JP5075552B2 - 蛍光体およびそれを用いたledランプ - Google Patents
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Description
Ln3MnxAl5−x−ySiyO12:Ce
(但し、LnはY,LuおよびGdから選択される少なくとも1種の元素であり、x,yは、それぞれ0<x≦2,0<y≦2,0.9≦x/y≦1.1なる関係式を満たす係数である。)で表されることを特徴とする。
(但し、LnはY,LuおよびGdから選択される少なくとも1種の元素であり、x,yは0<x≦2,0<y≦2,0.9≦x/y≦1.1なる関係を満たす数である)。すなわち、本発明の蛍光体は、YAG系蛍光体を構成するAl成分の一部をMnおよびSiで置換したセリウム(Ce)付活アルミン酸塩蛍光体である。
黄橙色発光蛍光体としてのセリウム付活イットリウムマンガンアルミノケイ酸塩(組成式:Y3Mn0.05Al4.9Si0.05O12:Ce)をシリコーン樹脂と15質量%の濃度で混合した。このスラリーをあらかじめ所定の発光色度になるよう発光ダイオード上に塗布した後に、温度140℃で熱処理して樹脂を硬化せしめることにより、実施例1に係る白色発光LEDランプを調製した。
黄橙色発光蛍光体としてのセリウム付活イットリウムマンガンアルミノケイ酸塩(組成式:Y3Mn0.02Al4.96Si0.02O12:Ce)9をシリコーン樹脂と15質量%の濃度で混合した。このスラリーをあらかじめ所定の発光色度になるよう発光ダイオード上に塗布した後に、温度140℃で熱処理して樹脂を硬化せしめることにより実施例2に係る白色発光LEDランプを調製した。
黄橙色発光蛍光体としてのセリウム付活イットリウムガドリニウムマンガンアルミノケイ酸塩(組成式:Y2.5Gd0.5Mn0.05Al4.9Si0.05O12:Ce)をシリコーン樹脂と15質量%の濃度で混合した。このスラリーをあらかじめ所定の発光色度になるよう発光ダイオード上に塗布した後に、温度140℃で熱処理して樹脂を硬化せしめることにより実施例3に係る白色発光LEDランプを調製した。
黄橙色発光蛍光体としてのセリウム付活ルテチウムマンガンアルミノケイ酸塩(組成式:Lu3Mn0.1Al4.8Si0.1O12:Ce)をシリコーン樹脂と15質量%の濃度で混合した。このスラリーをあらかじめ所定の発光色度になるよう発光ダイオード上に塗布した後に、温度140℃で熱処理して樹脂を硬化せしめることにより実施例4に係る白色発光LEDランプを調製した。
黄橙色発光蛍光体としてのセリウム付活イットリウムルテチウムマンガンアルミノケイ酸塩(組成式:Y1.5Lu1.5Mn0.07Al4.86Si0.07O12:Ce)をシリコーン樹脂と15質量%の濃度で混合した。このスラリーをあらかじめ所定の発光色度になるよう発光ダイオード上に塗布した後に、温度140℃で熱処理して樹脂を硬化せしめることにより実施例5に係る白色発光LEDランプを調製した。
黄色発光蛍光体としてのセリウム付活イットリウムガドリニウムアルミン酸塩(組成式:(Y,Gd)3Al5O12:Ce)をシリコーン樹脂と15質量%の濃度で混合した。次にこのスラリーを発光ダイオード上に塗布した後に、温度140℃で熱処理して樹脂を硬化させることにより、従来構成を有する比較例1に係る白色発光LEDランプを調製した。
黄橙色発光蛍光体としてのセリウム付活イットリウムガドリニウムマンガンアルミノケイ酸塩(組成式:Y2.2Gd0.8Mn0.01Al4.98Si0.01O12:Ce)をシリコーン樹脂と15質量%の濃度で混合した。このスラリーをあらかじめ所定の発光色度になるよう発光ダイオード上に塗布した後に、温度140℃で熱処理して樹脂を硬化せしめることにより、実施例6に係る白色発光LEDランプを調製した。
黄橙色発光蛍光体としてのセリウム付活ルテチウムマンガンアルミノケイ酸塩(組成式:Lu3Mn0.2Al4.6Si0.2O12:Ce)をシリコーン樹脂と15質量%の濃度で混合した。このスラリーをあらかじめ所定の発光色度になるよう発光ダイオード上に塗布した後に、温度140℃で熱処理して樹脂を硬化せしめることにより実施例7に係る白色発光LEDランプを調製した。
黄橙色発光蛍光体としてのセリウム付活イットリウムマンガンアルミノケイ酸塩(組成式:Y3Mn0.03Al4.94Si0.03O12:Ce)をシリコーン樹脂と15質量%の濃度で混合した。このスラリーをあらかじめ所定の発光色度になるよう発光ダイオード上に塗布した後に、温度140℃で熱処理して樹脂を硬化せしめることにより、実施例8に係る白色発光LEDランプを調製した。
黄橙色発光蛍光体としてのセリウム付活ルテチウムマンガンアルミノケイ酸塩(組成式:Lu3Mn0.4Al4.2Si0.4O12:Ce)をシリコーン樹脂と15質量%の濃度で混合した。このスラリーをあらかじめ所定の発光色度になるよう発光ダイオード上に塗布した後に、温度140℃で熱処理して樹脂を硬化せしめることにより、実施例9に係る白色発光LEDランプを調製した。
黄橙色発光蛍光体としてのセリウム付活イットリウムガドリニウムルテチウムマンガンアルミノケイ酸塩(組成式:Y2Gd0.5Lu0.5Mn0.02Al4.96Si0.02O12:Ce)をシリコーン樹脂と15質量%の濃度で混合した。このスラリーをあらかじめ所定の発光色度になるよう発光ダイオード上に塗布した後に、温度140℃で熱処理して樹脂を硬化せしめることにより、実施例10に係る白色発光LEDランプを調製した。
黄色発光蛍光体としてのユーロピウム付活ストロンチウムバリウムオルソケイ酸塩(組成式:(Sr,Ba)2SiO4:Eu)をシリコーン樹脂と15質量%の濃度で混合した。次にこのスラリーを発光ダイオード上に塗布した後に、温度140℃で熱処理して樹脂を硬化せしめることにより、従来の比較例2に係る白色発光LEDランプを調製した。
表2に示すようにMnの一部をMgで置換した組成を有する各種蛍光体を調製し、各蛍光体を実施例1と同様な条件で発光ダイオード3の上面側に樹脂で埋め込んで蛍光体層4を形成することにより、図2に示す構造と同一の構造を有するLEDランプをそれぞれ調製した。そして、調製した各LEDランプについて、実施例1と同一条件で発光特性を測定し、下記表2に示す結果を得た。
2 基板
3 発光ダイオード(発光素子、LEDチップ)
4 蛍光体層
5 樹脂枠
6 電極部
7 ボンディングワイヤ
Claims (3)
- 組成が下記化学式
Ln3MnxAl5−x−ySiyO12:Ce
(但し、LnはY,LuおよびGdから選択される少なくとも1種の元素であり、x,yは、それぞれ0<x≦2,0<y≦2,0.9≦x/y≦1.1なる関係式を満たす係数である。)で表されることを特徴とする蛍光体。 - 前記Mnの一部をMgで置換したことを特徴とする請求項1記載の蛍光体。
- 発光ピーク波長が430〜470nmである青色発光ダイオードと前記請求項1記載の蛍光体とを組合せて成ることを特徴とするLEDランプ。
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|---|---|---|---|---|
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| TWI437077B (zh) * | 2011-12-08 | 2014-05-11 | 國立成功大學 | 釔鋁石榴石螢光材料、其製作方法、及包含其之發光二極體裝置 |
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| JP2002003839A (ja) * | 2000-06-22 | 2002-01-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 蛍光体およびそれを用いた蛍光ランプ |
| JP2002042525A (ja) * | 2000-07-26 | 2002-02-08 | Toyoda Gosei Co Ltd | 面状光源 |
| KR100923804B1 (ko) * | 2001-09-03 | 2009-10-27 | 파나소닉 주식회사 | 반도체발광소자, 발광장치 및 반도체발광소자의 제조방법 |
| JP4263453B2 (ja) * | 2002-09-25 | 2009-05-13 | パナソニック株式会社 | 無機酸化物及びこれを用いた発光装置 |
| JP4991026B2 (ja) * | 2003-02-26 | 2012-08-01 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
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| JP2005243699A (ja) * | 2004-02-24 | 2005-09-08 | Mitsubishi Chemicals Corp | 発光素子、及び画像表示装置、並びに照明装置 |
| JP2006025336A (ja) * | 2004-07-09 | 2006-01-26 | Epson Toyocom Corp | 圧電発振器とその調整方法 |
| JP4645089B2 (ja) * | 2004-07-26 | 2011-03-09 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置および蛍光体 |
| JP4904694B2 (ja) * | 2005-02-07 | 2012-03-28 | 三菱化学株式会社 | 酸化物蛍光体、並びにそれを用いた発光素子、画像表示装置、及び照明装置 |
| JP2006167946A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Koito Mfg Co Ltd | 車輌用灯具及び光線溶着方法 |
| JP4325629B2 (ja) * | 2005-02-28 | 2009-09-02 | 三菱化学株式会社 | 蛍光体及びその製造方法並びにそれを使用した発光装置 |
| JP4972957B2 (ja) * | 2005-04-18 | 2012-07-11 | 三菱化学株式会社 | 蛍光体、及びそれを用いた発光装置、並びに画像表示装置、照明装置 |
| JP4843990B2 (ja) * | 2005-04-22 | 2011-12-21 | 日亜化学工業株式会社 | 蛍光体およびそれを用いた発光装置 |
| JP2006324407A (ja) * | 2005-05-18 | 2006-11-30 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
| JP2007112951A (ja) * | 2005-10-24 | 2007-05-10 | Fujifilm Corp | 無機化合物及びこれを含む組成物と成形体、発光装置、固体レーザ装置 |
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