JP5145800B2

JP5145800B2 - ガスバリア性フィルム

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Publication number: JP5145800B2
Application number: JP2007185685A
Authority: JP
Inventors: 康立石; 正芳寺西
Original assignee: Toray Advanced Film Co Ltd
Current assignee: Toray Advanced Film Co Ltd
Priority date: 2007-07-17
Filing date: 2007-07-17
Publication date: 2013-02-20
Anticipated expiration: 2027-07-17
Also published as: JP2009023114A

Description

本発明は、ガスバリア性フィルムに関し、特に、金属蒸着層、無機酸化物、コーティング剤による皮膜を積層することにより、密着力が向上し、さらに、耐熱水性を付与し、ガスバリア性を向上させたガスバリア性フィルムに関する。

フィルム上に無機酸化物を蒸着したフィルムは、透明性包装材料として広く使用されている。フィルム上に無機酸化物を蒸着しただけではフィルムと無機酸化物間の密着力が不十分であった。無機酸化物層の密着力向上の処理方法として単なる核付処理なども知られている（例えば、特許文献１）。しかし、無機酸化物層の密着力向上の処理方法として単なる核付処理を行った場合は、レトルト前後の酸素透過率の上昇が80％以上でガスバリア性が悪く、かつ、レトルト前後のラミネート強度の劣化が60％以上で大きく、密着性が不十分であった。
また、この密着力を向上させる方法として、フィルム上に予め樹脂からなるアンカ−コ−ト層を設け、その上に無機酸化物の蒸着を行う方法がすでに知られている（例えば、特許文献２）。しかし、この方法では、アンカーコート層を設ける工程が必要となり、コストが高くなるという欠点があった。さらに、レトルト前後の酸素透過率の上昇が1000％以上でガスバリア性が悪く、かつ、レトルト前後のラミネート強度の劣化が90％以上で大きく、密着性が悪かった。
特開平８−２６７６４２特開２００７−６９４５６

本発明は、密着性およびガスバリア性に優れ、且つ、熱水中で使用できるガスバリア性フィルムを提供することにある。

上記の目的を達成するために、下記の手段を見出した。すなわち、基材フィルム表面の少なくとも片面に、平均膜厚が０．００１〜０．９ｎｍの金属が、銅、クロム、ニッケル、錫、鉄、銀の少なくとも１つあるいはそれらの混合物である金属蒸着層が積層され、さらにその上に、平均膜厚が５〜１００ｎｍの酸化アルミニウム、酸化珪素あるいはそれらの混合物のいずれかである無機酸化物からなる蒸着層が積層され、該無機酸化物からなる蒸着層に、厚さが０．０１〜４μｍの水溶性シリコン系樹脂層が積層されたことを特徴とするガスバリア性フィルム。

本発明に係るガスバリア性フィルムは、レトルト殺菌、レトルト調理等の加熱処理が施された時の密着性、ガスバリア性の低下を抑えることができる。

次に本発明を詳しく説明する。

本発明は、基材フィルム表面の少なくとも片面に、平均膜厚が０．００１〜１．０ｎｍの金属蒸着層が積層され、さらにその上に、平均膜厚が５〜１００ｎｍの無機酸化物からなる蒸着層が積層され、さらにその上に、厚さが０．０１〜５μｍの水溶性シリコン系樹脂が積層されたガスバリア性フィルムである。

本発明において、基材フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステルフィルム、ポリオレフィンフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリアミドフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリアクリルニトリルフィルム、ポリイミドフィルム等を挙げることができる。本発明において、基材フィルムは、好ましくは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステルフィルムである。

また、これらの基材フィルムは、延伸されたものでも、未延伸のものでもよいが、機械的強度や寸法安定性を有するものが好ましい。本発明において、基材フィルムは、二軸方向に任意に延伸されたポリエチレンテレフタレートフィルムがより好ましく用いられる。

本発明は、基材フィルム表面の少なくとも片面に、金属蒸着層が積層される。金属蒸着層の金属は、好ましくは、銅、クロム、ニッケル、錫、銀の少なくとも１つあるいはそれらの混合物である。

金属蒸着層の平均膜厚は、０．００１〜１．０ｎｍである。金属蒸着膜の平均膜厚が、０．００１ｎｍ未満となると密着力が十分に得られない。また、金属蒸着膜の平均膜厚が、１．０ｎｍを越えた場合、密着力が不十分となる。金属蒸着層の平均膜厚は、単位面積当たりの金属蒸着膜の重量をその金属の密度で割り返すことでえることができる。例えば、金属がアルミニウムの場合、単位面積当たりの重量が３０ｎｇ／ｍ^２のとき、これをアルミニウムの密度２．７ｇ／ｃｍ^３で割り返すことにより平均膜厚０．１１ｎｍとなる。単位面積当たりの金属蒸着膜の重量は、原子吸光分光分析により求めることができる。すなわち、所定面積のサンプルを１規定の硝酸に所定時間以上浸漬して、金属を溶解し、原子吸光法で金属元素を定量する。

本発明に用いられる金属蒸着層は、例えば、真空蒸着法、スパッタ法、イオンプレーティング法などを用いて形成することができる。金属蒸着層の形成は、通常、次のように行われる。すなわち、酸素ガス、Ａｒなどの稀ガス、窒素ガス、炭酸ガス、空気の少なくとも１つあるいはこれらの混合ガスの雰囲気で、好ましくは０．１〜１００Ｐａの雰囲気で、高周波電源、直流電源、ハ゜ルス電源のすくなくともひとつの電源より供給された電流をマグネトロン電極のカソ−ド及びアノ−ド間で放電する。その際カソ−ドに金属蒸着層を構成する金属を用いる。カソ−ドにガス陽イオンが引き寄せられ、カソ−ド金属をスパッタする。そのスパッタされた金属がフィルムに付着し金属蒸着層を形成する。

本発明のガスバリア性フィルムは、基材フィルム表面の少なくとも片面に、金属蒸着層が積層され、さらにその上に、無機酸化物からなる蒸着薄膜層が積層される。

本発明で無機酸化物からなる蒸着薄膜層に用いられる無機酸化物としては、酸化アルミニウム、酸化珪素あるいはそれらの混合物のいずれかであることが望ましい。

無機酸化物からなる蒸着薄膜層の蒸着方法は、例えば、真空蒸着法、イオンプレ−ティング法、スパッタリング法、イオンビ−ム法などが用いられる。

無機酸化物からなる蒸着薄膜層の平均膜厚は、５〜１００ｎｍである。厚さが、５ｎｍ未満の場合は、均一な蒸着層が得られなくなり、十分なガスバリア性を確保することができなくなる。また厚さが１００ｎｍを超える場合は膜にクラックが生じ易くなるためガスバリア性が悪化するなど問題となる。無機酸化物からなる蒸着薄膜層の平均膜厚は、好ましくは、５〜１００ｎｍの範囲である。

本発明のガスバリア性フィルムは、無機酸化物からなる蒸着薄膜層の上に、水溶性シリコン系樹脂が積層される。

本発明で用いられる水溶性シリコン系樹脂について詳細に説明する。

本発明で用いられる水溶性シリコン系樹脂は、金属アルコキシドまたはその加水分解物と水溶性高分子とからなることが好ましい。

本発明で、好ましく用いられる水溶性高分子としては、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、デンプン、メチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、アルギン酸ナトリウム等が挙げられる。特に、ポリビニルアルコール（以下、ＰＶＡと略す場合がある）を水溶性高分子に用いた場合には、ガスバリア性が優れるので好ましい。ここでいうポリビニルアルコールは、一般にポリ酢酸ビニルをけん化して得られるものである。ポリビニルアルコールは、酢酸基が２０から９５％を用いることが好ましい。

本発明で、好ましく用いられる金属アルコキシドは、一般式、Ｍ（ＯＲ）n（Ｍ：Ｓｉ，Ｔｉ，Ａｌ，Ｚｒ等の金属、Ｒ：ＣＨ₃，Ｃ₂Ｈ₅等のアルキル基）で表される化合物である。具体的には、好ましくは、テトラエトキシシラン〔Ｓｉ（ＯＣ₂Ｈ₅）₄〕、トリイソプロポキシアルミニウム〔Ａｌ（Ｏ−２’−Ｃ₃Ｈ₇）₃〕、あるいは、それらの混合物のいずれかである。中でも、テトラエトキシシラン、トリイソプロポキシアルミニウムは加水分解後、水系の溶媒中において比較的安定であるので好ましい。

本発明で用いられる水溶性シリコン系樹脂には、ガスバリア性の発現を損なわない範囲で、イソシアネート化合物、シランカップリング剤、或いは分散剤、安定化剤、粘度調整剤、着色剤等の公知の添加剤を必要に応じて加えることも可能である。

水溶性シリコン系樹脂は、好ましくは、例えば、金属アルコキシドまたはその加水分解物と水溶性高分子とからなる水溶液或いは水／アルコール混合溶液からなる薄膜を加熱乾燥させて得られる。

金属アルコキシドまたはその加水分解物と水溶性高分子とからなる水溶液或いは水／アルコール混合溶液の塗布方法としては、通常用いられるディッピング法、ロールコーティング法、スクリーン印刷法、スプレー法、グラビア印刷法等の従来公知の方法を用いることが可能である。

本発明に用いられる水溶性シリコン系樹脂の厚さは、乾燥後の厚さが、０．０１〜５μｍであり、好ましくは、０．１〜２μｍである。乾燥後の厚さが、０．０１〜５μｍであると、均一な塗膜が得らやすく、膜にクラックが生じず、十分なガスバリア性を確保することができる。

本発明のガスバリア性フィルムは、水溶性シリコン系樹脂上に、は他の層をさらに積層することも可能である。

水溶性シリコン系樹脂上に、積層することが可能な層は、例えば、印刷層、介在フィルム、ヒートシール層等である。

印刷層は、包装袋などの包装体として必要となる文字情報や絵柄等を表示するために形成されるものである。印刷層は、例えば、ウレタン系、アクリル系、ニトロセルロース系、ゴム系等の従来から用いられているインキバインダー樹脂中に各種顔料、体質顔料及び可塑剤、乾燥剤、安定剤等の添加剤等が添加されてなるインキにより構成される層である。印刷層の形成方法としては、例えば、オフセット印刷法、グラビア印刷法、シルクスクリーン印刷法等の周知の印刷方式や、ロールコート、ナイフエッジコート、グラビアーコート等の周知の塗布方式を用いることができる。印刷層の乾燥膜厚（固形分）は、好ましくは、０．１〜２．０μｍである。

また、介在フィルムは、水溶性シリコン系樹脂と後述するヒートシール層の間に設けることで、包装用材料として必要な破袋強度や突き刺し強度を確保するために設けられるもので、機械強度及び熱安定性の面から二軸延伸ナイロンフィルム、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルムにより構成されるものが好ましい。介在フィルムの厚さは、材質や要求品質に応じて決められるが、一般的には１０〜３０μｍである。介在フィルムの積層方法としては、２液硬化型ウレタン系樹脂等の接着剤を用いて貼り合わせるドライラミネート法等の公知の方法を挙げることができる。

さらに、ヒートシール層は、袋状包装体等を形成する際に接着層となるように設けられるものである。ヒートシール層は、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体及びそれらの金属架橋物等のヒートシール性樹脂により形成される。ヒートシール層の厚さは、目的に応じて決められるが、一般的には１５〜２００μｍの範囲である。ヒートシール層の形成方法としては、上記樹脂からなるフィルム状のものを２液硬化型ウレタン樹脂等の接着剤を用いて貼り合わせるドライラミネート法等を用いることが一般的であるが、それ以外の公知の方法により積層することも可能である。

本発明のガスバリア性フィルムは、１２１℃×３０分の加圧加熱水処理（以下、レトルト処理という）前後で酸素透過率の上昇が５０％以下であることが好ましく、より好ましくは、３５％以下である。酸素透過率の上昇は、（レトルト処理後の酸素透過率−レトルト処理前の酸素透過率）／レトルト処理前の酸素透過率×１００として求めることができる。

また、本発明のガスバリア性フィルムは、１２１℃×３０分のレトルト処理前後でラミネート強度の劣化が１０％以下であることが好ましく、より好ましくは、６％以下である。ラミネート強度の劣化は、（レトルト処理前のラミネート強度−レトルト処理後のラミネート強度）／レトルト処理前のラミネート強度×１００として求めることができる。

本発明において、基材フィルム表面の少なくとも片面に、金属蒸着層が積層され、さらにその上に、無機酸化物からなる蒸着層が積層され、さらにその上に、水溶性シリコン系樹脂が積層することにより、酸素透過率の上昇を５０％以下、ラミネート強度の劣化を１０％以下にすることにより、容易に達成できる。すなわち、基材フィルムと無機酸化物が金属蒸着層により緻密に密着し、かつ無機酸化物と水溶性シリコン系樹脂が強固に密着することで、基材フィルムと無機酸化物、水溶性シリコン系樹脂がレトルト処理後でも密着力を保持する。また、金属蒸着膜により基材フィルム上に緻密に形成された無機酸化物に水溶性シリコン樹脂が浸透し、さらに緻密になることでレトルト処理後でも酸素透過率の低下を少なくすることが可能となった。

以下、本発明を実施例により、更に詳細に説明する。なお、実施例及び比較例中の物性は次にようにして測定した。

（１）酸素透過率：
ＡＳＴＭＤ−３９８５に準じて、酸素透過率測定装置（モダンコントロ−ル社製ＯＸ−ＴＲＡＮ２／２１）を用いて２３℃、０％ＲＨの条件で測定した。

（２）ラミネ−ト強度：
蒸着面にウレタン系２液型接着剤をドライで２μｍ相当をコ−トし、６０μｍの未延伸ＰＰフィルムとラミネ−トし、４８時間、４０℃雰囲気でエ−ジングした。その後、１５ｍｍ幅×２００ｍｍ長に切り取り、オリエンテック社製テンシロン万能試験機を用いて引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎ．で９０°剥離時の強度として評価した（ドライラミネート強度）。

（３）レトルト処理：
蒸着フィルムの蒸着面にウレタン２液型接着剤を固型分２μｍ厚相当をコ−トし、６０μｍの未延伸ＰＰフィルムとラミネ−トし、４０℃で４８時間エージングする。エ−ジング後ラミネ−トフィルムを１２ｃｍ角にカットする。６０μｍの未延伸ＰＰフィルムを内側になるように２枚重ね、三方シ−ルする。袋状になったところに蒸留水を１００ｍｌ入れ、さらに空気が入らないようにして開放部分をシ−ルし、密封状態にする。このサンプルを１２１℃の沸騰水中に３０分間放置し、その後取り出してシ−ル部をカットし、酸素透過率、ラミネート強度の測定用サンプルとした。

＜水溶性シリコン系樹脂用のコーティング剤の調製＞
次に、下記のようにして水溶性シリコン系樹脂用のコーティング剤を調製した。

下記に示すＡ液とＢ液を配合比（ｗｔ％）で６／４に混合したものを、水溶性シリコン系樹脂用のコーティング剤とした。

Ａ液：テトラエトキシシラン１０．４ｇに塩酸（０．１Ｎ）８９．６ｇを加え、３０分間撹拌し加水分解させた固形分３ｗｔ％（ＳｉＯ₂換算）の加水分解溶液。

Ｂ液：ポリビニルアルコールの３ｗｔ％水／イソプロピルアルコール溶液（水：イソプロピルアルコール重量比で９０：１０）。

（実施例１）
基材フィルムとして厚さ１２μｍのポリエチレンフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東レ（株）製１２Ｐ６０）を用いて通常のロ−ル・ツ−・ロ−ル型の蒸着機で０．４Ｐａの真空下でマグネトロン電極のカソ−ドに純度９９．９％の銅（Ｃｕ）材を用いてマグネトロン電極に電圧をかけ放電電流のプラズマ放電雰囲気でフィルム上に平均厚み０．００１ｎｍの金属蒸着層を形成した。引き続き真空を開放することなく、同一の真空槽内にて連続して０．０１３Ｐａの真空下で酸化アルミニウム蒸着層を１０ｎｍ形成させた。さらに、酸化アルミニウム蒸着層上に上述した水溶性シリコン系樹脂用のコーティング剤をグラビアコート法により塗布し、乾燥させることにより、厚さ０．４μｍの水溶性シリコン系樹脂を形成し、本発明のガスバリア性フィルムを得た。

（実施例２）
平均厚み０．０２２ｎｍの金属蒸着層を形成し、厚さ０．３μｍの水溶性シリコン系樹脂を形成した以外は、実施例１と同様にして、ガスバリア性フィルムを得た。

（実施例３）
平均厚み０．０５６ｎｍの金属蒸着層を形成し、酸化アルミニウム蒸着層を６ｎｍ形成させ、厚さ０．６μｍの水溶性シリコン系樹脂を形成した以外は、実施例１と同様にして、ガスバリア性フィルムを得た。

（実施例４）
銅材の代わりに、クロム（Ｃｒ）材を用い、平均厚み０．０１ｎｍの金属蒸着層を形成し、酸化アルミニウム蒸着層を５ｎｍ形成させ、厚さ１μｍの水溶性シリコン系樹脂を形成した以外は、実施例１と同様にして、ガスバリア性フィルムを得た。

（実施例５）
銅材の代わりに、クロム（Ｃｒ）材を用い、平均厚み０．０５ｎｍの金属蒸着層を形成し、酸化アルミニウム蒸着層を１０ｎｍ形成させ、厚さ０．４μｍの水溶性シリコン系樹脂を形成した以外は、実施例１と同様にして、ガスバリア性フィルムを得た。

（実施例６）
銅材の代わりに、クロム（Ｃｒ）材を用い、平均厚み０．１２ｎｍの金属蒸着層を形成し、酸化珪素蒸着層を１００ｎｍ形成させ、厚さ０．１μｍの水溶性シリコン系樹脂を形成した以外は、実施例１と同様にして、ガスバリア性フィルムを得た。

（実施例７）
銅材の代わりに、ニッケル（Ｎｉ）材を用い、平均厚み０．１ｎｍの金属蒸着層を形成し、酸化珪素蒸着層を４０ｎｍ形成させ、厚さ０．４μｍの水溶性シリコン系樹脂を形成した以外は、実施例１と同様にして、ガスバリア性フィルムを得た。

（実施例８）
銅材の代わりに、ニッケル（Ｎｉ）材を用い、平均厚み０．５ｎｍの金属蒸着層を形成し、酸化アルミニウム蒸着層を８ｎｍ形成させ、厚さ３μｍの水溶性シリコン系樹脂を形成した以外は、実施例１と同様にして、ガスバリア性フィルムを得た。

（実施例９）
銅材の代わりに、ニッケル（Ｎｉ）材を用い、平均厚み０．９ｎｍの金属蒸着層を形成し、酸化珪素蒸着層を６ｎｍ形成させ、厚さ２μｍの水溶性シリコン系樹脂を形成した以外は、実施例１と同様にして、ガスバリア性フィルムを得た。

（実施例１０）
銅材の代わりに、スズ（Ｓｎ）材を用い、平均厚み０．０９ｎｍの金属蒸着層を形成し、酸化珪素蒸着層を５０ｎｍ形成させ、厚さ０．１μｍの水溶性シリコン系樹脂を形成した以外は、実施例１と同様にして、ガスバリア性フィルムを得た。

（実施例１１）
銅材の代わりに、スズ（Ｓｎ）材を用い、平均厚み０．２２ｎｍの金属蒸着層を形成し、酸化アルミニウム蒸着層を１０ｎｍ形成させ、厚さ０．４μｍの水溶性シリコン系樹脂を形成した以外は、実施例１と同様にして、ガスバリア性フィルムを得た。

（実施例１２）
銅材の代わりに、スズ（Ｓｎ）材を用い、平均厚み０．４８ｎｍの金属蒸着層を形成し、酸化珪素蒸着層を１５ｎｍ形成させ、厚さ０．４μｍの水溶性シリコン系樹脂を形成した以外は、実施例１と同様にして、ガスバリア性フィルムを得た。

（実施例１３）
銅材の代わりに、鉄（Ｆｅ）材を用い、平均厚み０．０１ｎｍの金属蒸着層を形成し、酸化珪素蒸着層を２０ｎｍ形成させ、厚さ０．２μｍの水溶性シリコン系樹脂を形成した以外は、実施例１と同様にして、ガスバリア性フィルムを得た。

（実施例１４）
銅材の代わりに、鉄（Ｆｅ）材を用い、平均厚み０．３ｎｍの金属蒸着層を形成し、酸化アルミニウム蒸着層を１０ｎｍ形成させ、厚さ０．４μｍの水溶性シリコン系樹脂を形成した以外は、実施例１と同様にして、ガスバリア性フィルムを得た。

（実施例１５）
銅材の代わりに、鉄（Ｆｅ）材を用い、平均厚み０．８ｎｍの金属蒸着層を形成し、酸化珪素蒸着層を１０ｎｍ形成させ、厚さ０．４μｍの水溶性シリコン系樹脂を形成した以外は、実施例１と同様にして、ガスバリア性フィルムを得た。

（実施例１６）
銅材の代わりに、銀（Ａｇ）材を用い、平均厚み０．００２ｎｍの金属蒸着層を形成し、酸化アルミニウム蒸着層を５ｎｍ形成させ、厚さ４μｍの水溶性シリコン系樹脂を形成した以外は、実施例１と同様にして、ガスバリア性フィルムを得た。

（実施例１７）
銅材の代わりに、銀（Ａｇ）材を用い、平均厚み０．０３５ｎｍの金属蒸着層を形成し、酸化珪素蒸着層を８０ｎｍ形成させ、厚さ０．１μｍの水溶性シリコン系樹脂を形成した以外は、実施例１と同様にして、ガスバリア性フィルムを得た。

（実施例１８）
銅材の代わりに、銀（Ａｇ）材を用い、平均厚み０．０８ｎｍの金属蒸着層を形成し、酸化珪素蒸着層を１０ｎｍ形成させ、厚さ０．４μｍの水溶性シリコン系樹脂を形成した以外は、実施例１と同様にして、ガスバリア性フィルムを得た。

（比較例１）
金属蒸着層、および、水溶性シリコン系樹脂を形成しない以外は、実施例１と同様にして、１０ｎｍの酸化アルミニウム蒸着層を形成させ、ガスバリア性フィルムを得た。

（比較例２）
水溶性シリコン系樹脂を形成しない，金属蒸着層の平均厚みを０．００３ｎｍとする以外は、実施例１と同様にして、１０ｎｍの酸化アルミニウム蒸着層を形成させ、ガスバリア性フィルムを得た。

（比較例３）
金属蒸着層を形成しない以外は、実施例１同様にして１０ｎｍの酸化アルミニウム蒸着層を形成させ、厚さ０．１μｍの水溶性シリコン系樹脂を形成して、ガスバリア性フィルムを得た。

（比較例４）
金属蒸着層の平均厚み０．０００８ｎｍとする以外は、実施例１と同様にして、ガスバリア性フィルムを得た。

（比較例５）
金属蒸着層の平均厚み１．１ｎｍとする以外は、実施例１４と同様にして、ガスバリア性フィルムを得た。

（比較例６）
酸化アルミニウム蒸着層の平均厚みを４ｎｍとする以外は、実施例８と同様にして、ガスバリア性フィルムを得た。

（比較例７）
酸化珪素蒸着層の平均厚みを１０３ｎｍとする以外は、実施例１０と同様にして、ガスバリア性フィルムを得た。
（比較例８）
厚さ０．００８μｍの水溶性シリコン系樹脂を形成した以外は、実施例３と同様にして、ガスバリア性フィルムを得た。

（比較例９）
厚さ６μｍの水溶性シリコン系樹脂を形成した以外は、実施例１８と同様にして、ガスバリア性フィルムを得た。

表１、表２にまとめを示す。表１、表２から明らかなように、実施例１〜１８により得られたガスバリア性フィルムは、ガスバリア性を、レトルト処理前、レトルト処理後で比較した場合、比較例１〜９のガスバリア性フィルムより優れ、かつラミネ−ト強度についても優れる結果が得られた。

Claims

基材フィルム表面の少なくとも片面に、平均膜厚が０．００１〜０．９ｎｍの金属が、銅、クロム、ニッケル、錫、鉄、銀の少なくとも１つあるいはそれらの混合物である金属蒸着層が積層され、さらにその上に、平均膜厚が５〜１００ｎｍの酸化アルミニウム、酸化珪素あるいはそれらの混合物のいずれかである無機酸化物からなる蒸着層が積層され、該無機酸化物からなる蒸着層に、厚さが０．０１〜４μｍの水溶性シリコン系樹脂層が積層されたことを特徴とするガスバリア性フィルム。
水溶性シリコン系樹脂が、金属アルコキシドまたはその加水分解物と水溶性高分子とからなる請求項１に記載のガスバリア性フィルム。
金属アルコキシドが、テトラエトキシシラン、あるいは、テトラエトキシシランおよびトリイソプロポキシアルミニウムの混合物のいずれかである請求項２に記載のガスバリア性フィルム。
水溶性高分子が、ポリビニルアルコールである請求項２に記載のガスバリア性フィルム。
１２１℃×３０分のレトルト処理前後でラミネート強度の劣化が３％以下である請求項１〜４のいずれかに記載のガスバリア性フィルム。