JP5129569B2 - 導電性金属酸化物薄膜除去方法及び装置 - Google Patents
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Description
基材に擦過痕や応力変形などを残さず、かつ、強酸や強アルカリの化学液を使用しないで、基材の導電性金属酸化物薄膜を除去するために、
抵抗率が10 2 Ω・cmから10 6 Ω・cmである電解液に浸漬した導電性金属酸化物薄膜を有する基材と、
前記電解液に浸漬された第1電極と、
前記電解液に浸漬され、前記導電性金属酸化物薄膜と対向すべく配置された第2電極を有し、
第1電極が負極、第2電極が正極となるように電圧を印加することで、前記電圧を印加する電源−第2電極−電解液−導電性金属酸化物薄膜−電解液−第1電極−電源の閉回路を形成し、前記導電性金属酸化物薄膜を還元反応により除去することを最も主要な特徴としている。
抵抗率が10 2 Ω・cmから10 6 Ω・cmである電解液に少なくとも一端が浸漬すべく配置された第1電極と、
加工槽内の前記電解液に浸漬した基材の導電性金属酸化物薄膜が負極となるように、前記電解液に少なくとも一端が浸漬すべく配置され、かつ、前記一端が前記導電性金属酸化物薄膜と対向すべくなされた第2電極と、
この第2電極が正極、前記第1電極が負極となるように電圧を印加する電源を備え、
電源−第2電極−電解液−導電性金属酸化物薄膜−電解液−第1電極−電源の閉回路を形成するようにした本発明装置を使用することによって実施できる。
抵抗率が10 2 Ω・cmから10 6 Ω・cmである電解液を満たした加工槽と、
前記電解液に浸漬した導電性金属酸化物薄膜を有する基材と、
前記基材の導電性金属酸化物薄膜上に電解液が流下するように、前記基材の上方に前記電解液と非接触の状態で傾斜配置された平板状の第1電極と、
加工槽内の前記電解液に浸漬した基材の導電性金属酸化物薄膜が負極となるように、前記電解液に少なくとも一端が浸漬すべく配置され、かつ、前記一端が前記導電性金属酸化物薄膜と対向すべくなされた第2電極と、
前記平板状の第1電極に電解液を供給する電解液供給機構と、
前記第2電極が正極、前記第1電極が負極となるように電圧を印加する電源を備え、
電源−第2電極−電解液−導電性金属酸化物薄膜−電解液−第1電極−電源の閉回路を形成するようにした構成とすれば、導電性金属酸化物薄膜上の電解液層の厚さを薄くできるので、除去効率が良くなる。
11a 導電性金属
12 基材
13 第2電極
14 電源
15 回転スポンジ体
16 加工槽
17 電解液
18 第1電極
19 循環槽
20 ポンプ
22 噴射ノズル
つまり、本発明では、図1に示したように、導電性金属酸化物薄膜11を有する、絶縁物や導電物などの基材12と、第1電極18と第2電極13を加工槽16内の電解液17に浸漬する。そして、第1電極18が負極、第2電極13が正極となるように、電源14から例えば直流電圧或いはパルス電圧を印加する。
図2は、加工槽16の電解液17中に、導電性金属酸化物薄膜11を液面に向けて浸漬させた基材12の上方に、この導電性金属酸化物薄膜11と非接触に、第1電極18と第2電極13を平行に配置して浸漬させたものである。
図3は前記第1電極18を、前記基材12の導電性金属酸化物薄膜11上に電解液17が流下するように、基材12の上方に電解液17と非接触の状態で傾斜配置された平板状となしたものである。
なお、ここでの電解反応は導電性金属酸化物薄膜界面のごく微量な領域にH2の発生を生じさせるもので良いため、電流はほとんど必要としない。
Claims (4)
- 抵抗率が10 2 Ω・cmから10 6 Ω・cmである電解液に浸漬した導電性金属酸化物薄膜を有する基材と、
前記電解液に浸漬された第1電極と、
前記電解液に浸漬され、前記導電性金属酸化物薄膜と対向すべく配置された第2電極を有し、
第1電極が負極、第2電極が正極となるように電圧を印加することで、前記電圧を印加する電源−第2電極−電解液−導電性金属酸化物薄膜−電解液−第1電極−電源の閉回路を形成し、前記導電性金属酸化物薄膜を還元反応により除去することを特徴とする導電性金属酸化物薄膜の除去方法。 - 請求項1に記載の導電性金属酸化物薄膜除去方法を実施する装置であって、
抵抗率が102Ω・cmから106Ω・cmである電解液に少なくとも一端が浸漬すべく配置された第1電極と、
加工槽内の前記電解液に浸漬した基材の導電性金属酸化物薄膜が負極となるように、前記電解液に少なくとも一端が浸漬すべく配置され、かつ、前記一端が前記導電性金属酸化物薄膜と対向すべくなされた第2電極と、
この第2電極が正極、前記第1電極が負極となるように電圧を印加する電源を備え、
電源−第2電極−電解液−導電性金属酸化物薄膜−電解液−第1電極−電源の閉回路を形成するようにしたことを特徴とする導電性金属酸化物薄膜の除去装置。 - 請求項1に記載の導電性金属酸化物薄膜除去方法を実施する装置であって、
抵抗率が10 2 Ω・cmから10 6 Ω・cmである電解液を満たした加工槽と、
前記電解液に浸漬した導電性金属酸化物薄膜を有する基材と、
前記基材の導電性金属酸化物薄膜上に電解液が流下するように、前記基材の上方に前記電解液と非接触の状態で傾斜配置された平板状の第1電極と、
加工槽内の前記電解液に浸漬した基材の導電性金属酸化物薄膜が負極となるように、前記電解液に少なくとも一端が浸漬すべく配置され、かつ、前記一端が前記導電性金属酸化物薄膜と対向すべくなされた第2電極と、
前記平板状の第1電極に電解液を供給する電解液供給機構と、
前記第2電極が正極、前記第1電極が負極となるように電圧を印加する電源を備え、
電源−第2電極−電解液−導電性金属酸化物薄膜−電解液−第1電極−電源の閉回路を形成するようにしたことを特徴とする導電性金属酸化物薄膜の除去装置。 - 前記基材又は前記第2電極の移動機構、或いは、前記基材及び前記第2電極の移動機構を備えたことを特徴とする請求項2又は3に記載の導電性金属酸化物薄膜の除去装置。
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