JP5181153B2 - 電気化学セル及び電気化学セルの製造方法 - Google Patents
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Description
サイズの点について具体的に説明すると、近年の技術進歩に伴って直径が3mm〜4mm程度、厚みが1.1mm〜1.5mm程度まで小型化、薄型化されている。ところが、基板等に実装する場合には、通常リフロー半田付けを行うので、半田付け用の2つの端子をケースに設けておく必要がある。そのため、端子の分だけサイズがどうしても大きくなってしまい、さらなる小型化及び薄型化を図るには難しいものであった。
図22に示すように、このタイプの電気化学セル100は、ガラス、セラミックやセラミックガラス等から焼結によって作製された凹状容器101と、凹状容器101の内部を密閉する導電性の蓋体102とでチップ型に構成されている。蓋体102は、負極集電体として機能するものであり、金属リング103を介して凹状容器101に溶接されている。凹状容器101の内部には、非水電解液104が満たされていると共に、底面側から順に正極活物質105、セパレータ106、負極活物質107が収容されている。負極活物質107は、導電性接着剤108を介して蓋体102に接触しており、導通している。一方、正極活物質105は、導電性接着剤108を介して凹状容器101の内部に固定されている。
また、凹状容器101に対して蓋体102を溶接しているので、ボタンタイプに比べて遥かに気密性に優れている。そのため、保存日数を大幅に向上することができ、高品質化を図ることができる。この点においても、今後の主流になるものと期待されている。
ところが、電気化学セル100は、非水電解液104を収容している関係上、導電性材料の腐食性に注意を払う必要がある。この点、タングステン等の導電性材料は、電界腐食し易く、耐腐食性という点では劣っている。そのため、この点を補うために、耐腐食性に優れているアルミニウム等の弁作用金属を被覆部112に利用し、正極集電体111aと正極活物質105との間に介在させている。
特に、正極集電体111aの電界腐食を防ぐためには、被覆部112を利用して正極集電体111aを確実に保護する必要がある。仮に、被覆部112に割れやピンホール等が発生してしまった場合には、非水電解液104の接触により正極集電体111aが腐食してしまい、電気特性に悪影響を与えしまう。従って、安全を見て被覆部112を厚めに形成する必要がある。この点、特許文献1には、膜厚が3μm以下の場合には、ピンホールが発生する可能性が記載されている。また、同時に膜厚が15μm以上にする場合には、蒸着に時間がかかり製造コスト上好ましくないとの記載もある。これらの点を考慮すると、被覆部112の膜厚は、3μmよりも厚く、15μmよりも薄くすることが好ましい。
本発明に係る電気化学セルは、凹み形成された凹部を有し、該凹部の底面に一対の貫通孔が間隔を開けて並設されたガラス製の容器本体と、弁作用金属によって前記一対の貫通孔の内周面に成膜された集電体と、前記集電体が成膜された前記一対の貫通孔内に充填され、一対の貫通孔を気密封止する耐腐食性の充填材と、前記凹部の開口を塞ぐように前記容器本体に接合され、凹部内を密閉状態に封止する封口板と、前記一対の貫通孔に対向するように密閉された前記凹部の底面上に固定されると共に、前記集電体の一端側に導通する一対の電極活物質と、密閉された前記凹部内に充填され、前記一対の電極活物質を浸漬させる非水電解液と、導電性材料により前記容器本体の下面に電気的に切り離された状態で成膜され、前記集電体の他端側に導通する一対の外部電極膜と、を備えていることを特徴とする。
続いて、複数の凹部にそれぞれ形成された一対の貫通孔の内周面に弁作用金属を成膜し、集電体を形成する集電体形成工程を行う。集電体を形成した後、一対の貫通孔を耐腐食性の充填材で塞ぎ、一対の貫通孔を気密封止する封止工程を行う。この工程により、一対の貫通孔は隙間なく完全に埋まった状態となる。また、一対の貫通孔の内周面に成膜された集電体は、一端側が凹部の底面側に露出し、他端側がガラスウエハの下面側に露出した状態となっている。
即ち、ガラスウエハに形成された複数の凹部内のそれぞれに、一対の電極活物質を固定する固定工程を行う。この際、凹部側に露出している集電体の一端側にそれぞれ導通するように、一対の電極活物質を凹部の底面上に固定する。これにより、一方の電極活物質が一方の集電体を介して一方の外部電極膜に導通し、他方の電極活物質が他方の集電体を介して他方の外部電極膜に導通した状態となる。
そして、最後にガラスウエハを切断して、複数の容器本体に個片化する切断工程を行う。これにより、1枚のガラスウエハからチップ型の電気化学セルを一度に複数製造することができる。
また、集電体は、弁作用金属であるので、一対の電極活物質に導通する一端側が非水電解液に触れたとしても電界腐食の恐れがない。よって、電気特性に何ら影響を与えることなく、電気化学セルの高品質化を図ることができる。更に、この集電体は、正極集電体を保護する役割を担っていた従来の被膜部とは違うので、膜厚を必要以上に厚くする必要がなく、数μm程度で十分である。従って、短時間で容易に成膜することができ、集電体形成工程に費やす時間を極力短くすることができる。この点、全体の製造時間の短縮に非常に貢献することができ、やはり製造効率の向上化に繋げることができる。
更に、一対の電極活物質は、凹部の底面上に横に並んだ状態で固定されている。よって、厚さ方向に並ぶ場合よりも、遥かに薄型化を図ることができる。
特に、充填材は、容器本体となるガラスウエハと熱膨張係数が略同一であるので、焼成時に熱膨張率の違いに起因する割れや歪等が発生することを抑制することができる。更には、製品完成後に、周囲の環境温度が過度に変化したとしても、やはり熱膨張率の違いにより割れや歪等が発生することを抑制することができる。従って、品質信頼性をより高めることができる。
上述したように、封口板を接合した後に非水電解液を注入できるので、非水電解液が零れたり、周囲に飛散したりするような可能性を低減することができる。よって、充填接合工程をより容易に行うことができると共に、電気化学セルの高品質化に繋げることができる。
また、本発明に係る電気化学セルの製造方法によれば、上記電気化学セルを、1枚のガラスウエハから時間をかけることなく一度に効率良く製造することができ、低コスト化を図ることができる。
本実施形態の電気二重層キャパシタ1は、図1から図3に示すように、外観が略直方体のチップ形状とされた表面実装型タイプのキャパシタである。サイズの一例としては、長辺Lが約1mm〜2mm、短辺Wが約0.6mm〜1.6mm、高さHが約0.6mm〜0.9mmであり、非常に小型で薄型に設計されている。
この電気二重層キャパシタ1は、例えば、回路基板の半田が印刷された端子パターン上に載置した後、リフロー処理等を行うことで表面実装されるようになっている。
この電気二重層キャパシタ1は、図4に示すように、ガラス製の容器本体2と、集電体3と、充填材4と、封口板5と、一対の電極活物質6、7と、非水電解液Wと、一対の外部電極膜8、9と、で主に構成されている。なお、図4は、図1に示す電気二重層キャパシタ1の断面矢視A−A図である。
凹部10は、後述する型のプレスによる熱成形によって形成されたものであり、下方に向かって漸次開口面積が小さくなる断面テーパ状に形成されている。つまり、凹部10の内周面は、垂直面から略20度程度傾斜した傾斜面となっている。
ところで、凹部10の底面には、一対の貫通孔15、16の間を横切るように上方に膨出した凸条部17が形成されている。この凸条部17は、断面台形状とされ、容器本体2の短手方向(図5に示す矢印L方向)に沿って真っ直ぐ土手状に形成されている。この凸条部17によって、凹部10の底面は、長手方向に2つ区分けされた状態となっている。
特に、この充填材4は、ガラスフリットを有するガラスペーストの焼成物であるので、下地となっているアルミニウム膜の集電体3に対して良好な気密性で接合する。この点においても、一対の貫通孔15、16の気密封止を確実なものにすることができる。しかも、ガラスフリットの熱膨張係数は、約8.8ppmであり、ソーダライムガラスからなる容器本体2の熱膨張係数(約8.5ppm〜9ppm)に近似しており、略等しい。そのため、焼成時や周囲の温度環境の変化時に、熱膨張率の違いに起因する割れや歪等が容器本体2に生じ難くなっている。
しかも、封口板5は、熱酸化処理により表面に酸化膜が形成された絶縁性の板材とされている。なお、封口板5の厚みとしては、50μm〜100μm程度であるが、ニッケル鉄合金の金属であるので、割れ等が生じ難く、取り扱いに優れている。
また、これら一対の電極活物質6、7は、凸条部17を間にして左右に隔離配置された状態となっている。そのため、一対の電極活物質6、7は、直接的な接触が規制されており、衝撃等を受けたとしても接触して電気的にショートがし難いように設計されている。
これら一対の外部電極膜8、9は、単一金属による単層の電極膜でも構わないし、異なる金属層が積層した電極膜でも構わない。積層する場合には、例えば、クロムと金とが2層に積層された電極膜、ニッケルクロムと金とが2層に積層された電極膜、クロムとパナジウムと金とが3層に積層された電極膜等である。
この電気二重層キャパシタ1は、主に携帯電話、ICカード、コードレス電話、デジタルスチルカメラ、PDA、携帯用ゲーム機等のメモリや時計機能の電源バックアップとして好適である。
本実施形態の製造方法は、図8に示すガラスウエハ20を利用して、一度に複数の電気二重層キャパシタ1を製造する方法であって、ウエハ加工工程(S1)と、集電体形成工程(S2)と、封止工程(S3)と、外部電極膜形成工程(S4)と、固定工程(S5)と、充填接合工程(S6)と、切断工程(S7)と、を主に備えている。これら各工程について、詳細に説明する。
具体的には、まず図8に示すように、ソーダライムガラスからなるガラスウエハ20を用意する。次に、このガラスウエハ20を約1000℃程度まで加熱した後、ガラスウエハ20と熱膨張係数が近似するセラミックス材料からなる図示しない型によりガラスウエハ20をプレスして熱成形する。これにより、図9及び図10に示すように、ガラスウエハ20に複数の凹部10をメッシュ状に一度に形成することができる。この際、凹部10だけでなく、型を利用して同時に、段差部2a、一対の貫通孔15、16及び凸条部17を形成する。
また、容器本体2のサイズを、長辺が2mm、短辺が1.6mmに想定した場合には、直径3インチのガラスウエハ20に対して約1200個の凹部10をメッシュ状に形成することが可能である。但し、図9及び図10では、図面を見易くするために、凹部10を大きく図示し、数を省略して図示している。
マスクが終了した後、蒸着法等によりマスクされていない部分にアルミニウムを成膜する。これにより、図11に示すように、一対の貫通孔15、16の内周面にアルミニウムが成膜した集電体3を形成することができる。しかも、凹部10の底面側とガラスウエハ20の下面側に延出した状態で集電体3を形成することができる。
続いて、一対の貫通孔15、16に対応した孔を有するメタルマスクを準備すると共に、このメタルマスクをガラスウエハ20の下面にセットする。これにより、一対の貫通孔15、16だけが露出した状態となる。メタルマスクをセットした後、ガラスウエハ20の下面側からガラスペーストをスクリーン印刷して、一対の貫通孔15、16内に充填させる。
この焼成によって、ガラスペーストは硬化して焼成物となり、ガラスウエハ20と一体化する。よって、図12に示すように、充填材4により一対の貫通孔15、16を確実に気密封止することができる。
即ち、ガラスウエハ20に形成された複数の凹部10内のそれぞれに、一対の電極活物質6、7を固定する固定工程(S5)を行う。具体的には、一対の貫通孔15、16に充填されて気密封止を行っている充填材4上に導電性接着剤M2を適量塗布した後、一対の電極活物質6、7を載置する。載置された一対の電極活物質6、7は、凹部10側に露出している集電体3の一端側にそれぞれ導通する。これにより、一方の電極活物質6が一方の集電体3を介して一方の外部電極膜8に導通し、他方の電極活物質7が他方の集電体3を介して他方の外部電極膜9に導通した状態となる。
なお、凹部10の底面上には、凸条部17が形成されているので、一対の電極活物質6、7が接触し難く、ショートを防止することができる。
続いて、封口板5を接合する前に、板状の含浸材19を一対の電極活物質6、7を覆うように凹部10内にセットする。すると、非水電解液Wは含浸材19に含浸されるので、凹部10内でより安定した状態となり、凹部10内から溢れることがない。
なお、非水電解液Wを注入する前に含浸材19をセットしても構わない。この場合には、含浸材19の後に非水電解液Wを注入するので、含浸材19が非水電解液Wを積極的に凹部10内に引き込む。従って、短時間で速やかに非水電解液Wを凹部10内に充填することができる。
まず、厚みが50μm〜100μm程度のニッケル鉄合金を、凹部10の開口に収まる形状、サイズにプレスやエッチングで切断した後、バリ等をバレル研磨で取り除く。続いて、表面を洗浄した後、熱酸化処理を施して絶縁性を付与する。このようにして、封口板5を事前に準備しておく。
更に、一対の電極活物質6、7は、凹部10の底面上に横に並んだ状態で固定されている。よって、厚さ方向に並ぶ場合よりも、遥かに薄型化を図ることができる。従って、本実施形態の電気二重層キャパシタ1は、今後ますます小型化が図られる各種電子機器に好適に実装することが可能である。
まず、集電体3が一対の貫通孔15、16の内周面だけでなく、凹部10の底面側とガラスウエハ20の下面側(容器本体2の下面側)とに延出するように形成されている。そのため、電極活物質6、7及び外部電極膜8、9に対して集電体3をより広範囲に接触させることができ、導通性をより確実なものにすることができる。しかも、集電体3は、成膜に適したアルミニウム膜であるので、短時間で集電体3を形成することができるうえ、膜剥がれ等を防止することができる。従って、この点においても製造効率の向上化、品質の向上化に繋げることができる。加えて、アルミニウムは、弁作用金属として非常に優れているので、耐腐食性を高めることができる。
また、充填材4と同様に封口板5に関しても、容器本体2となるガラスウエハ20と熱膨張係数が略同一のニッケル鉄合金で形成されているので、加熱時や環境温度が過度に変化した時等でも、やはり熱膨張率の違いに起因する割れや歪等が発生することを抑制することができる。
また、封口板5を接合する際、凹部10の内周面に形成された段差部2aに嵌め込むことで位置決めすることができる。従って、封口板5の位置ずれを防止した状態で接合でき、凹部10内を確実に気密封止できるうえ、接合作業が行い易くなる。
しかも、この封口板5は、封止材18によってさらに封止されている。従って、凹部10内の気密性をさらに確実なものとすることができ、耐久性を高めて、より長期的な保存が可能となる。
また、ガラスウエハ20の一例として、円板状のウエハを例に挙げて説明したが、円板状に限定されず、長方形や正方形等の角形のウエハであっても構わない。
例えば、おが屑、椰子殻、ピッチ等を賦活処理して得られる粉末状活性炭を、適当なバインダと一緒にプレス成形又は圧延ロールしたものを電極活物質としても構わない。また、フェノール系、レーヨン系、アクリル系、ピッチ系等の繊維を、不融化及び炭化賦活処理して活性炭又は活性炭素繊維とし、これをフェルト状、繊維状、紙状又は焼結体状にしたものを電極活物質としても構わない。さらには、ポリアニリン(PAN)やポリアセン等も利用することが可能である。
具体的には、プロピレンカーボネート(PC)、エチレンカーボネート(EC)、ブチレンカーボネート(BC)、ビニレンカーボネート、ジメチルカーボネート(DMC)、ジエチルカーボネート(DEC)、γ−ブチロラクトン(γBL)、2メチル−γ−ブチロラクトン、アセチル−γ−ブチロラクトン、γ−バレロラクトン、1,2−ジメトキシエタン(DME)、1,2−エトキシエタン、ジエチルエーテル、エチレングリコールジアルキルエーテル、ジエチレングリコールジアルキルエーテル、トリエチレングリコールジアルキルエーテル、テトラエチレングリコールジアルキルエーテル、ジプロピルカーボネート、メチルエチルカーボネート、メチルブチルカーボネート、メチルプロピルカーボネート、エチルブチルカーボネート、エチルプロピルカーボネート、ブチルプロピルカーボネート、プロピオン酸アルキルエステル、マロン酸ジアルキルエステル、酢酸アルキルエステル、テトラヒドロフラン(THF)、アルキルテトラヒドロフラン、ジアルキルアルキルテトラヒドロフラン、アルコキシテトラヒドロフラン、ジアルコキシテトラヒドロフラン、1,3−ジオキソラン、アルキル−1,3−ジオキソラン、1,4−ジオキソラン、2−メチルテトラヒドロフラン、ジメチルスルフォキシド、1,3−ジオキソラン、ホルムアミド、ジメチルホルムアミド、ジオキソラン、アセトニトリル、ニトロメタン、蟻酸メチル、酢酸メチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、リン酸トリエステル、無水マレイン酸、スルホラン、3−メチルスルホラン等の非水溶媒及びこれらの誘導体や混合物等が好ましく用いられる。
特に、サンドブラスト法を採用した場合には、型成形の場合に比べて、より大口径のガラスウエハであっても加工が可能である点と、加工後に原則としてガラスの厚みを調整する研磨工程が不要となる点とが、利点として挙げられる。従って、ガラスウエハ20を大口径化して、容器本体2の取り個数を増大させるという点では、有利な方法である。加えて、サンドブラスト法の場合には、型成形とは異なり、ガラスウエハ20の温度を上げる必要がない。そのため、温度上昇に費やす時間を短縮できるうえ、ガラスウエハ20に与える加熱時の負荷を抑制することができる。
一方、凸条部17を設ける場合には、電極活物質6、7の形状に倣った形にしても構わない。つまり、電極活物質6、7が球状や円筒状の場合には、凸条部17の外表面が球の曲率に近い曲線となるように形成しても構わない。こうすることで、一対の電極活物質6、7を互いにより近接させて、且つ、安定に保持することが可能である。
なお、封口板5の別材料の候補としては、耐熱性及び絶縁性を有するPPS樹脂(ポリフェニレンサルファイド樹脂)等の樹脂を用いても構わない。
この場合には、下面側に一対の外部電極膜8、9が複数形成された時点でガラスウエハ20を切断し、複数の容器本体2に個片化する。そして、個片化した各容器本体2の凹部10内に一対の電極活物質6、7を固定する固定工程(S5)を行い、その後、非水電解液Wの充填と、含浸材19のセットと、封口板5の接合と、封止材18の形成とを行う充填接合工程(S6)を行う。
この場合であっても同様に、1枚のガラスウエハ20からチップ型の電気二重層キャパシタ1を一度に複数製造することができる。但し、切断工程(S7)を最後に行うことで、充填接合工程(S6)までを1枚のガラスウエハ20のままで行えるので、製造効率をより高めることができ、好ましい。
まず、導電性接着剤M2の熱硬化によって一対の電極活物質6、7を固定した後、含浸材19をセットしておく。次に、図19に示すように、封口板5に非水電解液Wを注入するための注入孔5aを予め形成しておく注入孔形成工程(S6a)を行う。この際、注入孔5aのサイズや位置や数は、自由に設定して構わない。
続いて、図20に示すように、注入孔5aが形成された封口板5を接合する接合工程(S6b)を行う。つまり、絶縁性接着剤M1を介して注入孔5aが形成された封口板5を段差部2a上に載るように凹部10の内周面に接着する。そして、絶縁性接着剤M1を乾燥させ、封口板5を接合する。
いずれにしても、充填接合工程(S6)をより容易に行うことができ、製造効率のさらなる向上化や、高品質化に繋げることができる。
次に、上記実施形態で非常に重要である工程の1つである封止工程を実際に行って、貫通孔の気密が確実に行えたか否かを実際に確認した実施例について説明する。
前提として、ソーダライムガラスからなるガラスウエハに上記実施形態と同じサイズの貫通孔を形成した後、内周面にアルミニウムを約1μ〜2μm成膜して集電体を形成した。この状態から、封止工程を行った。
次に、染色浸透探傷剤を利用して気密性の確認を行った。具体的には、まずガラスウエハの表側から赤色の浸透液を充填材に滴下する。続いて、ガラスウエハの下面側から現像液を噴霧し、浸透液が反対側に浸透しているか否かの確認を行った。その結果、浸透していないことを実際に確認でき、確実に気密がされていることを確認することができた。
M1…接着剤
1…電気二重層キャパシタ(電気化学セル)
2…容器本体
2a…段差部
3…集電体
4…充填材
5…封口板
5a…封口板の注入孔
6、7…電極活物質
8、9…外部電極膜
10…容器本体の凹部
15、16…容器本体の貫通孔
17…凸条部
18…封止材
19…含浸材
20…ガラスウエハ
S1…ウエハ加工工程
S2…集電体形成工程
S3…封止工程
S4…外部電極形成工程
S5…固定工程
S6…充填接合工程
S6a…注入孔形成工程
S6b…接合工程
S6c…注入工程
S6d…塞ぎ工程
S7…切断工程
Claims (23)
- 凹み形成された凹部を有し、該凹部の底面に一対の貫通孔が間隔を開けて並設されたガラス製の容器本体と、
弁作用金属によって前記一対の貫通孔の内周面に成膜された集電体と、
前記集電体が成膜された前記一対の貫通孔内に充填され、一対の貫通孔を気密封止する耐腐食性の充填材と、
前記凹部の開口を塞ぐように前記容器本体に接合され、凹部内を密閉状態に封止する封口板と、
前記一対の貫通孔に対向するように密閉された前記凹部の底面上に固定されると共に、前記集電体の一端側に導通する一対の電極活物質と、
密閉された前記凹部内に充填され、前記一対の電極活物質を浸漬させる非水電解液と、
導電性材料により前記容器本体の下面に電気的に切り離された状態で成膜され、前記集電体の他端側に導通する一対の外部電極膜と、を備えていることを特徴とする電気化学セル。 - 請求項1に記載の電気化学セルにおいて、
前記集電体は、前記凹部の底面側及び前記容器本体の下面側に延出するように形成されていることを特徴とする電気化学セル。 - 請求項1又は2に記載の電気化学セルにおいて、
前記集電体は、アルミニウム又はチタンからなることを特徴とする電気化学セル。 - 請求項1から3のいずれか1項に記載の電気化学セルにおいて、
前記充填材は、前記容器本体と熱膨張係数が略同一の材料からなる焼成物であることを特徴とする電気化学セル。 - 請求項4に記載の電気化学セルにおいて、
前記充填材は、ガラスフリットを有するガラスペーストの焼成物であることを特徴とする電気化学セル。 - 請求項1から5のいずれか1項に記載の電気化学セルにおいて、
前記凹部の底面には、前記一対の貫通孔の間を横切るように凸条部が形成され、
前記一対の電極活物質は、前記凸条部によって直接的な接触が規制されていることを特徴とする電気化学セル。 - 請求項1から6のいずれか1項に記載の電気化学セルにおいて、
前記一対の電極活物質と前記封口板との間には、前記非水電解液が含浸された板状の含浸材が設けられていることを特徴とする電気化学セル。 - 請求項1から7のいずれか1項に記載の電気化学セルにおいて、
前記容器本体には、前記封口板を位置決めさせる段差部が前記凹部の内周面に亘って形成されていることを特徴とする電気化学セル。 - 請求項1から8のいずれか1項に記載の電気化学セルにおいて、
前記封口板上には、封口板を封止する耐腐食性の封止材が設けられていることを特徴とする電気化学セル。 - 請求項1から9のいずれか1項に記載の電気化学セルにおいて、
前記封口板は、前記容器本体と熱膨張係数が略同一の材料からなり、接着剤により接合されていることを特徴とする電気化学セル。 - 請求項1から10のいずれか1項に記載の電気化学セルにおいて、
前記封口板は、絶縁性の板材であることを特徴とする電気化学セル。 - ガラスウエハを利用して一度に複数の電気化学セルを製造する方法であって、
前記ガラスウエハに複数の凹部を形成すると共に、各凹部の底面に間隔を開けて一対の貫通孔を並設した状態でそれぞれ形成するウエハ加工工程と、
前記一対の貫通孔の内周面に弁作用金属を成膜して集電体を形成する集電体形成工程と、
前記集電体が成膜された前記一対の貫通孔を耐腐食性の充填材で塞ぎ、一対の貫通孔を気密封止する封止工程と、
前記ガラスウエハの下面に導電性材料を成膜して、前記集電体の他端側にそれぞれ導通すると共に、互いに電気的に切り離された一対の外部電極膜を形成する外部電極膜形成工程と、
気密封止された前記一対の貫通孔に対向するように前記凹部の底面上に一対の電極活物質を固定すると共に、前記一対の貫通孔に成膜された前記集電体の一端側にそれぞれ導通させる固定工程と、
前記凹部内に非水電解液を充填して前記一対の電極活物質を浸漬させると共に、凹部の開口を塞ぐように封口板を接合して凹部内を密閉状態に封止する充填接合工程と、
前記固定工程及び前記充填接合工程を行う前段階又は後段階で、前記ガラスウエハを切断して複数の容器本体に個片化する切断工程と、を行うことを特徴とする電気化学セルの製造方法。 - 請求項12に記載の電気化学セルの製造方法において、
前記集電体形成工程の際、前記凹部の底面側及び前記ガラスウエハの下面側に前記集電体が延出するように前記弁作用金属を成膜することを特徴とする電気化学セルの製造方法。 - 請求項12又は13に記載の電気化学セルの製造方法において、
前記集電体形成工程の際、前記弁作用金属としてアルミニウム又はチタンを利用することを特徴とする電気化学セルの製造方法。 - 請求項12から14のいずれか1項に記載の電気化学セルの製造方法において、
前記封止工程の際、前記充填材として前記ガラスウエハと熱膨張係数が略同一の材料からなる充填材を利用し、該充填材を前記一対の貫通孔内に充填した後、焼成により硬化させることで一対の貫通孔を気密封止することを特徴とする電気化学セルの製造方法。 - 請求項15に記載の電気化学セルの製造方法において、
前記封止工程の際、前記充填材としてガラスフリットを有するガラスペーストを利用することを特徴とする電気化学セルの製造方法。 - 請求項12から16のいずれか1項に記載の電気化学セルの製造方法において、
前記ウエハ加工工程の際、前記凹部の底面上に、前記一対の電極活物質が互いに直接的に干渉することを規制する凸条部を前記一対の貫通孔の間を横切るように形成することを特徴とする電気化学セルの製造方法。 - 請求項12から17のいずれか1項に記載の電気化学セルの製造方法において、
前記充填接合工程の際、前記非水電解液を含浸する板状の含浸材を前記一対の電極活物質と前記封口板との間に挟み込ませた状態で、封口板を接合することを特徴とする電気化学セルの製造方法。 - 請求項12から18のいずれか1項に記載の電気化学セルの製造方法において、
前記ウエハ加工工程の際、前記封口板を位置決めさせる段差部を前記凹部の内周面に亘って形成することを特徴とする電気化学セルの製造方法。 - 請求項12から19のいずれか1項に記載の電気化学セルの製造方法において、
前記充填接合工程後、耐腐食性の封止材を利用して前記封口板をさらに封止することを特徴とする電気化学セル。 - 請求項12から20のいずれか1項に記載の電気化学セルの製造方法において、
前記充填接合工程の際、前記封口板として前記ガラスウエハと熱膨張係数が略同一の材料からなる封口板を利用し、該封口板を接着剤により接合することを特徴とする電気化学セルの製造方法。 - 請求項12から21のいずれか1項に記載の電気化学セルの製造方法において、
前記充填接合工程の際、前記封口板として絶縁性の封口板を利用することを特徴とする電気化学セルの製造方法。 - 請求項12から22のいずれか1項に記載の電気化学セルの製造方法において、
前記充填接合工程は、前記封口板に前記非水電解液を注入するための注入孔を予め形成しておく注入孔形成工程と、
前記注入孔が形成された前記封口板を接合する接合固定と、
前記注入孔から前記非水電解液を注入して前記凹部内に充填させ、前記一対の電極活物質を浸漬させる注入工程と、
前記注入孔を塞いで、前記非水電解液が充填された前記凹部内を密閉状態に封止する塞ぎ工程と、を備えていることを特徴とする電気化学セルの製造方法。
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