JP5125288B2 - 横型mosトランジスタおよびその製造方法 - Google Patents
横型mosトランジスタおよびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5125288B2 JP5125288B2 JP2007193829A JP2007193829A JP5125288B2 JP 5125288 B2 JP5125288 B2 JP 5125288B2 JP 2007193829 A JP2007193829 A JP 2007193829A JP 2007193829 A JP2007193829 A JP 2007193829A JP 5125288 B2 JP5125288 B2 JP 5125288B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- oxide film
- region
- semiconductor substrate
- drift region
- base region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)
Description
1 半導体基板(N−)
2 ベース領域(P)
2c,2r チャネル領域
2d ベース領域のドリフト領域側端部
3 ソース領域(N+)
4 ドリフト領域(N)
4b ドリフト領域のベース領域側端部
5,5a ドレイン領域(N+)
6,6a ゲート酸化膜
7,7a ゲート電極
8,8a,8b LOCOS酸化膜
9 トレンチ
9a 埋込金属電極
Claims (2)
- 第1導電型の半導体基板と、
前記半導体基板の表層部に形成された第2導電型のベース領域と、
前記ベース領域の表層部に形成された第1導電型のソース領域と、
前記半導体基板の表層部に形成され、第1導電型で該半導体基板より高濃度のドリフト領域と、
前記ドリフト領域の表層部に形成され、第1導電型で該ドリフト領域より高濃度のドレイン領域と、
前記ベース領域の一部を覆うようにして、ゲート酸化膜を介して、前記半導体基板上に形成されたゲート電極と、
前記ドリフト領域の一部を覆うようにして、前記半導体基板上に形成されたLOCOS酸化膜とを備えてなる横型MOSトランジスタであって、
前記ゲート酸化膜が、前記ベース領域上において、前記ソース領域側から前記ドリフト領域側に向って、次第に深くなるように形成され、
前記ベース領域の前記ドリフト領域側端部における前記ゲート酸化膜の深さが、前記ドリフト領域の前記ベース領域側端部における前記LOCOS酸化膜の深さと等しく設定されてなり、
前記LOCOS酸化膜の深さが、
前記ドリフト領域における前記ベース領域側端部から前記ドレイン領域に向って、前記ゲート酸化膜に較べてなだらかなテーパ形状で、次第に浅くなるように形成されてなることを特徴とする横型MOSトランジスタ。 - 第1導電型の半導体基板と、
前記半導体基板の表層部に形成された第2導電型のベース領域と、
前記ベース領域の表層部に形成された第1導電型のソース領域と、
前記半導体基板の表層部に形成され、第1導電型で該半導体基板より高濃度のドリフト領域と、
前記ドリフト領域の表層部に形成され、第1導電型で該ドリフト領域より高濃度のドレイン領域と、
前記ベース領域の一部を覆うようにして、ゲート酸化膜を介して、前記半導体基板上に形成されたゲート電極と、
前記ドリフト領域の一部を覆うようにして、前記半導体基板上に形成されたLOCOS酸化膜とを備えてなり、
前記ゲート酸化膜が、前記ベース領域上において、前記ソース領域側から前記ドリフト領域側に向って、次第に深くなるように形成され、
前記ベース領域の前記ドリフト領域側端部における前記ゲート酸化膜の深さが、前記ドリフト領域の前記ベース領域側端部における前記LOCOS酸化膜の深さと等しく設定されてなり、
前記LOCOS酸化膜の深さが、
前記ドリフト領域における前記ベース領域側端部から前記ドレイン領域に向って、前記ゲート酸化膜に較べてなだらかなテーパ形状で、次第に浅くなるように形成されてなる横型MOSトランジスタの製造方法であって、
前記半導体基板上の前記ベース領域と前記ドリフト領域の一部を覆う第1領域に、第1LOCOS酸化膜を形成する第1LOCOS酸化膜形成工程と、
前記第1LOCOS酸化膜における前記ベース領域の一部を覆う第1部分を除去して、残った該第1LOCOS酸化膜の前記ドリフト領域の一部を覆う第2部分を前記LOCOS酸化膜とする第1部分除去工程と、
前記第1部分除去後の前記ベース領域の一部を覆う第4領域に、ゲート酸化膜を形成するゲート酸化膜形成工程とを有してなり、
前記LOCOS酸化膜の深さが前記なだらかなテーパ形状となるように、
前記第1LOCOS酸化膜形成工程において、
前記第1LOCOS酸化膜を形成するためのマスクの厚さを、前記ドリフト領域上において、前記ベース領域上より薄く形成することを特徴とする横型MOSトランジスタの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007193829A JP5125288B2 (ja) | 2007-07-25 | 2007-07-25 | 横型mosトランジスタおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007193829A JP5125288B2 (ja) | 2007-07-25 | 2007-07-25 | 横型mosトランジスタおよびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009032820A JP2009032820A (ja) | 2009-02-12 |
JP5125288B2 true JP5125288B2 (ja) | 2013-01-23 |
Family
ID=40403045
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007193829A Expired - Fee Related JP5125288B2 (ja) | 2007-07-25 | 2007-07-25 | 横型mosトランジスタおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5125288B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6198292B2 (ja) | 2012-08-17 | 2017-09-20 | ローム株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
US8878275B2 (en) * | 2013-02-18 | 2014-11-04 | Fairchild Semiconductor Corporation | LDMOS device with double-sloped field plate |
JP6243748B2 (ja) * | 2014-02-05 | 2017-12-06 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 半導体素子及びその製造方法 |
KR102454465B1 (ko) * | 2016-09-22 | 2022-10-14 | 주식회사 디비하이텍 | 필드 플레이트 영역 내에 형성된 보조 전극을 갖는 반도체 소자 |
CN110504318A (zh) * | 2018-05-18 | 2019-11-26 | 立锜科技股份有限公司 | 横向双扩散金属氧化物半导体元件及其制造方法 |
TWI777225B (zh) * | 2019-08-29 | 2022-09-11 | 台灣積體電路製造股份有限公司 | 積體晶片及其形成方法 |
US11329128B2 (en) | 2019-08-29 | 2022-05-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | High voltage device with gate extensions |
JP7265470B2 (ja) * | 2019-12-24 | 2023-04-26 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
CN111403286A (zh) * | 2020-03-09 | 2020-07-10 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | Ldmos器件的制备方法及ldmos器件 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0210773A (ja) * | 1988-06-28 | 1990-01-16 | Seiko Instr Inc | 半導体装置 |
JPH08274313A (ja) * | 1995-03-30 | 1996-10-18 | Toshiba Corp | 半導体装置、およびその製造方法 |
JP3641547B2 (ja) * | 1998-03-25 | 2005-04-20 | 株式会社豊田中央研究所 | 横型mos素子を含む半導体装置 |
JP4211884B2 (ja) * | 1999-08-30 | 2009-01-21 | 株式会社リコー | Ldmos型半導体装置の製造方法 |
US20040251498A1 (en) * | 2001-11-01 | 2004-12-16 | Zingg Rene Paul | Lateral islolated gate bipolar transistor device |
JP4166031B2 (ja) * | 2002-04-17 | 2008-10-15 | 三洋電機株式会社 | Mos半導体装置およびその製造方法 |
JP2004031431A (ja) * | 2002-06-21 | 2004-01-29 | Fuji Film Microdevices Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
-
2007
- 2007-07-25 JP JP2007193829A patent/JP5125288B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009032820A (ja) | 2009-02-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5125288B2 (ja) | 横型mosトランジスタおよびその製造方法 | |
US9356138B2 (en) | Semiconductor device | |
JP5687700B2 (ja) | スーパージャンクショントレンチパワーmosfetデバイス | |
US7345341B2 (en) | High voltage semiconductor devices and methods for fabricating the same | |
KR100970282B1 (ko) | 트렌치 mosfet 및 그 제조방법 | |
JP2002299619A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2009117670A (ja) | 半導体素子およびその製造方法 | |
US20150048448A1 (en) | Semiconductor device and method for forming the same | |
US8222109B2 (en) | Method of fabricating semiconductor device | |
JP2009283784A (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP2007200972A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2012009671A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2012174989A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
US20140008722A1 (en) | Vertical-gate mos transistor with field-plate access | |
JP6750969B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
KR101291751B1 (ko) | 반도체 소자와 그 제조 방법 | |
TWI625860B (zh) | 啟用間隔物之多晶矽閘極 | |
US8598651B2 (en) | Semiconductor device with transistor having gate insulating film with various thicknesses and manufacturing method thereof | |
KR100871976B1 (ko) | 반도체 소자 및 그 제조 방법 | |
JP2012169421A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
US7449748B2 (en) | Semiconductor device | |
JP7148440B2 (ja) | 半導体装置 | |
CN103730367A (zh) | 半导体器件制造方法 | |
TWI517263B (zh) | 半導體裝置及其製造方法 | |
TWI431695B (zh) | 溝槽式金屬氧化半導體場效電晶體的製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091019 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120511 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120522 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120716 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121002 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121015 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5125288 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151109 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |