JP5079394B2 - 静電気保護素子とその製造方法 - Google Patents
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12 静電気吸収体
14 絶縁基板
16,18 電極パターン
18 上部電極
20 中間電極
22 保持層
24 保護膜
26 端部電極
Claims (7)
- 絶縁基板上に形成され互いに端部が所定間隔を空けて対向し一対の端部電極につながった一対の電極パターンと、
この電極パターン間にまたがって積層された一連の静電気吸収体と、
当該静電気吸収体を挟んで前記各電極パターンにまたがるように対向して、導体ペーストを印刷して積層された中間電極と、
前記各電極パターンにまたがって前記中間電極及び前記静電気吸収体を覆って積層された絶縁体の保持層を備え、
前記静電気吸収体は、主としてZnOからなる組成物に、添加材として炭化物或いは酸化物を含んだセラミック体の粉末、または主成分としてBa、Ca、Sr、Tiの炭化物或いは酸化物と半導体化材を混合して合成したセラミック体の粉末から成り、さらに前記静電気吸収体は、前記セラミック体の粉末にガラスフリットと溶剤を混合した厚膜印刷用ペーストを印刷して形成され、
前記保持層は、Si−Ba−Bi系の誘電体ガラス、或いは前記静電気吸収体の組成物にBiを添加してBiリッチとした材料を、印刷形成して成ることを特徴とする静電気保護素子。 - 絶縁基板上に形成され互いに端部が所定間隔を空けて対向し一対の端部電極につながった一対の電極パターンと、
この電極パターン間にまたがって積層された一連の静電気吸収体と、
当該静電気吸収体を挟んで前記各電極パターンにまたがるように対向して、導体ペーストを印刷して積層された中間電極と、
前記各電極パターンにまたがって前記中間電極及び前記静電気吸収体を覆って積層された絶縁体の保持層を備え、
前記静電気吸収体は、主としてZnOからなる組成物に、添加材として炭化物或いは酸化物を含んだセラミック体の粉末から成り、さらに前記静電気吸収体は、前記セラミック体の粉末にガラスフリットと溶剤を混合した厚膜印刷用ペーストを印刷して形成され、
前記保持層は、熱膨張係数を前記静電気吸収体と合わせるために、Si−Ba−Bi系の誘電体ガラスにZnO成分を添加した材料を印刷形成して成ることを特徴とする静電気保護素子。 - 絶縁基板上の中央部に形成された中間電極と、
この中間電極を覆って積層された静電気吸収体と、
当該静電気吸収体を挟んで前記中間電極に各々対面して積層され互いに端部が所定間隔を空けて対向し一対の端部電極に各々つながった一対の電極パターンと、
この一対の電極パターンにまたがって前記静電気吸収体を覆って積層された絶縁体の保持層を備え、
前記静電気吸収体は、主としてZnOからなる組成物に、添加材として炭化物或いは酸化物を含んだセラミック体の粉末、または主成分としてBa、Ca、Sr、Tiの炭化物或いは酸化物と半導体化材を混合して合成したセラミック体の粉末から成り、さらに前記静電気吸収体は、前記セラミック体の粉末にガラスフリットと溶剤を混合した厚膜印刷用ペーストを印刷して形成され、
前記保持層は、Si−Ba−Bi系の誘電体ガラス、或いは前記静電気吸収体の組成物にBiを添加してBiリッチとした材料を、印刷形成して成ることを特徴とする静電気保護素子。 - 絶縁基板上の中央部に形成された中間電極と、
この中間電極を覆って積層された静電気吸収体と、
当該静電気吸収体を挟んで前記中間電極に各々対面して積層され互いに端部が所定間隔を空けて対向し一対の端部電極に各々つながった一対の電極パターンと、
この一対の電極パターンにまたがって前記静電気吸収体を覆って積層された絶縁体の保持層を備え、
前記静電気吸収体は、主としてZnOからなる組成物に、添加材として炭化物或いは酸化物を含んだセラミック体の粉末から成り、さらに前記静電気吸収体は、前記セラミック体の粉末にガラスフリットと溶剤を混合した厚膜印刷用ペーストを印刷して形成され、
前記保持層は、熱膨張係数を前記静電気吸収体と合わせるためにSi−Ba−Bi系の誘電体ガラスにZnO成分を添加した材料を印刷形成して成ることを特徴とする静電気保護素子。 - 前記一対の電極パターン間の所定間隔は、前記電極パターンと中間電極の間に存在する前記静電気吸収体の厚さよりも大きいことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか記載の静電気保護素子。
- 主としてZnOからなる組成物に、添加材として炭化物或いは酸化物を含んだセラミック体の粉末、または主成分としてBa、Ca、Sr、Tiの炭化物或いは酸化物と半導体化材を混合して合成したセラミック体の粉末を形成し、
前記セラミック体の粉末を粉砕装置によりさらに細かく微粉砕し、その粉末と有機成分からなるビヒクルと混合・混練し、厚膜印刷用ペーストを形成し、
絶縁基板上に導体ペーストを印刷して一対の電極パターンを形成し、
前記厚膜印刷用ペーストを前記絶縁基板上の一対の電極パターン間にまたがるように印刷して、静電気保護用の静電気吸収体を形成し、
この静電気吸収体を挟んで前記各電極パターンにまたがるように対向して、導体ペーストを印刷して中間電極を形成し、
前記静電気吸収体及びこれに積層された前記中間電極を覆って、Si−Ba−Bi系の誘電体ガラス、或いは前記静電気吸収体の組成物にBiを添加してBiリッチとした材料の絶縁体の保持層を印刷することを特徴とする静電気保護素子の製造方法。 - 主としてZnOからなる組成物に、添加材として炭化物或いは酸化物を含んだセラミック体の粉末、または主成分としてBa、Ca、Sr、Tiの炭化物或いは酸化物と半導体化材を混合して合成したセラミック体の粉末を形成し、
前記セラミック体の粉末を粉砕装置によりさらに細かく微粉砕し、その粉末と有機成分からなるビヒクルと混合・混練し、厚膜印刷用ペーストを形成し、
絶縁基板上に導体ペーストを印刷して中間電極を形成し、
前記厚膜印刷用ペーストを、前記絶縁基板上に形成された中間電極を覆うように印刷して、静電気保護用の静電気吸収体を形成し、
この静電気吸収体を挟んで前記中間電極に各々対向するように一対の電極パターンを、導体ペーストを印刷して形成し、
前記静電気吸収体及びこれに積層された前記一対の電極パターンにまたがるように覆って、Si−Ba−Bi系の誘電体ガラス、或いは前記静電気吸収体の組成物にBiを添加してBiリッチとした材料の絶縁体の保持層を印刷することを特徴とする静電気保護素子の製造方法。
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