JP5064646B2 - 新規な熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂及びその製造方法 - Google Patents
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Description
R1及びR2は、それぞれ独立して、炭素数1〜9個の炭化水素基、非置換又は置換されていてもよい芳香族炭化水素基であり;
Aは、存在しないか、又は炭素数1〜5個の直鎖状の炭化水素基、イソプロピリデン基、酸素原子、カルボニル基、スルホニル基であり;
Dは、下記基:
mは、0又は正の整数である)
で示される、少なくとも1種の熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂を含むことが好ましい。なお、上記式中の芳香環は置換されていてもよく、置換基としては例えばアルキル基、シクロアルキル基が挙げられる。
R3及びR4は、それぞれ独立して、炭素数1〜9個の炭化水素基、非置換又は置換されていてもよい芳香族炭化水素基であり;
E及びJは、それぞれ独立して、存在しないか、又は炭素数1〜5個の直鎖状の炭化水素基、イソプロピリデン基、酸素原子、カルボニル基、スルホニル基であり;
Gは、基:
nは、0又は正の整数である)
で示される少なくとも1種の熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂を含むことが好ましい。なお、上記式中の芳香環は置換されていてもよく、置換基としては例えばアルキル基、シクロアルキル基が挙げられる。
Eは、それぞれ独立して、存在しないか、又は炭素数1〜5個の直鎖状の炭化水素基、イソプロピリデン基、酸素原子、カルボニル基、スルホニル基であり;
Lは、基:
pは正の整数である)
で示されるフェノール環を末端に有するポリエーテルと、
アルデヒドと、
1種以上の第一級アミン化合物と、を反応させる熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂の製造方法である。
で示される2官能のフェノール化合物と、
一般式(V):
で示される2官能のエポキシ化合物と、をポリヒドロキシプロピルエーテル化反応させる熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂の製造方法である。
本発明は、新規な構造を有する熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂である。
(VI)
(式中、
R3及びR4は、それぞれ独立して、炭素数1〜9個の炭化水素基、非置換又は置換されていてもよい芳香族炭化水素基であり、好ましくは炭素数1〜9個のアルキレン基、非置換又は置換されていてもよいフェニル基であり;
Eは、存在しないか、又は炭素数1〜5個の直鎖状の炭化水素基、イソプロピリデン基、酸素原子、カルボニル基、スルホニル基であり、好ましくは炭素数1〜5個の直鎖状の炭化水素基、イソプロピリデン基であり、より好ましくは、エーテル部分を有する炭素数1〜5個の直鎖状の炭化水素基、炭素数1〜5個のアルキレン基、イソプロピリデン基であり;
Jは、存在しないか、又は炭素数1〜5個の直鎖状の炭化水素基、イソプロピリデン基、酸素原子、カルボニル基、スルホニル基であり、好ましくは炭素数1〜5個の直鎖状の炭化水素基、イソプロピリデン基であり、より好ましくは、炭素数1〜5個のアルキレン基、イソプロピリデン基である)
で示される化合物である。
温度計、撹拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積1リットルの反応容器に、2官能のフェノール化合物としてのビスフェノールA(水酸基当量:114)142.37g、2官能のエポキシ化合物としてのビスフェノールA型エポキシ樹脂(東都化成(株)製 商品名YD−8125、エポキシ当量:172)107.40g、並びに有機溶剤としてのトルエン166.52g及びシクロヘキサノン83.26gを入れ、100℃に昇温して均一に溶解した。溶解後、反応触媒としての2−フェニルイミダゾール0.45gを少量づつ添加し、添加後120℃で8時間反応を行った。その後、約35℃に冷却して、アルデヒドとしての36重量%ホルマリン溶液104.07g、及び第一級アミン化合物としてのアニリン58.07gを順次滴下し、滴下後80℃に昇温して7時間反応を行った。その後、この反応物を取り出し、130℃で4時間減圧乾燥し、粉砕して熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂(1−1)を得た。
樹脂(1−1)は、2官能のフェノール化合物の水酸基当量aと2官能のエポキシ化合物のエポキシ当量bの配合比率がa/b=2.0であり、一般式(I)において、結合基A及びBがイソプロピリデン基であり、置換基R1及びR2がフェニル基であり、ジヒドロベンゾオキサジン環の形成は、FT−IR測定を行い900〜1000cm−1の吸収により確認された。
得られた熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂(1−1)を、硬化物の特性試験に付し、結果を、表1に示した。
得られた熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂を、それぞれ、内容積100×100×1mmの金型内に充填し、油圧プレス装置で180℃−1時間−1.5MPaの条件で加熱加圧し、板状の成形品を得た。これを適宣切断し、曲げ試験及びはんだ耐熱性試験に供した。
また、得られた板状の成形品に18μmの電解銅箔を上下に配置し、同様に加熱加圧し銅張りの成形品を作製し、接着性(ピール強度)の試験に用いた。
結果を、表1に示す。
曲げ試験は、曲げ強度、曲げ弾性率、及び曲げ破断歪率の3項目について行った。測定は、支点間20mm、曲げ速度2mm/分の条件で3点曲げ試験により行った。
温度288℃のはんだ浴に20秒間浸漬した後、外観を観察することによりはんだ耐熱性を評価した。評価は、良好:外観に異常なし、ふくれ:ふくれありとして行った。
銅張りの成形品を銅エッチング液に浸漬することにより、1cm幅の銅箔を形成して試験片を作製し、引張り試験機を用いて銅箔の接着性(ピール強度)を測定した。
温度計、撹拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積1リットルの反応容器に、2官能のフェノール化合物としてのビスフェノールA(水酸基当量:114)124.51g、2官能のエポキシ化合物としてのビスフェノールA型エポキシ樹脂(東都化成(株)製 商品名YD−8125、エポキシ当量:172)125.23g、並びに有機溶剤としてのトルエン166.49g及びシクロヘキサノン83.25gを入れ、100℃に昇温して均一に溶解した。溶解後、反応触媒としての2−フェニルイミダゾール0.52gを少量づつ添加し、添加後120℃で8時間反応を行った。その後、約35℃に冷却して、アルデヒドとしての36重量%ホルマリン溶液60.68g、及び第一級アミン化合物としてのアニリン33.86gを順次滴下し、滴下後80℃に昇温して7時間反応を行った。その後、この反応物を取り出し、130℃で4時間減圧乾燥し、粉砕して熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂(1−2)を得た。
樹脂(1−2)は、2官能のフェノール化合物の水酸基当量aと2官能のエポキシ化合物のエポキシ当量bの配合比率がa/b=1.5であり、一般式(I)において、結合基A及びBがイソプロピリデン基であり、置換基R1及びR2がフェニル基であり、ジヒドロベンゾオキサジン環の形成は、FT−IR測定を行い900〜1000cm−1の吸収により確認された。
得られた熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂(1−2)を、実施例1と同様にして、硬化物を形成し、それを実施例1と同様の特性試験に付した。結果を、表1に示す。
温度計、撹拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積1リットルの反応容器に、2官能のフェノール化合物としての4.4′−ジヒドロキシジフェニルエーテル(水酸基当量:101)134.90g、2官能のエポキシ化合物としてのビスフェノールA型エポキシ樹脂(東都化成(株)製 商品名YD−8125、エポキシ当量:172)114.86g、並びに有機溶剤としてのトルエン166.50g及びシクロヘキサノン83.25gを入れ、100℃に昇温して均一に溶解した。溶解後、反応触媒としての2−フェニルイミダゾール0.48gを少量づつ添加し、添加後120℃で8時間反応を行った。その後、約35℃に冷却して、アルデヒドとしての36重量%ホルマリン溶液111.30g、及び第一級アミン化合物としてのアニリン62.11gを順次滴下し、滴下後80℃に昇温して7時間反応を行った。その後、この反応物を取り出し、130℃で4時間減圧乾燥し、粉砕して熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂(1−3)を得た。
樹脂(1−3)は、2官能のフェノール化合物の水酸基当量aと2官能のエポキシ化合物のエポキシ当量bの配合比率がa/b=2.0であり、一般式(I)において、結合基Aがエチルエーテル基であり、結合基Bがイソプロピリデン基であり、置換基R1及びR2がフェニル基であり、ジヒドロベンゾオキサジン環の形成は、FT−IR測定を行い900〜1000cm−1の吸収により確認された。
得られた熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂(1−3)を、実施例1と同様にして、硬化物を形成し、それを実施例1と同様の特性試験に付した。結果を、表1に示す。
温度計、撹拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積1リットルの反応容器に、2官能のフェノール化合物としてのビスフェノールF(水酸基当量:100)135.37g、2官能のエポキシ化合物としてのビスフェノールF型エポキシ樹脂(油化シェルエポキシ(株)製 商品名:エピコート807、エポキシ当量:169)114.39g、並びに有機溶剤としてのトルエン166.50g及びシクロヘキサノン83.25gを入れ、100℃に昇温して均一に溶解した。溶解後、反応触媒としての2−フェニルイミダゾール0.49gを少量づつ添加し、添加後120℃で8時間反応を行った。その後、約35℃に冷却して、アルデヒドとしての36重量%ホルマリン溶液112.80g、及び第一級アミン化合物としてのアニリン62.95gを順次滴下し、滴下後80℃に昇温して7時間反応を行った。その後、この反応物を取り出し、130℃で4時間減圧乾燥し、粉砕して熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂(1−4)を得た。
樹脂(1−4)は、2官能のフェノール化合物の水酸基当量aと2官能のエポキシ化合物のエポキシ当量bの配合比率がa/b=2.0であり、一般式(I)において、結合基A及びBがメチレン基であり、置換基R1及びR2がフェニル基であり、ジヒドロベンゾオキサジン環の形成は、FT−IR測定を行い900〜1000cm−1の吸収により確認された。
得られた熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂(1−4)を、実施例1と同様にして、硬化物を形成し、それを実施例1と同様の特性試験に付した。結果を、表1に示す。
温度計、撹拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積1リットルの反応容器に、2官能のフェノール化合物としてのビスフェノールA(水酸基当量:114)166.22g、2官能のエポキシ化合物としてのビスフェノールA型エポキシ樹脂(東都化成(株)製 商品名YD−8125、エポキシ当量:172)83.60g、並びに有機溶剤としてのトルエン166.55g及びシクロヘキサノン83.27gを入れ、100℃に昇温して均一に溶解した。溶解後、反応触媒としての2−フェニルイミダゾール0.35gを少量づつ添加し、添加後120℃で8時間反応を行った。その後、約35℃に冷却して、アルデヒドとしての36重量%ホルマリン溶液162.01g、及び第一級アミン化合物としてのアニリン90.40gを順次滴下し、滴下後80℃に昇温して7時間反応を行った。その後、この反応物を取り出し、130℃で4時間減圧乾燥し、粉砕して熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂(1−5)を得た。
樹脂(1−5)は、2官能のフェノール化合物の水酸基当量aと2官能のエポキシ化合物のエポキシ当量bの配合比率がa/b=3.0であり、一般式(I)において、結合基A及びBがイソプロピリデン基であり、置換基R1及びR2がフェニル基であり、ジヒドロベンゾオキサジン環の形成は、FT−IR測定を行い900〜1000cm−1の吸収により確認された。
得られた熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂(1−5)を、実施例1と同様にして、硬化物を形成し、それを実施例1と同様の特性試験に付した。結果を、表1に示す。
温度計、撹拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積1リットルの反応容器に、2官能のフェノール化合物としてのビスフェノールF(水酸基当量:100)127.11g、2官能のエポキシ化合物としてのビフェニル型エポキシ樹脂(大日本インキ(株)製 商品名YX−4000H エポキシ当量:193)122.66g、並びに有機溶剤としてのトルエン166.51g及びシクロヘキサノン83.26gを入れ、100℃に昇温して均一に溶解した。溶解後、反応触媒としての2−フェニルイミダゾール0.46gを少量づつ添加し、添加後120℃で8時間反応を行った。その後、約35℃に冷却して、アルデヒドとしての36重量%ホルマリン溶液105.92g、及び第一級アミン化合物としてのアニリン59.11gを順次滴下し、滴下後80℃に昇温して7時間反応を行った。その後、この反応物を取り出し、130℃で4時間減圧乾燥し、粉砕して熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂(1−6)を得た。
樹脂(1−6)は、2官能のフェノール化合物の水酸基当量aと2官能のエポキシ化合物のエポキシ当量bの配合比率がa/b=2.0であり、一般式(I)において、結合基Aがメチレン基であり、結合基Bは存在しない。また、置換基R1及びR2がフェニル基であり、ジヒドロベンゾオキサジン環の形成は、FT−IR測定を行い900〜1000cm−1の吸収により確認された。
得られた熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂(1−6)を、実施例1と同様にして、硬化物を形成し、それを実施例1と同様の特性試験に付した。結果を、表1に示す。
温度計、撹拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積2リットルの反応容器に、2官能のフェノール化合物としてのビスフェノールA(水酸基当量:114)250.00g、並びに有機溶剤としてのトルエン166.67g及びシクロヘキサノン83.33gを入れ、100℃に昇温して均一に溶解した。その後、約35℃に冷却して、アルデヒドとしての36重量%ホルマリン溶液365.50g、及び第一級アミン化合物としてのアニリン203.95gを順次滴下し、滴下後80℃に昇温して7時間反応を行った。その後、この反応物を取り出し、130℃で4時間減圧乾燥し、粉砕して熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂(2−1)を得た。
ジヒドロベンゾオキサジン環の形成は、FT−IR測定を行い900〜1000cm−1の吸収により確認された。
得られた熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂(2−1)を、実施例1と同様にして、硬化物を形成し、それを実施例1と同様の特性試験に付した。結果を、表2に示す。
温度計、撹拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積2リットルの反応容器に、2官能のフェノール化合物としてのビスフェノールF(水酸基当量:100)250.00g、並びに有機溶剤としてのトルエン166.67g及びシクロヘキサノン83.33gを入れ、100℃に昇温して均一に溶解した。その後、約35℃に冷却して、アルデヒドとしての36重量%ホルマリン溶液416.67g、及び第一級アミン化合物としてのアニリン232.50gを順次滴下し、滴下後80℃に昇温して7時間反応を行った。その後、この反応物を取り出し、130℃で4時間減圧乾燥し、粉砕して熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂(2−2)を得た。
ジヒドロベンゾオキサジン環の形成は、FT−IR測定を行い900〜1000cm−1の吸収により確認された。
得られた熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂(2−2)を、実施例1と同様にして、硬化物を形成し、それを実施例1と同様の特性試験に付した。結果を、表2に示す。
実施例1〜6で得られた熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂(1−1)〜(1−6)を用いて、それぞれ、熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂100重量部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂100重量部、メラミン変性フェノール樹脂20重量部、メチルエチルケトン73重量部を混合して、熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂組成物(1−7)〜(1−12)を作製した。
得られた熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂組成物(1−7)〜(1−12)を、それぞれ、内容積100×100×1mmの金型内に充填し、油圧プレス装置で180℃−1時間−1.5MPaの条件で加熱加圧し、板状の成形品を得た。これを適宣切断し、上記曲げ試験及び(3)に供した。また、18μmの電解銅箔を上下に配置し、同様に加熱加圧し銅張りの成形品を作製し、上記はんだ耐熱性試験に供した。
その結果、実施例7〜12の熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂組成物(1−7)〜(1−12)は、全て、可とう性、銅との接着性、耐熱性に優れていた。
実施例7〜12で得られた熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂組成物7〜12を用いて、それぞれ、厚さ約100μmのガラス布(スタイル2116、Eガラス)に含浸後、150℃で5分間乾燥させて樹脂分50重量%のプリプレグ13〜18を得た。
得られたプリプレグ4枚を重ね、その両側に厚さ18μmの銅箔を重ね、4.0Mpa、180℃、60分間のプレス条件でプレスして、銅張積層板13〜18を作成した。
得られた銅張積層板を適宜切断し、上記曲げ試験及びはんだ耐熱性試験に供した。また、接着性(ピール強度)の試験においては銅膜を形成しないで、試験した。
その結果、実施例13〜18の銅張積層板13〜18は、全て、加工性、銅との接着性、耐熱性に優れていた。
Claims (7)
- 請求項1に記載の熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂若しくは請求項4に記載の熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂、又は請求項2若しくは3に記載の製造方法により得られた熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂を硬化して得られる硬化物。
- 請求項1に記載の熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂若しくは請求項4に記載の熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂、又は請求項2若しくは3に記載の製造方法により得られた熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂を含む、樹脂組成物。
- 請求項1に記載の熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂若しくは請求項4に記載の熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂、又は請求項2若しくは3に記載の製造方法により得られた熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂、あるいは請求項6に記載の樹脂組成物を用いて得られる金属張積層板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004049806A JP5064646B2 (ja) | 2004-02-25 | 2004-02-25 | 新規な熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004049806A JP5064646B2 (ja) | 2004-02-25 | 2004-02-25 | 新規な熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂及びその製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010154144A Division JP2010275557A (ja) | 2010-07-06 | 2010-07-06 | 新規な熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005239827A JP2005239827A (ja) | 2005-09-08 |
JP5064646B2 true JP5064646B2 (ja) | 2012-10-31 |
Family
ID=35021900
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004049806A Expired - Fee Related JP5064646B2 (ja) | 2004-02-25 | 2004-02-25 | 新規な熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5064646B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010275557A (ja) * | 2010-07-06 | 2010-12-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 新規な熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂及びその製造方法 |
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---|---|---|---|---|
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CN102093556B (zh) * | 2011-01-19 | 2014-09-24 | 华东理工大学 | 一种低粘度苯并噁嗪的制备 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP3488996B2 (ja) * | 1997-07-22 | 2004-01-19 | 日立化成工業株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
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-
2004
- 2004-02-25 JP JP2004049806A patent/JP5064646B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005239827A (ja) | 2005-09-08 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100216 |
|
A02 | Decision of refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20100707 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150817 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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