JP5106256B2 - 撮像装置 - Google Patents
撮像装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5106256B2 JP5106256B2 JP2008150983A JP2008150983A JP5106256B2 JP 5106256 B2 JP5106256 B2 JP 5106256B2 JP 2008150983 A JP2008150983 A JP 2008150983A JP 2008150983 A JP2008150983 A JP 2008150983A JP 5106256 B2 JP5106256 B2 JP 5106256B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal
- pixel
- color
- pixels
- lens
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims description 16
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 50
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 35
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 16
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 15
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 4
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 33
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 13
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 12
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 12
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 230000008859 change Effects 0.000 description 7
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 6
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 6
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 5
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 238000003491 array Methods 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 206010034719 Personality change Diseases 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T1/00—General purpose image data processing
- G06T1/0007—Image acquisition
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/1462—Coatings
- H01L27/14621—Colour filter arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/1462—Coatings
- H01L27/14623—Optical shielding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
- H01L27/14627—Microlenses
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/95—Computational photography systems, e.g. light-field imaging systems
- H04N23/958—Computational photography systems, e.g. light-field imaging systems for extended depth of field imaging
- H04N23/959—Computational photography systems, e.g. light-field imaging systems for extended depth of field imaging by adjusting depth of field during image capture, e.g. maximising or setting range based on scene characteristics
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/10—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof for transforming different wavelengths into image signals
- H04N25/11—Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics
- H04N25/13—Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics characterised by the spectral characteristics of the filter elements
- H04N25/133—Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics characterised by the spectral characteristics of the filter elements including elements passing panchromatic light, e.g. filters passing white light
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/10—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof for transforming different wavelengths into image signals
- H04N25/11—Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics
- H04N25/13—Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics characterised by the spectral characteristics of the filter elements
- H04N25/134—Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics characterised by the spectral characteristics of the filter elements based on three different wavelength filter elements
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/10—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof for transforming different wavelengths into image signals
- H04N25/11—Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics
- H04N25/13—Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics characterised by the spectral characteristics of the filter elements
- H04N25/135—Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics characterised by the spectral characteristics of the filter elements based on four or more different wavelength filter elements
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
- H04N25/61—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise the noise originating only from the lens unit, e.g. flare, shading, vignetting or "cos4"
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
- H04N25/61—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise the noise originating only from the lens unit, e.g. flare, shading, vignetting or "cos4"
- H04N25/611—Correction of chromatic aberration
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N2209/00—Details of colour television systems
- H04N2209/04—Picture signal generators
- H04N2209/041—Picture signal generators using solid-state devices
- H04N2209/042—Picture signal generators using solid-state devices having a single pick-up sensor
- H04N2209/045—Picture signal generators using solid-state devices having a single pick-up sensor using mosaic colour filter
- H04N2209/046—Colour interpolation to calculate the missing colour values
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computing Systems (AREA)
- Color Television Image Signal Generators (AREA)
- Blocking Light For Cameras (AREA)
- Optical Filters (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Description
図1は、第1の実施形態に係るCMOSイメージセンサの概略構成をレンズとともに示すブロック図である。このCMOSイメージセンサは、センサ部11、ラインメモリ12、色相関RGB生成回路13、信号処理回路14、システムタイミング発生回路(SG)15、コマンドデコーダ16、およびシリアルインタフェース(シリアルI/F)17を備えている。18は、集光した光信号をセンサ部11に入力するレンズである。
。例えば、R3画素の周辺のR1,R2,R4,R5画素の中でR2画素の信号とR3画素の信号の差分が一番小さい場合には、R2画素とR3画素の中間に位置するG2画素の信号で補間する。このような処理により、高解像度のG信号gmを補間することができる。
図9は、第2の実施形態に係るCMOSイメージセンサの概略構成を示すブロック図である。前述したようにレンズ18でピントボケした画像から得られる入力信号は高解像度の信号ではない。そこで、第2の実施形態のCMOSイメージセンサでは、レンズ18のピントボケの対策を実施しており、前述した第1の実施形態の色相関RGB生成回路13と比べて、一部が異なる色相関RGB生成回路13aが用いられる。
図10は、第3の実施形態に係るCMOSイメージセンサの概略構成を示すブロック図である。このCMOSイメージセンサは、S輪郭として、Sb信号から生成した輪郭信号SbをRGB信号から生成したR輪郭信号,G輪郭信号,B輪郭信号と合成し、これをS輪郭合成信号として用いている。レンズ18aは、レンズ設計で発生する軸上色収差(図11(A)参照)を有するが、この軸上色収差を積極的に活用している。すなわち、図11(B)に示すように、光入力のB成分のピント位置を30cm前後とし、G成分のピント位置を50cm〜1m、R成分のピント位置を1m以上の被写界深度が得られるようにレンズ18aを設計している。そして、光信号の各BGR のピント位置をずらすことによって、被写界深度を異ならせている。
図13は、第4の実施形態に係るCMOSイメージセンサの概略構成を示すブロック図である。第4の実施形態は、前述した第3の実施形態と比べて、レンズ18aは同じものを採用しているが、センサ部11bの一部、色相関RGB生成回路13bの一部が異なる。
上述した各実施形態では、5×5の画素配列と7×7の画素配列を例にとって説明したが、画素数をさらに増加させることで、さらに高いS/N、高画質化を実施できる。
図17に、この問題を解決できる実施例のWRGBカラーフィルタの4×4画素配列P171を示す。この画素配列は、図18に示すように、市松状に配置したW画素の面積を小さくし、他のR,G,Bの面積を相対的に大きくしている。図19に水平方向に配列されたWGWG画素に対応するセンサ部11cの断面図を示す。PDW,PDGの受光面の面積は画素WRGBに対してすべて同じ面積になっている。この面積は、標準的な色温度を想定した場合に発生する信号電荷量に応じてサイズを最適化して良い。図17の平面図に示した画素Wに対応して、図19に示すように、マイクロレンズ18cと色フィルタWの面積を、色フィルタGのそれら(マイクロレンズ18c1,18c2と色フィルタGの面積)より小さく設定している。即ち、感度の高いW画素の面積を小さくし、W画素より感度の小さいGもしくはR,Bの面積を大きくしている。このように面積を異ならせることで、標準的な色温度例えば5500Kの時のW画素とG画素の信号量を同等にしている。W画素の高感度化のメリットをW画素に入射する面積を小さくし、他のR,G,B画素の面積を大きくすることで高感度化を実現できる。
Claims (2)
- 光を集光するための光学レンズにより集光した光信号を電子に変換する光電変換素子の前面に波長分離手段を配置した画素が二次元に配置されたセンサ部によって前記光信号を2色以上の波長成分に分離して生成した信号と波長分離しないで生成した信号を処理する信号処理手段を含む撮像装置であって、
前記波長分離手段は、光の波長を分離するための色フィルタ層もしくは光の波長を分離しない透明フィルタ層と、前記色フィルタ層及び前記透明フィルタ層の上部に配置された1画素単位で光を集光するためのマイクロレンズとを有し、
前記画素の基本配列内において、画素数の半分に、光の波長を分離しない前記透明フィルタを有する画素が配置され、
光の波長を分離しない前記透明フィルタ層上のマイクロレンズは、前記色フィルタ層上のマイクロレンズより小さく形成され、
前記マイクロレンズのうち、面積が小さいマイクロレンズは少なくとも1層からなり、面積が大きいマイクロレンズは、前記面積が小さいマイクロレンズよりさらに、一層以上加えた層からなることを特徴とする撮像装置。 - 前記透明フィルタを有する画素は、市松状に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008150983A JP5106256B2 (ja) | 2007-06-07 | 2008-06-09 | 撮像装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007151745 | 2007-06-07 | ||
JP2007151745 | 2007-06-07 | ||
JP2008150983A JP5106256B2 (ja) | 2007-06-07 | 2008-06-09 | 撮像装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009017544A JP2009017544A (ja) | 2009-01-22 |
JP5106256B2 true JP5106256B2 (ja) | 2012-12-26 |
Family
ID=40095505
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008150983A Expired - Fee Related JP5106256B2 (ja) | 2007-06-07 | 2008-06-09 | 撮像装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8013928B2 (ja) |
JP (1) | JP5106256B2 (ja) |
KR (1) | KR100976284B1 (ja) |
CN (1) | CN101321295B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9548336B2 (en) | 2014-04-24 | 2017-01-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Image sensors and electronic devices including the same |
Families Citing this family (68)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6834807B2 (en) * | 2001-07-13 | 2004-12-28 | Hand Held Products, Inc. | Optical reader having a color imager |
JP4960309B2 (ja) * | 2008-06-17 | 2012-06-27 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置 |
US8860838B2 (en) * | 2008-09-24 | 2014-10-14 | Nikon Corporation | Automatic illuminant estimation and white balance adjustment based on color gamut unions |
JP5075795B2 (ja) * | 2008-11-14 | 2012-11-21 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置 |
US8587639B2 (en) * | 2008-12-11 | 2013-11-19 | Alcatel Lucent | Method of improved three dimensional display technique |
JP5419749B2 (ja) * | 2009-06-03 | 2014-02-19 | キヤノン株式会社 | 画像処理装置、画像処理方法およびプログラム |
JP2010288150A (ja) * | 2009-06-12 | 2010-12-24 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
JP5159715B2 (ja) * | 2009-06-30 | 2013-03-13 | 株式会社東芝 | 画像処理装置 |
JP5059065B2 (ja) * | 2009-08-07 | 2012-10-24 | シャープ株式会社 | 撮像モジュール、結像レンズ、およびコード読取方法 |
JP5326943B2 (ja) * | 2009-08-31 | 2013-10-30 | ソニー株式会社 | 画像処理装置、および画像処理方法、並びにプログラム |
US8248511B2 (en) * | 2009-09-30 | 2012-08-21 | Ricoh Co., Ltd. | Dual-mode extended depth-of-field imaging systems |
JP4886016B2 (ja) * | 2009-10-08 | 2012-02-29 | シャープ株式会社 | 撮像レンズ、撮像モジュール、撮像レンズの製造方法、および、撮像モジュールの製造方法 |
JP5454075B2 (ja) * | 2009-10-20 | 2014-03-26 | ソニー株式会社 | 画像処理装置、および画像処理方法、並びにプログラム |
JP5308375B2 (ja) * | 2010-02-25 | 2013-10-09 | シャープ株式会社 | 信号処理装置、固体撮像装置、電子情報機器、信号処理方法、制御プログラムおよび記録媒体 |
JP5724185B2 (ja) | 2010-03-04 | 2015-05-27 | ソニー株式会社 | 画像処理装置、および画像処理方法、並びにプログラム |
JP4904440B2 (ja) * | 2010-03-25 | 2012-03-28 | 富士フイルム株式会社 | 画像処理方法および装置,ならびに画像処理プログラムおよびこのプログラムを記録した媒体 |
US8947584B2 (en) | 2010-12-01 | 2015-02-03 | Blackberry Limited | Apparatus, and associated method, for a camera module of electronic device |
JP5423697B2 (ja) * | 2011-02-09 | 2014-02-19 | 株式会社ニコン | 画像処理装置、撮像装置、画像処理プログラム、及び画像処理方法 |
US10046716B2 (en) | 2011-02-10 | 2018-08-14 | Denso Corporation | In-vehicle camera and vehicle control system |
JP2012220590A (ja) | 2011-04-05 | 2012-11-12 | Sharp Corp | 撮像レンズおよび撮像モジュール |
US9690997B2 (en) | 2011-06-06 | 2017-06-27 | Denso Corporation | Recognition object detecting apparatus |
JP6176028B2 (ja) * | 2013-09-26 | 2017-08-09 | 株式会社デンソー | 車両制御システム、画像センサ |
CN103597821B (zh) * | 2011-07-13 | 2015-11-25 | 富士胶片株式会社 | 图像拾取设备和信号值校正方法 |
JP5816015B2 (ja) | 2011-07-15 | 2015-11-17 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置及びカメラモジュール |
CN102510447B (zh) * | 2011-09-28 | 2016-08-10 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 图像传感器 |
JP5901935B2 (ja) | 2011-10-24 | 2016-04-13 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置及びカメラモジュール |
TWI514869B (zh) * | 2011-12-27 | 2015-12-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 自動對焦成像模組及成像方法 |
WO2013108656A1 (ja) * | 2012-01-16 | 2013-07-25 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子およびカメラシステム |
JP5743918B2 (ja) * | 2012-01-31 | 2015-07-01 | 株式会社東芝 | 画像処理装置 |
US9568606B2 (en) * | 2012-03-29 | 2017-02-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Imaging apparatus for distance detection using high and low sensitivity sensors with inverted positional relations |
WO2014007280A1 (ja) * | 2012-07-06 | 2014-01-09 | 富士フイルム株式会社 | カラー撮像素子および撮像装置 |
JP6195055B2 (ja) * | 2012-08-06 | 2017-09-13 | 株式会社リコー | 撮像装置および撮像方法 |
US9143673B2 (en) * | 2012-09-19 | 2015-09-22 | Google Inc. | Imaging device with a plurality of pixel arrays |
KR101977711B1 (ko) * | 2012-10-12 | 2019-05-13 | 삼성전자주식회사 | 깊이 센서, 이의 이미지 캡쳐 방법, 및 상기 깊이 센서를 포함하는 이미지 처리 시스템 |
KR101954193B1 (ko) * | 2012-11-26 | 2019-03-05 | 엘지전자 주식회사 | 어레이 카메라, 전기 기기 및 그 동작방법 |
KR102025184B1 (ko) * | 2013-07-31 | 2019-09-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 데이터 변환 장치 및 이를 이용한 디스플레이 장치 |
JP5775918B2 (ja) * | 2013-09-27 | 2015-09-09 | オリンパス株式会社 | 撮像装置、画像処理方法及び画像処理プログラム |
US9822460B2 (en) | 2014-01-21 | 2017-11-21 | Lam Research Corporation | Methods and apparatuses for electroplating and seed layer detection |
KR102276434B1 (ko) | 2014-07-03 | 2021-07-09 | 삼성전자주식회사 | 색분리 소자를 포함하는 이미지 센서 및 상기 이미지 센서를 포함하는 촬상 장치 |
US10677944B2 (en) | 2014-08-23 | 2020-06-09 | Trimble Inc. | Earthquake and displacement early warning system |
DE102014112648A1 (de) * | 2014-08-29 | 2016-03-03 | Carl Zeiss Ag | Bildaufnahmevorrichtung und Verfahren zur Bildaufnahme |
JP6369233B2 (ja) | 2014-09-01 | 2018-08-08 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子及びその信号処理方法、並びに電子機器 |
CN105578080B (zh) * | 2015-12-18 | 2019-02-05 | Oppo广东移动通信有限公司 | 成像方法、成像装置及电子装置 |
CN105472266A (zh) * | 2015-12-18 | 2016-04-06 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 高动态范围图像的生成方法、拍照装置和终端 |
CN105430361B (zh) * | 2015-12-18 | 2018-03-20 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 成像方法、图像传感器、成像装置及电子装置 |
CN105516697B (zh) | 2015-12-18 | 2018-04-17 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 图像传感器、成像装置、移动终端及成像方法 |
CN105554419B (zh) * | 2015-12-18 | 2018-04-10 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 图像传感器及具有其的终端 |
CN105611123B (zh) * | 2015-12-18 | 2017-05-24 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 成像方法、图像传感器、成像装置及电子装置 |
CN105611122B (zh) * | 2015-12-18 | 2019-03-01 | Oppo广东移动通信有限公司 | 图像传感器及输出方法、相位对焦方法、成像装置和终端 |
CN105516700B (zh) * | 2015-12-18 | 2018-01-19 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 图像传感器的成像方法、成像装置和电子装置 |
CN105578066B (zh) * | 2015-12-18 | 2018-01-19 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 成像方法、成像装置及电子装置 |
CN105554485B (zh) * | 2015-12-18 | 2019-04-12 | Oppo广东移动通信有限公司 | 成像方法、成像装置及电子装置 |
CN105635702B (zh) * | 2015-12-18 | 2017-06-13 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 成像方法、成像装置及电子装置 |
CN105578072A (zh) * | 2015-12-18 | 2016-05-11 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 成像方法、成像装置及电子装置 |
CN105635532B (zh) * | 2015-12-18 | 2017-05-24 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 成像方法、图像传感器、成像装置及电子装置 |
US9735035B1 (en) * | 2016-01-29 | 2017-08-15 | Lam Research Corporation | Methods and apparatuses for estimating on-wafer oxide layer reduction effectiveness via color sensing |
JP6758859B2 (ja) * | 2016-03-01 | 2020-09-23 | キヤノン株式会社 | 撮像装置、撮像システム、および画像処理方法 |
EP3339821A1 (en) * | 2016-12-23 | 2018-06-27 | IMEC vzw | An imaging sensor |
WO2018181358A1 (ja) * | 2017-03-27 | 2018-10-04 | 株式会社ニコン | 撮像装置および撮像素子 |
JP7091053B2 (ja) * | 2017-10-27 | 2022-06-27 | キヤノン株式会社 | 撮像装置および焦点検出方法 |
CN107846537B (zh) | 2017-11-08 | 2019-11-26 | 维沃移动通信有限公司 | 一种摄像头组件、图像获取方法及移动终端 |
KR102025012B1 (ko) * | 2018-05-08 | 2019-09-24 | 재단법인 다차원 스마트 아이티 융합시스템 연구단 | 멀티 픽셀 마이크로 렌즈 픽셀 어레이와 컬러 믹스 문제를 해결하기 위한 카메라 시스템 및 그 동작 방법 |
US11172142B2 (en) * | 2018-09-25 | 2021-11-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Image sensor for sensing LED light with reduced flickering |
CN113518574B (zh) * | 2019-03-05 | 2024-06-18 | 奥林巴斯株式会社 | 内窥镜装置和图像处理方法 |
US11640645B2 (en) * | 2019-10-25 | 2023-05-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus and method of acquiring image by employing color separation lens array |
US11128796B1 (en) * | 2020-03-03 | 2021-09-21 | Semiconductor Components Industries, Llc | High dynamic range image sensor with a neutral density filter |
CN111385543B (zh) * | 2020-03-13 | 2022-02-18 | Oppo广东移动通信有限公司 | 图像传感器、摄像头组件、移动终端及图像获取方法 |
CN112312032B (zh) * | 2020-10-21 | 2022-03-25 | Tcl通讯(宁波)有限公司 | 一种屏下摄像头摄像方法、装置、存储介质及移动终端 |
Family Cites Families (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61252786A (ja) * | 1985-05-02 | 1986-11-10 | Hitachi Ltd | 固体撮像装置 |
JP2733859B2 (ja) * | 1989-09-28 | 1998-03-30 | キヤノン株式会社 | カラー撮像装置 |
JPH04235472A (ja) | 1991-01-09 | 1992-08-24 | Canon Inc | 撮像装置 |
JP2951461B2 (ja) | 1991-12-16 | 1999-09-20 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | カラービデオカメラ |
JPH08288482A (ja) * | 1995-04-14 | 1996-11-01 | Matsushita Electron Corp | 固体撮像装置及びその製造方法 |
JPH1126737A (ja) * | 1997-06-30 | 1999-01-29 | Victor Co Of Japan Ltd | 固体撮像素子 |
JPH11122626A (ja) * | 1997-10-17 | 1999-04-30 | Nikon Corp | 画像処理方法及び装置並びに画像処理プログラムを記録した記録媒体 |
GB9828166D0 (en) * | 1998-12-22 | 1999-02-17 | Eev Ltd | Imaging apparatus |
JP2000260968A (ja) * | 1999-03-04 | 2000-09-22 | Toppan Printing Co Ltd | 固体撮像素子及びその製造方法 |
JP2001245307A (ja) * | 2000-03-01 | 2001-09-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 撮像装置 |
US6898168B2 (en) * | 2000-05-12 | 2005-05-24 | Konica Corporation | Optical pick-up apparatus |
JP4210021B2 (ja) | 2000-06-21 | 2009-01-14 | 富士フイルム株式会社 | 画像信号処理装置および画像信号処理方法 |
JP4517493B2 (ja) | 2000-10-18 | 2010-08-04 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子及びその信号処理方法 |
JP3942861B2 (ja) * | 2001-10-23 | 2007-07-11 | 独立行政法人科学技術振興機構 | 結像光学装置 |
JP4167200B2 (ja) * | 2004-04-13 | 2008-10-15 | 富士フイルム株式会社 | 信号処理装置、信号処理方法及びデジタルカメラ |
JP2006049636A (ja) | 2004-08-05 | 2006-02-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置とその製造方法 |
JP4546797B2 (ja) * | 2004-09-24 | 2010-09-15 | パナソニック株式会社 | 固体撮像装置、その製造方法およびカメラ |
WO2006064564A1 (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-22 | Fujitsu Limited | 撮像装置、撮像素子および画像処理方法 |
GB0501149D0 (en) * | 2005-01-20 | 2005-02-23 | Andor Technology Plc | Automatic calibration of electron multiplying CCds |
CA2834963C (fr) * | 2005-03-07 | 2017-04-18 | Dxo Labs | Procede pour commander une action, notamment une modification de nettete, a partir d'une image numerique en couleurs |
JP2006254175A (ja) | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 色ずれ映像信号の輪郭補正回路及び方法 |
GB2424758A (en) * | 2005-03-31 | 2006-10-04 | E2V Tech | CCD device |
US7808063B2 (en) * | 2005-05-26 | 2010-10-05 | Micron Technology, Inc. | Structure and method for FPN reduction in imaging devices |
JP2007047228A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-02-22 | Olympus Corp | 結像光学装置、及び光学ユニット |
JP4622790B2 (ja) * | 2005-10-03 | 2011-02-02 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 撮像素子および撮像装置 |
JP4782532B2 (ja) * | 2005-10-14 | 2011-09-28 | 富士フイルム株式会社 | 固体撮像装置および固体撮像素子の駆動制御方法 |
JP5106870B2 (ja) | 2006-06-14 | 2012-12-26 | 株式会社東芝 | 固体撮像素子 |
JP2008078922A (ja) | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
JP5085140B2 (ja) | 2007-01-05 | 2012-11-28 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置 |
JP5019204B2 (ja) | 2007-01-26 | 2012-09-05 | 株式会社東芝 | ガンマ補正回路、ガンマ補正方法及び画像処理装置 |
JP4966035B2 (ja) | 2007-01-26 | 2012-07-04 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置 |
JP5075795B2 (ja) | 2008-11-14 | 2012-11-21 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置 |
JP2010288150A (ja) | 2009-06-12 | 2010-12-24 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
-
2008
- 2008-06-04 KR KR1020080052486A patent/KR100976284B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2008-06-06 US US12/134,680 patent/US8013928B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-06-06 CN CN2008100986797A patent/CN101321295B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-06-09 JP JP2008150983A patent/JP5106256B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-07-21 US US13/187,725 patent/US8547472B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9548336B2 (en) | 2014-04-24 | 2017-01-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Image sensors and electronic devices including the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009017544A (ja) | 2009-01-22 |
US8013928B2 (en) | 2011-09-06 |
US20110273596A1 (en) | 2011-11-10 |
KR20080108019A (ko) | 2008-12-11 |
US8547472B2 (en) | 2013-10-01 |
KR100976284B1 (ko) | 2010-08-16 |
US20080303919A1 (en) | 2008-12-11 |
CN101321295B (zh) | 2011-07-13 |
CN101321295A (zh) | 2008-12-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5106256B2 (ja) | 撮像装置 | |
JP5713816B2 (ja) | 固体撮像装置及びカメラモジュール | |
JP5055643B2 (ja) | 撮像素子および画像撮像装置 | |
JP5075795B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
JP4966035B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
US8094209B2 (en) | Imaging signal processing apparatus | |
JP4603011B2 (ja) | イメージ撮像装置及びその動作方法 | |
EP2664153B1 (en) | Imaging system using a lens unit with longitudinal chromatic aberrations and method of operating | |
JP5503458B2 (ja) | 固体撮像素子および撮像装置 | |
US20080239088A1 (en) | Extended depth of field forming device | |
KR20070115243A (ko) | 이미지 촬상 장치, 및 그 동작 방법 | |
KR20120127903A (ko) | 촬상 소자, 이를 이용한 디지털 촬영 장치, 오토 포커싱 방법, 및 상기 방법을 수행하기 위한 컴퓨터 판독가능 저장매체 | |
JP2010288150A (ja) | 固体撮像装置 | |
JP2007074635A (ja) | 画像入力装置および固体撮像素子 | |
JP5600814B2 (ja) | 画像処理装置及び方法並びに撮像装置 | |
JP2008011532A (ja) | イメージ復元方法及び装置 | |
WO2008026847A1 (en) | Image brightness compensating apparatus and method, recorded medium recorded the program performing it | |
JP2006332732A (ja) | 色むらノイズ抑制装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100803 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120126 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120228 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120501 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120904 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121002 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151012 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |