JP5121378B2 - 給湯器 - Google Patents

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Description

本発明は、給湯器に関し、詳しくは、バーナの燃焼排気から顕熱と潜熱とを回収して通水を加熱する熱交換器を備えた給湯器に関する。
従来より、燃焼排気流路中の上流側に主に顕熱回収を目的とした主熱交換器を、下流側に主に潜熱回収を目的とした副熱交換器を設けて高い熱交換率が得られる潜熱回収型の給湯器が知られている(例えば、特許文献1参照)。このタイプの給湯器は、例えば、フィンチューブ式の副熱交換器と、フィンチューブ式の主熱交換器とを上下2段に離間して備え、その間のスペースに、副熱交換器にて潜熱回収により発生したドレン(潜熱回収後の凝縮水)を受けるドレン受皿を備える構成となっている。
このような潜熱回収型の給湯器では、まず、バーナからの高温の燃焼排気が、給気ファンにより主熱交換器の各主フィン間を貫流し良好に熱交換される。さらに温度の下がった燃焼排気が、副熱交換器の各副フィン間を流れ、副熱交換器においても良好に熱交換され、排気フードを介して器具外へ排出される。一方、上方に配置された副熱交換器にて潜熱回収により発生したドレンはドレン受皿で集水され、ドレン排管を通って中和器で処理された後、下水道等の排水設備に排出されるようになっている。また、ドレンを排水するための設備を不要とするために、例えば、二次熱交換器(副熱交換器)で発生したドレンをタンク内に貯留し、そのタンク内に貯留されたドレンを器具外に微細化して排出することができる給湯器も知られている(例えば、特許文献2参照)。この給湯器では、タンク内のドレンをポンプによって吸い上げ、ノズルから霧状に器具外に排出することができる。
特開2002−267273号公報 特開2007−101167号公報
しかしながら、特許文献2に記載の給湯器では、長時間使用されることによって、副熱交換器で発生するドレン量は多くなるため、タンクからの排水が間に合わない場合には、ドレンがタンクから溢れてしまうというおそれがあった。
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、副熱交換器のドレンの発生量を調節できる給湯器を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、請求項1に係る発明の給湯器は、器具内に設けられた燃焼室で燃料ガスを燃焼するバーナと、当該バーナの燃焼排気から顕熱を回収し、第1伝熱管内の通水を加熱するための主熱交換器と、当該主熱交換器を通過した燃焼排気から潜熱を回収し、第2伝熱管内の通水を加熱するための副熱交換器と、前記器具に設けられた給水口と、前記第2伝熱管の入口との間に介設された第1供給管と、前記第2伝熱管の出口と、前記第1伝熱管の入口との間に介設された第2供給管と、前記副熱交換器で発生したドレンを一時的に貯留するタンクと、当該タンク内のドレンを前記器具外に排出するドレン排出手段と、前記第1供給管と、前記第2供給管との間に介設され、前記第1供給管の通水の一部を、前記第2供給管に供給するバイパス管と、前記バイパス管に設けられ、当該バイパス管の通水量を調節する通水量調節手段と、前記バーナの燃焼時間、前記バーナの非燃焼時間、前記バーナの燃焼量、前記給水口における入水温度、前記給水口における単位時間当たりの入水量、前記ドレン排出手段によるドレン排出時間のうちの何れかによって前記通水量調節手段を制御する通水量制御手段とを備えている。
請求項1に係る発明の給湯器では、バイパス管によって、第1供給管の通水の一部が、第2供給管に供給されるので、副熱交換器の第2伝熱管に流れる通水量を相対的に減らすことができ、副熱交換器におけるドレンの発生量を減らすことができる。さらに、バイパス管における通水量は、通水量調節手段によって自由に調節できる。例えば、ドレンの発生量が少ない場合は、バイパス管の通水量を減らす。これにより、副熱交換器において潜熱を充分に回収できるので、熱交換を効率よく行うことができる。また、ドレンの発生量が多い場合は、バイパス管の通水量を増やす。これにより、副熱交換器への通水量が減るので、副熱交換器におけるドレン発生量を減らすことができる。従って、給湯器が長時間使用された場合でもドレンがタンクから溢れてしまうのを防止できる。
そして、通水量調節手段はバイパス管に設けられているので、第1供給管に設けた場合に比べ、第2伝熱管における通水量を間接的に調節することができる。例えば、第2伝熱管における通水量を減らす場合、通水量調節手段によってバイパス管の通水量を増やせばよい。第2伝熱管における通水量を増やしたい場合、通水量調節手段によってバイパス管の通水量を減らせばよい。
また、バーナの燃焼時間が長ければ長いほど、副熱交換器からドレンが発生し続けるので、タンク内のドレン量は増える。また、バーナの非燃焼時間が短ければ短いほど、タンク内のドレンが蒸発しないので、タンク内のドレン量は増える。また、バーナの燃焼量が多ければ多いほど、副熱交換器におけるドレンの発生量は増えるので、タンク内のドレン量も増える。また、給水口における入水温度が低ければ低いほど、副熱交換器におけるドレンの発生量は増えるので、タンク内のドレン量も増える。また、給水口における単位時間当たりの入水量が多ければ多いほど、副熱交換器におけるドレンの発生量は増えるので、タンク内のドレン量も増える。ドレン排出手段によるドレン排出時間が短ければ短いほど、タンク内のドレンが排出されないので、タンク内のドレン量は増える。
これらの性質に基づいて、通水量調節制御手段が通水量調節手段を制御するので、ドレン発生量に応じてバイパス管の通水量を調節できる。
以下、本発明の一実施の形態である給湯器1について、図面を参照して説明する。図1は、第1の実施形態である給湯器1の側面視断面図であり、図2は、ドレンタンク17における下限水位(H1)及び上限水位(H2)の説明図であり、図3は、コントローラ40によるドレン排出処理のフローチャートである。
はじめに、給湯器1の全体構造について説明する。図1に示すように、給湯器1は、箱状の器具2を備えている。その器具2の内側の上段には燃焼室3が設けられている。そして、その燃焼室3の下側には、モータ4と連結した燃焼用空気供給ファン5が固定されている。さらに、器具2の内部には、給湯器1の燃焼動作を制御するコントローラ40が設けられている。また、器具2の正面下部及び背面下部には、外気を燃焼用空気として取り込むための給気口6,6が各々設けられている。また、器具2の正面上部には、顕熱及び潜熱回収後の燃焼排気を器具2外に排出するための排気孔7が設けられている。
なお、コントローラ40は、図示しない中央演算処理装置としてのCPUを備えている。さらに、各種プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるROM、実行中のプログラムを一時的に記憶したり、各種データ等を記憶する読み出し・書き込み可能なメモリであるRAM、不揮発性メモリであるフラッシュメモリ等を内蔵している。
次に、燃焼室3の内部構造について説明する。図1に示すように、燃焼室3の下側には、燃料ガスと、燃焼用空気供給ファン5から供給される一次空気との混合ガスを燃焼するバーナ8が設けられている。そして、そのバーナ8の上方には、バーナ8から流れる燃焼排気中の顕熱を主に回収する主熱交換器9が設けられている。さらに、その主熱交換器9の上方には、顕熱が回収された燃焼排気から潜熱を主に回収するとともに、その潜熱回収に伴ってドレンを発生する副熱交換器10が設けられている。なお、主熱交換器9は、主伝熱管9aと主フィン9bとを備えるフィンチューブ式であり、熱伝導性に優れた銅製のものを用いるのが好ましい。また、副熱交換器10も、副伝熱管10aと副フィン10bとを備えるフィンチューブ式であり、ドレンに対する耐食性に優れたステンレス製のものを用いるのが好ましい。
また、燃焼室3の上部には、主熱交換器9、副熱交換器10で熱交換後の燃焼排気を燃焼室3外へ排出する燃焼室排気孔27が設けられている。そして、燃焼室排気孔27と排気孔7との間には、筒状の排気フード28が渡設されている。この排気フード28は、器具2から外側に突出して設けられ、その先端には排気出口29が形成されている。
次に、ドレンの排出構造について説明する。図1に示すように、副熱交換器10の下方には、ステンレス製のドレン受皿11が傾斜して設けられている。このドレン受皿11は、副熱交換器10で発生したドレンを受けるものである。そして、そのドレン受皿11と燃焼室3との接触部分には、ドレンを排出するためのドレン抜孔12が設けられている。さらに、そのドレン抜孔12にはドレン排管13が接続されている。このドレン排管13の途中には、S字状に屈曲するS字トラップ14が設けられている。このS字トラップ14にドレンが溜まることによって、燃焼排気がドレン排管13を通過して器具2内に戻ってしまうのを防いできる。
そして、ドレン排管13の下流側の一端部には、酸性のドレンを中和するための中和器15が接続されている。この中和器15の出口には、中和処理後のドレンが流れるドレン排管16が接続されている。そして、そのドレン排管16のドレンが排出される出口の下方には、中和後のドレンを一時的に貯留するためのドレンタンク17が設けられている。
ドレンタンク17は、天面が開口する箱状に形成されている。このドレンタンク17にはドレン抜孔(図示外)が設けられ、このドレン抜孔にはドレン排管18が接続されている。このドレン排管18の下流側の一端部には、ドレンポンプ20が接続されている。さらに、このドレンポンプ20の出口には、ドレン排管21が接続されている。ドレン排管21は、ドレンポンプ20から器具2の上部に向かって延設され、排気フード28の下面を貫通するとともに、排気フード28の内側において排気出口29に向かって直角に折り曲げられている。そして、そのドレン排管21は、排気出口29まで延設され、その先端にはドレンを霧状に噴出するためのノズル22が取り付けられている。
次に、器具2の内部の配管構成について説明する。図1に示すように、器具2の底部には、給水口24、出湯口25、ガス供給口26が各々設けられている。水道水が流入する給水口24には、第1供給管30が接続されている。この第1供給管30は器具2内の上部に向かって延設され、その水道水が流れる下流側の一端部は、副熱交換器10の副伝熱管10a(本発明の「第2伝熱管」に相当)の入口に接続されている。そして、副伝熱管10aの出口には、第2供給管31が接続されている。この第2供給管31は下方に折り返して延設され、その下流側の一端部は、主熱交換器9の主伝熱管9a(本発明の「第1伝熱管」に相当)の入口に接続されている。そして、主伝熱管9aの出口には、出湯管32が接続されている。この出湯管32は下方に折り返して延設され、その下流側の一端部は出湯口25に接続されている。
また、ガス供給口26とバーナ8との間には、ガス管33が介設されている。このガス管33のガスの流れに対する下流側には、主電磁弁35,37が設けられ、各主電磁弁35,37の間には、ガス比例弁36が設けられている。さらに、第1供給管30の途中と第2供給管31の途中との間には、バイパス管38が渡設されている。このバイパス管38は、第1供給管30に流れる水道水の一部を、第2供給管31に流して主伝熱管9aに供給するものである。そして、そのバイパス管38の中間位置には、流路の開閉を行う電磁弁45(本発明の「通水量調節手段」に相当)が設けられている。また、第1供給管30の水道水が流れる上流側には、水流センサや水ガバナを備える水側制御ユニット34が設けられている。そして、上記説明した水側制御ユニット34内の水流センサ、主電磁弁35,37及びガス比例弁36、モータ4、ドレンポンプ20、電磁弁45は、コントローラ40に電気的に接続されている。つまり、これら水側制御ユニット34内の水流センサ、主電磁弁35及びガス比例弁36、モータ4、ドレンポンプ20、電磁弁45は、コントローラ40によって制御される。
次に、電磁弁45によるバイパス管38の通水量の調節について説明する。図1に示すように、電磁弁45は、バイパス管38の流路を開閉するものである。電磁弁45は通常閉じられている。この状態では、第1供給管30を通過する水道水は、副熱交換器10の副伝熱管10aに全て流入する。ここで、例えば、給湯器1の長時間の使用によって、副熱交換器10におけるドレン発生量が増えた場合、大量のドレンを器具2外に排出しなければならないので、ドレン発生量を減らす必要がある。この場合、電磁弁45を開く。すると、第1供給管30を通過する水道水の一部は、副伝熱管10aに流入せず、第2供給管31を介して主伝熱管9aに流入する。つまり、副伝熱管10aに流入する水道水量が相対的に減るので、副熱交換器10におけるドレンの発生量を効果的に減らすことができる。そして、本実施形態では、このドレンタンク17のドレン水位に応じて、コントローラ40が電磁弁45の開閉を調節する。これによって、副熱交換器10におけるドレン発生量を、ドレン水位に応じて自動的に調節することができる。なお、ドレン水位と、電磁弁45の制御との関係については後述する。
ところで、上記したように、電磁弁45は、バイパス管38の通水量を調節するものである。そして、バイパス管38の通水量を調節することによって、副伝熱管10aに流入する水道水量を間接的に調節している。このことは、電磁弁45を第1供給管30の下流側に設けた場合に比べ、通水圧損を下げることができる。さらに、電磁弁45の開閉に関わらず、副伝熱管10aに流入する水道水を確保することができるので、副伝熱管10aが空焚きの状態になることを避けることができる。
次に、ドレンタンク17のドレン水位について説明する。図2に示すように、ドレンタンク17には、ドレンの下限水位(H1)と、上限水位(H2)とが各々設定されている。H1に相当する位置には、水位センサ51が設置されている。一方、H2に相当する位置には、水位センサ52が設置されている。これら水位センサ51,52は、一般的な電極式の水位センサである。水位センサ51,52は、コントローラ40(図1参照)に接続され、水位を検出した場合にはオン信号を出力し、水位を検出しない場合にはオフ信号を出力する。コントローラ40では、これら水位センサ51,52から出力された検出信号によって、現在のドレンタンク17の水位が、H1未満であるか、H1以上H2未満の範囲内であるか、H2以上であるかを判定することができる。なお、水位検知は、上限水位(H2)のみで行ってもよい。
次に、ドレンポンプ20及び電磁弁45の制御について説明する。コントローラ40では、ドレンタンク17のドレン水位によって、ドレンポンプ20の駆動と、電磁弁45の開閉とを各々制御する。例えば、ドレン水位がH1以上と判定した場合、ドレンポンプ20を駆動させる。また、H1未満の場合には、ドレンポンプ20を停止させる。これにより、ドレンポンプ20の駆動にかかる電力消費を節約できる。また、ドレン水位が上限水位であるH2以上である場合、副熱交換器10におけるドレン発生量が多いと推測される。つまり、ドレン発生量に対してドレン排出が間に合わない場合は、ドレンタンク17からドレンが溢れるおそれがある。このような事態を避けるために、電磁弁45を開く。すると、上記したように、第1供給管30に流れる水道水の一部が、バイパス管38を介して主伝熱管9aに流れ込む。これにより、副熱交換器10の副伝熱管10aに流れる水道水量が相対的に減るので、副熱交換器10におけるドレン発生量を減らすことができる。つまり、ノズル22から噴霧されるドレンの噴霧量を確実に減らすことができる。
次に、給湯器1の燃焼動作について説明する。図1に示すように、まず、給湯栓(図示外)を開くと、第1供給管30に水道水が流れる。すると、水側制御ユニット34内の水量センサからの検知信号が出力され、コントローラ40は、メインの給湯制御動作を開始する。そして、燃焼用空気供給ファン5により、所定のプリパージが行われる。その後、イグナイタ(図示外)によってバーナ8の点火動作が行われ、バーナ8の主電磁弁35及びガス比例弁36が開かれ、ガス管33からバーナ8にガスが供給される。
次いで、点火動作が終了すると、ガスの比例制御が開始される。この比例制御では、出湯温サーミスタ(図示外)で検出される湯温と設定温度との差に応じて、ガス比例弁36を制御する。これにより、ガス量を連続的に変化させることができるので、主熱交換器9の出口温度を一定に保つことができる。また、ガス比例弁36によるガス量の変化に応じて、燃焼用空気供給ファン5の回転数が制御される。よって、常にガス量と給気量とが所定の関係に保たれるように制御される。
ところで、この給湯器1では、主熱交換器9が排気流路の上流に設けられ、副熱交換器10が排気流路の下流に設けられているため、バーナ8から流れる高温の燃焼排気が、燃焼用空気供給ファン5により主熱交換器9の各主フィン9b間を貫流し良好に熱交換される。さらに、温度の下がった燃焼排気は、副熱交換器10の各副フィン10b間を流れ、副熱交換器10においても良好に熱交換して排気フード28を通って器具外へ排出される。
一方、主熱交換器9から排出される燃焼排気は、通水部である主伝熱管9aのような局所的な低温部での部分的なドレン発生を防ぐために、約200℃という高温で排出されている。一方、副熱交換器10では、主熱交換器9で回収しきれなかった顕熱を回収し、燃焼排気温が露点以下になるとドレンが発生するため、潜熱も回収することができる。ここで発生したドレンは、ドレン受皿11で集められドレン排管13を通り、中和器15で中和処理される。そして、中和器15によって中和処理されたドレンは、ドレン排管16を介して滴下され、ドレンタンク17に貯留される。
次に、コントローラ40によるドレン排出処理について、図3のフローチャートを参照して説明する。なお、このドレン排出処理は、給湯器1の燃焼制御に係るメイン処理とは別に実行されるが、メイン処理の一部として実行してもよい。
まず、ドレンタンク17のドレン水位を検出する(S1)。ドレン水位は、水位センサ51,52から出力される検出信号によって判定される。次いで、ドレン水位がH1以上であるか否かが判断される(S2)。例えば、水位センサ51,52からの検出信号が何れもオフ信号の場合、ドレン水位はH1未満であるので(S2:NO)、副熱交換器10におけるドレン発生量は少ないと推測される。この場合、ドレンポンプ20を停止する(S8)。さらに、副熱交換器10による潜熱回収を促すために、電磁弁45を閉じる(S9)。これにより、第1供給管30を流れる水道水は、副熱交換器10の副伝熱管10aに全て流入するので、燃焼排気から潜熱を充分回収することができる。そして、副熱交換器10において発生したドレンは、ドレン受皿11、ドレン排管13、中和器15、ドレン排管16を流れ、ドレンタンク17に貯留される。
次いで、S1に戻り、再度ドレン水位を検出する。そして、ドレンタンク17のドレン水位が上昇し、水位センサ51がドレンを検出した場合、水位センサ51からオン信号が出力される。この場合、ドレン水位はH1以上であるので(S2:YES)、続いて、ドレン水位はH2以上か否かを判断する(S3)。ここで、水位センサ52からの検出信号がオフ信号の場合、ドレン水位はH1以上H2未満の範囲内であるので(S3:NO)、ドレンポンプ20を駆動し(S6)、電磁弁45を閉じる(S7)。すると、ドレンタンク17に溜まったドレンが吸引され、ドレン排管18、21を介してノズル22に供給される。そして、ノズル22には、ドレンポンプ20の吐出圧がかかるので、ノズル22から霧状のドレンが勢いよく噴出される。さらに、ノズル22は、排気フード28内において、燃焼排気排出方向の下流端部に配置されている。そのため、ノズル22から噴出された霧状のドレンが、排気フード28の内側に付着して、器具を浸食する恐れがない。しかも、排気フード28内を流れる燃焼排気にのせて、ドレンを器具2からより遠くに飛ばすことができる。なお、電磁弁45を閉じるので、副熱交換器10の副伝熱管10aには水道水の全てが流入する。よって、顕熱回収後の燃焼排気から潜熱を充分に回収することができる。
次いで、S1に戻り、再度ドレン水位を検出する。そして、ドレンタンク17のドレン水位がさらに上昇し、水位センサ51,52の何れもがドレンを検出した場合、水位センサ51,52からオン信号が各々出力される。この場合、ドレン水位は上限水位であるH2以上であるので(S3:YES)、ドレンポンプ20を駆動し(S4)、電磁弁45を開く(S5)。すると、第1供給管30を通過する水道水の一部はバイパス管38を流れ、主熱交換器9の主伝熱管9aに流入する。これにより、副熱交換器10の副伝熱管10aに流入する水道水量が減るので、副熱交換器10におけるドレン発生量を効果的に減らすことができる。
このようにして、ドレン排出に係る一連の動作を繰り返すことによって、ドレンタンク17内のドレン水位に応じて、ノズル22からのドレン噴霧量を調節できる。そして、副熱交換器10におけるドレン発生量を、ドレン水位に応じて調節することによって、ドレンタンク17からドレンが溢れるのを防止すると共に、器具2外にドレンが過剰に噴霧されることを効果的に防止できる。また、ドレン水位が許容範囲内であれば、バイパス管38の通水を止めることによって、副熱交換器10において潜熱を充分回収できるので、給湯器1の熱効率を維持することができる。さらにドレン発生量を調節できるので、ドレンタンク17の容量を小さくすることもできる。
なお、以上説明において、図1に示す電磁弁45が本発明の「通水量調節手段」に相当する。また、図1に示す主伝熱管9aが本発明の「第1伝熱管」に相当し、副伝熱管10aが本発明の「第2伝熱管」に相当する。さらに、図3のフローチャートのS2,S3を実行するコントローラ40のCPUが本発明の「水位判定手段」に相当し、S5,S7,S9の処理を実行するコントローラ40のCPUが本発明の「通水量制御手段」に相当する。
以上説明したように、本実施形態の給湯器1では、ドレンタンク17に貯留されたドレンをドレンポンプ20で吸引して、ノズル22に供給することにより、ノズル22からドレンを霧状に噴出させる。これにより、ドレンを排出するための排水設備および排水設備の配管工事等を必要とせず、施工者の負担を軽減できる。そして、器具2外にドレンが過剰に噴霧されることを防ぐために、ドレンタンク17のドレン水位がH2以上になった場合には、第1供給管30を流れる水道水の一部を、バイパス管38を介して、主熱交換器9に流すことができる。これにより、副熱交換器10に流入する水道水量を減らすことができるので、副熱交換器10におけるドレン発生量を効果的に減らすことができる。また、バイパス管38には電磁弁45が設けられているので、通常は閉じることによって、副熱交換器10において、燃焼排気から潜熱を充分に回収することができる。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されることなく、種々の変更が可能であることは言うまでもない。例えば、上記実施形態では、バイパス管38の通水量を規制するために、電磁弁45を設けたが、モータの駆動によって、流路面積を連続的に調整可能な電動弁を設けてもよい。電動弁を用いた場合、バイパス管38の通水量を連続的に増減することができるので、ドレン発生量をより細かく制御することができる。
また、上記実施形態では、ドレンタンク17のドレン水位を判定するために、2つの水位センサ51,52を用いたが、これ以上の数の水位センサを用いてもよい。この場合、ドレンタンク17のドレン水位をより細かく検出できるので、バイパス管38における通水量の調節を種々変更することが可能となる。
さらに、上記実施形態では、ドレンタンク17内のドレンをドレンポンプ20で汲み上げ、ノズル22から霧状に噴霧して排出するが、例えば、ドレンタンク17内に超音波振動子を設置し、ドレンを超音波振動によって霧状にして器具2外に排出するようにしてもよい。
また、ドレンを噴霧しないタイプのものであっても、本発明の適用が可能である。例えば、ドレンを風呂排水と共に排出するようにしたもの(例えば、追い焚き配管等)においては、排水時ではバイパス管38への通水を行わず、非排水時においてドレンタンク17の容量が所定量以上に達した場合には、バイパス管38への通水を行うようにしてもよい。そうすると、ドレンの発生量が一時的に減少するので、ドレンタンク17からドレンが溢れるのを防止できる。
さらに、上記実施形態では、ドレンタンク17のドレン水位を検出することによって、バイパス管38における通水量を調節し、副熱交換器10におけるドレンの発生量を調節したが、例えば、バーナ8の燃焼時間、バーナ8の非燃焼時間、バーナ8の燃焼量、出湯口25から給湯される湯の設定温度、給水口24における入水温度、給水口24における単位時間当たりの入水量、外気温、ドレンポンプ20の駆動時間等を用いることによって、バイパス管38の通水量を調節してもよい。そこで、水位センサ51,52の代わりに、これらの手法を用いた変形例について順に説明する。なお、第1変形例から第8変形例を説明するに際し、図1に示す給湯器1の構造を参照して、変更する箇所を中心に説明する。
まず、第1変形例について説明する。第1変形例では、バーナ8の燃焼時間によってバイパス管38における通水量を調節する。バーナ8の燃焼時間が長ければ長いほど、副熱交換器10でドレンが発生し続けるので、ドレンタンク17内のドレン量は増える。この性質を利用するため、例えば、コントローラ40にタイマを設ける。CPUはタイマからの出力を利用してバーナ8が点火してからの時間を「燃焼時間」として計測し、その燃焼時間が所定時間以上であるか否かを判断する。燃焼時間が所定時間以上であると判断された場合、ドレンタンク17内のドレン量は多いと予想される。この場合、CPUはバイパス管38に通水させるために電磁弁45を開弁する。これにより副熱交換器10の副伝熱管10aの通水量を減らすことができるので、副熱交換器10におけるドレン発生量を効果的に減らすことができる。また、燃焼時間が所定時間未満であると判断された場合、ドレンタンク17内のドレン量は少ないと予想される。この場合、CPUはバイパス管38に通水させないために電磁弁45を閉弁する。これにより副熱交換器10の副伝熱管10aの通水量を増やすことができるので、副熱交換器10において潜熱を充分に回収できる。
次に、第2変形例について説明する。第2変形例では、バーナ8の非燃焼時間によってバイパス管38における通水量を調節する。バーナ8の非燃焼時間が短ければ短いほど、ドレンタンク17内のドレンが蒸発せず、バーナ8の燃焼中に発生するドレン量が増えるので、ドレンタンク17内のドレン量も増える。この性質を利用するために、例えば、第1変形例と同様に、コントローラ40にタイマを設ける。CPUはタイマからの出力を利用してバーナ8が消火してから点火されるまでの時間を「非燃焼時間」として計測し、所定時間内における非燃焼時間が所定時間以下であるかを判断する。非燃焼時間が所定時間以下であると判断された場合、上記理由からドレンタンク17内のドレン量は多いと予想される。この場合、CPUはバイパス管38に通水させるために電磁弁45を開弁する。これにより副熱交換器10の副伝熱管10aの通水量を減らすことができるので、副熱交換器10におけるドレン発生量を効果的に減らすことができる。また、非燃焼時間が所定時間を超えていると判断された場合、上記理由からドレンタンク17内のドレン量は少ないと予想される。この場合、CPUはバイパス管38に通水させるために電磁弁45を開弁する。これにより副熱交換器10の副伝熱管10aの通水量を増やすことができるので、副熱交換器10において潜熱を充分に回収できる。
次に、第3変形例について説明する。第3変形例では、バーナ8の燃焼量によってバイパス管38における通水量を調節する。バーナ8の燃焼量が多ければ多いほど、副熱交換器10におけるドレンの発生量は増えるので、ドレンタンク17内のドレン量も増える。この性質を利用するために、例えば、バーナ8の燃焼量(kcal)と、ドレンタンク17のドレン水位との関係について求める。つまり、バーナ8の燃焼量が高くなると、ドレンタンク17内のドレン水位が上昇するという関係である。
そこで、バーナ8の単位時間当たりの燃焼量(kcal/h)を予め計測する。これにより、バーナ8の実際の燃焼時間(h)からバーナ8におけるこれまでの燃焼量(kcal)を算出できる。そして、バーナ8の燃焼量が所定値以上であると判断された場合、ドレンタンク17内のドレン量は多いと予想される。この場合、CPUはバイパス管38に通水させるために電磁弁45を開弁する。これにより副熱交換器10の副伝熱管10aの通水量を減らすことができるので、副熱交換器10におけるドレン発生量を効果的に減らすことができる。また、燃焼量が所定値未満であると判断された場合、ドレンタンク17内のドレン量は少ないと予想される。この場合、CPUはバイパス管38に通水させないために電磁弁45を閉弁する。これにより副熱交換器10の副伝熱管10aの通水量を増やすことができるので、副熱交換器10において潜熱を充分に回収できる。
次に、第4変形例について説明する。第4変形例では、湯の設定温度によって、バイパス管38における通水量を調節する。湯の設定温度が低ければ低いほど、副熱交換器10におけるドレンの発生量は増えるので、ドレンタンク17内のドレン量は増える。この性質を利用するために、例えば、湯の設定温度が所定温度以下と判断された場合、ドレンタンク17内のドレン量は多いと予想される。この場合、CPUはバイパス管38に通水させるために電磁弁45を開弁する。これにより副熱交換器10の副伝熱管10aの通水量を減らすことができるので、副熱交換器10におけるドレン発生量を効果的に減らすことができる。また、湯の設定温度が所定温度を超えている場合、ドレンタンク17内のドレン量は少ないと予想される。この場合、CPUはバイパス管38に通水させないために電磁弁45を閉弁する。これにより副熱交換器10の副伝熱管10aの通水量を増やすことができるので、副熱交換器10において潜熱を充分に回収できる。
次に、第5変形例について説明する。第5変形例では、給水口24における入水温度によって、バイパス管38における通水量を調節する。入水温度が低ければ低いほど、副熱交換器10におけるドレンの発生量は増える。この性質を利用するために、例えば、器具2の給水口24に、入水温度を検出するための水温センサを設ける。その水温センサからの出力信号をコントローラ40が受信し、水温センサによって検出された水道水の入水温度が所定温度以上であるか否かをCPUが判断する。入水温度が所定温度未満であると判断された場合、副熱交換器10におけるドレンの発生量は多いと予想される。この場合、CPUはバイパス管38に通水させるために電磁弁45を開弁する。これにより副熱交換器10の副伝熱管10aの通水量を減らすことができるので、副熱交換器10におけるドレン発生量を効果的に減らすことができる。また、入水温度が所定温度以上であると判断した場合、副熱交換器10におけるドレンの発生量は少ないと予想される。この場合、CPUはバイパス管38に通水させないために電磁弁45を閉弁する。これにより副熱交換器10の副伝熱管10aの通水量を増やすことができるので、副熱交換器10において潜熱を充分に回収できる。
次に、第6変形例について説明する。第6変形例では、給水口24から器具2内に流入する単位時間当たりの水道水の流量(入水量)によって、バイパス管38における通水量を調節する。単位時間当たりの入水量が多ければ多いほど、副熱交換器10におけるドレンの発生量は増える。この性質を利用するために、器具2の給水口24に、入水量を一定時間(例えば、0.2秒)毎に計測する流量センサを設ける。その流量センサからの出力信号をコントローラ40が受信し、流量センサによって計測された入水量が所定流量以上であるか否かをCPUが判断する。入水量が所定流量以上であると判断した場合、副熱交換器10におけるドレンの発生量は多いと予想される。この場合、CPUはバイパス管38に通水させるために電磁弁45を開弁する。これにより副熱交換器10の副伝熱管10aの通水量を減らすことができるので、副熱交換器10におけるドレン発生量を効果的に減らすことができる。また、入水量が所定流量未満であると判断された場合、副熱交換器10におけるドレンの発生量は少ないと予想される。この場合、CPUはバイパス管38に通水させないために電磁弁45を閉弁する。これにより副熱交換器10の副伝熱管10aの通水量を増やすことができるので、副熱交換器10において潜熱を充分に回収できる。
次に、第7変形例について説明する。第7変形例では、外気温によってバイパス管38における通水量を調節する。外気温が低ければ低いほど、副熱交換器10におけるドレンの発生量は増える。この性質を利用するために、給湯器の器具2外に、外気温を検出するための外気温センサを設ける。その外気温センサからの出力信号をコントローラ40が受信し、外気温センサによって検出された外気温が所定温度以上であるか否かをCPUが判断する。外気温が所定温度未満であると判断された場合、副熱交換器10におけるドレンの発生量は多いと予想される。この場合、CPUはバイパス管38に通水させるために電磁弁45を開弁する。これにより副熱交換器10の副伝熱管10aの通水量を減らすことができるので、副熱交換器10におけるドレン発生量を効果的に減らすことができる。また、外気温が所定温度以上であると判断された場合、副熱交換器10におけるドレンの発生量は少ないと予想される。この場合、CPUはバイパス管38に通水させないために電磁弁45を閉弁する。これにより副熱交換器10の副伝熱管10aの通水量を増やすことができるので、副熱交換器10において潜熱を充分に回収できる。
次に、第8変形例について説明する。第8変形例では、ドレンを吸い上げて排出するためのドレンポンプ20の駆動時間によって、バイパス管38における通水量を調節する。例えば、ドレンポンプ20の駆動時間が短ければ短いほど、ドレンタンク17内のドレンがあまり排出されないにも関わらず、ドレンが流入するので、ドレンタンク17内のドレン量は増える。その反対に、ドレンポンプ20の駆動時間が長ければ長いほど、ドレンタンク17内のドレンが排出されるので、ドレンタンク17内のドレン量は減る。この性質を利用するために、コントローラ40にタイマを設ける。CPUはタイマからの出力を利用してドレンポンプ20の駆動時間を「ドレン排出時間」として計測し、その排出時間が所定時間以上であるか否かを判断する。ドレン排出時間が所定時間未満であると判断された場合、CPUはバイパス管38に通水させるために電磁弁45を開弁する。これにより副熱交換器10の副伝熱管10aの通水量を減らすことができるので、副熱交換器10におけるドレン発生量を効果的に減らすことができる。また、ドレン排出時間が所定時間以上であると判断された場合、副熱交換器10におけるドレンの発生量は少ないと予想される。この場合、CPUはバイパス管38に通水させないために電磁弁45を閉弁する。これにより副熱交換器10の副伝熱管10aの通水量を増やすことができるので、副熱交換器10において潜熱を充分に回収できる。
また、第1〜第8変形例では、バーナ8の燃焼時間等の各要素に基づいて、バイパス管38の通水量を制御したが、例えば、これらの要素を用いて、ドレンタンク17のドレン水位を推定し、その推定されたドレン水位に基づいて、バイパス管38の通水量を制御してもよい。
なお、上記した第1〜第8変形例においても、バイパス管38の通水量を規制するために、電磁弁45の代わりに、モータの駆動によって、流路面積を連続的に調整可能な電動弁を設けてもよい。電動弁を用いた場合、バイパス管38の通水量を連続的に増減することができるので、ドレン発生量をより細かく制御することができる。
本発明の給湯器は、熱交換器にドレンが発生する給湯器に適用可能である。
給湯器1の側面視断面図である。 ドレンタンク17における下限水位(H1)及び上限水位(H2)の説明図である。 コントローラ40によるドレン排出処理のフローチャートである。
1 給湯器
2 器具
8 バーナ
9 主熱交換器
9a 主伝熱管
10 副熱交換器
10a 副伝熱管
11 ドレン受皿
13 ドレン排管
16 ドレン排管
17 ドレンタンク
18 ドレン排管
20 ドレンポンプ
21 ドレン排管
22 ノズル
30 第1供給管
31 第2供給管
38 バイパス管
40 コントローラ
45 電磁弁
51 水位センサ
52 水位センサ

Claims (1)

  1. 器具内に設けられた燃焼室で燃料ガスを燃焼するバーナと、
    当該バーナの燃焼排気から顕熱を回収し、第1伝熱管内の通水を加熱するための主熱交換器と、
    当該主熱交換器を通過した燃焼排気から潜熱を回収し、第2伝熱管内の通水を加熱するための副熱交換器と、
    前記器具に設けられた給水口と、前記第2伝熱管の入口との間に介設された第1供給管と、
    前記第2伝熱管の出口と、前記第1伝熱管の入口との間に介設された第2供給管と、
    前記副熱交換器で発生したドレンを一時的に貯留するタンクと、
    当該タンク内のドレンを前記器具外に排出するドレン排出手段と、
    前記第1供給管と、前記第2供給管との間に介設され、前記第1供給管の通水の一部を、前記第2供給管に供給するバイパス管と、
    前記バイパス管に設けられ、当該バイパス管の通水量を調節する通水量調節手段と
    前記バーナの燃焼時間、前記バーナの非燃焼時間、前記バーナの燃焼量、前記給水口における入水温度、前記給水口における単位時間当たりの入水量、前記ドレン排出手段によるドレン排出時間のうちの何れかによって前記通水量調節手段を制御する通水量制御手段と
    を備えたことを特徴とする給湯器。
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