JP5064081B2 - ワイヤーバーの製造方法 - Google Patents
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Description
次に本発明に係るワイヤーバー12に使用される芯金38の製造手順を説明する。図4は、芯金38の製造手順を示すフローチャートである。
最初に、本実施形態のセンタレス研削加工を説明する。本発明において、センタレス研削加工とは、心なし研削と呼ばれるもので、円筒研削盤による加工をいう。
材質:超鋼、ダイアモンドコンパックスを使用でき、特に、遊離砥粒のくい込みのしにくいダイアモンドコンパックスが好ましい。
上面角度設定:フラット
センターハイト角度:6°
センターハイト:(ロッド部材の移動方向の)入口側0mm,出口側6mm
図7は、研削機60のロッド部材を研削装置50に移動する状態を説明する図である。研削機60には、ロッド部材Wの移動方向において研削装置50の前方(上流側)に位置し、研削装置50に送り出すロッド部材Wを支持する入口シュート部61と、研削装置50の後方(下流側)に位置し、研削装置50から送り出されたロッド部材Wを支持する出口シュート部62とが設けられている。本実施形態の研削機60は、入口シュート部61及び出口シュート部62に研削液を供給する研削液供給機構を備えている。具体的には、研削機60は、研削液Lを貯留させる研削液タンク63と、研削液タンク63の研削液Lを入口シュート部61と出口シュート部62とのそれぞれに所定の圧力で供給するポンプ部64とを備えている。
口シュート部61及び出口シュート部62の表面にロッド部材Wが摺接する際に、該ロッ
ド部材Wの表面に螺旋状の傷や、所謂送りマークと呼ばれる傷が生じてしまうことを抑制
することができる。
次に、撓み取り加工について説明する。撓み取り加工は、芯金の外周面のひずみを取り、芯金の真円度を向上させるために行う加工をいう。
次に行われる仕上げセンタレス加工は上述したセンタレス研削加工と同様の方法により行うことができる。なお、本発明においては、必要に応じて行うことができ、省略することも可能である。
次にスパロール加工について説明する。図9は、本実施形態におけるスパロール加工を説明する簡略図である。図9に示すように、スパロール加工部は、ロッド部材Wの外周面を押しならすことによって鏡面にする、センタレス方式のローラバニシング加工を行う機構である。具体的に、スパロール加工部には、略円筒形状のヘッド81と、ヘッド81の内周部に設けられた円筒形状のフレーム83と、該フレーム83に転動自在で、且つ、内周の周方向に対して等間隔に保持された複数のローラ82とが備えられている。それぞれのローラ82は、略円錐体形状を有し、転動する際の軸方向がロッド部材Wの軸方向に対して所定の角度(フィードアングル)Aだけ傾斜するように設けられている。
加工硬化による耐磨耗性の向上や疲労強度の上昇も期待できるうえ、作業が容易であり、
短い加工時間で行うことができる。
次に行われる振れ修正加工は必要に応じて行うことができ、省略することも可能である。ロッド部材Wは長尺物であり、機械加工の結果いわゆる振れが発生する場合がある。このような場合には、振れ修正加工を行うことが好ましい。振れ修正加工としては、公知の方法で行うことができ、上述した撓み取り加工を行うこともできる。
ロッド部材Wを洗浄することにより、ワイヤーバー用の芯金を得ることができ、表面を検査し、所定の規格を有する芯金にワイヤーを巻き回すことによりワイヤーバーが形成される。
上記製造方法により製造された芯金を用いることにより、製造後に芯金の外周表面に生じる凸状の傷を小さく抑制することができる。そして、この芯金にワイヤーを巻き回してワイヤーバーを製造すれば、ワイヤーが局所的に張り出して巻姿が乱れてしまうことやワイヤー同士の間に隙間が形成されてワイヤーバーの表面性能が劣化してしまうことを防止することができ、磁気記録媒体・光学フィルム材料等の塗工に用いられる塗工用のワイヤーバーとして、好適に用いることができる。
振れとは、ワイヤーバーを回転させたときの、ある位置でのワイヤーバー中心からの距離の最大値と最小値との差である。以下の基準で評価した。
◎・・・・・50μm/m以下
○・・・・・100μm/m以下
△・・・・・200μm/m以下
×・・・・・200μm/mを超える
<小曲がり>
小曲がりとは、ワイヤーバーを小区間に区切って確認したときのバーの曲がり具合を示す指標であり、以下の基準で評価した。
○・・・・・良好
△・・・・・やや悪いが実用上問題無いレベル
×・・・・・不良、使用できない
<平均斜度>
平均斜度とはバーの真直度の細かな振れの指標となる数値であり、以下の基準で評価した。
○・・・・・135×10−6以下
△・・・・・300×10−6以下
×・・・・・300×10−6を超える
<総合評価>
○・・・・・良好
△・・・・・やや悪いが実用上問題無いレベル
×・・・・・不良、使用できない
図10より、撓み取り加工の前にセンタレス研削を行った実施例1〜5については、実用上問題無いレベルのワイヤーバーを製造することができた。しかし、撓み取り加工の前にセンタレス研削を行わなかった比較例1については、振れも大きく、小曲がりも不良であり、ワイヤーバーを製造することはできなかった。また、研削率の大きい実施例1および実施例3において良好なワイヤーバーを製造することができたが、工業的な歩留まりを考慮し、研削量は適宜設計することが重要である。
Claims (3)
- バー塗布に用いられるワイヤーバーの製造方法であって、
芯金にセンタレス研削を行った後、軸線が交差するように配された上下一対の鼓形ロールにより前記芯金の外周面のひずみを取ることで撓み取りを行い、ワイヤーを巻き回したことを特徴とするワイヤーバーの製造方法。 - 前記センタレス研削により、研削前の前記芯金の直径に対して1〜10%の外周が除去されることを特徴とする請求項1に記載のワイヤーバーの製造方法。
- 前記ワイヤーバーを光学フィルムの製造に用いることを特徴とする請求項1または2に記載のワイヤーバーの製造方法。
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