JP2001138187A - センタレス研削盤、研削加工方法、および、研削加工済み円筒状基体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 調整車の摩擦係数を向上させ、ビビリ現象を
伴わずにセンターハイト量を大きくし、研削加工後の円
筒状基体の真円度をより一層向上させ得るセンタレス研
削盤および研削加工方法方法、さらに、かかる精密な真
円度を有する研削加工済み円筒状基体を提供することに
ある。 【解決手段】 周動可能な円柱状の研削砥石１０２と、
研削砥石１０２に離隔かつ対向して設けられた周動可能
な円柱状の調整車１０４と、調整車１０４および研削砥
石１０２の間に研削液を供給し得る研削液供給手段１０
６と、を備えたセンタレス研削盤１００であって、調整
車１０４の周面に、調整車１０４の周動方向Ａに実質的
に沿った溝が形成されてなることを特徴とするセンタレ
ス研削盤、該センタレス研削盤を用いた研削加工方法、
および、当該研削加工方法により、表面の研削加工が為
された研削加工済み円筒状基体である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、円筒状基体の軸を
支持することなく、円筒状基体表面の研削を行うセンタ
レス研削盤、該センタレス研削盤を用いた研削加工方
法、および、当該研削加工方法により、表面の研削加工
が為された研削加工済み円筒状基体に関し、電子写真感
光体用基体および電子写真用現像スリーブの製造に適し
たものである。

【０００２】

【従来の技術】円筒状基体表面の研削を行う方法とし
て、従来より種々の方法が提案されているが、円筒状基
体の軸を支持することなく円筒状基体表面の研削を行う
センタレス研削盤は、精度の高い研削表面を容易に形成
できるメリットを有している。

【０００３】図１は、センタレス研削盤の概略を示す断
面図である。図１において、センタレス研削盤１００
は、周動可能な円柱状の研削砥石１０２と、研削砥石１
０２に離隔かつ対向して設けられた周動可能な円柱状の
調整車１０４と、調整車１０４および研削砥石１０２の
間に研削液（クーラント）を供給し得る研削液供給パイ
プ（研削液供給手段）１０６と、から構成され、研削砥
石１０２と調整車１０４との間に配置された研削対象で
ある円筒状基体１１０は、ブレード１０８により位置が
保持されている。

【０００４】この状態で、研削液供給パイプ１０６から
研削液を供給しつつ、調整車１０４を調整車回転軸１１
４を軸として矢印Ａ方向に、研削砥石１０２を研削砥石
回転軸１１２を軸として矢印Ｃ方向に、研削砥石１０２
の方を高速回転でそれぞれ周動させると、調整車１０４
の周動回転に従動して矢印Ｂ方向に回転する円筒状基体
１１０と研削砥石１０２との周動速度の差から、円筒状
基体１１０の表面が研削砥石１０２により研削される。

【０００５】このときセンタレス研削盤１００における
研削砥石１０２、調整車１０４、ブレード１０８の位置
関係、および、研削中の円筒状基体１１０に作用する力
は、図２に示す通りである。図２において、通常は接線
研削力Ｆｇｔの約３倍大きい法線研削力Ｆｇｎが働くか
ら、調整車法線方向反力Ｆｒｎは大きな調整車接線摩擦
抵抗Ｆｒｔを引き起こす。従って微少なブレード滑り抵
抗Ｆｂｔおよび調整車接線摩擦抵抗Ｆｒｔが、接線研削
力Ｆｇｔと釣り合うことによって円筒状基体１１０は調
整車１０４と同周速で回転し、研削加工が行われる。こ
のときＦｇｔ＜（Ｆｒｔ＋Ｆｂｔ）の関係が成立してい
る。

【０００６】センタレス研削盤１００では研削砥石回転
中心１１２’と調整車回転中心１１４’とを結ぶ直線上
に円筒状基体回転中心１１６を位置させず、前記直線の
上方に円筒状基体回転中心１１６を位置させることが知
られている。各回転中心１１２’，１１４’，１１６を
同一直線上に存在させると、研削後の円筒状基体１１０
の断面が、角から対辺までの長さが一定の図形、すなわ
ち３角形，５角形等の奇数角形になりやすく、前記直線
の上方に円筒状基体回転中心１１６を位置させれば、研
削後の円筒状基体１１０の断面は、１辺が研削砥石１０
２と調整車１０４との間隙である奇数角形を形成し、円
筒状基体回転中心１１６の前記直線からのずれ量ｈが大
きいほどそれは多角形となり、より真円に近づくからで
ある。このときの前記ずれ量ｈは、一般にセンターハイ
ト量と呼ばれる。上記理論は、光洋機械工業株式会社
「センタレス研削 基本理論」、ミクロン精密株式会社
「心無研削加工」等の文献に詳細に記載されている。

【０００７】しかしながら、このセンターハイト量ｈを
大きくすると法線研削力Ｆｇｎと調整車法線方向反力Ｆ
ｒｎとが、円筒状基体１１０をブレード１０８から遠ざ
ける方向に働くと同時に、調整車法線方向反力Ｆｒｎが
小さくなるので、調整車法線方向反力Ｆｒｎと、調整車
１０４−円筒状基体１１０間の摩擦係数μと、の積で表
される調整車接線摩擦抵抗Ｆｒｔも小さくなる。そして
接線研削力Ｆｇｔと、ブレード滑り抵抗Ｆｂｔおよび調
整車接線摩擦抵抗Ｆｒｔと、の関係がＦｇｔ＞（Ｆｒｔ
＋Ｆｂｔ）となったときに、円筒状基体１１０と調整車
１０４との間に滑りが生じて、円筒状基体１１０の回転
が不安定となるいわゆる「ビビリ現象」が生じて、研削
後の円筒状基体１１０の真円度が低下してしまう。

【０００８】以上のメカニズムより、センタレス研削加
工による被加工物たる円筒状基体の真円度は、調整車−
円筒状基体間の摩擦係数μによって決定されるセンター
ハイト量ｈで制限されてしまうという問題が生じてい
た。調整車の摩擦係数を向上させる手段の一例に、調整
車表面の結合材にゴムを使用する手段が知られている。
これは既に一般に市販されている手段ではあるが、電子
写真感光体用基体、あるいは電子写真現像スリーブ等の
高精度が望まれる分野では、より一層の真円度向上が望
まれていた。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、調整車の摩擦係数を向上させ、ビビリ現象を伴
わずにセンターハイト量を大きくし、研削加工後の円筒
状基体の真円度をより一層向上させ得るセンタレス研削
盤および研削加工方法方法を提供することにあり、ま
た、かかる精密な真円度を有する研削加工済み円筒状基
体を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的は、以下の本発
明により達成される。すなわち本発明は、 ＜１＞ 周動可能な円柱状の研削砥石と、該研削砥石に
離隔かつ対向して設けられた周動可能な円柱状の調整車
と、該調整車および前記研削砥石の間に研削液を供給し
得る研削液供給手段と、を備えたセンタレス研削盤であ
って、前記調整車の周面に、前記調整車の周動方向に実
質的に沿った溝が形成されてなることを特徴とするセン
タレス研削盤である。

【００１１】＜２＞ 調整車の周面に形成された溝が、
前記調整車の周面において螺旋状の形状を描いているこ
とを特徴とする＜１＞に記載のセンタレス研削盤であ
る。

【００１２】＜３＞ 調整車の周面に形成された溝のピ
ッチが、０．３〜３０ｍｍの範囲であることを特徴とす
る＜１＞または＜２＞に記載のセンタレス研削盤であ
る。

【００１３】＜４＞ 調整車の周面に形成された溝の深
さが、０．０５〜０．５ｍｍの範囲であることを特徴と
する＜１＞〜＜３＞のいずれか１に記載のセンタレス研
削盤である。

【００１４】＜５＞ 調整車の周面に形成された溝の幅
が、０．０５〜５ｍｍの範囲であることを特徴とする＜
１＞〜＜４＞のいずれか１に記載のセンタレス研削盤で
ある。

【００１５】＜６＞ 調整車の周面に形成された溝と、
前記調整車の周動方向と、の為す角が、３°以内である
ことを特徴とする＜１＞〜＜５＞のいずれか１に記載の
センタレス研削盤である。

【００１６】＜７＞ ＜１＞〜＜６＞のいずれか１に記
載のセンタレス研削盤を用い、該センタレス研削盤の調
整車および研削砥石の間に円筒状基体を配置し、研削液
供給手段から研削液を供給しつつ、前記調整車を前記研
削砥石に対向する部分において上方向に、および、前記
研削砥石を前記調整車に対向する部分において下方向
に、それぞれ回転させることにより、前記円筒状基体を
研削加工することを特徴とする円筒状基体の研削加工方
法である。

【００１７】＜８＞ ＜７＞に記載の円筒状基体の研削
加工方法により、表面の研削加工が為されたことを特徴
とする研削加工済み円筒状基体である。

【００１８】

【発明の実施の形態】まず、本発明のセンタレス研削盤
および研削加工方法方法について、好ましい実施形態を
挙げて詳細に説明する。本発明の実施形態のセンタレス
研削盤は、図１に示す構成と同様のセンタレス研削盤１
００であって、調整車１０４の周面に、調整車１０４の
周動方向（矢印Ａ方向）に実質的に沿った溝が形成され
てなることを特徴とするものである。したがって、本実
施形態においても、装置全体としての説明は、図１を用
いて行うこととする。

【００１９】図１において、センタレス研削盤１００
は、周動可能な円柱状の研削砥石１０２と、研削砥石１
０２に離隔かつ対向して設けられた周動可能な円柱状の
調整車１０４と、調整車１０４および研削砥石１０２の
間に研削液（クーラント）を供給し得る研削液供給パイ
プ（研削液供給手段）１０６と、から構成され、研削砥
石１０２と調整車１０４との間に配置された研削対象で
ある円筒状基体１１０は、ブレード１０８により位置が
保持されている。

【００２０】図３に、本実施形態における調整車１０４
の斜視図を、図４に、本実施形態における調整車１０４
の正面図を、それぞれ示す。調整車１０４の周面には、
調整車１０４の周動方向に実質的に沿った、すなわち調
整車回転軸１１４と略直交する溝１１８が設けられてい
る。

【００２１】センタレス研削盤１００を用いた研削加工
方法、すなわち本発明の研削加工方法は、研削液供給パ
イプ１０６から研削液を供給しつつ、調整車１０４を調
整車回転軸１１４を軸として矢印Ａ方向に、研削砥石１
０２を研削砥石回転軸１１２を軸として矢印Ｃ方向に、
研削砥石１０２の方を高速回転でそれぞれ周動させる
と、調整車１０４の周動回転に従動して矢印Ｂ方向に回
転する円筒状基体１１０と研削砥石１０２との周動速度
の差から、円筒状基体１１０の表面が研削砥石１０２に
より研削されるものである。

【００２２】このように溝１１８が設けられた調整車１
０４を用いたセンタレス研削盤１００により円筒状基体
１１０を研削すると、ビビリ現象を伴わずにセンターハ
イト量ｈを大きくすることができ、研削後の円筒状基体
の真円度をより一層向上させることができる。すなわち
本発明によれば、ビビリ現象を生じさせるセンターハイ
ト量ｈを著しく大きくすることができるため、センター
ハイト量ｈを大きくすることで達成できる真円度向上効
果を、ビビリ現象により相殺されること無く、高いレベ
ルで実現することができる。その理由について以下に説
明する。

【００２３】研削加工時に研削液を供給するセンタレス
研削盤において、調整車の真円度と、センターハイト量
ｈとが研削後の円筒状基体の真円度に、大きな影響を与
える。通常、調整車は、結合材としてゴムを使用してお
り、ツルーイングやドレッシング時に、ドレッサの切込
量を大きくするとゴムの弾性変形により設定切込量と実
切込量との差が大きくなり、調整車の真円度が悪化して
しまう。このため、１０μｍ以下の小さな切込量でツル
ーイングおよびドレッシングを行うのが通常である。

【００２４】しかし、このような調整車を用いた場合に
は、研削加工時に研削液供給パイプ（研削液供給手段）
から供給される潤滑性や洗浄性に優れる研削液（クーラ
ント）が、円筒状基体と、前記調整車との間に介在し、
両者間の摩擦係数μが小さくなってしまう。質量の小さ
い円筒状基体、特に０．５ｋｇ以下の薄肉円筒状基体で
は、該円筒状基体が、前記調整車表面にできた研削液の
膜表面に浮いてしまい、摩擦係数μ低下現象が顕著に現
れる。

【００２５】そこで通常のツルーイングおよびドレッシ
ングを行って調整車の真円度を得た後に、あるいは、ツ
ルーイングもしくはドレッシングに先立って、図３に示
すように調整車１０４の周面に、調整車１０４の周動方
向に実質的に沿った溝１１８を設ければ、円筒状基体１
１０と調整車１０４との間の研削液の逃げ場が確保さ
れ、かつ排水され、調整車１０４−円筒状基体１１０間
の摩擦係数μの低下を抑制することができる。その結
果、センターハイト量ｈを大きく確保することができ、
研削後の円筒状基体１１０の真円度を著しく向上させる
ことができるものと考えられる。

【００２６】本実施形態において、溝１１８は、調整車
１０４の周面において螺旋状の形状を描いている。すな
わち、溝１１８は、連続的に調整車１０４の周面を周回
しており１本につながっている。このように溝１１８を
螺旋状とすることで、溝１１８が周面に設けられた調整
車１０４、ひいては本発明のセンタレス研削盤１００を
簡便に作製することができる。つまり、通常のツルーイ
ングおよびドレッシングを行って調整車１０４の真円度
を得た後に、あるいは、ツルーイングもしくはドレッシ
ングに先立って、調整車１０４に溝１１８を形成するた
めの切削刃を、調整車１０４に当接、かつ、調整車１０
４の長手方向に移動させつつ、調整車１０４を調整車回
転軸１１４を軸として回転させることにより、簡便に溝
１１８が周面に設けられた調整車１０４を作製すること
ができる。なお、溝１１８を形成するための切削刃とし
ては、前記ドレッシング用のドレッサを兼用することも
できる。

【００２７】なお、溝１１８は勿論１本の螺旋状の形状
を描かなくても、その効果に何ら影響はなく、調整車１
０４の周面１周で１つのリングを描く形状の溝１１８が
並列で形成されても、あるいは、溝１１８が複数本の螺
旋状の形状を描くものであってもよい。

【００２８】溝１１８のピッチ（調整車１０４の長手方
向における隣接する溝同士の周期、図４におけるＰ）と
しては、０．３〜３０ｍｍの範囲であることが好まし
い。前記ピッチが０．３ｍｍ未満であると、調整車１０
４の円筒状基体１１０との接触表面積が減少し、円筒状
基体１１０をグリップする力が弱まり、本発明の目的に
対して逆効果となってしまう場合がある。

【００２９】一方、前記ピッチが３０ｍｍを超えると、
溝１１８による研削液の排水効果が十分に発揮されない
場合がある。また、調整車１０４の周面において螺旋状
の形状を描くように溝１１８を形成する本実施形態にあ
っては、その溝加工が技術的に困難な状態となり、高コ
スト化につながる。さらに、溝１１８を有する調整車１
０４をその後ドレッシングする際の処理も技術的に困難
な状態となり、当該ドレッシング装置の価格の向上を伴
ってしまう場合がある。

【００３０】溝１１８の形状としては、その断面形状が
Ｖ字型、上部開口のコの字型、上部が広がった上部開口
のコの字型、Ｕ字型、半円形等、本発明は何れの形状で
あってもよい。図５に、溝１１８の断面形状を示す拡大
断面図を示す。図５（Ａ）は、断面形状がＶ字型の溝１
１８を示すものであり、図５（Ｂ）は、断面形状が上部
開口のコの字型の溝１１８を示すものである。なお、図
５（Ａ）および図５（Ｂ）において、１２０は、ツルー
イングおよび／またはドレッシングにより形成された１
０μｍ以下の微小の表面凹凸を示すものであり、溝１１
８の大きさとは絶対的に異なるものである。

【００３１】溝１１８の深さ（溝１１８の断面形状が、
図５（Ａ）のようにその開口部における位置により深さ
が異なる場合には、最深部ｄ）としては、０．０５〜
０．５ｍｍの範囲であることが好ましい。

【００３２】溝１１８の深さが０．０５ｍｍ未満である
と、溝１１８による研削液の排水効果が小さくなり、本
発明の目的を満足できなくなる場合がある。一方、溝１
１８の深さが０．５ｍｍを超えると、その溝加工が技術
的に困難な状態となり、高コスト化につながる。

【００３３】溝１１８の幅（溝１１８の断面形状が、図
５（Ａ）のようにその開口部と内部とで幅が異なる場合
には、開口部の幅ｗ）としては、０．０５〜５ｍｍの範
囲であることが好ましい。溝１１８の幅が０．０５ｍｍ
未満であると、溝１１８による研削液の排水効果が小さ
くなり、本発明の目的を満足できなくなる場合がある。
一方、溝１１８の幅が５ｍｍを超えると、その溝加工が
技術的に困難な状態となり、高コスト化につながる。

【００３４】溝１１８と、調整車１０４の周動方向と、
の為す角（図４における角θ）としては、３°以内であ
ることが好ましい。前記角が３°を超えると、その溝加
工が技術的に困難な状態となり、高コスト化につなが
る。

【００３５】本発明のセンタレス研削盤および研削加工
方法は、質量の小さい円筒状基体、特に０．５ｋｇ以下
の薄肉管に適用すると特に有効である。これは、質量の
大きな円筒状基体は、その自重の効果により調整車法線
方向反力Ｆｒｔを確保し易く、センターハイト量を大き
く取ることが比較的容易であるのに対し、質量の小さい
円筒状基体は調整車法線方向反力Ｆｒｔを確保しにく
く、本発明の如く調整車に溝を設けることにより初めて
センターハイト量を大きく取ることが可能となるためで
ある。勿論、質量の大きな円筒状基体にあっても、本発
明を適用することにより、より一層大きなセンターハイ
ト量を取ることができ、研削後の円筒状基体の真円度を
より一層向上させることができる。

【００３６】本発明のセンタレス研削盤を用いた、本発
明の研削加工方法により研削加工した円筒状基体は、真
円度が極めて高いものとなるが、微視的に見るとその表
面には、調整車に設けられた溝に由来するうねりが発生
している。このうねりは、勿論円筒状基体の真円度を損
なうようなものではないが、精密な測定により検出する
ことができる。

【００３７】かかる表面のうねりを測定するには、ＪＩ
Ｓ Ｂ ０６１０に規定されているろ波うねり平均山間
隔を適用する。測定は、円筒状基体の長手方向に行う。
ろ波うねり平均山間隔を測定することにより、逆に、調
整車の周面に設けられた溝のピッチを求めることができ
る。すなわち、調整車の周面に形成された溝のピッチ
が、本発明に好ましい０．３〜３０ｍｍの範囲であれ
ば、研削加工済み円筒状基体のろ波うねり平均山間隔も
０．３〜３０ｍｍの範囲となる。

【００３８】本発明のセンタレス研削盤を用いた、本発
明の研削加工方法により研削加工した円筒状基体は、近
年軽薄短小化が望まれている電子写真感光体用基体、電
子写真用現像スリーブ、あるいは、電子写真用定着ロー
ルに採用することによって、より真円度の高い精密なこ
れら部材を提供することができる。

【００３９】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を更に具体的に
説明する。 「実施例１」 （被研削加工対象たる円筒状基体）被研削加工対象たる
円筒状基体として、ステンレスパイプ（ＳＵＳ３０４、
外径φ３０．２ｍｍ、内径φ２８．０ｍｍ、長さ３４０
ｍｍ、質量０．２７ｋｇ）を準備した。

【００４０】（センタレス研削盤）センタレス研削盤と
して光洋機械工業株式会社製ＫＣ４００を用意し、これ
に下記研削砥石および調整車をセットした。 ・研削砥石：株式会社ノリタケカンパニーリミテド製Ｇ
Ｃ１５０、外径φ６１０×幅４０５×内径φ３０４．８
（ｍｍ） ・調整車：株式会社ノリタケカンパニーリミテド製Ａ１
２０Ｒ３Ｒ３０、外径φ３３０×幅４０５×内径φ２０
３．２（ｍｍ）

【００４１】また、研削砥石用ドレッサとして単石ダイ
ヤ２カラットを、調整車用ドレッサとして単石ダイヤ１
カラットを用いた。使用した研削液（クーラント）は株
式会社ノリタケカンパニーリミテド製ノリタケクールＴ
Ｒ―７Ｂ１１１を水道水３０倍で希釈したものを用い
た。

【００４２】（センタレス研削盤の準備）研削砥石を周
速４５ｍ／ｓで回転させ、ドレッサ切込５μｍ、トラバ
ース速度２．５ｍｍ／ｓで、研削砥石のドレッシングを
行った。次に調整車を周速０．８６ｍ／ｓで回転させ、
ドレッサ切込５μｍ、トラバース速度０．３３ｍｍ／ｓ
で、調整車のドレッシングを行った。さらに調整車の円
筒状基体との接触面に溝を設けるため、調整車の回転を
維持したまま、ドレッサ切込０．１ｍｍ、トラバース速
度２ｍｍ／ｓで調整車表面を一度だけトラバースした。

【００４３】研削砥石および調整車の回転を停止させ、
調整車周面の形状をテーラーホブソン（株）製レプリカ
キット（１１２／７２７）に転写させ、当該形状を明伸
工機（株）製表面粗度計ＳＡＳ２０１０にて測定したと
ころ、断面がＶ字型で、深さ０．１ｍｍ、幅０．１２ｍ
ｍの溝が、２．４ｍｍのピッチで調整車周面に形成され
ていることが確認された。なお、当該溝と、前記調整車
の周動方向と、の為す角は０．２１゜であった。

【００４４】（研削加工）研削砥石を周速４５ｍ／ｓ
で、調整車を周速０．８６ｍ／ｓで、それぞれ回転さ
せ、研削液を供給しながらブレード上に前記円筒状基体
を載せた。この時のセンターハイト量ｈは４ｍｍとし
た。また、研削砥石と調整車との間隙は３１．０ｍｍで
あった。

【００４５】さらに、調整車を以下に示す手順で移動・
保持し、前記円筒状基体の研削処理を行った。なお、
「切込移動」とは、調整車を研削砥石方向に近づけるこ
とを指す。 １．０００ｍｍ／ｓの速度で０．７秒切込移動（調整
車と円筒状基体とは非接触、急速接近） ０．０５０ｍｍ／ｓの速度で５．０秒切込移動（２．
０秒後に調整車と円筒状基体とが接触） ０．００５ｍｍ／ｓの速度で１０秒切込移動 研削砥石と調整車とを間を一定に保ち１０秒間（いわ
ゆるスパークアウト）

【００４６】以上のようにして研削加工された研削加工
済み円筒状基体は、ろ波うねり平均山間隔が２．４ｍｍ
であり、両端を支持し、回転させたときに生じる中央部
の上下の振れ間隔（以下、単に「中央部フレ」とい
う。）が３４μｍであり、また、東京精密株式会社製真
円度測定器ｒｏｎｄｃｏｍ５２Ｂ／７５０で中央部の真
円度を測定したところ３０μｍであった。

【００４７】さらにセンターハイト量ｈを８ｍｍ、１２
ｍｍ、１６ｍｍ、および２０ｍｍで上記同様にして研削
加工を行った。各研削加工済み円筒状基体は、いずれも
ろ波うねり平均山間隔が２．４ｍｍであった。また、中
央部フレおよび真円度を上記同様に測定した結果を、下
記表１に示す。

【００４８】（電子写真感光体の製造および画質評価）
上記のようにして得られた各研削加工済み円筒状基体の
表面に、以下に示すようにして電子写真感光体用の感光
層を形成し、電子写真感光体を製造した。得られた各電
子写真感光体を試作品の電子写真装置（富士ゼロックス
株式会社製、レーザプリンタ Ｌａｓｅｒ Ｐｒｅｓｓ
４４１０）にそれぞれ組み込み、テストパターンを画出
しすることにより、画質のむらを官能的に評価した。評
価基準は以下の通りである。

【００４９】 ○：ムラが確認できない。 △：よく見るとムラが確認できる。 ×：ムラが目立つ。 結果を下記表１に示す。

【００５０】（１）下引き層の形成 各研削加工済み円筒状基体の表面に、下記組成の塗布液
Ａを浸漬法により塗布し、１５０℃にて１０分間乾燥
し、乾燥膜厚が１．０μｍの下引き層を形成した。 ［塗布液Ａの組成］ ・下記構造式（１）で表されるジルコニウム化合物：２
０重量部 ・下記構造式（２）で表されるシランカップリング剤：
２重量部 ・下記構造式（３）で表されるポリビニルブチラール樹
脂：２重量部 ・１−ブタノール：７０重量部

【００５１】

【化１】

【００５２】（２）電荷発生層の形成 下記組成の混合液を１ｍｍφのガラスビーズを用いたサ
ンドミルで５時間分散して得られた塗布液Ｂを、前記下
引き層の上に浸漬法により塗布し、１００℃にて１０分
間乾燥し、乾燥膜厚が０．２μｍの電荷発生層を形成し
た。［塗布液Ｂの組成］ ・クロルガリウムフタロシアン：５重量部 ・下記構造式（４）で表される塩化ビニル−酢酸ビニル
共重合体：５重量部 ・酢酸ｎ−ブチル：２００重量部

【００５３】

【化２】

【００５４】（３）電荷輸送層の形成 前記電荷発生層の上に、下記組成の塗布液Ｃを浸漬法に
より塗布し、１２０℃にて６０分間乾燥し、乾燥膜厚が
２５μｍの電荷輸送層を形成した。 ［塗布液Ｃの組成］ ・下記構造式（５）で表される電荷輸送物質：１重量部 ・下記構造式（６）で表されるポリカーボネイト樹脂：
１重量部 ・モノクロルベンゼン：２重量部 ・テトラヒドロフラン：４重量部

【００５５】

【化３】

【００５６】

【表１】

【００５７】「実施例２」 （被研削加工対象たる円筒状基体）被研削加工対象たる
円筒状基体として、ステンレスパイプ（ＳＵＳ３０４、
外径φ１８．２ｍｍ、内径φ１６．０ｍｍ、長さ３３３
ｍｍ、質量０．１６ｋｇ）を準備した。

【００５８】（センタレス研削盤）センタレス研削盤
は、実施例１と同一のものを使用した。 （センタレス研削盤の準備）実施例１の（センタレス研
削盤の準備）において、調整車の円筒状基体との接触面
に溝を設けるためのトラバースの条件を、トラバース速
度４ｍｍ／ｓとしたこと以外は、実施例１と同様にして
各種操作を行い、実施例２に供するセンタレス研削盤を
準備した。

【００５９】実施例１と同様にして調整車周面の形状を
確認したところ、断面がＶ字型で、深さ０．１ｍｍ、幅
０．１２ｍｍの溝が、４．８ｍｍのピッチで調整車周面
に形成されていることが確認された。なお、当該溝と、
前記調整車の周動方向と、の為す角は０．４゜であっ
た。

【００６０】（研削加工）実施例１と同様にして、セン
ターハイト量ｈを４ｍｍ、８ｍｍ、１２ｍｍ、１６ｍ
ｍ、および２０ｍｍの各条件に振って、研削加工を行っ
た。各研削加工済み円筒状基体は、いずれもろ波うねり
平均山間隔が４．８ｍｍであった。また、中央部フレお
よび真円度を上記同様に測定した結果を、下記表２に示
す。

【００６１】（電子写真感光体の製造および画質評価）
上記のようにして得られた各研削加工済み円筒状基体を
用いて、実施例１と同様にして、電子写真感光体をそれ
ぞれ製造し、かつ画質評価を行った。結果を下記表２に
示す。

【００６２】

【表２】

【００６３】「比較例１」実施例１において、（センタ
レス研削盤の準備）で調整車の円筒状基体との接触面に
溝を設けるためのトラバースを行わなかった（すなわ
ち、調整車に溝を設けなかった）こと以外は、実施例１
と同様にして各種操作を行い、被研削加工対象たる円筒
状基体およびセンタレス研削盤の準備、研削加工を行っ
た。ただし、センターハイト量ｈを１２ｍｍ、１６ｍ
ｍ、および２０ｍｍで研削しようとしたところ、ビビリ
現象が発生し、評価に値しないものとなってしまったた
め、これら条件については、以降の操作を省略した。

【００６４】センターハイト量ｈが４ｍｍおよび８ｍｍ
の研削加工済み円筒状基体について、ろ波うねり平均山
間隔を測定しようとしたところ、双方ともろ波うねり曲
線が確認されなかった。当該研削加工済み円筒状基体に
ついて、中央部フレおよび真円度を実施例１と同様に測
定した結果を、下記表３に示す。さらに、上記のように
して得られた各研削加工済み円筒状基体を用いて、実施
例１と同様にして、電子写真感光体をそれぞれ製造し、
かつ画質評価を行った。結果を下記表３に示す。

【００６５】

【表３】

【００６６】「実施例３」実施例１において、調整車周
面に設けた溝が、断面がＶ字型、深さ０．１ｍｍ、幅
０．１２ｍｍ、ピッチ０．３２ｍｍで、かつ、当該溝
と、前記調整車の周動方向と、の為す角が０．０２７゜
となるようにしたこと以外は、実施例１と同様にして各
種操作を行い、被研削加工対象たる円筒状基体およびセ
ンタレス研削盤の準備、研削加工を行った。

【００６７】得られた各研削加工済み円筒状基体につい
て、ろ波うねり平均山間隔を測定したところ、いずれも
０．３２ｍｍであった。当該研削加工済み円筒状基体に
ついて、中央部フレおよび真円度を実施例１と同様に測
定した結果を、下記表４に示す。さらに、上記のように
して得られた各研削加工済み円筒状基体を用いて、実施
例１と同様にして、電子写真感光体をそれぞれ製造し、
かつ画質評価を行った。結果を下記表４に示す。

【００６８】

【表４】

【００６９】「実施例４」実施例１において、調整車周
面に設けた溝が、断面がＶ字型、深さ０．１ｍｍ、幅
０．１２ｍｍ、ピッチ２９ｍｍで、かつ、当該溝と、前
記調整車の周動方向と、の為す角が２．５１゜となるよ
うにしたこと以外は、実施例１と同様にして各種操作を
行い、被研削加工対象たる円筒状基体およびセンタレス
研削盤の準備、研削加工を行った。

【００７０】得られた各研削加工済み円筒状基体につい
て、ろ波うねり平均山間隔を測定したところ、いずれも
２９ｍｍであった。当該研削加工済み円筒状基体につい
て、中央部フレおよび真円度を実施例１と同様に測定し
た結果を、下記表５に示す。さらに、上記のようにして
得られた各研削加工済み円筒状基体を用いて、実施例１
と同様にして、電子写真感光体をそれぞれ製造し、かつ
画質評価を行った。結果を下記表５に示す。

【００７１】

【表５】

【００７２】「実施例５」実施例１において、調整車周
面に設けた溝が、断面がＶ字型、深さ０．０５５ｍｍ、
幅０．１２ｍｍ、ピッチ２．４ｍｍで、かつ、当該溝
と、前記調整車の周動方向と、の為す角が０．２１゜と
なるようにしたこと以外は、実施例１と同様にして各種
操作を行い、被研削加工対象たる円筒状基体およびセン
タレス研削盤の準備、研削加工を行った。

【００７３】得られた各研削加工済み円筒状基体につい
て、ろ波うねり平均山間隔を測定したところ、いずれも
２．４ｍｍであった。当該研削加工済み円筒状基体につ
いて、中央部フレおよび真円度を実施例１と同様に測定
した結果を、下記表６に示す。さらに、上記のようにし
て得られた各研削加工済み円筒状基体を用いて、実施例
１と同様にして、電子写真感光体をそれぞれ製造し、か
つ画質評価を行った。結果を下記表６に示す。

【００７４】

【表６】

【００７５】「実施例６」実施例１において、調整車周
面に設けた溝が、断面がＶ字型、深さ０．４５０ｍｍ、
幅０．１２ｍｍ、ピッチ２．４ｍｍで、かつ、当該溝
と、前記調整車の周動方向と、の為す角が０．２１゜と
なるようにしたこと以外は、実施例１と同様にして各種
操作を行い、被研削加工対象たる円筒状基体およびセン
タレス研削盤の準備、研削加工を行った。

【００７６】得られた各研削加工済み円筒状基体につい
て、ろ波うねり平均山間隔を測定したところ、いずれも
２．４ｍｍであった。当該研削加工済み円筒状基体につ
いて、中央部フレおよび真円度を実施例１と同様に測定
した結果を、下記表７に示す。さらに、上記のようにし
て得られた各研削加工済み円筒状基体を用いて、実施例
１と同様にして、電子写真感光体をそれぞれ製造し、か
つ画質評価を行った。結果を下記表７に示す。

【００７７】

【表７】

【００７８】「実施例７」実施例１において、調整車周
面に設けた溝が、断面がＶ字型、深さ０．１ｍｍ、幅
０．０５５ｍｍ、ピッチ２．４ｍｍで、かつ、当該溝
と、前記調整車の周動方向と、の為す角が０．２１゜と
なるようにしたこと以外は、実施例１と同様にして各種
操作を行い、被研削加工対象たる円筒状基体およびセン
タレス研削盤の準備、研削加工を行った。

【００７９】得られた各研削加工済み円筒状基体につい
て、ろ波うねり平均山間隔を測定したところ、いずれも
２．４ｍｍであった。当該研削加工済み円筒状基体につ
いて、中央部フレおよび真円度を実施例１と同様に測定
した結果を、下記表８に示す。さらに、上記のようにし
て得られた各研削加工済み円筒状基体を用いて、実施例
１と同様にして、電子写真感光体をそれぞれ製造し、か
つ画質評価を行った。結果を下記表８に示す。

【００８０】

【表８】

【００８１】「実施例８」実施例１において、調整車周
面に設けた溝が、断面がＶ字型、深さ０．１ｍｍ、幅
０．４５０ｍｍ、ピッチ２．４ｍｍで、かつ、当該溝
と、前記調整車の周動方向と、の為す角が０．２１゜と
なるようにしたこと以外は、実施例１と同様にして各種
操作を行い、被研削加工対象たる円筒状基体およびセン
タレス研削盤の準備、研削加工を行った。

【００８２】得られた各研削加工済み円筒状基体につい
て、ろ波うねり平均山間隔を測定したところ、いずれも
２．４ｍｍであった。当該研削加工済み円筒状基体につ
いて、中央部フレおよび真円度を実施例１と同様に測定
した結果を、下記表９に示す。さらに、上記のようにし
て得られた各研削加工済み円筒状基体を用いて、実施例
１と同様にして、電子写真感光体をそれぞれ製造し、か
つ画質評価を行った。結果を下記表９に示す。

【００８３】

【表９】

【００８４】「実施例９」実施例１において、調整車周
面に設けた溝が、断面がＶ字型、深さ０．１ｍｍ、幅
０．１２ｍｍ、ピッチ２．４ｍｍで、かつ、当該溝と、
前記調整車の周動方向と、の為す角が２．８゜となるよ
うにしたこと以外は、実施例１と同様にして各種操作を
行い、被研削加工対象たる円筒状基体およびセンタレス
研削盤の準備、研削加工を行った。

【００８５】得られた各研削加工済み円筒状基体につい
て、ろ波うねり平均山間隔を測定したところ、いずれも
２．４ｍｍであった。当該研削加工済み円筒状基体につ
いて、中央部フレおよび真円度を実施例１と同様に測定
した結果を、下記表１０に示す。さらに、上記のように
して得られた各研削加工済み円筒状基体を用いて、実施
例１と同様にして、電子写真感光体をそれぞれ製造し、
かつ画質評価を行った。結果を下記表１０に示す。

【００８６】

【表１０】

【００８７】「実施例１０」実施例１において、調整車
周面に設けた溝が、断面がＶ字型、深さ０．１ｍｍ、幅
０．１２ｍｍ、ピッチ２．４ｍｍで、かつ、当該溝と、
前記調整車の周動方向と、の為す角が０．５゜となるよ
うにしたこと以外は、実施例１と同様にして各種操作を
行い、被研削加工対象たる円筒状基体およびセンタレス
研削盤の準備、研削加工を行った。

【００８８】得られた各研削加工済み円筒状基体につい
て、ろ波うねり平均山間隔を測定したところ、いずれも
２．４ｍｍであった。当該研削加工済み円筒状基体につ
いて、中央部フレおよび真円度を実施例１と同様に測定
した結果を、下記表１１に示す。さらに、上記のように
して得られた各研削加工済み円筒状基体を用いて、実施
例１と同様にして、電子写真感光体をそれぞれ製造し、
かつ画質評価を行った。結果を下記表１１に示す。

【００８９】

【表１１】

【００９０】「実施例１１」実施例１において、（被研
削加工対象たる円筒状基体）で準備した被研削加工対象
たる円筒状基体を、ステンレスパイプ（ＳＵＳ３０４、
外径φ３０．２ｍｍ、内径２６．０ｍｍ、長さ３４０ｍ
ｍ、質量０．４９ｋｇ）としたこと以外は、実施例１と
同様にして各種操作を行い、被研削加工対象たる円筒状
基体およびセンタレス研削盤の準備、研削加工を行っ
た。

【００９１】得られた各研削加工済み円筒状基体につい
て、ろ波うねり平均山間隔を測定したところ、いずれも
２．４ｍｍであった。当該研削加工済み円筒状基体につ
いて、中央部フレおよび真円度を実施例１と同様に測定
した結果を、下記表１２に示す。さらに、上記のように
して得られた各研削加工済み円筒状基体を用いて、実施
例１と同様にして、電子写真感光体をそれぞれ製造し、
かつ画質評価を行った。結果を下記表１２に示す。

【００９２】

【表１２】

【００９３】「比較例２」実施例１において、（被研削
加工対象たる円筒状基体）で準備した被研削加工対象た
る円筒状基体を、ステンレスパイプ（ＳＵＳ３０４、外
径φ３０．２ｍｍ、内径２６．０ｍｍ、長さ３４０ｍ
ｍ、質量０．４９ｋｇ）とし、（センタレス研削盤の準
備）で調整車の円筒状基体との接触面に溝を設けるため
のトラバースを行わなかった（すなわち、調整車に溝を
設けなかった）こと以外は、実施例１と同様にして各種
操作を行い、被研削加工対象たる円筒状基体およびセン
タレス研削盤の準備、研削加工を行った。ただし、セン
ターハイト量ｈを２０ｍｍで研削しようとしたところ、
ビビリ現象が発生し、評価に値しないものとなってしま
ったため、かかる条件については、以降の操作を省略し
た。

【００９４】センターハイト量ｈが４ｍｍ、８ｍｍ、１
２ｍｍおよび１６ｍｍの研削加工済み円筒状基体につい
て、ろ波うねり平均山間隔を測定しようとしたところ、
いずれもろ波うねり曲線が確認されなかった。当該研削
加工済み円筒状基体について、中央部フレおよび真円度
を実施例１と同様に測定した結果を、下記表１３に示
す。さらに、上記のようにして得られた各研削加工済み
円筒状基体を用いて、実施例１と同様にして、電子写真
感光体をそれぞれ製造し、かつ画質評価を行った。結果
を下記表１３に示す。

【００９５】

【表１３】

【００９６】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、湿式加工
によるセンタレス研削盤において、調整車に研削液排水
用の溝を設けることで、調整車表面の摩擦係数を大きく
し、研削加工済み円筒状基体の真円度を向上させるべく
センターハイト量を大きくしてもビビリ現象を生じさせ
ないで研削加工することができ、その結果研削加工後の
円筒状基体の真円度をより一層向上させ得るセンタレス
研削盤および研削加工方法方法を提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 センタレス研削盤の概略を示す断面図であ
る。

【図２】 図１のセンタレス研削盤における研削砥石、
調整車、ブレードの位置関係、および、研削中の円筒状
基体に作用する力を示す図である。

【図３】 本発明における調整車の一例を示す斜視図で
ある。

【図４】 図３の調整車の正面図である。

【図５】 本発明において調整車の周面に設けられる溝
の断面形状の例を示す拡大断面図であり、図５（Ａ）は
断面形状がＶ字型の溝を示すものであり、図５（Ｂ）
は、断面形状が上部開口のコの字型の溝を示すものであ
る。

【符号の説明】

１００：センタレス研削盤 １０２：研削砥石 １０４：調整車 １０６：研削液供給パイプ １０８：ブレード １１０：円筒状基体 １１２：研削砥石回転軸 １１２’：研削砥石回転中心 １１４：調整車回転軸 １１４’：調整車回転中心 １１６：円筒状基体回転中心 Ｆｇｎ：法線研削力 Ｆｇｔ：接線研削力 Ｆｒｎ：調整車法線方向反力 Ｆｒｔ：調整車接線摩擦抵抗 Ｆｂｎ：ブレード法線方向反力 Ｆｂｔ：ブレード滑り抵抗 ｈ：センターハイト量

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 周動可能な円柱状の研削砥石と、該研削
   砥石に離隔かつ対向して設けられた周動可能な円柱状の
   調整車と、該調整車および前記研削砥石の間に研削液を
   供給し得る研削液供給手段と、を備えたセンタレス研削
   盤であって、 前記調整車の周面に、前記調整車の周動方向に実質的に
   沿った溝が形成されてなることを特徴とするセンタレス
   研削盤。
2. 【請求項２】 調整車の周面に形成された溝が、前記調
   整車の周面において螺旋状の形状を描いていることを特
   徴とする請求項１に記載のセンタレス研削盤。
3. 【請求項３】 調整車の周面に形成された溝のピッチ
   が、０．３〜３０ｍｍの範囲であることを特徴とする請
   求項１または２に記載のセンタレス研削盤。
4. 【請求項４】 調整車の周面に形成された溝の深さが、
   ０．０５〜０．５ｍｍの範囲であることを特徴とする請
   求項１〜３のいずれか１に記載のセンタレス研削盤。
5. 【請求項５】 調整車の周面に形成された溝の幅が、
   ０．０５〜５ｍｍの範囲であることを特徴とする請求項
   １〜４のいずれか１に記載のセンタレス研削盤。
6. 【請求項６】 調整車の周面に形成された溝と、前記調
   整車の周動方向と、の為す角が、３°以内であることを
   特徴とする請求項１〜５のいずれか１に記載のセンタレ
   ス研削盤。
7. 【請求項７】 請求項１〜６のいずれか１に記載のセン
   タレス研削盤を用い、該センタレス研削盤の調整車およ
   び研削砥石の間に円筒状基体を配置し、研削液供給手段
   から研削液を供給しつつ、前記調整車を前記研削砥石に
   対向する部分において上方向に、および、前記研削砥石
   を前記調整車に対向する部分において下方向に、それぞ
   れ回転させることにより、前記円筒状基体を研削加工す
   ることを特徴とする円筒状基体の研削加工方法。
8. 【請求項８】 請求項７に記載の円筒状基体の研削加工
   方法により、表面の研削加工が為されたことを特徴とす
   る研削加工済み円筒状基体。