KR101600243B1 - 상하접이식 풉용 버퍼장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 풉이 안착되는 선반이 본체프레임에 대해 상하방향으로 이동가능하게 설치되어 풉의 보관시에는 선반이 본체프레임에 대해 상부방향으로 들어올려진 상태로 유지되고 풉의 적재 또는 인출시에는 선반이 본체프레임에 대해 하부방향으로 내려져 유지됨에 따라 이송로봇과의 충돌사고가 미연에 방지될 수 있도록 한 상하접이식 풉용 버퍼장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 상하접이식 풉용 버퍼장치는, 반도체 생산라인에서 다수의 웨이퍼가 수용된 풉을 다른 공정설비로 이송하기에 앞서 일시적으로 보관하기 위한 풉용 버퍼장치에 있어서, 다수의 수직부재와 다수의 수평연결부재가 상호 연결되어 형성되고 상단에는 설치장소에 고정하기 위한 고정부재가 구비되는 본체프레임과, 상기 본체프레임의 양측에 각각 수직방향으로 배열고정되고 자체 길이조절 가능하게 설치되는 상하접이유닛과, 상기 상하접이유닛의 하단에 걸쳐 고정되고 상기 상하접이유닛의 자체 길이조절에 따라 상기 본체프레임의 하부에 상하이동 가능하게 설치되고 상부면에 풉이 안착되는 선반을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

상하접이식 풉용 버퍼장치{VERTICAL FOLDABLE FOUP BUFFER APPARATUS}
본 발명은 반도체 생산라인에서 다수의 웨이퍼가 수용된 풉(foup)을 다른 공정설비로 이송하기에 앞서 일시적으로 보관하기 위한 풉용 버퍼장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자는 웨이퍼(기판)에 다양한 제조 공정, 예를 들어 박막 형성 공정, 사진 공정, 식각 공정 등을 거쳐 생산된다.
반도체 생산 라인에서 웨이퍼는 잔류가스나 습기 등에 의해 오염되지 않도록 풉(foup)이라고 하는 별도의 적재보관수단 내에 다수개가 적재보관된 상태로 이송로봇에 의해 다른 공정설비로 이송되거나 또는 다른 공정설비로 이송되기에 앞서 일시적으로 풉용 버퍼장치에 보관된다.
도 1에는 종래의 풉용 버퍼장치의 개략구조도가 도시된다.
종래의 풉용 버퍼장치(100)는, 도 1에 도시되는 바와 같이, 다수의 수직부재(111)와 이를 연결하는 수평연결부재(113)에 의해 형성되고 상단에는 천장과 같은 설치장소에 고정하기 위한 고정부재(115)가 구비되는 본체프레임(110)과, 상기 본체프레임(110)의 하단에 설치되고 풉이 안착가능한 다수의 안착대(121)가 구비되는 선반(120)을 포함하는 구조를 가진다.
그러나 종래의 풉용 버퍼장치(100)의 경우에는 고정 형상을 가지는 본체프레임(110)의 하단에 풉용 안착대(121)를 포함하는 선반(120)이 고정설치되는 일체형 구조를 가짐에 따라, 상하방향으로 항상 동일한 높이 상에 풉이 위치될 수 밖에 없고, 다른 풉을 이송 중인 이송로봇이 선반(120) 등에 충돌될 수 있는 문제점이 있었다.
본 발명은 전술한 종래기술의 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로, 풉이 안착되는 선반이 본체프레임에 대해 상하방향으로 이동가능하게 설치되어 풉의 보관시에는 선반이 본체프레임에 대해 상부방향으로 들어올려진 상태로 유지되고 풉의 적재 또는 인출시에는 선반이 본체프레임에 대해 하부방향으로 내려져 유지됨에 따라 이송로봇과의 충돌사고가 미연에 방지될 수 있도록 한 상하접이식 풉용 버퍼장치를 제공하기 위한 과제를 기초로 한다.
전술한 본 발명의 과제는, 반도체 생산라인에서 다수의 웨이퍼가 수용된 풉을 다른 공정설비로 이송하기에 앞서 일시적으로 보관하기 위한 풉용 버퍼장치에 있어서, 다수의 수직부재와 다수의 수평연결부재가 상호 연결되어 형성되고 상단에는 설치장소에 고정하기 위한 고정부재가 구비되는 본체프레임과, 상기 본체프레임의 양측에 각각 수직방향으로 배열고정되고 자체 길이조절 가능하게 설치되는 상하접이유닛과, 상기 상하접이유닛의 하단에 걸쳐 고정되고 상기 상하접이유닛의 자체 길이조절에 따라 상기 본체프레임의 하부에 상하이동 가능하게 설치되고 상부면에 풉이 안착되는 선반을 포함하는 상하접이식 풉용 버퍼장치를 제공함에 의해 달성된다,
본 발명의 바람직한 특징에 따르면, 상기 상하접이유닛은 실린더와 피스톤을 포함하는 공압실린더기구로 형성된다.
본 발명의 바람직한 특징에 따르면, 상기 상하접이식 풉용 버퍼장치는, 상기 본체프레임의 양측에 설치되고 공압실린더기구로 형성된 상기 상하접이유닛에 대한 에어의 공급 및 배출을 제어하는 에어방향제어밸브를 더 포함한다.
본 발명의 바람직한 특징에 따르면, 상기 에어방향제어밸브는, 상기 실린더의 일측과 연결된 제 1 관로에 연결되는 제 1 포트와, 상기 실린더의 타측과 연결된 제 2 관로에 연결되는 제 2 포트와, 외부로부터 에어가 항시 공급되는 제 3 포트와, 상기 제 1 포트로부터 유입되는 에어의 외부배기를 가능하게 하는 제 4 포트와, 상기 제 2 포트로부터 유입되는 에어의 외부배기를 가능하게 하는 제 5 포트를 포함한다.
본 발명의 바람직한 특징에 따르면, 상기 상하접이식 풉용 버퍼장치는, 공압실린더기구로 형성된 상기 상하접이유닛의 양측에 수직으로 배열되고 상기 본체프레임과 상기 선반 사이에 자체 길이조절 가능하게 개재되어 상기 상하접이유닛에 의한 상기 선반의 상하이동을 안내하는 가이드유닛을 더 포함한다.
본 발명의 바람직한 특징에 따르면, 상기 가이드유닛은 에어실린더기구로 형성된다.
본 발명의 바람직한 특징에 따르면, 상기 선반에는 풉이 안착되는 다수의 안착대가 이격설치된다.
본 발명에 따른 상하접이식 풉용 버퍼장치에 의하면, 풉이 안착되는 선반이 본체프레임에 대해 상하방향으로 이동가능하게 설치되어 풉의 보관시에는 선반이 본체프레임에 대해 상부방향으로 들어올려진 상태로 유지되고 풉의 적재 또는 인출시에는 선반이 본체프레임에 대해 하부방향으로 내려져 유지됨에 따라 이송로봇과의 충돌사고가 미연에 방지될 수 있는 장점이 있다.
도 1은 종래의 풉용 버퍼장치의 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 상하접이식 풉용 버퍼장치에 있어서, 선반이 하향이동된 상태의 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 상하접이식 풉용 버퍼장치에 있어서, 선반이 상향이동된 상태의 사시도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 상하접이식 풉용 버퍼장치의 상하접이작동도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 상하접이식 풉용 버퍼장치에 있어서, 공압실린더기구로 형성되는 상하접이유닛의 작동도.
이하에는, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하되, 이는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세하게 설명하기 위한 것이지, 이로 인해 본 발명의 기술적인 사상 및 범주가 한정되는 것을 의미하지는 않는다.
본 발명의 일 실시예에 따른 상하접이식 풉용 버퍼장치(1)는 반도체 생산라인에서 다수의 웨이퍼가 수용된 풉(미도시)을 다른 공정설비로 이송하기에 앞서 일시적으로 보관하기 위한 것으로, 도 2 내지 도 5에 도시되는 바와 같이 다수의 수직부재(11)와 다수의 수평연결부재(13)가 상호 연결되어 형성되고 상단에는 설치장소에 고정하기 위한 고정부재(15)가 구비되는 본체프레임(10)과, 본체프레임(10)의 양측에 각각 수직방향으로 배열고정되고 자체 길이조절 가능하게 설치되는 상하접이유닛(20)과, 상하접이유닛(20)의 하단에 걸쳐 고정되고 상하접이유닛(20)의 자체 길이조절에 따라 본체프레임(10)의 하부에 상하이동 가능하게 설치되고 상부면에 풉이 안착되는 선반(30)을 포함한다.
여기서, 본체프레임(10)은 본 발명의 일 실시예에 따른 상하접이식 풉용 버퍼장치(1)의 고정설치를 위한 지지프레임을 형성함과 동시에 풉의 수용공간을 형성한다.
본체프레임(10)은 다수의 수직부재(11)와 다수의 수평연결부재(13)가 상호 연결되어 형성되는데, 이를 좀 더 상세히 설명하면, 좌우 양측에 각각 2개씩 수직부재(11)가 이격된 상태로 수직으로 평행하게 배열되고 수직부재(11)에 걸쳐 수평연결부재(13)가 가로방향 및 세로방향으로 연결되고 수평연결부재에 걸쳐 또 다른 수평연결부재(13)가 보강재와 유사하게 연결되는 구조를 가진다.
또한 본체프레임(10)의 상단에는 예를 들어 천장 등과 같은 특정장소에 본체프레임(10)을 고정설치하기 위한 별도의 고정부재(15)가 구비된다.
전술한 본체프레임(10)의 양측에는 상하접이유닛(20)이 각각 수직방향으로 배열고정되는데, 이 상하접이유닛(20)은 풉이 안착되는 선반을 본체프레임(10)에 대해 상하이동 가능하게 연결하는 것으로, 자체 길이조절 가능하게 설치된다.
이러한 상하접이유닛(20)은 실린더(21)와 피스톤(23)을 포함하는 공압실린더기구로 형성되는 것이 바람직한데, 이 경우에 실린더(21)의 상하단은 본체프레임의 양측에 2개씩 배열된 수직부재(11)의 상,하측을 각각 세로방향으로 연결하는 수평연결부재(13)에 고정설치된다.
전술한 상하접이유닛(20)의 하단, 특히 피스톤(23)의 하단에 걸쳐 선반(30)이 고정되는데, 이 선반(30)은 웨이퍼가 수용적재된 풉이 안착되어 지지되는 부분으로, 상하접이유닛(20)의 자체 길이조절에 따라 본체프레임(10)의 하부에 상하이동 가능하게 설치된다.
특히 풉이 안착되는 선반(30)은 본체프레임(10)에 대해 상하방향으로 이동가능하게 설치됨에 따라, 풉의 보관시에는 도 3에 도시되는 바와 같이 본체프레임(10)에 대해 상부방향으로 들어올려진 상태로 유지되고, 풉의 적재 또는 인출시에는 도 3에 도시되는 바와 같이 본체프레임(10)에 대해 하부방향으로 내려져 유지된다.
선반(30)에는 풉이 안착되는 다수의 안착대(31)가 서로 일정간격으로 이격되어 설치되는 것이 바람직하다.
또한 공압실린더기구로 형성되는 상하접이유닛(20)의 자체 길이조절을 위해 전술한 본체프레임(10)의 양측에는 에어방향제어밸브(40)가 설치된다.
에어방향제어밸브(40)는 공압실린더기구로 형성된 상하접이유닛(20)에 대한 에어의 공급 및 배출을 제어하여 상하접이유닛(20)의 자체 길이조절을 가능하게 하는 것으로, 도 4 및 도 5에 상세히 도시되는 바와 같이, 실린더(21)의 일측과 연결된 제 1 관로(41a)에 연결되는 제 1 포트(41)와, 실린더(21)의 타측과 연결된 제 2 관로(42a)에 연결되는 제 2 포트(42)와, 외부로부터 에어가 항시 공급되는 제 3 포트(43)와, 제 1 포트(41)로부터 유입되는 에어의 외부배기를 가능하게 하는 제 4 포트(44)와, 제 2 포트(42)로부터 유입되는 에어의 외부배기를 가능하게 하는 제 5 포트(45)를 포함한다.
예를 들어 공압실린더기구로 형성되는 상하접이유닛(20)의 자체 길이가 신장되는 경우에, 제 3 포트(43)로 유입된 에어는 제 1 포트(41)와 제 1 관로(41a)를 통해 실린더(21)의 일측 내부로 유입되어 피스톤(23)을 실린더(21) 외부로 밀어내고, 피스톤(23)에 의해 밀려진 에어는 제 2 관로(42a)를 통해 제 2 포트(42)로 유입된 후 제 5 포트(45)를 통해 배기된다.
또한 예를 들어 공압실린더기구로 형성되는 상하접이유닛(20)의 자체 길이가 신축되는 경우에, 제 3 포트(43)로 유입된 에어는 반대로 제 2 포트(42)와 제 2 관로(42a)를 통해 실린더(21)의 타측 내부로 유입되어 피스톤(23)을 실린더(21) 내로 이동시키고, 피스톤(23)에 의해 밀려진 에어는 제 1 관로(41a)를 통해 제 1 포트(41)로 유입된 후 제 4 포트(44)를 통해 배기된다.
공압실린더기구로 형성된 전술한 상하접이유닛(20)의 양측에는 가이드유닛(50)이 수직으로 배열되는데, 이 가이드유닛(50)은 본체프레임(10)과 선반(30) 사이에 자체 길이조절 가능하게 개재되어 상하접이유닛(20)에 의한 선반(30)의 상하이동을 안내하는 역할을 하는 것으로 통상의 에어실린더기구로 형성된다.
가이드유닛(50)은 공압실린더기구로 형성된 상하접이유닛(20)의 양측에 배열됨에 따라 공압실린더기구로 형성된 상하접이유닛(20)의 자체 길이조절시에 선반(30)이 전후방향으로 흔들리는 현상없이 안정적으로 본체프레임(10)에 대해 상하방향으로 이동되도록 한다.
전술한 바와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 상하접이식 풉용 버퍼장치(1)의 경우에는, 풉이 안착되는 선반(30)이 상하접이유닛(20)에 의해 본체프레임(10)에 대해 상하방향으로 이동가능하게 설치됨에 따라 풉의 보관시에는 선반(30)이 본체프레임(10)에 대해 상부방향으로 들어올려진 상태로 유지됨으로써 이송로봇과의 충돌사고가 미연에 방지될 수 있고, 풉의 적재 또는 인출시에는 선반(30)이 본체프레임(10)에 대해 하부방향으로 내려져 유지됨에 따라 풉의 적재 또는 인출이 신속용이하게 이루어질 수 있다.
위에서 몇몇의 실시예가 예시적으로 설명되었음에도 불구하고, 본 발명이 이의 취지 및 범주에서 벗어남 없이 다른 여러 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 따라서 상술된 실시예는 제한적인 것이 아닌 예시적인 것으로 여겨져야 하며, 첨부된 청구항 및 이의 동등 범위 내의 모든 실시에는 본 발명의 범주 내에 포함된다고 할 것이다.
1 : 상하접이식 풉용 버퍼장치
10 : 본체프레임
11 : 수직부재
13 : 수평연결부재
15 : 고정부재
20 : 상하접이유닛
21 : 실린더
23 : 피스톤
30 : 선반
31 : 안착대
40 : 에어방향제어밸브
41 : 제 1 포트
41a : 제 1 관로
42 : 제 2 포트
42a : 제 2 관로
43 : 제 3 포트
44 : 제 4 포트
45 : 제 5 포트
50 : 가이드유닛
100 : 종래의 풉용 버퍼장치

Claims (7)

  1. 반도체 생산라인에서 다수의 웨이퍼가 수용된 풉을 다른 공정설비로 이송하기에 앞서 일시적으로 보관하기 위한 풉용 버퍼장치에 있어서,
    다수의 수직부재와 다수의 수평연결부재가 상호 연결되어 형성되고 상단에는 설치장소에 고정하기 위한 고정부재가 구비되는 본체프레임;
    상기 본체프레임의 양측에 각각 수직방향으로 배열고정되고 자체 길이조절 가능하도록 실린더와 피스톤을 포함하는 공압실린더기구로 형성되는 상하접이유닛;
    상기 본체프레임의 양측에 설치되고 상기 공압실린더기구로 형성된 상기 상하접이유닛에 대한 에어의 공급 및 배출을 제어하는 에어방향제어밸브; 및 상기 상하접이유닛의 하단에 걸쳐 고정되고 상기 상하접이유닛의 자체 길이조절에 따라 상기 본체프레임의 하부에 상하이동 가능하게 설치되고 상부면에 풉이 안착되는 선반을 포함하는 것을 특징으로 하는 상하접이식 풉용 버퍼장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 에어방향제어밸브는, 상기 실린더의 일측과 연결된 제 1 관로에 연결되는 제 1 포트와, 상기 실린더의 타측과 연결된 제 2 관로에 연결되는 제 2 포트와, 외부로부터 에어가 항시 공급되는 제 3 포트와, 상기 제 1 포트로부터 유입되는 에어의 외부배기를 가능하게 하는 제 4 포트와, 상기 제 2 포트로부터 유입되는 에어의 외부배기를 가능하게 하는 제 5 포트를 포함하는 것을 특징으로 하는 상하접이식 풉용 버퍼장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    공압실린더기구로 형성된 상기 상하접이유닛의 양측에 수직으로 배열되고 상기 본체프레임과 상기 선반 사이에 자체 길이조절 가능하게 개재되어 상기 상하접이유닛에 의한 상기 선반의 상하이동을 안내하는 가이드유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상하접이식 풉용 버퍼장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 가이드유닛은 에어실린더기구로 형성되는 것을 특징으로 하는 상하접이식 풉용 버퍼장치.
  7. 청구항 1 및 청구항 4 내지 청구항 6 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 선반에는 풉이 안착되는 다수의 안착대가 이격 설치되는 것을 특징으로 하는 상하접이식 풉용 버퍼장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102361173B1 (ko) 2021-01-22 2022-02-14 주식회사 에이치씨씨 반도체 제조에 사용되는 풉 저장장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11330191A (ja) * 1998-05-07 1999-11-30 Toray Ind Inc 垂直搬送装置および垂直搬送方法並びに薄膜付き基板の製造装置および製造方法
KR100418646B1 (ko) * 2000-06-19 2004-02-11 샤프 가부시키가이샤 액정표시장치
JP2009051600A (ja) * 2007-08-24 2009-03-12 K-Force International:Kk ストッカー装置
KR20090036696A (ko) * 2007-10-10 2009-04-15 세메스 주식회사 스토커 유닛 및 상기 스토커 유닛의 카세트 처리 방법,그리고 이를 구비하는 기판 처리 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11330191A (ja) * 1998-05-07 1999-11-30 Toray Ind Inc 垂直搬送装置および垂直搬送方法並びに薄膜付き基板の製造装置および製造方法
KR100418646B1 (ko) * 2000-06-19 2004-02-11 샤프 가부시키가이샤 액정표시장치
JP2009051600A (ja) * 2007-08-24 2009-03-12 K-Force International:Kk ストッカー装置
KR20090036696A (ko) * 2007-10-10 2009-04-15 세메스 주식회사 스토커 유닛 및 상기 스토커 유닛의 카세트 처리 방법,그리고 이를 구비하는 기판 처리 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102361173B1 (ko) 2021-01-22 2022-02-14 주식회사 에이치씨씨 반도체 제조에 사용되는 풉 저장장치

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