JPS62214691A

JPS62214691A - 銅張積層板の表面清浄化方法

Info

Publication number: JPS62214691A
Application number: JP5772486A
Authority: JP
Inventors: 米沢　直明; 克己匂坂
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1986-03-14
Filing date: 1986-03-14
Publication date: 1987-09-21

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、プリント配線板上に導体回路のパターンを形
成するための保護被膜を形成する前に行なわれる、銅張
積層板の表面を清浄する方法に関するものである。

（従来の技術）プリント配線板を形成する材料としての銅張積層板は、
その保管中あるいは運搬中における腐蝕を防止するため
、表面に防蝕剤が塗布されている。この防蝕剤は、′！
！Ｊ該銅張積層板上に導体回路のパターンを形成する前
に完全に除去しておかないと、正常な導体回路の形成が
困難になることがある。すなわち、この防蝕剤のような
不純物が銅給表面に付着していると、パターン形成のた
めの保護被膜を銅箔表面に圧着または塗布して形成する
時に、この不純物によって保護被膜の銅箔に対する密着
が不十分になって、その後の処理としてのメッキやエツ
チング工程中に前記保護被膜が銅箔から剥離し、正常な
導体回路を形成することができなくなるのである。

このようなことは、銅張積層板を形成する際に、この銅
張積層板の材料である樹脂の一部が銅箔表面に飛散して
付着したままの状態にある場合の当該樹脂についても同
様である。特に、保護被膜が樹脂材料からなるシート状
のものを圧着する場合には、銅箔表面の付着樹脂の部分
が盛り上がった状態となり、当該シート状樹脂の銅箔に
対する接着が良好に行なえない。

上記のような付着樹脂や防蝕剤は勿論、銅張積層板の製
造時あるいは蓮搬時の人為的あるいは不可抗力的に銅箔
表面に付着する汚れについても同様である。

いずれにしても、かえられた銅張積層板の銅箔表面に異
物が付着していると、種々な問題の原因となるので、こ
れを完全に除去しなければならないが、従来の清浄化方
法としては通常研磨機による研磨を行なったり、銅箔の
表面を僅かにエツチング処理することによって汚れを除
去していたのである。

ところが、銅箔表面を研磨機による研磨によって清す化
を行なう方法にあっては、一定の板厚以上の銅張積層板
の場合はその清す化が可能であるが、その板厚が薄い場
合には、銅張Ｍ層板毎研磨ロールに巻き込まれてしまう
こと、があるため。

その研磨作業は相当慎重に行なわなければならない、ま
た、このように銅張積層板の板厚が薄い場合には１機械
的応力によって当該銅箔の伸びに伴なって銅張積層板が
引き伸ばされて、完成後の導体回路の位置精度に狂いが
生じる原因にもなる。

特に、近年のようなファインパターンが要求されるプリ
ント配線板にあっては板厚の薄い銅張積層板が使用され
ることが多いから、以上のことは相当な問題になるので
ある。

（発明が解決しようとする問題点）本発明は以上のような実状に鑑みてなされたもので、そ
の解決しようとする問題点は、銅張積層板についての従
来の清浄化方法における欠点、すなわち清浄化そのもの
の困難性及び清浄化後におけるひずみの発生である。

そして１本発明の目的とするところは、清浄化後の銅張
積層板に悪影響を与えないことは勿論のこと、清浄自体
を容易に行なうことのできる清浄化方法を提供すること
にある。

（問題点を解決するための手段）以上の問題点を解決するために本発明が採った手段は、プリント配線板上に導体回路のパターンを形成するため
の保護被膜形成工程の前処理として与えられた銅張積層
板（１０）の銅箔（１２）表面に対して電解液中で電解
を行なった後、この被電解表面に対して水による物理加圧洗浄を行なう
ことにより、銅箔（１２）表面に付着している異物（２
０）を除去して清浄な金属銅表面を露出させることを特
徴とする銅張積層板の表面積詐化方法である。

この構成を、図面を参照しながらさらに詳細に説明する
と、まず清浄化の必要な銅張積層板（１０）を−７ｆ解
液中に浸漬してこの銅張積層板（ｌＯ）の基材（１１）
の表面に形成されている銅箔（１２）を陰極にし、第１
図に示すように、この銅箔（１２）の表面から水素（１
３）を発生させる。

この場合に使用される電解液としては、酸性、アルカリ
性、中性のいずれの液でもよいが、有機物の除去力を考
慮するとアルカリ性の電解液であることが好ましい、ま
た、この電解液中における銅箔（１２）表面の極性は、
水素を発生させるべく陰極にしても、あるいは醋素を発
生させるべく陽極にしても可能であるか、銅の溶解や酸
化被膜の生成か陽極では起こり易いことを考慮すると、
８該銅箔（＋２）側としては陰極電極にするのが良好で
ある。また、電解条件としては、電流ｆ、度が５〜２０
Ａ／ｄｍ”で、１〜５分間の連続処理で行なうのが好適
である。

以上のように、銅張積層板（ｌＯ）を電解液中に浸漬し
て銅箔（１２）の表面から水素（１：ｌ）を発生させれ
ば、この水素（１３）の発生による物理的応力によって
銅箔（１ｚ）表面の不純物等の異￥ｋ（２０）の付着力
が弱められるから、このような状態になった銅張積層板
（１０）な電解液中から取り出して、その銅箔（１２）
対して水による物理加圧洗浄を行なう。

この場合の物理加圧洗浄としては次のようなものが考え
られる。まずｆＪＳｌに、この物理加圧洗浄として、１
０にｇ　／　ｃ　ｒｎ’以上の高圧水の噴射によろ水洗
を行なうことが考えられる。この場合の水圧を１０Ｋｇ
／ｃｒｎ’以上としたのは、これ以下であると良好な洗
浄を行なうことかできないからであり、できれば５０　
Ｋ　ｇ　／　ｃ　ｍ″以Ｅあることがより好ましい。物
理加圧洗浄として、第２には水に対して超音波による振
動を与えることによって行なうようにすることができる
。すなわち、超合波洗沙を行なうのであるが、この超汗
波洗浄は水中で２５ＫＨｚ以上の発振が可能な発振子を
使用して行なうのが好適である。

（発明の作用）本発明が以上のような手段を採ることによって以下のよ
うな作用がある。すなわち、ます銅張積層板（１０）を
電解液中に浸漬しかつ銅箔（１２）側の極性を陰極にな
るようにして電解を掛れば、第１図に示したように、当
該銅張積層板（１０）の銅箔（１２）の表面から水素（
１３）が発生する。この水素（１３）の発生による物理
的応力によって、銅箔（１２）表面の不純物等の異物（
２０）の付着力が弱められ、第２図に示したように銅箔
（Ｉ２）の表面に付着していた不純物等の異物（２０）
は浮いた状態になる。

このような不純物等の異物（２０）に対して物理加圧洗
浄をすれば、第３図に示したように、当該各不純物等の
異物（２０）は銅箔（１２）の表面から完全に剥離され
るのである。

（実施例）次に５本発明を適用した場合の実際の状況を、各実施例
によって説明する。

１凰！」銅箔厚さ３５４ｍ、総板厚０．２ｍｓの両面銅箔付銅張
桔層板（１０）を、アルカリ電解脱脂液（ジャパンメタ
ルフィニッシング社製；商品名エンボンドＣＡ−Ｓ）中
に浸漬して、銅箔（１２）を陰極にし５Ａ／ｄｍ’の電
流密度にて１分間電解した。なお、このときの陽極とし
そは炭素電極を用いた。

その後、電解液中より当該銅張積層板（ｌＯ）を取り出
し、その銅箔（１２）表面に１００　Ｋ　ｇ　／　ｃ　
ｍ’の高圧水洗を２０秒間施した。

な３、この場合に使用した銅張積層板（１０）は、ガラ
スクロスにエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグの両側
より３５ＪＬｍ銅箔な積層し、加熱加圧成形した総板厚
０．２１閣、たて４０５　ｔａ、よこ５１０ｓ■のもの
であった。

表１目１１上記実施例１と同様な銅張積層板（１０）に対して同様
な条件で電解を行なった後、当該銅張積層板、（１Ｇ）
を２０℃のイオン交検水の入った槽の中に浸漬し、２８
ＫＨｚの超音波を２００Ｗの出力で１分間与えた。

Ｌ記の実施例１と実施例２の場合を従来の方法の場合と
比較すると、次のような結果となった。

すなわち、上記実施例１及び２で処理した各銅張積層板
（１０）と５機械研磨及びエツチング処理した銅張積層
板とを黒化処理した後、各銅箔表面上の最小長さが０．
１ｍｓ以上の未黒化部分、つまり不純物等の異物（２０
）の付着したままの部分の数を調べた結果、Ｅ記各実施
例で行なった銅張積層板（ｌＯ）の銅箔（１２）上の未
黒化部分の単位面積当りの点数は１機械研磨の場合に比
べて約２／３、エツチング処理の場合に比べて約１７２
であった。

また、銅張積層板（１０）の処理前と処理後のたて及び
よこの寸法変化についてみると、実施例１及び２とエツ
チング処理の場合においてはほとんど変化せず、その変
化率は、いずれもたて方向で０．５５ｘ　ｌ口′％、よ
こ方向で０．２Ｓｘ　１０　　％前後であった。これに
対して１機械研磨では実施例１及び２に比べてたて方向
で約２倍の１．０５Ｘ　１０　　％、よこ方向で約６倍
の１．３４Ｘ　１０　　％であった。

なお、ａ械研磨としては、バフロール式上下両面研磨機
を用い、エツチング処理としては過硫酸ソーダをｌｏｎ
ｇ／ｉの水溶液とし、４０℃に加熱した溶液中で２分間
処理とした。

（発明の効果）以と説明した通り、本発明にあっては、Ｌ記各実施例に
て例示した如く、与えられた銅張積層板（１０）の銅箔（１２）表面に対
して電解液中で電解を行なった後、この被電解表面に対して水による物理加圧洗浄を行なう
ことにより、銅箔（１２）表面に付着している異物（２
０）を除去して清浄な金属銅表面を露出させることにその特徴があり、これにより、清浄化後の銅張積
層板に悪影響を与えないことは勿論のこと、清浄自体を
容易に行なうことのできる清浄化方法を提供することが
できる。

すなわち、本発明に係る清節化方法によれば、銅箔（１
２）を損なうことなく銅張積層板（１０）の表面に均一
かつ清浄な金属銅表面を露出させることができ、かつ機
械的研磨では抑えることが困難な薄物基板の寸法変化を
最小限に抑えることができるのである。

【図面の簡単な説明】

各図は本発明に係る清浄化方法を実施した場合の各段階
を示す図であって、第１図は陰極電解によって銅箔表面
に水素を発生させている状態を示す部分拡大断面図、第
２図は水素発生によって銅箔表面の不純物等の異物の付
着力が弱められている状態を示す部分拡大断面図、第３
図は付着力が弱められた不純物等の異物が物理加圧洗浄
によって銅箔表面から除去される状態を示す部分拡大断
面図である。符　　　号　　　の　　　説　　　明ｌＯ・・・銅張積層板、　１１・・・基材、１２−・・
銅箔、１３−・・水素、１４・・・物理加圧水流、　２
０−・・異物。

Claims

【特許請求の範囲】１）、プリント配線板上に導体回路のパターンを形成す
るための保護被膜形成工程の前処理として、与えられた銅張積層板の銅箔表面に対して電解液中で電
解を行なった後、この被電解表面に対して水による物理加圧洗浄を行なう
ことにより、銅箔表面に付着している異物を除去して清
浄な金属銅表面を露出させることを特徴とする銅張積層
板の表面清浄化方法。２）、前記水による物理加圧洗浄は、１０Ｋｇ／ｃｍ＾
２以上の高圧水によって行なうことを特徴とする特許請
求の範囲第１項に記載の表面清浄化方法。３）、前記水による物理加圧洗浄は、当該水に対して超
音波による振動を与えることによって行なうようにした
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の表面清
浄化方法。