JPS63152101A - 薄膜バリスタ - Google Patents
薄膜バリスタInfo
- Publication number
- JPS63152101A JPS63152101A JP30085386A JP30085386A JPS63152101A JP S63152101 A JPS63152101 A JP S63152101A JP 30085386 A JP30085386 A JP 30085386A JP 30085386 A JP30085386 A JP 30085386A JP S63152101 A JPS63152101 A JP S63152101A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- varistor
- electrode
- thin film
- layer
- varistor layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 45
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 12
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 6
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
この発明は、電圧(V)−電流(1)特性に方向性のな
い、いわゆる非対称型の特性を有する薄膜バリスタの改
良に関する。
い、いわゆる非対称型の特性を有する薄膜バリスタの改
良に関する。
[従来の技術〕
特開昭58−86704号には、第2図に示す薄膜バリ
スタが開示されている。基板1上に、電極2、バリスタ
層3および電極4が順に積層されている。バリスタ層3
はZnOを主成分とし、これにBi201等の添加物を
混合してなる膜を熱処理することにより形成されている
。ここでは、ZnOの粒界の障壁に基づく非オーム性を
利用することによりバリスタ特性が得られており、した
がってV−1特性に方向性のない非対称型薄膜バリスタ
が得られるとされている。
スタが開示されている。基板1上に、電極2、バリスタ
層3および電極4が順に積層されている。バリスタ層3
はZnOを主成分とし、これにBi201等の添加物を
混合してなる膜を熱処理することにより形成されている
。ここでは、ZnOの粒界の障壁に基づく非オーム性を
利用することによりバリスタ特性が得られており、した
がってV−1特性に方向性のない非対称型薄膜バリスタ
が得られるとされている。
他方、特開昭58−86702号には、第3図に示す薄
膜バリスタが開示されている。基板11上には、電極1
2、バリスタ層13および電極14が順に積層形成され
ている。バリスタ層13は、ZnOよりも比抵抗の大き
な金属酸化物層15を、ZnOを主成分とする膜16.
17で挾持してなる構造を有する。ここでは、金属酸化
物層15とZnOを主成分とする膜16.17とのへテ
ロ接合に起因する非オーム性を利用してバリスタ特性が
得られている。第3図の構造では、該へテロ接合が、金
属酸化物層15の両面に存在するため、第2図に示した
薄膜バリスタと同様に非対称型のバリスタ特性を得られ
ると考えられている。
膜バリスタが開示されている。基板11上には、電極1
2、バリスタ層13および電極14が順に積層形成され
ている。バリスタ層13は、ZnOよりも比抵抗の大き
な金属酸化物層15を、ZnOを主成分とする膜16.
17で挾持してなる構造を有する。ここでは、金属酸化
物層15とZnOを主成分とする膜16.17とのへテ
ロ接合に起因する非オーム性を利用してバリスタ特性が
得られている。第3図の構造では、該へテロ接合が、金
属酸化物層15の両面に存在するため、第2図に示した
薄膜バリスタと同様に非対称型のバリスタ特性を得られ
ると考えられている。
[発明が解決しようとする間層点]
上述したように、薄膜バリスタの非オーム性が、(第2
図の例では)ZnOを主成分とするバリスタ層3にのみ
、あるいは(第3図の例では)上記へテロ接合にのみ基
づく場合には、確かにV−1特性は非対称となる。
図の例では)ZnOを主成分とするバリスタ層3にのみ
、あるいは(第3図の例では)上記へテロ接合にのみ基
づく場合には、確かにV−1特性は非対称となる。
しかしながら、現実には、電極を構成する金属材料とn
型半導体であるZnOとの接触面に基づく整流特性を無
視することができない。すなわち、電極の仕事関数φ、
がn型半導体であるZnO薄膜の仕事関数φ、よりも大
きいことが多く、第2図の金属−半導体接触面A、
Bあるいは第3図の金属−半導体接触面C,Dに基づく
第4図に示すような整流特性を無視することができない
。なお、第4図においてVが正の側では金属−n型半導
体の方向に電流が流れ、■が負の側ではn型半導体−金
属の方向に電流が流れている状態となっている。その結
果、電極2,4および電極12.14を異なる金属で構
成した場合、金属−半導体接触面A、 BおよびC,D
に起因する整流特性の違いにより、非対称なV−I特性
を示す。
型半導体であるZnOとの接触面に基づく整流特性を無
視することができない。すなわち、電極の仕事関数φ、
がn型半導体であるZnO薄膜の仕事関数φ、よりも大
きいことが多く、第2図の金属−半導体接触面A、
Bあるいは第3図の金属−半導体接触面C,Dに基づく
第4図に示すような整流特性を無視することができない
。なお、第4図においてVが正の側では金属−n型半導
体の方向に電流が流れ、■が負の側ではn型半導体−金
属の方向に電流が流れている状態となっている。その結
果、電極2,4および電極12.14を異なる金属で構
成した場合、金属−半導体接触面A、 BおよびC,D
に起因する整流特性の違いにより、非対称なV−I特性
を示す。
さらに、電極2,4および電極12.14を同一金属で
構成した場合においても、金属−半導体接触面A、Bお
よびC,Dの形成条件はそれぞれ異なるので、各界面に
おけるエネルギ障壁は異なる値をとることになる。した
がって、金属−半導体接触面の形成条件が異なるので例
えば第5図に示すように対称なV−1特性を得ることは
できなかった。現実に、本願発明者の実験によれば、半
導体薄膜上に金属薄膜を形成した場合と、金属薄膜上に
半導体薄膜を形成した場合とでは整流特性に差が出るこ
とが確かめられた。
構成した場合においても、金属−半導体接触面A、Bお
よびC,Dの形成条件はそれぞれ異なるので、各界面に
おけるエネルギ障壁は異なる値をとることになる。した
がって、金属−半導体接触面の形成条件が異なるので例
えば第5図に示すように対称なV−1特性を得ることは
できなかった。現実に、本願発明者の実験によれば、半
導体薄膜上に金属薄膜を形成した場合と、金属薄膜上に
半導体薄膜を形成した場合とでは整流特性に差が出るこ
とが確かめられた。
よって、この発明の目的は、対称なV−■特性の薄膜バ
リスタを提供することにある。
リスタを提供することにある。
[間屈点を解決するための手段]
この発明の薄膜バリスタは、基板と、基板上に形成され
た薄膜バリスタ体とを備える。この薄膜バリスタ体は、
バリスタ層と、該バリスタ層の一方面に形成された第1
の電極と、他方面に形成されておりかつバリスタ層を介
して第1の電極と対向するように形成された1対の第2
の電極とを備える。
た薄膜バリスタ体とを備える。この薄膜バリスタ体は、
バリスタ層と、該バリスタ層の一方面に形成された第1
の電極と、他方面に形成されておりかつバリスタ層を介
して第1の電極と対向するように形成された1対の第2
の電極とを備える。
[作用]
この発明では、バリスタ層の一方面に第1の電極が、他
方面に第1の電極と対向するように1対の第2の電極が
形成されている。したがって、1対の第2の電極を引出
電極とすることにより、電流は一方の第2の電極−バリ
スタ層−第1の電極−バリスタ層−他方の第2の電極の
順に流れ、しかも1対の第2の電極はバリスタ層に対し
て同一条件で形成されているので、逆方向に電流を流し
た場合にも同一の整流特性を得ることができる。
方面に第1の電極と対向するように1対の第2の電極が
形成されている。したがって、1対の第2の電極を引出
電極とすることにより、電流は一方の第2の電極−バリ
スタ層−第1の電極−バリスタ層−他方の第2の電極の
順に流れ、しかも1対の第2の電極はバリスタ層に対し
て同一条件で形成されているので、逆方向に電流を流し
た場合にも同一の整流特性を得ることができる。
よって、対称なV−1特性の薄膜バリスタを得ることが
できる。
できる。
[実施例の説明]
第1図および第6図は、この発明の一実施例を示す。絶
縁性基板21上に薄膜バリスタ体21Aが構成されてい
る。先ず基板21上には蒸着またはスパッタ等の公知の
薄膜形成法によりAα等の金属材料よりなる第1の電極
22が形成されている。この第1の電極22上に、後述
するような種々のバリスタ材料よりなるバリスタ層23
か形成されており、さらにバリスタ層23の上面に1対
の第2の電極24.25が形成されている。第2の電極
24.25はたとえばAQ、等の金属材料より構成する
ことができる。但し、第2の電極24゜25は同一材料
で構成され、また同一の薄膜形成工程により同時に形成
される。したがって、一方の第2の電極24とバリスタ
層23との間の接触面と、他方の第2の電極25とバリ
スタ層23との間の接触面の整流特性は同一とされてお
り、また双方の第2の電極24.25とバリスタ層23
との接触面の形成条件も同一となるため再接触面におけ
るエネルギ障壁も等しくされている。
縁性基板21上に薄膜バリスタ体21Aが構成されてい
る。先ず基板21上には蒸着またはスパッタ等の公知の
薄膜形成法によりAα等の金属材料よりなる第1の電極
22が形成されている。この第1の電極22上に、後述
するような種々のバリスタ材料よりなるバリスタ層23
か形成されており、さらにバリスタ層23の上面に1対
の第2の電極24.25が形成されている。第2の電極
24.25はたとえばAQ、等の金属材料より構成する
ことができる。但し、第2の電極24゜25は同一材料
で構成され、また同一の薄膜形成工程により同時に形成
される。したがって、一方の第2の電極24とバリスタ
層23との間の接触面と、他方の第2の電極25とバリ
スタ層23との間の接触面の整流特性は同一とされてお
り、また双方の第2の電極24.25とバリスタ層23
との接触面の形成条件も同一となるため再接触面におけ
るエネルギ障壁も等しくされている。
第1図実施例においては、第2の電極24,25の端部
はバリスタ層23の側面を経て基板21上に延ばされて
いる。これは、第2の電極24゜25をリード線26.
27と接続し、引出電極として使用するためである。も
っとも、第2の電極24.25をバリスタ層23の側面
に至らないようにバリスタ層23の上面にのみ形成して
おき、該バリスタ層23の上面に形成された第2の電極
24.25にリード線を直接接続してもよい。
はバリスタ層23の側面を経て基板21上に延ばされて
いる。これは、第2の電極24゜25をリード線26.
27と接続し、引出電極として使用するためである。も
っとも、第2の電極24.25をバリスタ層23の側面
に至らないようにバリスタ層23の上面にのみ形成して
おき、該バリスタ層23の上面に形成された第2の電極
24.25にリード線を直接接続してもよい。
使用に際しては、リード線26.27から電流を流すこ
とにより所望のバリスタ特性を得ることができる。この
場合、たとえばリード線26側を十の電位とし、リード
線27側を−の電位とした場合、電流経路は図示の矢印
で示すように第2の電極24−バリスタ層23−電極2
2−バリスタ層23−第2の電極25となる。電流を流
す方向を逆にした場合には、電流経路は逆となる。しか
しながら、上述したとおり、第2の電極24,25は同
一材料よりなるので、第2の金属24−バリスタ層23
接触面に基づく整流特性は、第2の電極25−バリスタ
層23接触面に基づく整流特性と等しくなる。さらに、
第2の電極24.25は同一条件で形成されるため、両
者のバリスタ層23との間の界面におけるエネルギ障壁
も等しくされている。したがって、電流を流す方向を逆
転した場合であっても、対称なV−1特性を得ることが
できる。
とにより所望のバリスタ特性を得ることができる。この
場合、たとえばリード線26側を十の電位とし、リード
線27側を−の電位とした場合、電流経路は図示の矢印
で示すように第2の電極24−バリスタ層23−電極2
2−バリスタ層23−第2の電極25となる。電流を流
す方向を逆にした場合には、電流経路は逆となる。しか
しながら、上述したとおり、第2の電極24,25は同
一材料よりなるので、第2の金属24−バリスタ層23
接触面に基づく整流特性は、第2の電極25−バリスタ
層23接触面に基づく整流特性と等しくなる。さらに、
第2の電極24.25は同一条件で形成されるため、両
者のバリスタ層23との間の界面におけるエネルギ障壁
も等しくされている。したがって、電流を流す方向を逆
転した場合であっても、対称なV−1特性を得ることが
できる。
第7図は、この発明の第2の実施例を示す。ここでは、
絶縁材料よりなる基板31上に薄膜バリスタ体31Aが
形成されている。薄膜バリスタ体31Aでは、基板31
側に第2の電極34.35が形成されている。この第2
の電極34.35は基板31上に同一金属材料を用いて
公知の薄膜形成方法により同時に形成されている。第2
の電極34.35の上部には、バリスタ材料よりなるバ
リスタ層33が形成されており、該バリスタ層33の上
面に第1の電極32が形成されている。すなわち、第7
図実施例は、第2の電極34.35および第1の電極3
2の形成位置が、第1図実施例と逆転されている。その
他の構成は、第1図実施例と同様である。よって、第1
図実施例の場合と同様に、第2の電極34.35を利用
してリード線36.37から電流を通じれば、電流を流
す方向を逆転したとしも、対称なV−1特性を得ること
ができる。
絶縁材料よりなる基板31上に薄膜バリスタ体31Aが
形成されている。薄膜バリスタ体31Aでは、基板31
側に第2の電極34.35が形成されている。この第2
の電極34.35は基板31上に同一金属材料を用いて
公知の薄膜形成方法により同時に形成されている。第2
の電極34.35の上部には、バリスタ材料よりなるバ
リスタ層33が形成されており、該バリスタ層33の上
面に第1の電極32が形成されている。すなわち、第7
図実施例は、第2の電極34.35および第1の電極3
2の形成位置が、第1図実施例と逆転されている。その
他の構成は、第1図実施例と同様である。よって、第1
図実施例の場合と同様に、第2の電極34.35を利用
してリード線36.37から電流を通じれば、電流を流
す方向を逆転したとしも、対称なV−1特性を得ること
ができる。
上述したように、この発明の薄膜バリスタ装置はバリス
タ層とバリスタ層の両面に形成される電極との関係を構
造的に改善し、それによって対称なV−1特性を実現す
るものである。したがって、バリスタ層を構成する材料
は特に問わず、ZnOにBi2O,などの金属酸化物を
添加し、ZnOの粒界構造に基づく非オーム性を利用す
るものや、ZnOを主成分とする層に金属酸化物層を接
触させ、該接触面により構成されるペテロ接合に基づく
非オーム性を利用するものを用いることができるだけで
なく、金属酸化物半導体と電極との間のショットキー障
壁を利用するものをも用いることができる。このショッ
トキー障壁を利用するものにあっては、たとえばn型Z
nO半導体をバリスタ層として用いた場合、該ZnO層
と電極との接触面によりショットキー障壁が形成され、
該ショットキー障壁に基づく非オーム性が利用されるこ
とになる。したがって、「バリスタ層」だけでなく、接
触される電極金属とを協働してバリスタ作用を果たすも
のであるが、この発明の「バリスタ層」は、このような
電極金属と協働してバリスタ作用を奏するものも含むも
のであることを指摘しておく。
タ層とバリスタ層の両面に形成される電極との関係を構
造的に改善し、それによって対称なV−1特性を実現す
るものである。したがって、バリスタ層を構成する材料
は特に問わず、ZnOにBi2O,などの金属酸化物を
添加し、ZnOの粒界構造に基づく非オーム性を利用す
るものや、ZnOを主成分とする層に金属酸化物層を接
触させ、該接触面により構成されるペテロ接合に基づく
非オーム性を利用するものを用いることができるだけで
なく、金属酸化物半導体と電極との間のショットキー障
壁を利用するものをも用いることができる。このショッ
トキー障壁を利用するものにあっては、たとえばn型Z
nO半導体をバリスタ層として用いた場合、該ZnO層
と電極との接触面によりショットキー障壁が形成され、
該ショットキー障壁に基づく非オーム性が利用されるこ
とになる。したがって、「バリスタ層」だけでなく、接
触される電極金属とを協働してバリスタ作用を果たすも
のであるが、この発明の「バリスタ層」は、このような
電極金属と協働してバリスタ作用を奏するものも含むも
のであることを指摘しておく。
[発明の効果]
以上のように、この発明によれば、バリスタ層の一方面
に第1の電極か形成されており、他方面にバリスタ層を
介して第1の電極と対向するように同一材料よりなる1
対の第2の電極が形成されている。したがって、1対の
第2の電極はバリスタ層に対して同一の条件で形成され
るため、対称なV−■特性を何する薄膜バリスタを得る
ことができる。
に第1の電極か形成されており、他方面にバリスタ層を
介して第1の電極と対向するように同一材料よりなる1
対の第2の電極が形成されている。したがって、1対の
第2の電極はバリスタ層に対して同一の条件で形成され
るため、対称なV−■特性を何する薄膜バリスタを得る
ことができる。
第1図は、この発明の一実施例を示す断面図、第2図は
従来の薄膜バリスタの一例を示す断面図、第3図は従来
の薄膜バリスタの他の例を示す断面図、第4図は、従来
の薄膜バリスタにおける電極金属とバリスタ層との間の
接触面に起因する整流特性を示す図、第5図は従来の薄
膜バリスタにおけるV−I特性を示す図、第6図は第1
の実施例の斜視図、第7図はこの発明の他の実施例を示
す断面図である。 図において、21は基板、21Aは薄膜バリスタ、22
は第1の電極、23はバリスタ層、24゜25は第2の
電極を示す。 (ほか2名)
従来の薄膜バリスタの一例を示す断面図、第3図は従来
の薄膜バリスタの他の例を示す断面図、第4図は、従来
の薄膜バリスタにおける電極金属とバリスタ層との間の
接触面に起因する整流特性を示す図、第5図は従来の薄
膜バリスタにおけるV−I特性を示す図、第6図は第1
の実施例の斜視図、第7図はこの発明の他の実施例を示
す断面図である。 図において、21は基板、21Aは薄膜バリスタ、22
は第1の電極、23はバリスタ層、24゜25は第2の
電極を示す。 (ほか2名)
Claims (3)
- (1)基板と、 前記基板上に形成された薄膜バリスタ体とを備え、 前記薄膜バリスタ体は、バリスタ層と、該バリスタ層の
一方面に形成された第1の電極と、該バリスタ層の他方
面に形成されておりかつバリスタ層を介して前記第1の
電極と対向するように形成。 された同一材料よりなる1対の第2の電極とを備えるこ
とを特徴とする、薄膜バリスタ。 - (2)前記第1の電極が基板上に形成されており、前記
第2の電極はバリスタ層の基板と反対側の面に形成され
ている、特許請求の範囲第1項記載の薄膜バリスタ。 - (3)前記第2の電極が基板上に形成されており、前記
第1の電極がバリスタ層の基板と反対側の面に形成され
ている、特許請求の範囲第1項記載の薄膜バリスタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30085386A JPS63152101A (ja) | 1986-12-16 | 1986-12-16 | 薄膜バリスタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30085386A JPS63152101A (ja) | 1986-12-16 | 1986-12-16 | 薄膜バリスタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63152101A true JPS63152101A (ja) | 1988-06-24 |
Family
ID=17889908
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30085386A Pending JPS63152101A (ja) | 1986-12-16 | 1986-12-16 | 薄膜バリスタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63152101A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006332122A (ja) * | 2005-05-23 | 2006-12-07 | Fujitsu Ltd | 電子回路装置、その製造方法、バリスタの製造方法、及び半導体装置の製造方法 |
JP2008294325A (ja) * | 2007-05-28 | 2008-12-04 | Tateyama Kagaku Kogyo Kk | 静電気保護素子とその製造方法 |
-
1986
- 1986-12-16 JP JP30085386A patent/JPS63152101A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006332122A (ja) * | 2005-05-23 | 2006-12-07 | Fujitsu Ltd | 電子回路装置、その製造方法、バリスタの製造方法、及び半導体装置の製造方法 |
JP2008294325A (ja) * | 2007-05-28 | 2008-12-04 | Tateyama Kagaku Kogyo Kk | 静電気保護素子とその製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7964939B2 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing same | |
JP2017139293A (ja) | ダイオード | |
JPS63152101A (ja) | 薄膜バリスタ | |
KR102634054B1 (ko) | 일렉트라이드 전극을 포함하는 트랜지스터 | |
JPS58500388A (ja) | Pn接合を有するプレ−ナ半導体デバイス | |
US5130760A (en) | Bidirectional surge suppressor Zener diode circuit with guard rings | |
JPS5853860A (ja) | 高耐圧プレ−ナ型半導体装置 | |
JP6083259B2 (ja) | 窒化物半導体装置 | |
CN108511520B (zh) | 半导体装置 | |
JPH0580157B2 (ja) | ||
JP3038722B2 (ja) | 接合型電界効果トランジスタ | |
JP3163674B2 (ja) | 浮遊電流の少ない高電圧半導体素子 | |
JP2881907B2 (ja) | 電力用半導体装置 | |
JP7313197B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2719569B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP6478395B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP3371130B2 (ja) | 電界効果型トランジスタ | |
JPS60119777A (ja) | ゲ−トタ−ンオフサイリスタ | |
JPS63152102A (ja) | 薄膜バリスタ | |
JPH0614545B2 (ja) | 双方向サイリスタ | |
JPS599955A (ja) | 相補型絶縁ゲ−ト電界効果半導体集積回路装置 | |
JPS62229877A (ja) | シヨツトキ−バリアダイオ−ド | |
JPS62104079A (ja) | 縦型電界効果トランジスタ | |
JPH0883918A (ja) | 半導体装置 | |
JPS5988872A (ja) | 半導体集積回路装置 |