JPH01290215A - 電気二重層コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、複数個の電気二重層コンデンサ素子を導電性
ケース内に収納してなる電気二重層コンデンサの改良に
関し、特に導電性ケースの封止構造が改良されたものに
関する。

〔従来の技術〕

第２図および第３図を参照して、従来の電気二重層コン
デンサを説明する。

第２図に示すように、電気二重層コンデンサ素子１は、
開口を有するガスケット２の開口内にセパレータ３を介
して分極性電極４．５を収納した構造を育する。開口内
で分極性電極４．５が移動して短絡することを防止する
ために、各分極性電極４．５は、接着剤６によりセパレ
ータ３に接着・固定されている。なお、７．８は集電体
を示し、ガスケット２表面の合成樹脂層９．１０に貼り
付けられている。また、セパレータ３および分極性電極
４，５には、たとえば５０％硫酸等の電解液が含浸され
ている。

上記のように構成された電気二重層コンデンサ素子１は
、第３図に示すように、定格電圧に応じて必要数積層さ
れ、積層体１１を構成している。

積層体１１は、後述する電極部１２と共に、上方に開口
を有する導電性ケース１３に収納されている。

電極部１２は、合成樹脂よりなる絶縁板１４と、この絶
縁板１４を挟んで互いに電気的に絶縁された第１．第２
の電極板１５．１６とを有する。そして、電極部１２お
よび積層体１１を収納した状態で、導電性ケース１３の
開口部が図示のようにかしめられて、それによって積層
体１１および電極部１２が導電性ケース１３内に保持さ
れている。

積層体１１の最上部に位置する電気二重層コンデンサの
上方の集電体（図示せず）は、第２の電極板１６に電気
的に接続されており、他方積層体１１の最下部に位置す
る電気二重層コンデンサ素子の下方側の集電体が、導電
性ケース１３を介して第１の電極板１５に電気的に接続
されている。

従って、第１．第２の電極板１５．１６の端子部１５ａ
、１６ａにより、外部と接続することが可能とされてい
る。

なお、１７は熱収縮チューブを示す、また、１８は封止
樹脂を示し、導電性ケース１３内を気密・液密に封止す
るために設けられている。すなわち、洗浄剤等が導電性
ケース１３内に侵入することを防止するために設けられ
ている。

この封止樹脂１８としては、熱硬化性合成樹脂や紫外線
硬化型樹脂等が用いられている。

〔発明が解決しようとする技術的課題〕第３図に示した
電気二重層コンデンサでは、上記のような封止樹脂１日
を用いて導電性ケース１３内を気密封止している。しか
しながら、導電性ケース１３の電極部１２にかしめ付け
られた部分に、未硬化の封止樹脂１８を一定量付与し、
硬化処理を施した際に、未硬化の封止樹脂が、かしめ付
は部分から導電性ケース１３内に侵入することがあった
。その結果、封止樹脂量が不足し、封止不良を引き起こ
しがちであった。

また、封止樹脂１８として、紫外線硬化型樹脂を用いた
場合には、導電性ケース１３内に侵入した場合、この侵
入した樹脂を硬化することができない、従って、未硬化
状態の樹脂が導電性ケース１３内に残留することになる
ため、導電性ケース１３の腐食等を引き起こすこともあ
った。

よって、本発明の目的は、封止樹脂不足による封止不良
の発生を低減することができ、かつ未硬化状態の封止樹
脂の導電性ケース内での残留を効果的に防止し得ること
ができる電気二重層コンデンサを提供することにある。

〔技術的課題を解決するための手段〕

本発明の電気二ｆｆｉ層コンデンサは、複数個の電気二
重層コンデンサ素子を重ねてなる積層体および電極部を
筒状の導電性ケース内に収納した構造を有する。

電極部は、積層体上に配置されており、絶縁板とこの絶
縁板により相互に電気的に絶縁された第１および第２の
電極板とを有する。第１および第２の電極板は、それぞ
れ、導電性ケース外へ引き出される端子部を有する。

積層体および電極部は、筒状の導電性ケースの開口周縁
部をかしめることにより、導電性ケース内に収納・保持
されている。

そして、特徴的構造として、電極部の周縁部に、導電性
ケースの開口周縁部のかしめられた部分の内面に収納さ
れる環状立ち上がり部が形成されている。

〔作用〕

環状立ち上がり部が導電性ケースのかしめられた部分の
内面に収納されているので、導電性ケースの気密封止の
ために封止樹脂を用いた場合には環状立ち上がり部によ
り封止樹脂の導電性ケース内への侵入を防止し、かつケ
ース内を確実に封止することができる。また、環状立ち
上がり部が導電性ケースのかしめられた部分の内面に圧
接するように収納されると、該圧接部分により一応の封
止が果たされる。よって、封止樹脂を用いずとも導電性
ケース内を一応封止することができる。

〔実施例の説明〕

第１図は、本発明の第１の実施例の要部を示す断面図で
ある０本発明は、電極部の形状および電極部と導電性ケ
ースの封止構造に特徴を有するものであるため、他の部
分については第２図に示した従来例の電気二重層コンデ
ンサの説明を援用することにより省略する。

第１図を参照して、複数の電気二重層コンデンサの積層
体１１（−点鎖線で示す）上に、電極部２２が配置され
ている。この電極部２２は、合成樹脂よりなる絶縁板２
３と、絶縁板２３を介して積層された第１．第２の電極
板２４．２５を有する。電極部２２のこれらの構成部材
を第４図を参照して説明する。

第４図から明らかなように、第１の電極板２４は上方に
折り曲げられた引き出し用端子部２４ａを有し、かつ開
口２４ｂを有する。開口２４ｂは、第２の電極板２５の
端子部２５ａを上方に引き出すために設けられているも
のである。

絶縁板２３は、上面側に環状壁２３ａに囲まれた凹部２
３ｂを有する。凹部２３ｂの径および深さは、第１の電
極板２４の径と等しくされている。

これは、第１の電極板２４を該凹部２３ｂ内に嵌め込む
ためである。

また、凹部２３ｂ内には、第１の電極板２４の開口２４
ｂに挿入される突出部２３ｃが形成されている。この突
出部２３ｃには、第２の電極板２５の端子部２５ａを挿
通させる孔が形成されている。なお、環状壁２３ａの一
部から内側に張り出した突起２３ｄは、第１の電極板２
４の端子部２４ａの形成により生じた切欠２４ｃに嵌ま
り合うように設けられているものである。

絶縁板２３の下面側においても同様に、外周縁に環状壁
を形成することにより、第２の電極板２５が下面側に嵌
め込まれるように構成されている。

本実施例の特徴は、上記絶縁板２３の外周に、環状立ち
上がり部２３ｅが形成されていることにある。すなわち
、第５図の切断部端面図から明らかなように、環状立ち
上がり部２３ｅは電極部２２の周縁部で上方に徐々にそ
の厚みが薄くなるように立ち上がっている。

従って、第１図に示すように、導電性ケース１３を上方
開口周縁部でかしめ付けた場合、このかしめ付けられた
部分１３ａの内面に絶縁板２３の環状立ち上がり部２３
ｅが収納される０図示した状態では環状立ち上がり部２
３ｅがかしめ付けられた部分１３ａの内面に圧接されて
いる。この環状立ち上がり部２３ｅは、導電性ケース１
３をかしめ付けた場合、かしめ付けられた部分１３ａの
内面に環状立ち上がり部２３ｅが圧接する高さとなるよ
うに形成されている。

従って、第１図から明らかなように、この構造によれば
、導電性ケース１３と電極部２２との間隙は、上記圧接
部分により封止される。絶縁ｖｉ２３を構成する材料お
よび環状立ち上がり部２３ｅの形状を工夫することによ
り、上記した圧接部分による封止のみによって、導電性
ケース１３内を一応封止することができる。

よって、封止樹脂を用いずとも、導電性ケース１３内を
液密的に封止することも可能である０例えば、第６図に
示すように、かしめ付けた状態で導電性ケース１３をか
しめ付けられた部分１３ａの内面に沿うように、すなわ
ち絶縁板２３の環状立ち上がり部分２３ｅが、かしめ付
けられた部分１３ａと共に巻き込まれるようにして圧接
されるように、上記環状立ち上がり部分２３ｅを構成し
ておけば、封止樹脂を用いずとも一応の液密封止が可能
である。

もっとも、より確実な封止を果たすためには、第３図従
来例と同様に、封止樹脂を電極部２２と導電性ケース１
３との間に塗布する。この場合、環状立ち上がり部分２
３ｅが導電性ケース１３の内面に圧接されているので、
封止樹脂が該圧接部分から導電性ケース１３内に侵入す
ることはない。

従って、封止樹脂不足による封止不良を解消することが
できる。

同様に、紫外線硬化型の封止樹脂を用いた場合であって
も、樹脂が圧接部分から導電性ケース１３内へ侵入しな
いので、未硬化の封止樹脂による導電性ケース１３およ
び内部素子の腐食等も起こらない。

第７図は、本発明の他の実施例を説明するための断面図
である。ここでは、第１の電極板３４の径が絶縁板３３
の径と等しくされている。すなわち、第１の電極板３４
は絶縁板３３上に被せられており、しかも第１の電極板
３４の外周縁部分に環状立ち上がり部分３４ｅが形成さ
れている。また、第１の電極板３４の端子部３４ａは主
面中央部から切り起こされて形成されている。

本実施例によれば、第８図に示すように、この第１の電
極板３４の環状立ち上がり部分３４ｅが、導電性ケース
（図示せず）のかしめられた部分の内面に圧接して、第
１図実施例と同様に機能する。

また、第８図の構造では、第１の電極板３４の環状立ち
上がり部分３４ｅの下方には、絶縁板３３の外周にも環
状立ち上がり部分が構成されており、その上に、第１の
電極板３４の環状立ち上がり部分が重ねられている。こ
れに代えて、絶縁板３３として、外周縁まで上面が平坦
なものを用いてもよく、その場合には下面が平坦な第１
の電極板３４を用意すればよい。

第９図は、本発明のさらに他の実施例を説明するための
断面図である。ここでは、導電性ケース１３を上方開口
周縁部でかしめ付けた場合、このかしめ付けられた部分
１３ａの内面に絶縁板２３の環状立ち上がり部２３ｅが
収納されている。そして封止樹脂２８を電極部２２と導
電性ケース１３との間に塗布する。このとき、第９図か
ら明らかなように、封止樹脂２日はかしめ付けられた部
分１３ａの内面に侵入するが、導電性ケース１３の内圧
と環状立ち上がり部２３ｅによって導電性ケース１３内
に侵入することはない。

第１図、第６図および第８図に示した各実施例並びに従
来例の電気二重層コンデンサを各５０個製作し、封止特
性についての実験を行った。第１および第２の電極板に
ついては、冷間圧延鋼板をプレスにより打ち抜いて作製
し、電極板と共にインサートモールド成形により絶縁板
を作製し、電極部とした。結果を、下記の表に示す。

（以下、余白） １１；封止樹脂の侵入については、封止樹脂を塗布・硬
化処理した後、サンプルを縦方向に切断して、侵入して
いる量を目視により検査した。

１１２；フッ素系溶液（商品名：フロリナート）にサン
プルを浸漬し、導電性ケース内からの空気のリークを観
察することにより行った。

なお、上記実験に際しては、絶縁体は第１．第２の電極
板と共にインサートモールドにより作製したが、絶縁板
のみを通常の射出成形により作製し、しかる後第１．第
２の電極板と組み合わせてもよく、また絶縁板をいずれ
か一方の電極板とともにインサートモールド成形した後
に、他方の電極板を組み合わせても、同様の電極部を構
成することができる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、電極部の周縁の環状立ち上がり部分が
、導電性ケースの開口周縁にかしめ付けられた部分の内
面に収納されているので、封止樹脂を用いずとも一応の
液密封止を行い得る。

また、封止樹脂を用いた場合には、該圧接部分により封
止樹脂の導電性ケース内への侵入が確実に防止される。

従って、従来例のような封止樹脂のケース内部への侵入
による封止不良を確実に防止することができる。のみな
らず、紫外線硬化型の封止樹脂を用いた場合であっても
、未硬化の封止樹脂が上記収納部分からケース内へ侵入
することがないため、導電性ケースや内部素子の腐食等
を引き起こすこともない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の要部の断面図、第２囚は電
気二重層コンデンサ素子を示す断面図、第３図は従来例
の切断部端面図、第４図は第１図実施例の電極部を説明
するための分解斜視図、第５図は電極部の切断部端面図
、第６図は本発明の第二の実施例を説明するための切断
部端面図、第７図は本発明の第三の実施例に用いられる
電極部の切断部端面図、第８図は第７図の電極部が組み
込まれた電気二重層コンデンサの切断部端面図、第９図
は本発明の第四の実施例の要部の断面図である。 図において、１１は積層体、１３は導電性ケース、１３
ａはかしめられた部分、２２は電極部、２３は絶縁板、
２４は第１の電極板、２５は第の２１！極板、２４ａ、
２５ａは端子部、２３ｅは環状立ち上がり部を示す。 第１図 第６図 第２図 第３．１”：ｊ ゝ１３ 第４１゛２ 第５ｒ、２・ 第　７図 原注 第９図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 複数個の電気二重層コンデンサ素子を重ねてなる積層体
   と、 前記積層体上に配置されており、絶縁板と該絶縁板によ
   り相互に電気的に絶縁された第１および第２の電極とを
   有する電極部と、 前記積層体および電極部を収納しており、開口周縁部を
   かしめることにより、積層体および電極部を内部に保持
   している筒状の導電性ケースとを備え、 前記第１，第２の電極板は、それぞれ、前記導電性ケー
   ス外へ引出されている端子部を有する電気二重層コンデ
   ンサにおいて、 前記電極部の周縁部に、前記導電性ケースの開口周縁の
   かしめられた部分の内面に収納される、環状立ち上がり
   部が形成されていることを特徴とする電気二重層コンデ
   ンサ。