JP5175978B2 - ガドリニウム製スパッタリングターゲット及び同ターゲットの製造方法 - Google Patents
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Description
高誘電率絶縁膜(high−k絶縁膜)と組合せることによりリーク電流や発熱を抑えつつトランジスタの性能を高水準で維持できる。高誘電率絶縁膜(high−k絶縁膜)と従来のシリコン系ゲート電極との組合せでは、これらの界面で発生するフェルミレベルピンニングと呼ばれる現象によってキャリアの固定やゲートの空乏化が引き起こされ、トランジスタが動作不良を起こしたり、閾(しきい)値電圧の上昇によりスイッチング性能が低下したりする。
特許文献3には、強磁性体のターゲット用バッキングプレートが記載され、特にスパッタリング面から磁力線が漏洩しないように、ターゲットの周囲に高透磁率材料を配置するものであるが、この文献3には、多くの強磁性体の例の中の一つの例として希土類金属のGdを挙げ、これを無酸素銅のバッキングプレートに接合する例が示され、その中で特殊な例として、Ti合金製のバッキングプレートに接合する例が開示されている。
本発明はこの知見に基づき、
1.ガドリニウムターゲットとチタン製バッキングプレートとの組立体であって、ガドリニウムターゲットとチタン製バッキングプレートとの接合界面に、固相拡散接合界面を有することを特徴とするガドリニウムターゲットとチタン製バッキングプレート組立体、を提供する。
2.ガドリニウムターゲットとチタン製バッキングプレートを不活性雰囲気下、温度350〜650°C、圧力1000〜2000atmで固相拡散接合することを特徴とするガドリニウムターゲットとチタン製バッキングプレート組立体の製造方法
3.ガドリニウムをアルゴン雰囲気下で、温度1000°C以下、圧下率60%以上で恒温鍛造によりガドリニウムインゴットを製作した後、表面を機械加工により最終仕上げ加工し、これをチタン製バッキングプレートと固相拡散接合することを特徴とするガドリニウム製スパッタリングターゲットとチタン製バッキングプレート組立体の製造方法、を提供する。
本願の発明のガドリニウムターゲットにおいても、初期の検討段階で、熱伝導性の良い銅(銅合金)製又はアルミニウム(アルミニウム合金)製のバッキングプレートを使用した。ところが、双方の接合強度が低く、ターゲット材とバッキングプレートの反りの発生や剥離が発生するという問題を生じた。これは、ガドリニウム固有の問題であるということが分かった。
ガドリニウムとチタンの状態図(Ti-Gd Phase Diagram)を図5に示す。この図に示すように、金属間化合物は形成されない。そして、後述する実施例1に示すように実際に拡散接合した界面を観察すると、金属間化合物が形成されていないのが確認できた。
チタン製バッキングプレートによって、良好な接合強度が得られ、ターゲット材とバッキングプレートの反りの発生や剥離を防止することができた。また、このターゲットバッキングプレート組立体を用いてスパッタリングしたが、初期パーティクルの発生は少なく、均一性の高いガドリニウム膜が得られた。
接合に際しては、例えば純度が3N以上のガドリニウムターゲットと4N以上の純度を有するチタン製バッキングプレートを不活性雰囲気下、温度350〜650°C、圧力1000〜2000atmで固相拡散接合する。拡散接合は、ターゲットとバッキングプレートを接合する際に一般に使用されているインジウムやはんだ等のろう材を使用する場合に比べ強度は著しく高くなる。
また、チタン製バッキングプレートは銅やアルミニウムのバッキングプレートに比べ熱伝導性は低いが、強度が高いので、高電圧をかけてスパッタリングすることが可能であり、成膜速度を向上させることができる。
純度が3N以上のガドリニウムターゲットを使用する。本実施例1のガドリニウムは、Al:45ppm、Ca:9ppm、Fe:32ppm、K:1ppm、Mg:2.5ppm、Na:5ppm、C:36ppm、O:156ppmを含み、残部Gd及び不可避的不純物からなる。この原料を溶解した後、Ar雰囲気下で温度1000°C、圧下率60%で恒温鍛造によりφ450の形状とした。
ワーク回転速度:100rpm
バイト角度:45°
バイト移動速度:0.1mm/rpm
最終切削深さ:0.07mm
・温度:400°C
・圧力:1200atm
・雰囲気:Ar(不活性ガス)
また、このターゲットバッキングプレート組立体を用いてスパッタリングしたが、初期パーティクルの発生は少なく、均一性の高いガドリニウム膜が得られた。図1は断面部のSEM写真である。界面には、金属間化合物が形成されていないことがわかる。
次に、実施例1と同様に、純度が3N以上のガドリニウムターゲットを使用した。すなわち、本比較例1のガドリニウムは、Al:45ppm、Ca:9ppm、Fe:32ppm、K:1ppm、Mg:2.5ppm、Na:5ppm、C:36ppm、O:156ppmを含み、残部Gd及び不可避的不純物からなる。この原料を溶解した後、Ar雰囲気下で温度1000°C、圧下率60%で恒温鍛造によりφ450の形状とした。
・温度:400°C
・圧力:1000atm
・雰囲気:Ar(不活性ガス)
また、このターゲットバッキングプレート組立体を用いてスパッタリングしたが、パーティクルの発生が増大し、不良なガドリニウム膜が得られた。図2は断面部のSEM写真である。界面には、厚さ約80μmの金属間化合物が形成されていることがわかる。
純度が3N以上のガドリニウムターゲットを使用する。本実施例1のガドリニウムは、Al:45ppm、Ca:9ppm、Fe:32ppm、K:1ppm、Mg:2.5ppm、Na:5ppm、C:36ppm、O:156ppmを含み、残部Gd及び不可避的不純物からなる。この原料を溶解した後、Ar雰囲気下で温度900°C、圧下率60%で恒温鍛造によりφ450の形状とした。
ワーク回転速度:100rpm
バイト角度:45°
バイト移動速度:0.1mm/rpm
最終切削深さ:0.07mm
・温度:600°C
・圧力:1000atm
・雰囲気:Ar(不活性ガス)
また、このターゲットバッキングプレート組立体を用いてスパッタリングしたが、初期パーティクルの発生は少なく、均一性の高いガドリニウム膜が得られた。界面には、金属間化合物の形成は見られなかった。
次に、実施例1と同様に、純度が3N以上のガドリニウムターゲットを使用した。すなわち、本比較例2のガドリニウムは、Al:45ppm、Ca:9ppm、Fe:32ppm、K:1ppm、Mg:2.5ppm、Na:5ppm、C:36ppm、O:156ppmを含み、残部Gd及び不可避的不純物からなる。この原料を溶解した後、Ar雰囲気下で温度1000°C、圧下率60%で恒温鍛造によりφ450の形状とした。
・温度:400°C
・圧力:1000atm
・雰囲気:Ar(不活性ガス)
また、このターゲットバッキングプレート組立体を用いてスパッタリングしたが、パーティクルの発生が増大し、不良なガドリニウム膜が得られた。
次に、実施例1と同様に、純度が3N以上のガドリニウムターゲットを使用した。すなわち、本比較例3のガドリニウムは、Al:45ppm、Ca:9ppm、Fe:32ppm、K:1ppm、Mg:2.5ppm、Na:5ppm、C:36ppm、O:156ppmを含み、残部Gd及び不可避的不純物からなる。この原料を溶解した後、Ar雰囲気下で温度1000°C、圧下率60%で恒温鍛造によりφ450の形状とした。
・温度:300°C
・圧力:1000atm
・雰囲気:Ar(不活性ガス)
Claims (3)
- ガドリニウムターゲットとチタン製バッキングプレートとの組立体であって、ガドリニウムターゲットとチタン製バッキングプレートとの接合界面に、固相拡散接合界面を有することを特徴とするガドリニウムターゲットとチタン製バッキングプレート組立体。
- ガドリニウムターゲットとチタン製バッキングプレートを不活性雰囲気下、温度350〜650°C、圧力1000〜2000atmで固相拡散接合することを特徴とするガドリニウムターゲットとチタン製バッキングプレート組立体の製造方法。
- ガドリニウムをアルゴン雰囲気下で、温度1000°C以下、圧下率60%以上で恒温鍛造によりガドリニウムインゴットを製作した後、表面を機械加工により最終仕上げ加工し、これをチタン製バッキングプレートと固相拡散接合することを特徴とするガドリニウム製スパッタリングターゲットとチタン製バッキングプレート組立体の製造方法。
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