JP5207936B2 - 発光装置及び発光装置を用いた照明装置 - Google Patents

Description

本発明は、発光素子を備えた発光装置及び発光装置を用いた照明装置に関するものである。発光装置及び照明装置は、例えば、電子ディスプレイ用のバックライト電源、蛍光ランプに好適に用いることができる。

従来から、発光素子を備えた発光装置は、発光強度を高めることが求められている。発光素子は接続導体を介して基体に接合されている。また、この接続導体を介して発光素子に電力が供給される（例えば、特許文献１）。

特許文献１においては、基板（基体）上に介装部材（接続導体）を載置する穴部若しくは溝部が設けられた光集積モジュールが開示されている。このように、介装部材を載置する穴部若しくは溝部が基板上に設けられていることにより、ボールバンプを簡易に配置することが可能となっている。
特開２００２−１５６５６１号公報

特許文献１に記載の発光装置においては、ボールバンプを融解させることにより、発光素子とボールバンプを接合するとともに発光素子を基板上に固定している。しかしながら、ボールバンプを融解させることによって発光素子を基板上に固定する場合、発光素子の位置決めが容易でなく、発光素子と基板とが近接してしまう可能性があった。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、発光素子の位置を安定させることが容易な発光装置を提供することを目的とする。

本発明の発光装置は、主面に凹部を有する基体と、前記凹部の表面上に配設される第１の接続導体と、該第１の接続導体の主成分よりも融点の高い部材を主成分として、前記第１の接続導体の表面上であって、前記凹部に少なくとも一部が配設される第２の接続導体と、前記基体の主面上に配設され、前記第２の接続導体と電気的に接続される発光素子と、を備え、前記基体の主面に対して垂直であって前記第２の接続導体を含む断面において、前記第２の接続導体は、少なくとも一部が前記凹部の主面から離隔するに従って幅が大きくなるテーパ形状であることを特徴とする。

本発明の発光装置によれば、凹部の表面上に配設される第１の接続導体と、第１の接続導体の主成分よりも融点の高い部材を主成分として、第１の接続導体の表面上であって、凹部に少なくとも一部が配設される第２の接続導体とを介して基体と発光素子とが接合されている。これにより、発光素子の位置を安定させることが容易となる。これは、第２の接続導体の形状を保持しつつ第１の接続導体のみを溶融させることができるからである。結果として、第２の接続導体によって基体と発光素子の間隔を保つことができると同時に、第１の接続導体により、基体と第２の接続導体との間で高い接合性を容易に得ることができる。

以下、本発明の発光装置について図面を用いて詳細に説明する。

図１〜３に示すように、本発明の第１の実施形態にかかる発光装置１は、主面３ａに凹部５を有する基体３と、凹部５の表面上に配設される第１の接続導体７と、第１の接続導体７の主成分よりも融点の高い部材を主成分として、第１の接続導体７の表面上であって、凹部５に少なくとも一部が配設される第２の接続導体９と、基体３の主面３ａ上に配設され、第２の接続導体９と電気的に接続される発光素子１１と、を備えている。

言い換えれば、本実施形態にかかる発光装置１は、凹部５の表面上に配設される第１の接続導体７と、第１の接続導体７の主成分よりも融点の高い部材を主成分として、第１の接続導体７の表面上であって、凹部５に少なくとも一部が配設される第２の接続導体９とを介して基体３と発光素子１１とが接合されている。

このように、第１の接続導体７と第２の接続導体９を備えていることから、第２の接続導体９によって基体３と発光素子１１の間隔を保つことができると同時に、第１の接続導体７により、基体３と第２の接続導体９との間で高い接合性を得ることができる。具体的には、第１の接続導体７及び第２の接続導体９を凹部５上に配設し、第１の接続導体７及び第２の接続導体９に対して、第１の接続導体７の主成分の融点よりも高い温度であって、第２の接続導体９の主成分の融点よりも低い温度に加温する。

このとき、第２の接続導体９を溶融させずに第１の接続導体７を溶融させることができるので、第２の接続導体９を介することによって、第１の接続導体７の変形により基体３と発光素子１１とが近接することが抑制される。これにより、基体３と発光素子１１との間隔が得られやすくなり、発光素子１１の位置を安定させることが容易となる。また、第２の接続導体９の少なくとも一部が基体３の主面３ａに設けられた凹部５内に位置していることから、第２の接続導体９の位置ずれを抑制することもできる。

本実施形態における基体３は、主面３ａに凹部５を有している。この凹部５に配設された第１の接続導体７及び第２の接続導体９を介して外部電源（非図示）から発光素子１１に通電することができる。

第１の接続導体７と第２の接続導体９の熱膨張に対する基体３の耐久性を向上させるためには、凹部５が底面５ａから開口部にかけて径の大きくなるテーパ形状であることが好ましい。第１の接続導体７及び第２の接続導体９として用いられる金属部材は、基体３として用いられるセラミック部材などと比較して熱膨張しやすい。そのため、第１の接続導体７及び第２の接続導体９の熱膨張により凹部５の径を大きくしようとするように、基体３の主面３ａに対して平行な方向に熱応力が基体３に加わる。しかしながら、本実施形態の発光装置１においては、凹部５の表面が上記のようなテーパ形状であることにより、凹部５の径を大きくしようとする、基体３の主面３ａに対して平行な方向の熱応力を基体３の上方へと分散させることができる。そのため、凹部５に大きな熱応力が加わって基体３が破損する可能性を低減できる。

基体３としては、例えば、アルミナセラミックス、窒化アルミニウム焼結体、ムライト質焼結体、ガラスセラミックスのようなセラミックス、又は、エポキシ樹脂のような樹脂を用いることができる。また、セラミックスの上に樹脂を重ねた積層体であってもよい。セラミックスの上に樹脂を積層した積層体を用いることにより、発光装置１の耐久性を向上させることができる。発光素子１１に通電すると、発光素子１１は、発光すると同時に発熱する。また、樹脂は、セラミックスと比較して弾性変形しやすい。そのため、セラミックスにより基体３の強度を向上させつつ、樹脂により発光素子１１の発熱により生じる熱応力を吸収することができるからである。

本実施形態における第１の接続導体７は、基体３の主面３ａにおける凹部５を除く部分にも配設されているが、少なくとも凹部５の表面上に配設されていればよい。第１の接続導体７としては、導電性の良いものを用いればよく、例えば、Ａｌ，Ａｇ，Ａｕなど金属を用いることができる。また、第１の接続導体７として半田を用いることもできる。

また、凹部５の表面上に第１の接続導体７として半田を配設するとともに、基体３の主面３ａにおける凹部５を除く部分に第１の接続導体７としてＡｌ，Ａｇのような反射率の高い金属部材を配設することも有効である。これにより、第２の接続導体９と基体３の接合性を高めるとともに、基体３の主面上に進む発光素子１１からの放射光を効率良く反射させることができるからである。

また、第１の接続導体７は、凹部５においてだけでなく、凹部５よりも上方においても第２の接続導体９と接していることが好ましい。既に示したように、第１の接続導体７及び第２の接続導体９として用いられる金属部材は、基体３として用いられるセラミック部材などと比較して熱膨張しやすい。しかしながら、第１の接続導体７が凹部５よりも上方においても第２の接続導体９と接している場合には、この部分では基体３の主面３ａに対して平行な方向に熱応力が基体３に加わりにくい。そのため、第１の接続導体７が熱収縮することにより凹部５に加わる熱応力の影響を小さくすることができる。これにより、凹部５にクラックが生じる可能性や第１の接続導体７が基体３から剥離する可能性を小さくすることができる。

また、第２の接続導体９の主成分が、第１の接続導体７の主成分よりも硬度が高い部材であることが好ましい。これは、第１の接続導体７の主成分よりも硬度が高く変形しにくい第２の接続導体９を介することによって、第１の接続導体７の変形により基体３と発光素子１１とが近接することが抑制されるので、基体３と発光素子１１との間隔が得られやすくなり、また、凹部５の表面上に配設される第１の接続導体７を介することにより、基体３と第２の接続導体９との接合性が高められるからである。

第２の接続導体９の形状は特に限定されることはなく、例えば、直方体形状や円柱状のものを用いることができる。特に、発光素子１１との接続性を考慮すると、第２の接続導体は上面が発光素子１１の下面と平行となるような平面状のものを用いることが好ましい。

第１の接続導体７及び第２の接続導体９の硬度は、両者のヤング率を測定することにより評価することができる。

第２の接続導体９としては、導電性の良いものを用いればよく、例えば、Ａｌ，Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｔｉ，Ｃｒ，Ｃｕ，Ｎｉなど金属を用いることができる。特に熱伝導性に優れたＡｌ，Ａｇ，Ｃｕを用いることが好ましい。

発光素子１１としては、駆動電力により光を発生させることのできる素子を用いればよい。例えば、半導体材料からなる発光ダイオードを用いることができる。具体的には、ＧａＡｓ、ＧａＮ或いはＡｌＮを主成分とする発光ダイオードを用いることができる。

また、本実施形態の発光装置１は、発光素子１１を被覆する透光性部材１３を備えている。発光素子１１が外気に露出されていると、長時間の使用により発光素子１１の耐久性が低下する可能性があるが、透光性部材１３により発光素子１１が被覆されている場合には、発光効率を大きく低下させることなく、発光素子１１の耐久性を向上させることができるからである。

透光性部材１３は上に凸の形状になっていることが好ましい。これにより、発光素子１１から斜め上方に放出された光に対しても発光素子１１と透光性部材１３の表面との間隔が長くなることを抑制できるからである。これにより、透光性部材１３による光の吸収を抑制できるので、発光装置１の発光効率を高めることができる。透光性部材１３としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂のような透明樹脂を用いることができる。

次に、本発明の第２の実施形態について説明をする。

図４，５に示すように、本実施形態の発光装置１は、第１の実施形態と比較して、基体３が、凹部５の少なくとも一部から裏面３ｂに向かって貫通する貫通孔１５を有し、貫通孔１５内に導電性部材１７が充填されている。

本実施形態のように、貫通孔１５内に充填された導電性部材１７を有していることにより、発光素子１１から生じた熱を基体３の裏面３ｂ側へ放出させることが容易となる。また、導電部材を介することにより、別途、配線を発光素子１１の上面に接続することなく発光素子１１に通電することができる。

導電性部材１７としては、導電性の良いものを用いればよく、例えば、Ａｌ，Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｔｉ，Ｃｒ，Ｃｕなど金属を用いることができる。特に熱伝導性に優れたＡｌ，Ａｇ，Ｃｕを用いることが好ましい。また、第１の接続導体７と導電性部材１７の接続性を考慮して、第１の接続導体７と導電性部材１７とが同じ成分を含有していることが好ましい。

また、基体３の主面３ａに対して垂直であって貫通孔１５を含む断面において、貫通孔１５の幅Ｌ１が、凹部５の幅Ｌ２よりも大きいことが好ましい。これにより、凹部５に伝わる熱を基体３の裏面３ｂ側へより効率良く放出させることができるからである。

なお、本実施形態にかかる発光装置１は、基体３の主面３ａに対して垂直であって貫通孔１５を含む任意の断面において、貫通孔１５の幅Ｌ１が、凹部５の幅Ｌ２よりも大きい形状に限られるものではなく、基体３の主面３ａに対して垂直であって貫通孔１５を含む少なくとも一つの断面において、貫通孔１５の幅Ｌ１が、凹部５の幅Ｌ２よりも大きい形状であればよい。

また、各貫通孔１５内に配設されるとともに発光素子１１と電気的に接続された複数の導電性部材１７の一部は、互いに電気的に接続されていることが好ましい。具体的には、基体３内に埋設された金属層１９を介して隣り合う導電性部材１７が電気的に接続されていることが好ましい。これにより、金属層１９を介して発光素子１１で生じた熱を基体３の主面３ａに対して平行な方向にも効率よく分散させることができるからである。結果として、基体３における放熱性をさらに高めることができる。

次に、本発明の第３の実施形態について説明をする。

図６に示すように、本実施形態の発光装置１は、第１の実施形態と比較して、基体３の主面３ａに対して垂直であって第２の接続導体９を含む断面において、第２の接続導体９は、少なくとも一部が凹部５の主面３ａから離隔するに従って幅が大きくなるテーパ形状である。

このように、第２の接続導体９がテーパ形状であることにより、第２の接続導体９が熱膨張することに起因する、凹部５の径を大きくしようとする基体３の主面３ａに対して平行な方向の熱応力を基体３の上方へと分散させることができる。そのため、凹部５に大きな熱応力が加わって基体３が破損する可能性を低減できる。

このとき、凹部５の底面５ａから離隔するに従い、第１の接続導体７の幅が大きくなることが好ましい。これにより、第１の接続導体７が熱膨張することに起因する、凹部５の径を大きくしようとする基体３の主面３ａに対して平行な方向の熱応力を基体３の上方へと分散させることができる。そのため、凹部５に大きな熱応力が加わって基体３が破損する可能性をさらに低減できる。

一方、第２の接続導体９及び第２の接続導体９上に配設される発光素子１１の位置決めを安定させるためには、逆に、凹部５が底面５ａから開口部にかけて径の小さくなるテーパ形状であることが好ましい。これにより、第２の接続導体９の配設時において、第２の接続導体９が横ずれする或いは転倒するといった可能性が低減されるため、第２の接続導体９の位置を安定させることができる。結果として、第２の接続導体９上に配設される発光素子１１の位置決めを安定させることができる。

次に、本発明の第４の実施形態について説明をする。

図７，８に示すように、本実施形態の発光装置１は、第１の実施形態と比較して、基体３を平面視した場合に、発光素子１１の中心部が中心である円周Ｘ上に３つ以上の第２の接続導体９が位置している。第２の接続導体９を３つ以上有している場合には、第２の接続導体９により安定して発光素子１１を支持することができる。さらに、これらの第２の接続導体９が円周Ｘ上に位置している場合には、発光素子１１を基体３の主面３ａ上に配設する時に位置決めしやすくなる。そのため、発光素子１１の基体３の主面３ａ上への配設が容易となる。

特に、基体３を平面視した場合に、３つ以上の第２の接続導体９は、発光素子１１の中心部が中心である円周Ｘ上において隣り合う孔部の間隔が略一定であることがより好ましい。これにより、発光素子１１から基体３に加わる応力が、複数の第２の接続導体９のうちの一部に集中することを抑制し、各第２の接続導体９に上記の応力を分散させることができるからである。結果として、発光装置１の耐久性を高めることができる。

本実施形態において、基体３を平面視した場合に、発光素子１１の中心部が中心である円周Ｘ上に３つ以上の第２の接続導体９が存在する、とは、発光素子１１の中心部が中心部である円周Ｘ上に少なくとも一部が含まれるように各第２の接続導体９が存在することを意味している。つまり、発光素子１１の中心部が中心である円周Ｘ上に第２の接続導体９の中心が厳密に位置することを意味するものではない。また、発光素子１１の中心部とは、発光素子１１を平面視した場合における中心を意味している。具体的には、平面視したときに発光素子１１の形状が円形である場合には、その中心が中心部とする。また、平面視したときに発光素子１１の形状が矩形である場合には、対角線の交点を中心部とする。

さらに、上記の場合において、隣り合う第２の接続導体９の間隔が略一定となるように第２の接続導体９が位置している、とは、隣り合う第２の接続導体９の間隔が厳密に一定であるというものではなく、第２の接続導体９の幅程度の誤差を含めるものである。

次に、本発明の第５の実施形態について説明する。

図９に示すように、本実施形態の発光装置１は、第１の実施形態と比較して、基体３を平面視した場合に、発光素子１１の中心部が中心である第１の円周Ｘ１上及びこの第１の円周よりも外側に位置する第２の円周Ｘ２上に、隣り合う第２の接続導体９の間隔が略一定となるようにそれぞれ３つ以上の第２の接続導体９が位置していることを特徴としている。

一つの円周上において、隣り合う第２の接続導体９の間隔が略一定となるように３つ以上の第２の接続導体９が形成されていることにより、安定して発光素子１１を支持することができる。本実施形態においては、第１の円周Ｘ１上及びこの第１の円周Ｘ１よりも外側に位置する第２の円周Ｘ２上に、隣り合う第２の接続導体９の間隔が略一定となるようにそれぞれ３つ以上の第２の接続導体９が位置している。これにより、上記の円周の径方向に対する発光素子１１からの放熱のばらつきを抑制することができるので、第４の実施形態と比較して、基体３の主面３ａ上での放熱の均一性を向上させることができる。結果として、基体３の一部への熱応力の集中がさらに抑制されるので、発光装置１の耐久性をより一層向上させることができる。

また、図９に示すように、基体３を平面視した場合に、第１の円周Ｘ１上に形成された第２の接続導体９と第２の円周Ｘ２上に形成された第２の接続導体９とが、互い違いとなるように形成されていることが好ましい。これにより、基体３の一部への熱応力の集中を抑制する効果をさらに高めることができるからである。

次に、本発明の第６の実施形態について説明をする。

図１０に示すように、本実施形態の発光装置１は、第１の実施形態と比較して、基体３上に配設され、発光素子１１から発光される光を反射する反射面を有する反射部材２１を備えている。上記のような反射部材２１を備えることにより、発光素子１１から放出された光を集光して、所望の光出射方向へ放出することができる。

より具体的には、図１０に示すように、基体３上であって発光素子１１を取り囲むように位置し、内周面が発光素子１１から発光される光を反射する反射面である枠状の反射部材２１を用いることができる。また、複数の発光素子１１を備えている場合、基体３上であって発光素子１１間に位置し、側面が発光素子１１から発光される光を反射する反射面である反射部材２１を用いることができる。

反射部材２１としては、発光素子１１と対抗する面における光の反射率が高いものであれば良く、例えば、Ａｌ，Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金などの金属を用いることができる。また、アルミナセラミックスなどのセラミックス及びエポキシ樹脂などの樹脂の表面に、Ａｌ，Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｔｉ，Ｃｒ，Ｃｕなどの反射率の高い金属薄膜が配設されたものを反射部材２１として用いることもできる。さらに、金属薄膜としてＡｇ，Ｃｕのように腐食しやすい部材を用いる場合には、金属薄膜の表面をＮｉのような腐食しにくい部材で被覆することが好ましい。

次に、本発明の第７の実施形態について説明をする。

図１１に示すように、本実施形態の発光装置１は、主面３ａに凹部５を有する基体３と、凹部５の表面上に配設される第１の接続導体７と、第１の接続導体７の表面上であって、凹部５に少なくとも一部が配設される第２の接続導体９と、基体３の主面３ａ上に配設され、第２の接続導体９と電気的に接続される発光素子１１と、を備えている。そして、第１の接続導体７は、外表面の少なくとも一部が、基体から離隔するほど外径が小さくなるとともに、内側に凹となる曲面形状である。

具体的には、図１１に示すように、基体３の主面３ａに対して垂直であって、第１の接続導体７及び第２の接続導体９を含む断面において、第２の接続導体９における外表面の外径Ｒが基体３から離隔するほど小さくなる部分を有している。また、第２の接続導体９の上記部分にかかる外表面が内側に凹となる曲線形状である。

第１の接続導体７が上記の形状であることにより、第２の接続導体９を強固に支持することができる。そのため、第２の接続導体９の位置を安定して保つことができるので、第２の接続導体９によって基体３と発光素子１１の間隔を保つことができると同時に、第１の接続導体７により、基体３と第２の接続導体９との間で高い接合性を容易に得ることができる。

次に、本発明の一実施形態にかかる発光装置１の製造方法について説明する。

まず、主面３ａに凹部５を有する基体３を準備する。基体３は、例えば、下記のようにして作製することができる。まず、ガラス粉末、セラミック粉末などの原料粉末を有機溶剤及びバインダとともに混練する。これをシート状に成形して複数のセラミックグリーンシートを作製する。金属層１９が埋設された基体３を製造する場合には、金属層１９となる導体ペーストをセラミックグリーンシートの主面３ａ上に被着する。さらに、このセラミックグリーンシートの上にセラミックグリーンシートを積層する。これらを所定の焼成温度（例えば１０００℃）で焼成する。そして、焼成されたセラミック基体の主面３ａの一部を切削することにより凹部５を形成することができる。このようにして凹部５を有する基体３を作製することができる。なお、貫通孔１５を有する基体３を製造する場合には、貫通孔が形成されたセラミックグリーンシートを用いればよい。この貫通孔に導電性部材１７となる導体ペーストを充填して、これらを焼成すればよい。

また、上記の実施形態においては、セラミック基体の主面３ａの一部を切削することにより凹部５を形成しているが、凹部５の形成方法としてはこれに限られない。例えば、最も主面３ａ側に位置するセラミックグリーンシートとして、貫通孔を有するセラミックグリーンシートを用いることにより、この貫通孔を凹部５とすることができる。特に、このように凹部５を形成することにより、基体３にクラックが生じる可能性を小さくすることができる。セラミック基体の主面３ａの一部を切削することによって凹部５を形成すると、切削時にセラミック基体に強い衝撃が加わりクラックが発生する可能性がある。一方で、貫通孔を有するセラミックグリーンシートを用いることにより、このような切削加工が不要となるからである。

次に、第１の接続導体７となる部材と、第２の接続導体９となる部材とを凹部５上に配設する。このとき、第１の接続導体７の主成分が、第２の接続導体９の主成分よりも融点の高い部材であることが好ましい。これにより、既に示したように、容易に第１の接続導体７及び第２の接続導体９を配設することができる。第１の接続導体７及び第２の接続導体９に対して、第１の接続導体７の主成分の融点よりも高い温度であって、第２の接続導体９の主成分の融点よりも低い温度に加温する。これにより、第２の接続導体９の形状を保持しつつ第１の接続導体７のみを溶融させることができる。このようにして、第１の接続導体７を凹部５の表面上に配設し、第２の接続部材を、第１の接続導体７の表面上であって、少なくとも一部を凹部５に配設することができる。

なお、上記実施形態では、セラミック基体を製造した後に、第１の接続導体７となる部材と、第２の接続導体９となる部材とを凹部５上に配設しているが、このような実施形態に限られるものではない。例えば、セラミックグリーンシートの凹部５となる部分の上に、第１の接続導体７となる金属ペースト及び第２の接続導体９となる部材を配設したのち、これらを一体焼成してもよい。

そして、第２の接続導体９上に発光素子１１を配設することにより、上記実施形態に代表される発光装置１を製造することができる。

次に、本発明の一実施形態にかかる照明装置について説明する。

図１２に示すように、本実施形態の照明装置２３は、上記の実施形態に代表される発光装置１と、発光装置１が搭載される搭載板２５と、発光装置１に通電する電気配線２７と、発光装置１から出射される光を反射する光反射手段２９とを備えている。

本実施形態の照明装置２３における発光装置１は搭載板２５上に載置される。このとき、図１２に示すように、本実施形態の照明装置２３は、下方を照明するように形成されているため、発光装置１は発光素子１１が絶縁性基体３よりも下方に位置するようにして、搭載板２５上に載置される。本実施形態の照明装置２３においては、電気配線２７を通じて発光装置１に通電することにより、発光素子１１が光を射出する。そして、光反射手段２９により、上記射出された光を反射させることで所望の方向を照らす照明装置２３として機能する。

照明装置２３は、発光装置１を一つのみ備えていてもよく、また、図１２に示すように、複数備えていても良い。また、発光装置１を複数備えている場合には、各発光装置１を電気配線２７により、直列配置としても、並列配置としても良い。

なお、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を行うことは何ら差し支えない。

本発明の第１の実施形態における発光装置を示す斜視図である。 図１におけるＡ−Ａ断面の断面図である。 図２における領域Ｂを拡大した拡大断面図である。 本発明の第２の実施形態を示す断面図である。 図４における領域Ｂを拡大した拡大断面図である。 本発明の第３の実施形態を示す拡大断面図である。 本発明の第４の実施形態を示す平面図である。 図７における発光素子が配設された部分を拡大した拡大平面図である。 本発明の第５の実施形態を示す平面図である。 本発明の第６の実施形態を示す断面図である。 本発明の第７の実施形態を示し、発光素子が配設された部分を拡大した拡大平面図である。 本発明の一実施形態にかかる照明装置を示す斜視断面図である。

符号の説明

１・・・発光装置
３・・・基体
３ａ・・・主面
３ｂ・・・裏面
５・・・凹部
５ａ・・・底面
７・・・第１の接続導体
９・・・第２の接続導体
１１・・・発光素子
１３・・・透光性部材
１５・・・貫通孔
１７・・・導電性部材
１９・・・金属層
２１・・・反射部材
２３・・・照明装置
２５・・・搭載板
２７・・・電気配線
２９・・・光反射手段

Claims (8)

1. 主面に凹部を有する基体と、
   前記凹部の表面上に配設される第１の接続導体と、
   該第１の接続導体の主成分よりも融点の高い部材を主成分として、前記第１の接続導体の表面上であって、前記凹部に少なくとも一部が配設される第２の接続導体と、
   前記基体の主面上に配設され、前記第２の接続導体と電気的に接続される発光素子と、を備え、
   前記基体の主面に対して垂直であって前記第２の接続導体を含む断面において、前記第２の接続導体は、少なくとも一部が前記凹部の主面から離隔するに従って幅が大きくなるテーパ形状であることを特徴とする発光装置。
2. 前記基体は、前記凹部の少なくとも一部から裏面に向かって貫通する貫通孔を有し、該貫通孔内に導電性部材が充填されていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
3. 前記基体の主面に対して垂直であって前記貫通孔を含む断面において、前記貫通孔の幅が、前記凹部の幅よりも大きいことを特徴とする請求項２に記載の発光装置。
4. 前記第１の接続導体は、前記凹部よりも上方において前記第２の接続導体と接していることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
5. 前記基体を平面視した場合に、前記発光素子の中心部が中心である円周上に３つ以上の前記第２の接続導体が位置していることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
6. 前記基体を平面視した場合に、前記発光素子の中心部が中心である円周上において隣り合う前記３つ以上の第２の接続導体の間隔が略一定であることを特徴とする請求項５に記載の発光装置。
7. 前記第２の接続導体の主成分が、前記第１の接続導体の主成分よりも硬度が高い部材であることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
8. 請求項１〜７のいずれか１つに記載の発光装置と、前記発光装置が搭載される搭載板と、前記発光装置に通電する電気配線と、前記発光装置から出射される光を反射する光反射手段とを備えた照明装置。
   

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