシタ組立体は、電解キャパシタ素子のアノードリード及びヒューズが電気的に接続されるアノード端子と、電解キャパシタ素子のカソードが電気的に接続されるカソード端子も備えている。これら端子を形成するために、導電性金属(例えば、銅、ニッケル、銀、ニッケル、亜鉛、スズ、パラジウム、鉛、銅、アルミニウム、モリブデン、チタン、鉄、ジルコニウム、マグネシウム、及びその合金)のような任意の導電性材料が使用される。特に適した導電性金属は、例えば、銅、銅合金(例えば、銅−ジルコニウム、銅−マグネシウム、銅−亜鉛、又は銅−鉄)、ニッケル、及びニッケル合金(例えば、ニッケル−鉄)を含む。端子の厚みは、一般に、キャパシタ組立体の厚みを最小にするように選択される。例えば、端子の厚みは、約0.05ないし約1mm、ある実施形態では、約0.05ないし約0.5mm、又、約0.1ないし約0.2mmの範囲である。1つの例示的な導電性材料は、Wieland(ドイツ)から入手できる銅−鉄合金の金属プレートである。もし必要があれば、端子の表面は、出来上がった部分を回路板に取り付けできるよう確保するために、この技術で知られたように、ニッケル、銀、金、スズ、等で電気メッキしてもよい。特定の実施形態では、端子の両表面にニッケル及び銀フラッシュで各々メッキする一方、取り付け面にスズ半田層をメッキする。
等価直列抵抗(ESR)、キャパシタンス、消散係数、及びインピーダンス:
等価直列抵抗及びインピーダンスは、Keithley3330高精度LCZメータをKelvinリードと共に使用して、0ボルトバイアス及び1ボルト信号で測定した。動作周波数は、100kHzであった。キャパシタンス及び消散係数は、Keithley3330高精度LCZメータをKelvinリードと共に使用して、0ボルトバイアス及び1ボルト信号で測定した。動作周波数は、120Hzであり、温度は、23℃±2℃であった。
漏洩電流(DCL)は、英国のMantracourt ElectronicsLTDによって製造されたMC190漏洩試験機を使用して測定した。MC190試験機は、10秒後に25℃の温度及びある定格電圧で漏洩電流を測定した。
上述し且つ図1−4に示したように種々のヒューズ付きキャパシタ組立体を構成した。最初、ペースティングヘッドをもつ従来の「ピック・アンド・プレース(pick and place)」マシンを使用して、リードなしの半田ペーストをリードフレームに落下させた。次いで、薄膜ヒューズ(1.25A又は1.5Aのもので、ニュージャージー州ジャージー市のBel Fuse社から入手できる)をペースト上に位置させ、次いで、ペーストを硬化させた。次いで、上述し且つ図1−4に示したように、キャパシタ素子をリードフレームに接続した。キャパシタ素子は、プレス処理のタンタルアノードから形成され、これは、アノード処理され、二酸化マンガンが含浸され、次いで、上述したように、グラファイト及び銀層が被覆された。ヒューズ付きキャパシタ組立体は、長さが約7.5mm、巾が約4.5mm、及び高さが約3.1mmのケース(“D”ケース、AVX社)にカプセル化され、47μF/10V定格であった。
薄膜ヒューズ(1.25A又は1.5Aのもので、ニュージャージー州ジャージー市のBel Fuse社から入手できる)を、切断時に、それらの電気的抵抗についてテストした。このとき、電気メータ/高抵抗メータ(Keithleyインスツルーメント社から入手できるモデル6517A)を50ボルト電源と共に25℃の温度で使用した。その結果を以下のテーブル2に示す。
テーブル2:ヒューズが切れたときの抵抗測定値
*[TΩ]
+ ヒューズ1−7は、1.25Aの値、ヒューズ8−15は、1.5Aの値である。
111、112、115:接続部分
122:キャパシタ素子
124:ヒューズ
158:カプセル化ケース
162:アノード端子
164:ヒューズ付きキャパシタ組立体
165:ヒューズ結合部分
167:アノード結合部分
172:カソード端子
173、175:ヒューズ接続ポイント
Claims (22)
- アノード及びアノードの上に横たわる固体電解質を含み、アノードからアノードリードが延びる電解キャパシタ素子と、
前記固体電解質に電気的に接続されたカソード端子と、
前記アノードリードに電気的に接続されたアノード結合部分と、表面取り付けヒューズに電気的に接続されたヒューズ結合部分と、前記電解キャパシタ素子のテスト中に電流が前記表面取り付けヒューズをバイパスするように前記アノード結合部分とヒューズ結合部分との間に電気的経路を画定する接続部分とを含むアノード端子であって、前記アノードリードが前記ヒューズ結合部分の上に配置され、そして前記表面取り付けヒューズが前記ヒューズ結合部分の下に配置されるアノード端子と、
前記電解キャパシタ素子及び前記表面取り付けヒューズをカプセル化し、前記アノード及びカソード端子の少なくとも一部分を露出したままにするケースと、
を備えたヒューズ付き電解キャパシタ組立体。 - 前記電解キャパシタ素子は、バルブ金属組成から形成されたアノードを含む、請求項1に記載のヒューズ付き電解キャパシタ組立体。
- 前記バルブ金属組成は、タンタルを含む、請求項2に記載のヒューズ付き電解キャパシタ組立体。
- 前記バルブ金属組成は、ニオブ又は酸化ニオブ含む、請求項2に記載のヒューズ付き電解キャパシタ組立体。
- 前記固体電解質は、酸化マンガンを含む、請求項1に記載のヒューズ付き電解キャパシタ組立体。
- 前記固体電解質は、導電性ポリマーを含む、請求項1に記載のヒューズ付き電解キャパシタ組立体。
- 前記アノードと固体電解質との間に形成された誘電体層を更に備えた、請求項1に記載のヒューズ付き電解キャパシタ組立体。
- 前記表面取り付けヒューズは、可溶性リンクを画定する導電性の膜を含む、請求項1に記載のヒューズ付き電解キャパシタ組立体。
- 前記ヒューズ結合部分は、前記表面取り付けヒューズを受け入れるためにある距離だけ離間されたヒューズ接続ポイントを含む、請求項1に記載のヒューズ付き電解キャパシタ組立体。
- 前記表面取り付けヒューズは、前記電解キャパシタ素子の長さ寸法に対し一般的に垂直な長さ寸法を定める、請求項1に記載のヒューズ付き電解キャパシタ組立体。
- 前記表面取り付けヒューズは、前記電解キャパシタ素子の長さ寸法に対し一般的に平行な長さ寸法を定める、請求項1に記載のヒューズ付き電解キャパシタ組立体。
- ヒューズ付き電解キャパシタ組立体を形成する方法において、
アノード及びアノード上に横たわる固体電解質を含み、アノードからアノードリードが延びる電解キャパシタ素子を用意するステップと、
カソード端子及びアノード端子を画定するリードフレームを用意するステップであって、アノード端子がアノード結合部分と、ヒューズ結合部分と、前記電解キャパシタ素子のテスト中に電流が表面取り付けヒューズをバイパスするように前記アノード結合部分と前記ヒューズ結合部分との間に電気的経路を画定する接続部分とを含むようなステップと、
前記カソード端子に前記固体電解質を電気的に接続するステップと、
前記アノードリードを前記アノード結合部分にレーザ溶接するステップと、
前記表面取り付けヒューズを前記ヒューズ結合部分に電気的に接続し、前記アノードリードは前記ヒューズ結合部分の上に配置され、そして前記表面取り付けヒューズは前記ヒューズ結合部分の下に配置されるステップと、
前記電解キャパシタ素子をテストするステップと、
前記アノード端子及び前記カソード端子の少なくとも一部分を露出したままにするように前記電解キャパシタ素子及び前記表面取り付けヒューズをカプセル化するステップと、を備えた方法。 - 前記電解キャパシタ素子は、バルブ金属組成から形成されたアノードを含む、請求項12に記載の方法。
- 前記バルブ金属組成は、タンタル又は酸化ニオブを含む、請求項12に記載の方法。
- 前記固体電解質は、酸化マンガン又は導電性ポリマーを含む、請求項12に記載の方法。
- 前記表面取り付けヒューズは、可溶性リンクを画定する導電性の膜を含む、請求項12に記載の方法。
- 前記電解キャパシタ素子は、導電性接着剤で前記カソード端子に接続される、請求項12に記載の方法。
- 前記ヒューズ結合部分は、前記表面取り付けヒューズを受け入れるためにある距離だけ離間されたヒューズ接続ポイントを含む、請求項12に記載の方法。
- 前記アノード結合部分を曲げ、その後、その曲げられたアノード結合部分の上面に前記アノードリードをレーザ溶接するステップを更に備えた、請求項12に記載の方法。
- 前記表面取り付けヒューズは、前記ヒューズ結合部分に半田付けされる、請求項12に記載の方法。
- 前記表面取り付けヒューズは、前記電解キャパシタ素子の長さ寸法に対し一般的に垂直な長さ寸法を定める、請求項12に記載の方法。
- 前記表面取り付けヒューズは、前記電解キャパシタ素子の長さ寸法に対し一般的に平行な長さ寸法を定める、請求項12に記載の方法。
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