JP5163866B2 - 天井バッファとその移設方法 - Google Patents

天井バッファとその移設方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5163866B2
JP5163866B2 JP2007318332A JP2007318332A JP5163866B2 JP 5163866 B2 JP5163866 B2 JP 5163866B2 JP 2007318332 A JP2007318332 A JP 2007318332A JP 2007318332 A JP2007318332 A JP 2007318332A JP 5163866 B2 JP5163866 B2 JP 5163866B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
support member
raceway
ceiling
attached
shelf
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2007318332A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009137740A (ja
Inventor
進 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Machinery Ltd
Original Assignee
Murata Machinery Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Machinery Ltd filed Critical Murata Machinery Ltd
Priority to JP2007318332A priority Critical patent/JP5163866B2/ja
Priority to TW97139751A priority patent/TWI414468B/zh
Priority to EP08020463A priority patent/EP2071617A3/en
Priority to KR1020080120961A priority patent/KR101236361B1/ko
Priority to CN 200810185722 priority patent/CN101456487B/zh
Publication of JP2009137740A publication Critical patent/JP2009137740A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5163866B2 publication Critical patent/JP5163866B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67727Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using a general scheme of a conveying path within a factory
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67733Overhead conveying
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775Docking arrangements

Description

この発明は、天井走行車などと組み合わせて用いる天井バッファの改良に関する。
特許文献1:特開2006−324469は、天井走行車の走行レールの側方に天井バッファを設け、天井走行車の搬送物品を仮置きすることを開示している。天井バッファを設けると、目的のロードポートが塞がっている場合、近傍の天井バッファに物品を仮置きし、ロードポートが空くと物品を搬入できる。また荷積み位置のロードポートから搬送先まで搬送する天井走行車を割付けられない場合、荷積み位置の付近の天井バッファまで物品を搬出し、荷積み位置のロードポートを空けることができる。上記の説明から分かるように、天井バッファは処理装置のロードポートと対応する場合が多く、処理装置の設置や移設などに応じて、天井バッファを増設したり移設したりすることが多い。なおロードポートは、処理装置に設けた物品の搬出入位置である。また以下では天井バッファを単にバッファと言うことがある。
特許文献1では、バッファの左右一方を天井走行車の走行レールで支持し、他方を支柱で天井から吊り下げている。クリーンルームの天井は高くなる傾向にあり、天井からバッファを吊りボルトなどの支柱で吊り下げると、バッファの移動時に高所作業が必要になる。このためバッファの移設が難しい。
特開2006−324469
この発明の課題は、天井バッファの移設を容易にすることにある。
この発明の天井バッファは、鉛直方向に延びる支持部材により、天井走行車との間で物品を受け渡し自在な棚を支持する天井バッファであって、
前記支持部材は、天井に取り付けられかつ下部に水平方向に沿った開口を有する第1のレースウェイを支持する第1の支持部材と、前記第1のレースウェイに水平方向にスライド自在に取り付けられ、かつ前記棚を支持する第2の支持部材、とからなり、
かつ前記棚は、第2の支持部材に取り付けられ、かつ水平方向に沿った開口を有する第2のレースウェイと、前記第2のレースウェイにより水平方向にスライド自在に支持された物品の載置部材とからなることを特徴とする。
この発明は、鉛直方向に延びる支持部材により、天井走行車との間で物品を受け渡し自在な棚を支持した、天井バッファを移設する方法であって、
第1の支持部材を天井に固定し、
該第1の支持部材に、下部に水平方向に沿った開口を有する第1のレースウェイを取り付け、
前記第1のレースウェイに第2の支持部材を取り付け、
該第2の支持部材に、水平方向に沿った開口を有する第2のレースウェイと、前記第2のレースウェイにより水平方向にスライド自在に支持された物品の載置部材とからなる棚を取り付けることにより、天井バッファを設置し、かつ
前記第2の支持部材を前記第1のレースウェイに沿って水平方向にスライドさせることにより、天井バッファを移設する。
より好ましくは、前記第2の支持部材は、棚の両端の支持部材と棚の中央部の支持部材とからなり、
棚の中央部の支持部材は、前記第1のレースウェイ及び第2のレースウェイに沿って水平方向にスライド自在で、
L字状をなす2片と、該2片を連結する連結部とを備えた取付部材を、前記第1のレースウェイの開口に沿って第2の支持部材の前後双方に配置し、前記L字状の2片の1片を前記第1のレースウェイに、他片を第2の支持部材に取り付ける。
この発明では、第2の支持部材を第1のレースウェイに沿って水平移動させることにより、天井バッファを容易に移設できる。また第1の支持部材を天井に取り付け、第2の支持部材を第1のレースウェイに取り付けるため、天井への取り付けピッチによってバッファの棚の長さが制約を受けない。
この発明では、第2の支持部材に取り付けらた第2のレースウェイと、第2のレースウェイにより水平方向にスライド自在に支持した物品の載置部材で棚を構成するので、載置位置を容易に変更できる。
さらにL字状の取付部材の1片を第2の支持部材に、他片を第1のレースウェイに取り付け、L字の2片の連結すると、第1のレースウェイに第2の支持部材を強固に取り付けることができる。このため第2の支持部材を互いに結合するビームが不要になる。そして棚の中央部を支持する第2の支持部材を、第1及び第2のレースウェイに沿ってスライドさせると、棚上での載置部材の配置を容易に変えることができる。
以下に本発明を実施するための最適実施例を示す。
図1〜図7に実施例の天井バッファ2を示し、4はクリーンルームなどの天井で、定ピッチで吊りボルト6が取り付けられている。8は上部レースウェイで、その構造を図1の右下に拡大して示し、レースウェイ8の底部に長手方向に沿った水平な開口32があり、吊りボルト6の下端をレースウェイ8の上面にナット34などで取り付ける。なおレースウェイ8は上面には長手方向に沿った開口を備えていないので、適宜の位置でレースウェイ8の上面に貫通孔を設けて、吊りボルト6をナット34で固定する。
レースウェイ8の下部に、バッファユニット10を設ける。12は下部支持部材、14は取付部材で、支持部材12の前後両側を開口32を用いてレースウェイ8に取り付ける。15は三角形状の補強板で、取付部材14のL字の両片を接続する。16は下部レースウェイで、FOUPなどの物品を載置するためのトレイ上のシート18を複数取り付ける。下部レースウェイ16に代えて適宜のサンなどを用いてもよく、また下部支持部材12はここでは3本の支持部材12a〜12cとしたが、バッファユニット10の両端を支持する2本の支持部材としても良い。シート18間の間隔は、間に下部支持部材12bがある場合、比較的大きな値g2とし、間に下部支持部材12bが無い場合、比較的小さな値g1とする。そしてバッファユニット10はレースウェイ8に沿って適宜の位置に複数個取り付ける。
天井バッファ2は天井走行車システムとの間でFOUP26などの物品を受け渡す。レール20を吊りボルト22により天井4から支持し、天井走行車24を走行させる。天井走行車24は、ホイスト28によりFOUP26を昇降させ、ラテラルドライブ30により、ホイスト28やFOUP26をレール20に水平面内で直角な方向に進退させて、シート18との間でFOUP26を受け渡しする。
図2に天井バッファ2の正面図を示すと、左右一対の吊りボルト6,6が天井4から鉛直方向下方に向かって延び、長手方向が水平な上部レースウェイ8を支持している。上部レースウェイ8に取付部材14を介して、左右一対の鉛直な下部支持部材12を取り付け、その底部に長手方向が水平な下部レースウェイ16を介して、シート18を取り付ける。
取付部材14は金属製で、左右の下部支持部材12,12間を連結し、L字の2片をなすプレート36,37を備え、軽量化のためプレート36,37には開口38,39を設けてある。そしてプレート36,37を補強板15により連結して補強する。図4,図5に示すように、下部支持部材12の前後に、即ちレースウェイ8の長手方向のそれぞれに、取付部材14,14を取り付け、プレート36をボルトとナットプレート42などによりレースウェイ8の底面に取り付け、プレート37をボルトにより下部支持部材12に取り付ける。ナットプレート42はナットを設けた板で、レースウェイ8内をスライド自在である。
取付部材14により、左右の下部支持部材12が互いに連結され、下部支持部材12が前後に、即ちレースウェイ8の長手方向に沿って、振動することを防止する。このためレースウェイ8とレースウェイ16の中間の位置ではブレスが不要になる。なお図5の右下に示すように、補強板15に代えてブレス45などにより、プレート36,37の先端を連結しても良い。
下部レースウェイ16は図2の下部に示すように、長手方向に沿って例えば4つの開口を備え、これらの開口を利用し、ボルト40,41などにより下部支持部材12に取り付ける。そしてシート18は、図6に示すように、ボルト50などと下部レースウェイ16の上部開口などを利用して、下部レースウェイ16に固定する。
実施例の天井バッファ2の設置について説明する。天井4は所定のピッチでのみ吊りボルト6を取り付け自在である。そこでこのピッチで吊りボルト6を左右2列に取り付け、その下端に上部レースウェイ8を固定する。例えば取付部材14のプレート36を下部レースウェイ16に仮留めし、下部支持部材12をプレート37に固着する。次いで下部レースウェイ16を下部支持部材12に取り付け、シート18を取り付ける。この過程で、下部支持部材12は上部レースウェイ8に沿ってスライド自在なので、位置を調整できる。そして各部の位置を調整し終わると、下部支持部材12を上部レースウェイ8に固定し、下部レースウェイ16を下部支持部材12に固定し、シート18を下部レースウェイ16に固定する。なおバッファユニット10を予め組み立てた後、上部レースウェイ8に取り付けても良い。
図3に、天井走行車24と天井バッファ2との関係を示す。天井走行車24は、レール20内の位置に走行駆動部と受電部とを備えて、レール20に沿って走行すると共に、非接触給電などによりレール20側から受電する。ラテラルドライブ30でθドライブ27〜FOUP26を横移動させ、θドライブ27でホイスト28やFOUP26の向きを水平面内で回動させる。ホイスト28はFOUP26を昇降させ、チャック29でFOUP26の上部のフランジをチャック及び解放する。また落下防止カバー31により、FOUP26の落下を防止する。以上の構成により、天井走行車24は、シート18や図示しないロードポートなどとの間で、FOUP26を受け渡し自在である。
クリーンルームでの処理装置などの移動に伴い、バッファユニット10を移設する必要が生じることがある。これはバッファユニット10を処理装置と対向した位置などに設けることが多いためである。バッファユニット10を移設する場合、取付部材14の上部レースウェイ8への取り付けを緩めると、バッファユニット10を全体としてレースウェイ8に沿ってスライドさせることができる。このため極めて簡単にバッファユニット10を移設できる。また処理装置の入れ替えなどに伴って、個々のシート18a〜18dの位置を調整する必要が生じることがある。この場合、バッファユニット10の両端の下部支持部材12a,12cはそのままとし、中央の下部支持部材12bの位置を移動させる。そこで中央の下部支持部材12bのレースウェイ8,16への固定を弱め、所望の位置にスライドさせる。またこれと共にシート18cなどをレースウェイ16に沿って移動させる。これによって、シート18b,18c間の間隔と、シート18c,18d間の間隔を変更できる。そして下部支持部材12bを単独でスライドさせることができるのは、下部支持部材12a〜12cを高さ方向の中間で連結するブレスなどが無いためである。
実施例では以下の効果が得られる。
(1) 天井4への吊りボルト6の取付ピッチにより、バッファユニット10の設置位置や長さなどが制限されない。
(2) バッファユニット10を上部レースウェイ8に沿ってスライドさせることにより、簡単に移動させることができる。
(3) 中央の下部支持部材12bを移動させることにより、シート18a〜18dの配置を変えることができる。
(4) 下部支持部材12は取付部材14により互いに連結され、かつ強固に上部レースウェイ8に取り付けられる。
実施例のバッファユニット10は、例えば天井走行車24のレール20と平行にその側方配置するが、バッファユニット10をレール20の下方に配置しても良い。
実施例の天井バッファの要部側面図 実施例の天井バッファの正面図 天井バッファと天井走行車とを示す正面 実施例での下部支持部材とその取付部材の平面図 実施例での上部レースウェイへの下部支持部材の取り付け状態を示す側面図 実施例での下部レールウェイへのシートの取付を示す図 図1から下部支持部材の位置を変更した天井バッファの要部側面図
符号の説明
2 天井バッファ
4 天井
6 吊りボルト
8 上部レースウェイ
10 バッファユニット
12 下部支持部材
14 取付部材
15 補強板
16 下部レースウェイ
18 シート
20 レール
22 吊りボルト
24 天井走行車
26 FOUP
27 θドライブ
28 ホイスト
29 チャック
30 ラテラルドライブ
31 落下防止カバー
32 開口
34 ナット
36,37 プレート
38,39 開口
40,41 ボルト
42 ナットプレート
45 ブレス
50 ボルト

g1,g2 ギャップ

Claims (3)

  1. 鉛直方向に延びる支持部材により、天井走行車との間で物品を受け渡し自在な棚を支持する天井バッファであって、
    前記支持部材は、天井に取り付けられかつ下部に水平方向に沿った開口を有する第1のレースウェイを支持する第1の支持部材と、前記第1のレースウェイに水平方向にスライド自在に取り付けられ、かつ前記棚を支持する第2の支持部材、とからなり、
    かつ前記棚は、第2の支持部材に取り付けられ、かつ水平方向に沿った開口を有する第2のレースウェイと、前記第2のレースウェイにより水平方向にスライド自在に支持された物品の載置部材とからなることを特徴とする、天井バッファ。
  2. 前記第2の支持部材は、棚の両端の支持部材と棚の中央部の支持部材とからなり、
    棚の中央部の支持部材は、前記第1のレースウェイ及び第2のレースウェイに沿って水平方向にスライド自在で、
    L字状をなす2片と、該2片を連結する連結部とを備えた取付部材を、前記第1のレースウェイの開口に沿って第2の支持部材の前後双方に配置し、前記L字状の2片の1片を前記第1のレースウェイに、他片を第2の支持部材に取り付けたことを特徴とする、請求項1の天井バッファ。
  3. 鉛直方向に延びる支持部材により、天井走行車との間で物品を受け渡し自在な棚を支持した、天井バッファを移設する方法であって、
    第1の支持部材を天井に固定し、
    該第1の支持部材に、下部に水平方向に沿った開口を有する第1のレースウェイを取り付け、
    前記第1のレースウェイに第2の支持部材を取り付け、
    該第2の支持部材に、水平方向に沿った開口を有する第2のレースウェイと、前記第2のレースウェイにより水平方向にスライド自在に支持された物品の載置部材とからなる棚を取り付けることにより、天井バッファを設置し、かつ
    前記第2の支持部材を前記第1のレースウェイに沿って水平方向にスライドさせることにより、天井バッファを移設することを特徴とする、天井バッファの移設方法。
JP2007318332A 2007-12-10 2007-12-10 天井バッファとその移設方法 Expired - Fee Related JP5163866B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007318332A JP5163866B2 (ja) 2007-12-10 2007-12-10 天井バッファとその移設方法
TW97139751A TWI414468B (zh) 2007-12-10 2008-10-16 Roof buffer and its transfer method
EP08020463A EP2071617A3 (en) 2007-12-10 2008-11-25 Overhead buffer and transfer method of the same
KR1020080120961A KR101236361B1 (ko) 2007-12-10 2008-12-02 천정 버퍼
CN 200810185722 CN101456487B (zh) 2007-12-10 2008-12-08 悬挂式暂存货架及其移设方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007318332A JP5163866B2 (ja) 2007-12-10 2007-12-10 天井バッファとその移設方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009137740A JP2009137740A (ja) 2009-06-25
JP5163866B2 true JP5163866B2 (ja) 2013-03-13

Family

ID=40343562

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007318332A Expired - Fee Related JP5163866B2 (ja) 2007-12-10 2007-12-10 天井バッファとその移設方法

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP2071617A3 (ja)
JP (1) JP5163866B2 (ja)
KR (1) KR101236361B1 (ja)
CN (1) CN101456487B (ja)
TW (1) TWI414468B (ja)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI488251B (zh) 2012-10-19 2015-06-11 Inotera Memories Inc 軌道緩衝裝置及晶圓傳輸系統
KR102512046B1 (ko) * 2016-06-29 2023-03-20 세메스 주식회사 캐리어 이송 장치
KR102490590B1 (ko) * 2016-06-29 2023-01-20 세메스 주식회사 캐리어 이송 장치
CN105931448B (zh) * 2016-07-06 2019-07-12 北京爱德王智能科技有限公司 一种单通道多向传送系统
EP3637459B1 (en) * 2017-05-19 2021-12-22 Murata Machinery, Ltd. Storing system
KR102020234B1 (ko) * 2017-09-08 2019-09-11 세메스 주식회사 레이스웨이 유닛 및 이를 갖는 oht
KR102080877B1 (ko) * 2018-05-28 2020-02-24 세메스 주식회사 레이스웨이 유닛 및 이를 갖는 oht
KR102114413B1 (ko) * 2018-07-25 2020-05-22 세메스 주식회사 천장 주행 시스템
EP3915901A4 (en) * 2019-01-25 2022-09-28 Murata Machinery, Ltd. STORAGE SYSTEM
CN109720765A (zh) * 2019-01-26 2019-05-07 西安威仁自动化科技有限公司 一种自动存取物料装置
KR102541299B1 (ko) * 2020-09-23 2023-06-12 세메스 주식회사 물품 반송 시스템
KR102361173B1 (ko) 2021-01-22 2022-02-14 주식회사 에이치씨씨 반도체 제조에 사용되는 풉 저장장치
KR102360920B1 (ko) 2021-02-22 2022-02-14 주식회사 에이치씨씨 반도체 생산라인에서 사용되는 풉 저장 장치
CN114582772B (zh) * 2022-04-28 2022-08-02 长鑫存储技术有限公司 悬吊式暂存装置、水平调节系统、水平调节方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2892523B2 (ja) * 1991-06-15 1999-05-17 松下電工株式会社 台所のハンギング装置
JPH08288355A (ja) * 1995-04-12 1996-11-01 Nikon Corp 基板搬送装置
KR100400788B1 (ko) * 1995-08-22 2004-04-14 가부시키가이샤 다이후쿠 이동선반설비
JP3067682B2 (ja) * 1997-03-13 2000-07-17 村田機械株式会社 天井走行車システム
JP2001031368A (ja) * 1999-07-22 2001-02-06 Murata Mach Ltd 搬送車システム
JP2001284433A (ja) * 2000-01-28 2001-10-12 Sony Corp 基板移載装置及び基板移載方法
JP3991852B2 (ja) * 2002-12-09 2007-10-17 村田機械株式会社 天井搬送車システム
TWI246501B (en) * 2003-02-03 2006-01-01 Murata Machinery Ltd Overhead traveling carriage system
US7168553B2 (en) 2003-11-13 2007-01-30 Applied Materials, Inc. Dynamically balanced substrate carrier handler
JP4045451B2 (ja) * 2003-12-26 2008-02-13 村田機械株式会社 天井走行車システム
JP4501843B2 (ja) * 2005-11-04 2010-07-14 株式会社ダイフク 転換設備

Also Published As

Publication number Publication date
KR101236361B1 (ko) 2013-02-22
EP2071617A3 (en) 2011-11-02
TW200927620A (en) 2009-07-01
KR20090060940A (ko) 2009-06-15
TWI414468B (zh) 2013-11-11
JP2009137740A (ja) 2009-06-25
CN101456487A (zh) 2009-06-17
CN101456487B (zh) 2012-12-26
EP2071617A2 (en) 2009-06-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5163866B2 (ja) 天井バッファとその移設方法
US7789019B2 (en) Overhead traveling vehicle system and construction method of buffer in the system
EP2860136B1 (en) Conveyance system and temporary storage method of articles in conveyance system
JP4752929B2 (ja) 車両の組立ライン
EP3159920B1 (en) Carrier buffering device and buffering method
JP7283550B2 (ja) 搬送システム及び保管部
JP5429787B2 (ja) 組立搬送設備
JP3960301B2 (ja) 自動車用ボディサイド搬送装置
JP6452803B2 (ja) 別置式制御盤の搬送用治具
WO2008114879A1 (ja) 車体の搬送装置
TWI687367B (zh) 搬運台車
JP7464065B2 (ja) 天井搬送車システム
CN116685541A (zh) 空中保管系统
JP6678484B2 (ja) 炉枠取付方法、および、該方法に用いる治具
JPH0318518A (ja) 搬送装置
CN110065698A (zh) 一种电堆运输组件及电堆运输装置
JP2006182151A (ja) 運搬車

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20101018

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120918

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121030

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20121121

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20121204

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151228

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5163866

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees