JP5055509B2 - 基板への接着シートの貼付け装置 - Google Patents
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2007338564A JP5055509B2 (ja) | 2007-12-28 | 2007-12-28 | 基板への接着シートの貼付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2007338564A JP5055509B2 (ja) | 2007-12-28 | 2007-12-28 | 基板への接着シートの貼付け装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009158879A JP2009158879A (ja) | 2009-07-16 |
| JP2009158879A5 JP2009158879A5 (enExample) | 2011-02-10 |
| JP5055509B2 true JP5055509B2 (ja) | 2012-10-24 |
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ID=40962533
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007338564A Active JP5055509B2 (ja) | 2007-12-28 | 2007-12-28 | 基板への接着シートの貼付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5055509B2 (enExample) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5545940B2 (ja) * | 2009-10-07 | 2014-07-09 | リンテック株式会社 | ダスト捕集装置、ダスト捕集方法、および該装置を有する裁断機 |
| JP5551418B2 (ja) * | 2009-11-20 | 2014-07-16 | リンテック株式会社 | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
| JP5872907B2 (ja) * | 2012-01-11 | 2016-03-01 | リンテック株式会社 | シート製造装置及びシート製造方法、並びに、シート貼付装置及びシート貼付方法 |
| JP6099118B2 (ja) * | 2012-04-26 | 2017-03-22 | Necエンジニアリング株式会社 | シート貼付システム及びシート貼付方法 |
| JP6030909B2 (ja) * | 2012-10-02 | 2016-11-24 | リンテック株式会社 | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
| JP6034682B2 (ja) * | 2012-12-07 | 2016-11-30 | リンテック株式会社 | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
| JP6636696B2 (ja) * | 2014-12-25 | 2020-01-29 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハのマウント方法および半導体ウエハのマウント装置 |
| JP6965036B2 (ja) * | 2017-06-20 | 2021-11-10 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
| JP2020116701A (ja) * | 2019-01-25 | 2020-08-06 | リンテック株式会社 | シート切断装置 |
| JP7382719B2 (ja) * | 2019-01-25 | 2023-11-17 | リンテック株式会社 | シート切断装置およびシート切断方法 |
| JP6857763B2 (ja) * | 2020-03-17 | 2021-04-14 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10112492A (ja) * | 1996-10-07 | 1998-04-28 | Teikoku Seiki Kk | ウェハ保護テープの裁断方法及びその装置 |
| JP3956084B2 (ja) * | 2000-10-24 | 2007-08-08 | 株式会社タカトリ | 半導体ウェーハへのダイボンドテープ貼り付け方法及び装置 |
| JP4059020B2 (ja) * | 2002-06-25 | 2008-03-12 | 神鋼電機株式会社 | 切断装置 |
| JP4498085B2 (ja) * | 2004-09-28 | 2010-07-07 | 日東電工株式会社 | 保護テープ切断方法およびこれを用いた装置 |
| JP4549172B2 (ja) * | 2004-12-09 | 2010-09-22 | 日東電工株式会社 | ウエハマウント方法およびこれを用いたウエハマウント装置 |
-
2007
- 2007-12-28 JP JP2007338564A patent/JP5055509B2/ja active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2009158879A (ja) | 2009-07-16 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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