KR102361173B1 - 반도체 제조에 사용되는 풉 저장장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 생산라인에서 OHT 주행레일 측면에 위치하여 다수의 웨이퍼가 수용된 풉(foup)을 일시적으로 보관하기 위한 반도체 제조에 사용되는 풉 저장장치에 있어서, 상기 풉 저장장치(100)는, 서로 마주 보도록 이격 배치된 한 쌍의 측면 플레이트(110)와, 상기 한 쌍의 측면 플레이트(110)의 하부측 사이에 구비되며, 상기 풉이 안착되는 하부 플레이트(120)와, 상기 측면 플레이트(110)와 하부 플레이트(120)를 결합하는 결합수단(130)을 포함하여 이루어져 상기 풉 저장장치(100)의 부품수를 감소시켜 원가를 절감하면서 조립성을 향상시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 제조에 사용되는 풉 저장장치가 제공된다.

Description

반도체 제조에 사용되는 풉 저장장치{Foup storage device used in semiconductor manufacturing}
본 발명은 풉 저장장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 생산라인에서 다수의 웨이퍼가 수용된 풉을 다른 공정설비로 이송하기에 앞서 일시적으로 보관하기 위한 반도체 제조에 사용되는 풉 저장장치에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼의 가공공정을 수행하기 위한 장치는 가공 모듈과 웨이퍼를 이송하기 위한 이송 모듈로 구성되며, 이송 모듈은 스토커(Stocker), Over Head Shuttle(OHS), Overhead Hoist Transport(OHT), Automated Guided Vehicle(AGV), Rail Guided Vehicle(RGV) 등이 있다.
이러한 이송 모듈들은 모두 사용자들의 초기 투자비에 대한 부담을 줄여주고 가격 경쟁력 향상을 위한 운전비(Running cost)의 절감, 웨이퍼 이송 중의 오염 방지, 제품 수율 향상 등이 목적이다.
천장 물류 이송 시스템인 OHT는 클린룸 상부에 설치된 레일을 따라 이동하면서 웨이퍼 및 패키지를 저장하는 개구 통합형 포드(FOUP, Front Opening Unified POD, 이하 '풉')들을 이재, 적재하고 이송시키는 역할을 수행하는 장비이다.
OHT 주행레일 측면에는 공정을 마치기 전과 후 풉을 저장하는 공간으로 풉 저장장치가 구비된다.
즉, 반도체 생산라인에서 웨이퍼는 풉이라는 저장장치 내에 다수개가 적재 보관된 상태로 이송로봇에 의해 다른 공정 설비로 이송되거나 또는 다른 공정설비로 이송되기에 앞서 일시적으로 풉 저장장치에 보관된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 풉 저장장치(1)는 다수의 수직부재(11)와 이를 연결하는 수평연결부재(13)에 의해 형성되고 상단에는 천장과 같은 설치장소에 고정하기 위한 고정부재(15)가 구비되는 본체프레임(10)과, 상기 본체프레임(10)의 하단에 설치되고 풉이 안착가능한 다수의 안착대(21)가 구비되는 선반(20)을 포함하는 구조를 가진다.
이렇듯 종래의 풉 저장장치(1)는 부품수가 많아 단가가 높음은 물론 많은 부품수로 조립성이 떨어질 뿐 아니라 각각의 부품들을 나사 결합되는 형태여서 인력에 의한 조립이나 자동화 기계를 이용한 조립 시 많은 시간이 소요된다는 문제점을 갖는다.
대한민국 등록특허공보 등록번호 제10-1600243호 대한민국 등록특허공보 등록번호 제10-1674454호 대한민국 공개특허공보 공개번호 제10-2009-0060940호
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 가능한 부품수를 감소시켜 원가를 절감하고 조립성을 향상시켜 조립을 원활하고 신속하게 할 수 있으며 유지 및 보수를 효율적으로 할 수 있는 반도체 제조에 사용되는 풉 저장장치를 제공하고자 하는데 그 목적이 있다.
그러나 본 발명의 목적은 상기에 언급된 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 반도체 생산라인에서 OHT 주행레일 측면에 위치하여 다수의 웨이퍼가 수용된 풉(foup)을 일시적으로 보관하기 위한 풉 저장장치에 있어서, 상기 풉 저장장치(100)는, 서로 마주 보도록 이격 배치된 한 쌍의 측면 플레이트(110)와, 상기 한 쌍의 측면 플레이트(110)의 하부측 사이에 구비되며, 상기 풉이 안착되는 하부 플레이트(120)와, 상기 측면 플레이트(110)와 하부 플레이트(120)를 결합하는 결합수단(130)을 포함하여 이루어져 상기 풉 저장장치(100)의 부품수를 감소시켜 원가를 절감하면서 조립성을 향상시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 제조에 사용되는 풉 저장장치가 제공된다.
또한, 상기 한 쌍의 측면 플레이트(110)와 하부 플레이트(120) 각각은 소정 두께를 갖는 하나의 플레이트로 형성됨으로써 상기 풉 저장장치(100)의 부품수를 감소시켜 원가를 절감할 수 있다.
또한, 상기 한 쌍의 측면 플레이트(110)와 하부 플레이트(120)에는 서로 대응되는 위치에 내입된 홈이 형성되며, 상기 한 쌍의 측면 플레이트(110)에 형성된 홈은 제1조립홈(G1)이고, 상기 하부 플레이트(120)에 형성된 홈은 제2조립홈(G2)일 때, 상기 제1 및 제2 조립홈(G1,G2)에 상기 결합수단(130)이 삽입되어 상기 한 쌍의 측면 플레이트(110)와 하부 플레이트(120)는 상기 결합수단(130)을 매개로 결합함으로써 상기 풉 저장장치(100)의 부품수를 감소시키고 조립성을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 측면 플레이트(110)는, 베이스 플레이트부(111)와, 상기 베이스 플레이트부(111)의 양측에 일체로 형성되며, 상기 제1조립홈(G1)을 구비하는 조립 플레이트부(112)를 포함하여 이루어진다.
또한, 상기 하부 플레이트(120)는, 상기 풉이 안착되는 시트 플레이트부(121)와, 상기 시트 플레이트부(121)에서 일체로 형성되면서 하부측으로 돌출되어 상기 제2조립홈(G2)을 구비하는 받침 플레이트부(122)를 포함하여 이루어지되, 상기 한 쌍의 측면 플레이트(110)와 하부 플레이트(120)를 조립할 때, 상기 받침 플레이트부(122)는 상기 조립 플레이트부(112)와 대응되는 소정 위치에 형성되어 상기 제1조립홈(G1)과 제2조립홈(G2)이 연통된다.
또한, 상기 결합수단(130)은, 상기 한 쌍의 측면 플레이트(110)와 하부 플레이트(120)를 조립할 때, 상기 조립 플레이트부(112)의 제1조립홈(G1)에 삽입되는 수직 블록부(131)와, 상기 수직 블록부(131)와 일체로 형성되면서 상기 받침 플레이트부(122)의 제2조립홈(G2)에 삽입되는 수평 블록부(132)를 포함하여 이루어진다.
또한, 상기 수직 블록부(131)는 상기 조립 플레이트부(112)에 상기 수평 블록부(132)는 상기 받침 플레이트부(122)에 각각 결합됨으로써, 상기 한 쌍의 측면 플레이트(110)와 하부 플레이트(120)는 상기 결합수단(130)을 매개로 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조에 사용되는 풉 저장장치가 제공된다.
한편, 상기 풉 저장장치(100)는, 상기 풉 저장장치(100)를 천장과 같은 설치장소에 고정하기 위한 서포트 플레이트(140)를 더 포함하여 이루어지되, 상기 측면 플레이트(110)의 베이스 플레이트부(111) 상단에는 상부측으로 돌출되는 돌출 플레이트부(113)를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 제조에 사용되는 풉 저장장치가 제공된다.
또한, 상기 서포트 플레이트(140)는, 상기 돌출 플레이트부(113)에 안착되어 결합되면서 설치장소에 고정되기 위한 고정수단이 구비되는 제1브라켓부(141)와, 상기 조립 플레이트부(112) 사이에 구비되어 상기 조립 플레이트부(112)와 결합되는 제2브라켓부(142)와, 상기 제1브라켓부(141)와 제2브라켓부(142)를 일체로 연결하는 이음부(143)를 포함하여 이루어진다.
또한, 상기 제1브라켓부(141)의 단면은 'ㄱ' 형상을 이루도록 구비되고, 상기 돌출 플레이트부(113)의 상부측은 상기 제1브라켓부(141)와 대응되도록 구부러진 벤딩부(113a)가 형성되어, 상기 제1브라켓부(141)는 상기 벤딩부(113a)의 상부면에 안착되어 결합된다.
또한, 상기 제2 브라켓부(142)는, 상기 이음부(143)와 연결되는 수평 프레임부(142a)와, 상기 수평 프레임부(142a)의 양단에서 하부측으로 구부러져 상기 조립 플레이트부(112)와 결합되는 수직 프레임부(142b)를 포함하여 이루어지되, 상기 서포트 플레이트(140)와 측면 플레이트(110)를 조립할 때, 상기 제1브라켓부(141)를 상기 벤딩부(113a)에 안착시키면 상기 제2브라켓부(142)는 상기 조립 플레이트부(112) 사이에 삽입되어 조립성을 향상시킨 것을 특징으로 하는 반도체 제조에 사용되는 풉 저장장치가 제공된다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 따르면, 한 쌍의 측면 플레이트와 하부 플레이트 및 결합수단을 구비함으로써 반도체 제조에 사용되는 풉 저장장치의 부품수를 가능한 감소시켜 원가를 절감할 수 있는 효과가 있다.
또한, 한 쌍의 측면 플레이트와 하부 플레이트는 결합수단을 매개로 조립됨으로써 조립성을 향상시켜 조립을 원활하고 신속하게 할 수 있으며 유지 및 보수를 효율적으로 할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래의 일반적인 반도체 제조에 사용되는 풉 저장장치를 개략적으로 도시한 사시도,
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 반도체 제조에 사용되는 풉 저장장치를 개략적으로 도시한 사시도,
도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 측면 플레이트를 개략적으로 도시한 사시도,
도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 측면 플레이트를 개략적으로 도시한 (a)정면도 및 (b)평면도,
도 5는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 하부 플레이트를 개략적으로 도시한 사시도,
도 6은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 하부 플레이트를 개략적으로 도시한 (a)정면도 및 (b)배면도,
도 7은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 결합수단을 개략적으로 도시한 사시도,
도 8은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 서포트 플레이트를 개략적으로 도시한 사시도,
도 9는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 서포트 플레이트를 개략적으로 도시한 (a)정면도 및 (b)측면도,
도 10은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 측면 플레이트와 하부 플레이트 및 결합수단의 결합상태를 개략적으로 도시한 분해 사시도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.
또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 하여 내려져야 할 것이다.
아울러, 아래의 실시예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것이 아니라 본 발명의 청구범위에 제시된 구성요소의 예시적인 사항에 불과하며, 본 발명의 명세서 전반에 걸친 기술사상에 포함되고 청구범위의 구성요소에서 균등물로서 치환 가능한 구성요소를 포함하는 실시예는 본 발명의 권리범위에 포함될 수 있다.
첨부된 도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 반도체 제조에 사용되는 풉 저장장치를 개략적으로 도시한 사시도, 도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 측면 플레이트를 개략적으로 도시한 사시도, 도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 측면 플레이트를 개략적으로 도시한 (a)정면도 및 (b)평면도, 도 5는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 하부 플레이트를 개략적으로 도시한 사시도, 도 6은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 하부 플레이트를 개략적으로 도시한 (a)정면도 및 (b)배면도, 도 7은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 결합수단을 개략적으로 도시한 사시도, 도 8은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 서포트 플레이트를 개략적으로 도시한 사시도, 도 9는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 서포트 플레이트를 개략적으로 도시한 (a)정면도 및 (b)측면도, 도 10은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 측면 플레이트와 하부 플레이트 및 결합수단의 결합상태를 개략적으로 도시한 분해 사시도이다.
도 2 이하에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 풉 저장장치(100)는 반도체 생산라인에서 OHT 주행레일 측면에 위치하여 다수의 웨이퍼가 수용된 풉(foup)을 일시적으로 보관하기 장치이다.
상기 풉 저장장치(100)는, 서로 마주 보도록 이격 배치된 한 쌍의 측면 플레이트(110)와, 상기 한 쌍의 측면 플레이트(110)의 하부측 사이에 구비되며, 상기 풉이 안착되는 하부 플레이트(120)와, 상기 측면 플레이트(110)와 하부 플레이트(120)를 결합하는 결합수단(130)을 포함하여 이루어져 상기 풉 저장장치(100)의 부품수를 감소시켜 원가를 절감하면서 조립성을 향상시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 제조에 사용되는 풉 저장장치가 제공된다.
또한, 상기 풉 저장장치(100)는, 상기 한 쌍의 측면 플레이트(110)의 상부측 사이를 연결하는 상부연결부재(150)를 더 포함하여 이루어진다.
또한, 상기 한 쌍의 측면 플레이트(110)와 하부 플레이트(120) 각각은 소정 두께를 갖는 하나의 플레이트로 형성됨으로써 상기 풉 저장장치(100)의 부품수를 감소시켜 원가를 절감할 수 있다.
또한, 상기 한 쌍의 측면 플레이트(110)와 하부 플레이트(120)에는 서로 대응되는 위치에 내입된 홈이 형성된다.
그리고 상기 한 쌍의 측면 플레이트(110)에 형성된 홈은 제1조립홈(G1)이고, 상기 하부 플레이트(120)에 형성된 홈은 제2조립홈(G2)일 때, 상기 제1 및 제2 조립홈(G1,G2)에 상기 결합수단(130)이 삽입되어 상기 한 쌍의 측면 플레이트(110)와 하부 플레이트(120)는 상기 결합수단(130)을 매개로 결합함으로써 상기 풉 저장장치(100)의 부품수를 감소시키고 조립성을 향상시킨 것을 특징으로 한다.
한편, 상기 측면 플레이트(110)는, 베이스 플레이트부(111)와, 상기 베이스 플레이트부(111)의 양측에 일체로 형성되며, 상기 제1조립홈(G1)을 구비하는 조립 플레이트부(112)를 포함하여 이루어진다.
또한, 상기 조립 플레이트부(112)는, 상기 베이스 플레이트부(111) 끝단에서 구부러진 제1조립부재(112a)와, 상기 제1조립부재(112a)의 끝단에서 상기 베이스 플레이트부(111)와 평행하도록 구부러진 제2조립부재(112b)와, 상기 제2조립부재(112b) 끝단에서 상기 제1조립부재(112a)와 마주보도록 구부러진 제3조립부재(112c)를 포함하여 이루어진다.
그리고 상기 제1조립부재(112a)와 제3조립부재(112c) 사이에서 상기 제1조립홈(G1)이 형성된다.
또한, 상기 측면 플레이트(110)의 베이스 플레이트부(111) 상단에는 상부측으로 돌출되는 돌출 플레이트부(113)를 포함하여 이루어진다.
또한, 상기 돌출 플레이트부(113)의 상부측은 일측(후방측)으로 구부러진 벤딩부(113a)가 형성된다.
한편, 상기 하부 플레이트(120)는, 상기 풉이 안착되는 시트 플레이트부(121)와, 상기 시트 플레이트부(121)에서 일체로 형성되면서 하부측으로 돌출되어 상기 제2조립홈(G2)을 구비하는 받침 플레이트부(122)를 포함하여 이루어진다.
그리고 상기 한 쌍의 측면 플레이트(110)와 하부 플레이트(120)를 조립할 때, 상기 받침 플레이트부(122)는 상기 조립 플레이트부(112)와 대응되는 소정 위치에 형성되어 상기 제1조립홈(G1)과 제2조립홈(G2)이 연통되도록 구비된다.
또한, 상기 받침 플레이트부(122)는, 상기 시트 플레이트부(121)에서 하부측으로 돌출된 제1받침부재(122a) 및 제2받침부재(122b)와, 상기 제1받침부재(122a)와 제2받침부재(122b)의 끝단을 연결하는 제3받침부대(122c)를 포함하여 이루어진다.
그리고 상기 제1받침부재(122a)와 제2받침부재(122b) 사이에서 상기 제2조립홈(G2)이 형성된다.
즉, 상기 시트 플레이트(121)에는 상기 받침 플레이트부(122)가 한 쌍을 이루도록 서로 이격되어 구비된다.
또한, 상기 시트 플레이트부(121)의 양단에는 상부 외측으로 소정각도 기울어져 연장되는 날개부(123)가 형성된다.
한편, 상기 결합수단(130)은, 상기 한 쌍의 측면 플레이트(110)와 하부 플레이트(120)를 조립할 때, 상기 조립 플레이트부(112)의 제1조립홈(G1)에 삽입되는 수직 블록부(131)와, 상기 수직 블록부(131)와 일체로 형성되면서 상기 받침 플레이트부(122)의 제2조립홈(G2)에 삽입되는 수평 블록부(132)를 포함하여 이루어진다.
또한, 상기 수직 블록부(131)는 상기 조립 플레이트부(112)에 상기 수평 블록부(132)는 상기 받침 플레이트부(122)에 각각 결합됨으로써, 상기 한 쌍의 측면 플레이트(110)와 하부 플레이트(120)는 상기 결합수단(130)을 매개로 결합된다.
또한, 상기 수직 블록부(131)는 지면과 직교를 이루는 수직방향으로 길게 형성되고, 상기 수평 블록부(132)는 상기 수직 블록부(131)의 측부에 결합되어 지면과 평행을 이루는 평행방향으로 길게 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 일실시예로써 상기 결합수단(130)은 상기 측면 플레이트(110)와 상기 하부 플레이트(120)에 체결수단에 의해 결합 체결된다.
상기 체결수단은 볼트와 너트를 이용하여 나사 체결되는 방식일 수 있다.
즉, 상기 제2조립부재(112b)에는 상기 볼트나 나사가 관통하는 체결공이 형성되고, 상기 제2조립부재(112b)와 대응되는 상기 수직 블록부(131)의 측면에도 상기 제2조립부재(112b)에 형성된 체결공과 연통되는 삽입공이 형성되어 볼트 너트를 이용하여 결합될 수 있다.
또한, 제1 및 제2 받침부재(122a,122b)에도 마찬가지로 볼트나 나사가 관통하는 체결공이 형성되고, 제1 및 제2 받침부재(122a,122b)와 대응되는 상기 수평 블록부(132)의 측면에도 체결공과 연통되는 삽입공이 형성되어 볼트 너트를 이용하여 결합될 수 있다.
한편, 상기 풉 저장장치(100)는, 상기 풉 저장장치(100)를 천장과 같은 설치장소에 고정하기 위한 서포트 플레이트(140)를 더 포함하여 이루어진다.
또한, 상기 서포트 플레이트(140)는, 상기 돌출 플레이트부(113)에 안착되어 결합되면서 설치장소에 고정되기 위한 고정수단이 구비되는 제1브라켓부(141)와, 상기 조립 플레이트부(112) 사이에 구비되어 상기 조립 플레이트부(112)와 결합되는 제2브라켓부(142)와, 상기 제1브라켓부(141)와 제2브라켓부(142)를 일체로 연결하는 이음부(143)를 포함하여 이루어진다.
또한, 상기 제1브라켓부(141)의 단면은 'ㄱ' 형상을 이루도록 구비되고, 상기 제1브라켓부(141)는 상기 벤딩부(113a)의 상부면에 안착되어 결합된다.
즉, 상기 돌출 플레이트부(113)의 벤딩부(113a)는 상기 제1브라켓부(141)와 대응되도록 구부러지게 형성된다.
또한, 상기 제2 브라켓부(142)는, 상기 이음부(143)와 연결되는 수평 프레임부(142a)와, 상기 수평 프레임부(142a)의 양단에서 하부측으로 구부러져 상기 조립 플레이트부(112)와 결합되는 수직 프레임부(142b)를 포함하여 이루어진다.
그리고 상기 서포트 플레이트(140)와 측면 플레이트(110)를 조립할 때, 상기 제1브라켓부(141)를 상기 벤딩부(113a)에 안착시키면 상기 제2브라켓부(142)는 상기 조립 플레이트부(112) 사이에 삽입된다.
그리고 상기 수직 프레임부(142a)와 상기 제1조립부재(112a)에는 서로 대응되는 위치에 체결공이 형성되며 이 체결공을 통해 볼트 너트를 통한 나사 체결 방식을 이용하여 결합된다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 범주에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 명확해질 것이다.
100 : 풉 저장장치 110 : 측면 플레이트
111 : 베이스 플레이트부 112 : 조립 플레이트부
112a : 제1조립부재 112b : 제2조립부재
112c : 제3조립부재 113 : 돌출 플레이트부
113a : 벤딩부 120 : 하부 플레이트
121 : 시트 플레이트부 122 : 받침 플레이트부
122a : 제1받침부재 122b : 제2받침부재
122c : 제3받침부재 130 : 결합수단
131 : 수직 블록부 132 : 수평 블록부
140 : 서포트 플레이트 141 : 제1브라켓부
142 : 제2브라켓부 142a : 수평 프레임부
142b : 수직 프레임부 143 : 이음부
150 : 상부연결부재 G1:제1조립홈 G2 : 제2조립홈

Claims (10)

  1. 반도체 생산라인에서 OHT 주행레일 측면에 위치하여 다수의 웨이퍼가 수용된 풉(foup)을 일시적으로 보관하기 위한 풉 저장장치(100)에 있어서,
    상기 풉 저장장치(100)는,
    서로 마주 보도록 이격 배치된 한 쌍의 측면 플레이트(110)와,
    상기 한 쌍의 측면 플레이트(110)의 하부측 사이에 구비되며, 상기 풉이 안착되는 하부 플레이트(120)와,
    상기 측면 플레이트(110)와 하부 플레이트(120)를 결합하는 결합수단(130)을 포함하여 이루어져 상기 풉 저장장치(100)의 부품수를 감소시켜 원가를 절감하면서 조립성을 향상시킬 수 있는 것으로,
    상기 한 쌍의 측면 플레이트(110)와 하부 플레이트(120) 각각은 소정 두께를 갖는 하나의 플레이트로 형성되며,
    상기 한 쌍의 측면 플레이트(110)와 하부 플레이트(120)에는 서로 대응되는 위치에 내입된 홈이 형성되며,
    상기 한 쌍의 측면 플레이트(110)에 형성된 홈은 제1조립홈(G1)이고,
    상기 하부 플레이트(120)에 형성된 홈은 제2조립홈(G2)일 때,
    상기 제1 및 제2 조립홈(G1,G2)에 상기 결합수단(130)이 삽입되어 상기 한 쌍의 측면 플레이트(110)와 하부 플레이트(120)는 상기 결합수단(130)을 매개로 결합되고,
    상기 측면 플레이트(110)는, 베이스 플레이트부(111)와,
    상기 베이스 플레이트부(111)의 양측에 일체로 형성되며, 상기 제1조립홈(G1)을 구비하는 조립 플레이트부(112)를 포함하여 이루어지며,
    상기 하부 플레이트(120)는, 상기 풉이 안착되는 시트 플레이트부(121)와, 상기 시트 플레이트부(121)에서 일체로 형성되면서 하부측으로 돌출되어 상기 제2조립홈(G2)을 구비하는 받침 플레이트부(122)를 포함하며, 상기 시트 플레이트부(121)의 양단에는 상부 외측으로 소정각도 기울어져 연장되는 날개부(123)가 형성되어 이루어지되,
    상기 한 쌍의 측면 플레이트(110)와 하부 플레이트(120)를 조립할 때,
    상기 받침 플레이트부(122)는 조립 플레이트부(112)와 대응되는 소정 위치에 형성되어 상기 제1조립홈(G1)과 제2조립홈(G2)이 연통되며,
    상기 받침 플레이트부(122)는,
    상기 시트 플레이트부(121)에서 하부측으로 돌출된 제1받침부재(122a) 및 제2받침부재(122b)와,
    상기 제1받침부재(122a)와 제2받침부재(122b)의 끝단을 연결하는 제3받침부대(122c)를 포함하여 이루어지되,
    상기 제1받침부재(122a)와 제2받침부재(122b) 사이에서 상기 제2조립홈(G2)이 형성되고,
    또한, 상기 풉 저장장치(100)는, 상기 풉 저장장치(100)를 천장과 같은 설치장소에 고정하기 위한 서포트 플레이트(140)를 더 포함하여 이루어지되, 상기 측면 플레이트(110)의 베이스 플레이트부(111) 상단에는 상부측으로 돌출되는 돌출 플레이트부(113)를 포함하며,
    상기 서포트 플레이트(140)는, 상기 돌출 플레이트부(113)에 안착되어 결합되면서 설치장소에 고정되기 위한 고정수단이 구비되는 제1브라켓부(141)와, 상기 조립 플레이트부(112) 사이에 구비되어 상기 조립 플레이트부(112)와 결합되는 제2브라켓부(142)와, 상기 제1브라켓부(141)와 제2브라켓부(142)를 일체로 연결하는 이음부(143)를 포함하고,
    또한, 상기 제1브라켓부(141)의 단면은 'ㄱ' 형상을 이루도록 구비되고, 상기 돌출 플레이트부(113)의 상부측은 상기 제1브라켓부(141)와 대응되도록 구부러진 벤딩부(113a)가 형성되어, 상기 제1브라켓부(141)는 상기 벤딩부(113a)의 상부면에 안착되어 결합되며,
    또한, 상기 제2 브라켓부(142)는, 상기 이음부(143)와 연결되는 수평 프레임부(142a)와, 상기 수평 프레임부(142a)의 양단에서 하부측으로 구부러져 상기 조립 플레이트부(112)와 결합되는 수직 프레임부(142b)를 포함하여 이루어지되, 상기 서포트 플레이트(140)와 측면 플레이트(110)를 조립할 때, 상기 제1브라켓부(141)를 상기 벤딩부(113a)에 안착시키면 상기 제2브라켓부(142)는 상기 조립 플레이트부(112) 사이에 삽입되어 조립성을 향상시킨 것을 특징으로 하는 반도체 제조에 사용되는 풉 저장장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서, 상기 결합수단(130)은,
    상기 한 쌍의 측면 플레이트(110)와 하부 플레이트(120)를 조립할 때,
    상기 조립 플레이트부(112)의 제1조립홈(G1)에 삽입되는 수직 블록부(131)와,
    상기 수직 블록부(131)와 일체로 형성되면서 상기 받침 플레이트부(122)의 제2조립홈(G2)에 삽입되는 수평 블록부(132)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 제조에 사용되는 풉 저장장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 수직 블록부(131)는 상기 조립 플레이트부(112)에 상기 수평 블록부(132)는 상기 받침 플레이트부(122)에 각각 결합됨으로써,
    상기 한 쌍의 측면 플레이트(110)와 하부 플레이트(120)는 상기 결합수단(130)을 매개로 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조에 사용되는 풉 저장장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 조립 플레이트부(112)는,
    상기 베이스 플레이트부(111) 끝단에서 구부러진 제1조립부재(112a)와,
    상기 제1조립부재(112a)의 끝단에서 상기 베이스 플레이트부(111)와 평행하도록 구부러진 제2조립부재(112b)와,
    상기 제2조립부재(112b) 끝단에서 상기 제1조립부재(112a)와 마주보도록 구부러진 제3조립부재(112c)를 포함하여 이루어지되,
    상기 제1조립부재(112a)와 제3조립부재(112c) 사이에서 상기 제1조립홈(G1)이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조에 사용되는 풉 저장장치.
  9. 삭제
  10. 제7항에 있어서,
    상기 수직 블록부(131)는 지면과 직교를 이루는 수직방향으로 길게 형성되고, 상기 수평 블록부(132)는 상기 수직 블록부(131)의 측부에 결합되어 지면과 평행을 이루는 평행방향으로 길게 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조에 사용되는 풉 저장장치.
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