JP5100751B2 - プローブおよびプローブカード - Google Patents
プローブおよびプローブカード Download PDFInfo
- Publication number
- JP5100751B2 JP5100751B2 JP2009521483A JP2009521483A JP5100751B2 JP 5100751 B2 JP5100751 B2 JP 5100751B2 JP 2009521483 A JP2009521483 A JP 2009521483A JP 2009521483 A JP2009521483 A JP 2009521483A JP 5100751 B2 JP5100751 B2 JP 5100751B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- layer
- soi wafer
- rear end
- wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07342—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
- G01R1/06727—Cantilever beams
Description
10…テストヘッド
20…インタフェース部
30…プローブカード
31…プローブ基板
40…プローブ
41…台座部
42…梁部
422…後端領域
43A〜43C…溝
44…配線部
45…接点部
100…被試験半導体ウェハ
110…入出力端子
Claims (6)
- 被試験電子部品のテストに際して前記被試験電子部品と試験装置との間の電気的な接続を確立するために、前記被試験電子部品の入出力端子に接触するプローブであって、
前記被試験電子部品の入出力端子に電気的に接続される導電部と、
前記導電部が一方の主面に設けられた複数の梁部と、
前記複数の梁部をまとめて片持ち支持している台座部と、を備え、
前記各梁部は、当該梁部の後端領域で前記台座部に支持されており、
前記後端領域において、隣接する前記梁部同士の間に溝が設けられており、
前記溝は、先端側に向かって開口していると共に、前記後端領域における最先端と最後端との間に終端面を有していることを特徴とするプローブ。 - 前記溝の終端面と前記後端領域の最後端との間において、隣接する前記梁部同士が平面を介してつながっていることを特徴とする請求項1記載のプローブ。
- 前記溝における前記終端面と側面との間のコーナ部分は、テーパ状又は曲面状に形成されていることを特徴とする請求項1又は2記載のプローブ。
- 前記導電部は、
前記各梁部の前記一方の主面に長手方向に沿って設けられた配線部と、
前記配線部の先端に設けられ、前記被試験電子部品の前記入出力端子に接触する接点部と、を有していることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載のプローブ。 - 前記溝の終端面と前記後端領域の最後端との間において、隣接する前記梁部同士が平面を介してつながっており、
隣接する前記配線部同士の間のピッチは、前記平面上において広がっていることを特徴とする請求項4記載のプローブ。 - 請求項1〜5の何れかに記載のプローブと、
前記プローブが有する前記台座部が固定される基板と、を備えたことを特徴とするプローブカード。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2007/063314 WO2009004722A1 (ja) | 2007-07-03 | 2007-07-03 | プローブおよびプローブカード |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2009004722A1 JPWO2009004722A1 (ja) | 2010-08-26 |
JP5100751B2 true JP5100751B2 (ja) | 2012-12-19 |
Family
ID=40225792
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009521483A Expired - Fee Related JP5100751B2 (ja) | 2007-07-03 | 2007-07-03 | プローブおよびプローブカード |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8507908B2 (ja) |
JP (1) | JP5100751B2 (ja) |
KR (1) | KR101106971B1 (ja) |
CN (1) | CN101688885A (ja) |
TW (1) | TW200912326A (ja) |
WO (1) | WO2009004722A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4555362B2 (ja) * | 2008-06-02 | 2010-09-29 | 株式会社アドバンテスト | プローブ、電子部品試験装置及びプローブの製造方法 |
TWI465726B (zh) * | 2012-01-10 | 2014-12-21 | Star Techn Inc | 具有強化探針電性觸點結構之積體電路測試卡 |
JP6237441B2 (ja) * | 2014-04-24 | 2017-11-29 | 日本電産リード株式会社 | 電極構造体、検査治具、及び電極構造体の製造方法 |
JP2016050860A (ja) * | 2014-08-29 | 2016-04-11 | オムロン株式会社 | 検査端子ユニットおよびプローブカードおよび検査端子ユニットの製造方法 |
US10739381B2 (en) | 2017-05-26 | 2020-08-11 | Tektronix, Inc. | Component attachment technique using a UV-cure conductive adhesive |
TWI833373B (zh) * | 2022-09-28 | 2024-02-21 | 研鋐精密電子科技股份有限公司 | 用於探針卡的通用電路板 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000249722A (ja) * | 1999-01-29 | 2000-09-14 | Advantest Corp | フォトリソグラフィで形成するコンタクトストラクチャ |
JP2002520596A (ja) * | 1998-07-08 | 2002-07-09 | カプレス エイピーエス | 多探針プローブ |
JP2003509695A (ja) * | 1999-09-15 | 2003-03-11 | カプレス アクティーゼルスカブ | 高分解能位置決めおよび多探針プローブの位置決め用ナノドライブ |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7304486B2 (en) * | 1998-07-08 | 2007-12-04 | Capres A/S | Nano-drive for high resolution positioning and for positioning of a multi-point probe |
US6343369B1 (en) * | 1998-09-15 | 2002-01-29 | Microconnect, Inc. | Methods for making contact device for making connection to an electronic circuit device and methods of using the same |
US6436802B1 (en) * | 1998-11-30 | 2002-08-20 | Adoamtest Corp. | Method of producing contact structure |
JP2974214B1 (ja) * | 1998-12-16 | 1999-11-10 | 株式会社双晶テック | プローブユニット |
US6535003B2 (en) * | 1999-01-29 | 2003-03-18 | Advantest, Corp. | Contact structure having silicon finger contactor |
US6232669B1 (en) | 1999-10-12 | 2001-05-15 | Advantest Corp. | Contact structure having silicon finger contactors and total stack-up structure using same |
JP2005300501A (ja) * | 2004-04-16 | 2005-10-27 | Ritsumeikan | マルチプローブの製造方法 |
US7245135B2 (en) * | 2005-08-01 | 2007-07-17 | Touchdown Technologies, Inc. | Post and tip design for a probe contact |
-
2007
- 2007-07-03 JP JP2009521483A patent/JP5100751B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-07-03 WO PCT/JP2007/063314 patent/WO2009004722A1/ja active Application Filing
- 2007-07-03 CN CN200780053525A patent/CN101688885A/zh active Pending
- 2007-07-03 US US12/667,084 patent/US8507908B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-07-03 KR KR1020107002103A patent/KR101106971B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2008
- 2008-06-30 TW TW097124546A patent/TW200912326A/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002520596A (ja) * | 1998-07-08 | 2002-07-09 | カプレス エイピーエス | 多探針プローブ |
JP2000249722A (ja) * | 1999-01-29 | 2000-09-14 | Advantest Corp | フォトリソグラフィで形成するコンタクトストラクチャ |
JP2003509695A (ja) * | 1999-09-15 | 2003-03-11 | カプレス アクティーゼルスカブ | 高分解能位置決めおよび多探針プローブの位置決め用ナノドライブ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200912326A (en) | 2009-03-16 |
CN101688885A (zh) | 2010-03-31 |
TWI378242B (ja) | 2012-12-01 |
KR20100022124A (ko) | 2010-02-26 |
KR101106971B1 (ko) | 2012-01-20 |
US8507908B2 (en) | 2013-08-13 |
JPWO2009004722A1 (ja) | 2010-08-26 |
WO2009004722A1 (ja) | 2009-01-08 |
US20100176829A1 (en) | 2010-07-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5100750B2 (ja) | プローブ、プローブカード及びプローブの製造方法 | |
JPWO2008120547A1 (ja) | コンタクタ及びコンタクタの製造方法 | |
JP5100751B2 (ja) | プローブおよびプローブカード | |
JP2004251910A (ja) | プリント回路基板用相互接続アセンブリ及び製造方法 | |
JP2006186120A (ja) | 半導体検査装置および半導体装置の製造方法 | |
JP2006322876A (ja) | 半導体装置の検査プローブ及び半導体装置の検査プローブの製造方法 | |
JP4421550B2 (ja) | プローブ及びプローブカード | |
WO2011024303A1 (ja) | プローブ、プローブカード及び電子部品試験装置 | |
JP2008286657A (ja) | プローブカードおよびそれを備えた電子部品試験装置 | |
TW201027087A (en) | Process for manufacturing contact elements for probe card assemblies | |
WO2013084874A1 (ja) | プローブカード用のバンプ付きメンブレンシート、プローブカード及びプローブカード用のバンプ付きメンブレンシートの製造方法 | |
WO2007023884A1 (ja) | プローブカード用ガイド板およびその加工方法 | |
JP4296609B2 (ja) | 半導体検査治具の製造方法 | |
JP2010276359A (ja) | 基板検査装置用検査治具 | |
JP3974389B2 (ja) | 接触式プロ−ブの製造法 | |
JP2009122123A (ja) | コンタクトプローブ | |
KR101242001B1 (ko) | 프로브 구조물 제조 방법 | |
KR20130113604A (ko) | 반도체 패키지 검사용 접촉 구조물 제조 방법, 반도체 패키지 검사용 접촉 구조물 및 이를 포함하는 반도체 패키지 검사용 소켓 | |
JP2010054463A (ja) | 半導体検査装置及びその製造方法 | |
JP2000180474A (ja) | 半導体検査治具およびその製造方法 | |
JP2004045187A (ja) | コンタクトプローブおよびその製造方法 | |
JP2007155711A (ja) | シート状プローブおよびその製造方法 | |
JP2011043451A (ja) | 半導体集積回路装置の製造方法および薄膜プローブ・シートの製造方法 | |
JP2009053207A (ja) | 電気特性測定用プローブ及びその製造方法 | |
JP2012251873A (ja) | プローブユニット、回路基板検査装置およびプローブユニット製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100618 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120710 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120822 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120911 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120925 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151005 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |