JP5105248B2 - 凹凸パターンの形成方法およびパターンドメディア型磁気記録媒体の製造方法 - Google Patents
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Description
図3(a)は、図2で示したと同様の磁気記録媒体の保護層15の上に、ハードマスク層19、さらにその上に樹脂マスク層16が形成された状態を示す図である。
前記磁性層加工工程においてエッチングガスとしてArと炭素化合物を含むデポジションガスの混合ガスを用いるドライエッチングを用いて磁性層を部分的に除去することを特徴とする。
本実施例においては、基板材料としてガラスを用い、基板10の上にCoZrNbからなる軟磁性層11を45nm形成した。
11・・・軟磁性層
12・・・シード層
13・・・中間層(Ru配向層)
14・・・磁性層(磁気記録層)
15・・・カーボン保護層
16・・・樹脂マスク層
17・・・非磁性埋め込み材
18・・・保護層
19・・・ハードマスク層
Claims (4)
- 基板表面に少なくとも磁性層およびカーボン保護層が形成された磁気記録媒体中間体の前記磁性層および保護層を部分的に除去して凹凸パターンを形成する凹凸パターンの形成方法であって、ドライエッチングを用いて磁性層を部分的に除去して凹凸パターンを形成する際、エッチングガスとしてArと炭素化合物とからなるデポジションガスの混合ガスを用い、前記炭素化合物が、炭化水素化合物、フッ化炭素系化合物及びフッ素含有炭化水素系化合物から選ばれる炭素化合物の少なくとも一種であることを特徴とする凹凸パターンの形成方法。
- 前記炭素化合物が、メタンであることを特徴とする請求項1に記載の凹凸パターンの形成方法。
- 基板表面に少なくとも磁性層およびカーボン保護層を含む磁気記録媒体中間体を準備する準備工程と、所定のパターンを有するマスクを用いて前記磁気記録媒体中間体の、カーボン保護層及び磁性層を部分的に除去して凹凸パターンを形成する凹凸パターン形成工程とを含み、前記凹凸パターン形成工程がカーボン保護層を部分的に除去する保護層加工工程と、磁性層を部分的に除去する磁性層加工工程とからなり、
前記磁性層加工工程においてエッチングガスとしてArと炭素化合物とからなるデポジションガスの混合ガスを用いるドライエッチングを用いて磁性層を部分的に除去し、前記炭素化合物が、炭化水素化合物、フッ化炭素系化合物及びフッ素含有炭化水素系化合物から選ばれる炭素化合物の少なくとも一種であることを特徴とするパターンドメディア型磁気記録媒体の製造方法。 - 前記炭素化合物が、メタンであることを特徴とする請求項3に記載のパターンドメディア型磁気記録媒体の製造方法。
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