JP5092157B2 - 熱電モジュール - Google Patents
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Description
図2は本発明の熱電モジュールの実施形態を示す。4cは下部絶縁基板2bの上部絶縁基板2aに対向していない側のメタライズ層の形状投影像である
この図によれば、上部絶縁基板2aの片面にはP型熱電素子5aおよびN型熱電素子5bを電気的に接続するための金属電極3aが形成され、他方の面には被冷却物を半田接合するためのメタライズ層4aが形成されている。
本発明のメタライズ基板においてこれらのメタライズ層4a、4bは複数の領域に分割されていることが好ましい。これにより絶縁基板とメタライズ層の熱膨張係数差に起因する基板の反り(厚み方向のたわみ量)を低減することが出来る。
また、図2のように下部絶縁基板2bはリード線またはポスト等の電流導入導体7を接合するための電流端子6が設けられており、縦または横の寸法が上部絶縁基板よりも長くなっている場合がある。
2・・・絶縁基板
2a・・・(上部)絶縁基板
2b・・・(下部)絶縁基板
3・・・(上部)金属電極
3a・・・(上部)金属電極
3b・・・(下部)金属電極
4・・・メタライズ層
4a・・・(上部)メタライズ層
4b・・・(下部)メタライズ層
4c・・・(下部)メタライズ層の形状投影像
4d・・・支えメタライズ層
5・・・熱電素子
5a・・・P型熱電素子
5b・・・N型熱電素子
6・・・電流端子
7・・・電流導入導体
8・・・有効素子配列
9・・・有効メタライズ領域
10・・・メタライズ基板
10a・・・(上部)メタライズ基板
10b・・・(下部)メタライズ基板
Claims (4)
- ペルチエ効果を利用した熱電モジュールにおいて、
冷却対象にメタライズ層を介して接する絶縁基板の面積に対する熱電素子の電流通電方向に垂直な断面積の総和の割合で定義された素子占有面積率が40%以下であって、
基板のメタライズ層にスリットを入れ、
有効メタライズ領域の面積が、有効素子配列領域の面積に対して130%以下であり、
有効素子配列領域の面積が、絶縁基板の面積に比較して75%以下であり、
絶縁基板の表裏に形成されたメタライズ層と金属電極の厚さが絶縁基板の厚さの10%以下であり、
予備半田厚さを30μm以下とする
ことを特徴とする熱電モジュール。 - 格子状にP型及びN型熱電素子を直列または並列に配置する際に、格子の角部に素子を配置しない素子配列を特徴とした請求項1記載の熱電モジュール
- パッケージにモジュールを半田またはロウ付けで接合する下部メタライズ基板の有効メタライズ領域が、対向基板である上部メタライズ基板の投影エリア内にのみ存在することを特徴とする請求項1記載の熱電モジュール。
- 電流導入導体の接合工程のために設けられた支えメタライズ層が有効メタライズ面と同じ面に独立に存在することを特徴とする請求項1記載の熱電モジュール。
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