JP5054162B2 - 低粘度ポリアミド樹脂組成物の製造方法と低粘度ポリアミド樹脂組成物 - Google Patents
低粘度ポリアミド樹脂組成物の製造方法と低粘度ポリアミド樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5054162B2 JP5054162B2 JP2010148114A JP2010148114A JP5054162B2 JP 5054162 B2 JP5054162 B2 JP 5054162B2 JP 2010148114 A JP2010148114 A JP 2010148114A JP 2010148114 A JP2010148114 A JP 2010148114A JP 5054162 B2 JP5054162 B2 JP 5054162B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyamide resin
- viscosity
- low
- resin composition
- viscosity polyamide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Polyamides (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
また、特許文献2には、「ホットメルト接着剤組成物およびその用途」という名称で、ダイマー酸を原料として得られダイマー酸由来の構成単位の少なくとも一部が水素添加されたポリアミド樹脂を含み、酸化防止剤としてペンタエリスリトール・テトラキスが配合され、加熱時の粘度安定性や耐皮張り性に優れた製本用のホットメルト接着剤に関する発明が開示されている。
そして、特許文献3には、「ホットメルト接着剤」という名称で、二価フェノールポリオキシアルキレンエーテル単位を5〜90重量%含有するポリエーテルエステルアミドの少なくとも1種からなり、高い接着力と優れた樹脂強度を備えたホットメルト接着剤に関する発明が開示されている。
さらに、特許文献4には、「ポリアミド系複合材用接着剤」という名称で、カルボキシル末端又はヒドロキシカルボキシル末端のポリアミド縮合前駆体と、ヒドロキシ末端又はヒドロキシカルボキシル末端のポリエステルセグメントを、直接エステル化し、2つの結晶相が形成される高分子量ブロックコポリエステルアミドをベースとする接着剤及び相溶化剤で、ポリエステル樹脂とポリアミド樹脂の特性を兼ね備え、機械的特性及び熱的特性に優れたポリアミド系複合材用接着剤に関する発明が開示されている。
また、特許文献6には、「樹脂磁石用組成物及び該組成物を用いてなるマグネットローラ」という名称で、数平均分子量5000以下のポリアミド樹脂を含む混合樹脂からなる樹脂バインダーに磁性粉を混合分散してなるものであり、磁性粉の充填量を多くしても良好な溶融流動性を示し、成形加工性に優れ、成形物の高磁力化が達成可能な樹脂磁石用組成物に関する発明が開示されている。
そして、特許文献7には、「合成樹脂磁石用組成物及び樹脂磁石成形物」という名称で、熱可塑性樹脂からなる主材樹脂と重合脂肪酸系ポリアミドとを含む樹脂バインダーに磁性粉を分散混合してなり、溶融時の流動性が良好で、高磁力の樹脂磁石成形物が得られる樹脂磁石用組成物に関する発明が開示されている。
さらに、特許文献8には、「樹脂磁石組成物及び樹脂磁石成形物」という名称で、ポリアミド樹脂を主材とする樹脂バインダーに磁性粉を分散混合してなり、加工助剤としてアルコール可溶性物質を添加したものであり、樹脂バインダー中への磁性粉の分散が促進されて良好な流動性を備えて成形加工性を満たし、樹脂磁石成形物の磁力を向上した樹脂磁石組成物に関する発明が開示されている。
ぞして、特許文献10には、「ポリアミドの解重合方法及びポリアミドのモノマーの製造方法」という名称で、ポリアミド樹脂に炭素数2以上のアルコールを超臨界状態で作用させて、高温高圧水によりポリアミド樹脂の解重合反応を行なった場合に生じる金属装置の内部の腐食を防止し、ポリアミド樹脂の解重合反応を行なうことが可能なポリアミドの解重合方法に関する発明が開示されている。
上記構成の低粘度ポリアミド樹脂組成物の製造方法では、粘度数が80〜300ml/gの範囲の高粘度ポリアミド樹脂にグリセリンを添加して加熱混練すると、高粘度ポリアミド樹脂は解重合して粘度数が低下して40〜150ml/gの範囲の低粘度ポリアミド樹脂組成物を生成するという作用を有する。また、低粘度ポリアミド樹脂組成物を冷却すると反応が停止するように作用し、低粘度ポリアミド樹脂組成物を乾燥すると低粘度ポリアミド樹脂組成物に含有する水分や蒸発成分が除去されるように作用する。
上記構成の低粘度ポリアミド樹脂組成物の製造方法では、請求項1に記載の発明の作用に加えて、脂肪族ポリアミド樹脂が備える靭性を生成される低粘度ポリアミド樹脂組成物に付与するように作用する。
上記構成の低粘度ポリアミド樹脂組成物の製造方法では、請求項1又は請求項2に記載の発明の作用に加えて、生成する低粘度ポリアミド樹脂組成物の接着性と流動性を適正化するように作用する。
上記構成の低粘度ポリアミド樹脂組成物では、高粘度ポリアミド樹脂にグリセリンを添加して加熱混練して解重合させて得られるものとなる。
図1は、本発明の本実施の形態に係る低粘度ポリアミド樹脂組成物の製造方法の製造工程を示す概念図である。
図1において、低粘度ポリアミド樹脂組成物は、汎用の高粘度ポリアミド樹脂にグリセリンを添加して加熱下で混練し、冷却及び乾燥することによって製造することができる。
この加熱・混練工程では、高粘度ポリアミド樹脂にグリセリンが反応し、高粘度ポリアミド樹脂が分解して分子鎖が切断されるとともに、高粘度ポリアミド樹脂の主鎖にグリセリンが共重合成分として取り込まれて分岐構造が形成される。したがって、本工程では、最初は高粘度である高粘度ポリアミド樹脂は、徐々に分子量が低下して粘度が低下し、最後には液状になり、低粘度ポリアミド樹脂組成物が生成する。
生成した低粘度ポリアミド樹脂組成物の粘度数は40〜150ml/gの範囲内であることが好ましく、特に、60〜120ml/gの範囲内が好適である。
ここで、粘度数とは、JIS K6933に準拠して96%硫酸中濃度1%、温度23℃でポリアミド樹脂組成物に対して測定した値である。粘度数が40ml/gより低いと分子量が小さいため、機械的強度が低下し、逆に、粘度数が150ml/gより高いと流動性が低下し、低粘度ポリアミド樹脂組成物を接着剤や樹脂バインダーとして使用する場合には好ましくない。なお、低粘度ポリアミド樹脂組成物の粘度数は、高粘度ポリアミド樹脂の種類及び粘度数と、グリセリンの添加量、加熱温度及び時間によって変化する。
高粘度ポリアミド樹脂には、重合可能なω−アミノ酸類又はそのラクタム類で、好ましくは3員環以上のラクタム類、或いは二塩基酸類とジアミン類などを原料とし、これらの重縮合によって得られるポリアミド樹脂組成物を用いることができる。
ω−アミノ酸類としては、ε−アミノカプロン酸、7−アミノヘプタン酸、9−アミノノナン酸、11−アミノウンデカン酸及び12−アミノドデカン酸が挙げられ、また、ラクタム類としては、ε−カプロラクタム、エナントラクタム、カプリルラクタム、ラウリルラクタム、α−ピロリドン及びα−ピペリドンが挙げられる。
そして、二塩基酸類の具体例としては、アジピン酸、グルタル酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジオン酸、ドデカジオン酸、ヘキサデカジオン酸、ヘキサデセンジオン酸、エイコサンジオン酸、エイコサジエンジオン酸、ジグリコール酸、2,2,4−トリメチルアジピン酸、キシリレンジカルボン酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、テレフタル酸及びイソフタル酸が挙げられる。また、アミン類としては、ヘキサメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、2,2,4(又は2,4,4)−トリメチルヘキサメチレンジアミン、ビス−(4,4’−アミノシクロヘキシル)メタン、メタキシリレンジアミンが挙げられる。
より好ましくは、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、メタキシリレンジアミン等の芳香族基を含有したモノマーの含有率が10重量%以下の脂肪族ポリアミド樹脂であり、ポリアミド6樹脂、ポリアミド66樹脂、共重合ポリアミド6/66樹脂、ポリアミド6/10樹脂、ポリアミド12樹脂等が挙げられ、特に、ポリアミド6樹脂及び共重合ポリアミド6/66樹脂が好適である。これらの脂肪族ポリアミド樹脂は、耐熱性と高靱性を備えるとともに入手しやすい点で好ましい。
低粘度ポリアミド樹脂組成物は、前述の通り、高粘度ポリアミド樹脂をグリセリンによって分解して得られるものであり、接着剤や樹脂バインダーとして用いることができる。低粘度ポリアミド樹脂組成物の粘度数は流動性と機械的強度を考慮すると、40〜150ml/gの範囲内で、特に、60〜120ml/gの範囲内が好適である。また、低粘度ポリアミド樹脂組成物の溶融粘度は、180〜220℃の温度において、1000〜30000mPa・sの範囲内であることが好ましく、特に2000〜27000mPa・sの範囲内が好適である。低粘度ポリアミド樹脂組成物を接着剤として用いる場合は、溶融粘度が1000mPa・s未満であると、接着剤としての凝集力に劣るとともに靱性が低下し、30000mPa・sを超えると、塗布性能が劣ることによって接着性が低下する。
粘着付与樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、脂肪族系樹脂、芳香族系樹脂、脂環族系樹脂、クマロン・インデン樹脂等を添加することができる。
ロジン系樹脂としてはガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジン、重合ロジン、不均化ロジン、水素添加ロジン、二量化ロジン、ロジンフェノール及びこれらのロジンのグリセリンやペンタエリスリトールなどの各種アルコールエステル類が挙げられ、市販品としては、荒川化学(株)製の商品名エステルガム、ハイペール、スーパーエステル、ペンセル、タマノル等や、イーストマンケミカル社製の商品名ポリペール、ダイマレックス、ハーコリン、フォーラル等が挙げられる。
テルペン系樹脂としては、αピネン、βピネン、ジペンテン、テルペンフェノール、スチレン変性テルペン、及びこれらの水素添加品などが挙げられ、市販品としてはヤスハラケミカル(株)製の商品名YSレジン、YSポリスター、クリアロン等や、アリゾナケミカル社製の商品名ゾナライト、ゾナタック、ナイレッツ等が挙げられる。
芳香族系樹脂は、ナフサ分解油のスチレン類やインデン類などのC9系留分を重合したもので、市販品としては東ソー(株)製の商品名ペトコールや、東邦化学(株)製の商品名ハイレジンや、三井化学(株)製の商品名FTRや、イーストマンケミカル社製の商品名クリスタレックス等が挙げられる。
脂環族系樹脂は、分子中に芳香族ではない環状の化合物を持ったものであり、市販品として三井化学(株)製の商品名ハイレッツや、荒川化学(株)製の商品名アルコンや、トーネックス(株)製の商品名エスコレッツ5000等が挙げられる。
なお、これらの粘着付与樹脂は、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。また、粘着付与樹脂の軟化点は、70〜155℃の温度範囲が好ましく、さらに好ましくは80〜145℃の温度範囲であり、特に好ましくは、100〜140℃の温度範囲である。粘着付与樹脂の軟化点が70℃未満であると低粘度ポリアミド樹脂組成物の耐熱性が実用範囲以下と低くなり、一方、155℃を超えると低粘度ポリアミド樹脂組成物の接着性が大きく低下するという懸念がある。また、このような粘着付与樹脂配合量は低粘度ポリアミド樹脂組成物100重量部に対して0〜10重量部の範囲内が好ましく、多量に添加すると接着性が低下する。
また、ワックス成分の融点は、好ましくは50〜140℃、さらに好ましくは、60〜120℃、特に好ましくは、65〜105℃の温度範囲である。ワックスの融点が50℃未満であると耐熱性が低下したり冷却時の固化速度が遅くなったりする。一方、140℃を超えると接着性が大幅に低下する。
また、ワックスの配合量は低粘度ポリアミド樹脂組成物100重量部に対して0〜10重量部の範囲内が好ましく、粘着付与樹脂の場合と同様に多量の添加は接着性が阻害される。
さらに、粘着付与樹脂及びワックスのほかにも、酸化防止剤、他の熱可塑性樹脂、ゴム、滑剤、アンチブロッキング剤、着色防止剤、フィラー、可塑剤、増量材等を添加して使用することもできる。
そして、製造される低粘度ポリアミド樹脂組成物は、良好な接着性や流動性を有しており、接着剤や樹脂バインダーとして有用な樹脂組成物となる。
ホットメルト接着剤として利用する場合は、220℃以下の温度で融解が可能であるので操作が容易で、手塗り作業でも接着面に均一に塗布させることができる。
また、充填剤のバインダーとして利用する場合は、官能基としてカルボキシル基や水酸基を多数有しているので、充填剤への密着性が良好となる。また、高流動性であるので、微粉タイプの充填剤の間隙にも浸透が可能となる。そして、ポリアミド樹脂の種類を選定して低耐熱性とすると、繊維や木粉のような有機充填剤に対しても充填剤の酸化による変色を防止することができる。
まず、グリセリン50gをリービッヒ冷却管付きセパラブルフラスコにて240℃に昇温し、そこにペレット状ポリアミド6樹脂(宇部興産(株)製、商品名UBEナイロン 1011FB、粘度数120ml/g、以下、PA−1と略記する。)250gを、グリセリン温度が低下しないように分割して投入し、褐色の透明融液になるまで撹拌溶解した。均一な液体となったので、攪拌を中止して、水に浮かべたアルミパンに取り出して冷却するとキャラメル色の固体が得られた。同様の方法で複数回試料の作成を行い、必要量の試料を混合し、100℃で真空乾燥後、室温で粉砕して粉体とし、低粘度ポリアミド樹脂組成物となる試料1とした。
次に、グリセリン50gをリービッヒ冷却管付きセパラブルフラスコにて240℃に昇温し、そこにペレット状ポリアミド6/66共重合樹脂(宇部興産(株)製、商品名UBEナイロン 5013B、粘度数135ml/g、以下、PA−2と略記する。)250gを、グリセリン温度が低下しないように分割して投入し、褐色の透明融液になるまで撹拌溶解した。均一な液体となったので、攪拌を中止して、水に浮かべたアルミパンに取り出して冷却するとキャラメル色の固体が得られた。得られた固体はハンマーで強打しても容易に破損しないほど強固なものであった。同様の方法で複数回試料の作成を行い、必要量の試料を混合し、100℃で真空乾燥後、室温で電動のこで切断後、粉砕機にて粉体とし、低粘度ポリアミド樹脂組成物となる試料2とした。
(1)粘度数
JIS K6933に準拠して96%硫酸中濃度1%、温度23℃でポリアミド樹脂ペレットまたは粉末に対して測定した。
(2)融点
示差熱分析計にて毎分5℃の昇温速度で測定したときの融解ピークの頂点を融点とした。
(3)軟化温度並びに木材及びポリアミド樹脂組成物への引張剪断接着強度及び引張最大点変位量
木材への接着試験の被接着材として、厚み3mmの木材を選定し、接着面は幅20mm、長さ25mmとした。表2の各試料を190℃で溶融し(PA−1乃至PA−3については220℃)、それぞれ接着面に手塗りで塗布した。なお、PA−3については、溶融粘度がやや高く糸引きが激しく、塗布作業が困難であった。PA−1およびPA−2については溶融粘度が高過ぎ、均一な塗布が不可能であった。接着試験片を常温で放冷後、JISK6833−1及びJISK6850に準じて軟化温度、引張剪断接着強度及び引張最大点変位量をそれぞれ測定した。
ポリアミド樹脂への接着試験の被接着材として、ポリアミド樹脂(PA−1)を溶融温度250℃、金型温度70℃で射出成型にて得たISO引張試験片(厚み4mm)の中央部を切断後、メタノールで表面を洗浄し風乾後、100℃で30分乾燥した。切断した試験片の長さ25mmが重なるように、表2の各試料を190℃で溶融し(PA−3については220℃)、それぞれ接着面に手塗りで塗布した。接着試験片を常温で放冷後、JISK6850に準じて破壊の状態を観察すると同時に引張剪断接着強度及び引張最大点変位量をそれぞれ測定した。
(4)無機充填剤配合組成物の衝撃強度試験
各試料100重量部に対してタルク粉末(林化成社製、タルカンパウダーPK−C、平均粒径11μm)200重量部を、2軸押出機を用いて260℃でコンパウンドし、ペレットを得た。この組成物ペレットを溶融温度260℃、金型温度70℃で射出成型にてISO試験片(厚み4mm)を作製した。この試験片を常温で20日間水中で吸水処理し、10日間風乾後、ISO179に準拠してノッチ付きシャルピー衝撃強さを測定した。衝撃強さは、粘度数に大きく影響され、粘度数が高くなると高くなり、また充填剤と樹脂との密着性が高いと高くなる傾向にあった。
(5)無機充填剤配合組成物のテーバー摩耗試験
上述のタルク配合組成物を溶融温度260℃、金型温度70℃で射出成型にて得た100×100mm試験片(厚み4mm)の中央に孔あけ加工を行い、テーバー摩耗試験片とした。荷重4.9N、回転速度60rpm、摩耗輪CS−17を使用し、ASTM1044規格に準拠して測定した。単位はmg/1000回である。なお、充填剤の分散が悪く凝集していると数値が大きくなり、また充填剤と樹脂成分との密着性が悪いと数値が大きくなる。
表1乃至表3に各試験結果を示す。
表2において、試料1及び試料2の粘度数と近いPA−3は木材に対して良好な接着性を示しているが、試料1及び試料2はさらに高い接着性を示しており、接着性が改善されていることが示唆される。特に、ポリアミド樹脂を被接着材としたときにはPA−3では接着性は低いが、試料1及び試料2は良好な接着性を示している。
Claims (4)
- 粘度数が80〜300ml/g(JISK6933に準拠して96%硫酸中濃度1%,温度23℃で測定した値)の範囲の高粘度ポリアミド樹脂にグリセリンを添加して加熱混練して,粘度数が低下して40〜150ml/g(JISK6933に準拠して96%硫酸中濃度1%,温度23℃で測定した値)の範囲の低粘度ポリアミド樹脂組成物を生成する工程と、前記低粘度ポリアミド樹脂組成物を冷却する工程と、前記低粘度ポリアミド樹脂組成物を乾燥する工程とを有することを特徴とする低粘度ポリアミド樹脂組成物の製造方法。
- 前記高粘度ポリアミド樹脂は脂肪族ポリアミド樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の低粘度ポリアミド樹脂組成物の製造方法。
- 前記高粘度ポリアミド樹脂100重量部に対して、前記グリセリンを2〜30重量部添加することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の低粘度ポリアミド樹脂組成物の製造方法。
- 請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の低粘度ポリアミド樹脂組成物の製造方法によって製造されることを特徴とする低粘度ポリアミド樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010148114A JP5054162B2 (ja) | 2010-06-29 | 2010-06-29 | 低粘度ポリアミド樹脂組成物の製造方法と低粘度ポリアミド樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010148114A JP5054162B2 (ja) | 2010-06-29 | 2010-06-29 | 低粘度ポリアミド樹脂組成物の製造方法と低粘度ポリアミド樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012012439A JP2012012439A (ja) | 2012-01-19 |
JP5054162B2 true JP5054162B2 (ja) | 2012-10-24 |
Family
ID=45599265
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010148114A Expired - Fee Related JP5054162B2 (ja) | 2010-06-29 | 2010-06-29 | 低粘度ポリアミド樹脂組成物の製造方法と低粘度ポリアミド樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5054162B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102246739B1 (ko) | 2017-05-26 | 2021-05-03 | 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 | 수지 펠릿의 제조방법 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53149266A (en) * | 1977-06-02 | 1978-12-26 | Ube Ind Ltd | Foaming polyamide composition |
JPH0791526B2 (ja) * | 1989-03-18 | 1995-10-04 | 日本合成化学工業株式会社 | ホットメルト接着剤 |
JPH06158018A (ja) * | 1992-11-26 | 1994-06-07 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | ホットメルト接着剤 |
JP4284808B2 (ja) * | 1999-03-30 | 2009-06-24 | 宇部興産株式会社 | 射出溶着用材料 |
JP2004347334A (ja) * | 2003-05-20 | 2004-12-09 | Toray Res Center:Kk | 縮合系樹脂の分析方法 |
JP2007119674A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Daicel Chem Ind Ltd | 水溶性助剤及びその用途 |
JP5016234B2 (ja) * | 2005-11-25 | 2012-09-05 | 国立大学法人山口大学 | ポリアミドの解重合方法及びポリアミドのモノマーの製造方法 |
JP2007186660A (ja) * | 2006-01-16 | 2007-07-26 | Daicel Chem Ind Ltd | 水溶性糖組成物 |
JP5006956B2 (ja) * | 2010-06-29 | 2012-08-22 | 株式会社 イチキン | 熱可塑性樹脂組成物とその製造方法 |
-
2010
- 2010-06-29 JP JP2010148114A patent/JP5054162B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012012439A (ja) | 2012-01-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2601266A1 (en) | Composite material containing natural fibers | |
JP7240805B2 (ja) | ポリアミド樹脂組成物およびその成形体 | |
JP2024052901A (ja) | ポリアミド樹脂組成物及びその成形体 | |
JP5054162B2 (ja) | 低粘度ポリアミド樹脂組成物の製造方法と低粘度ポリアミド樹脂組成物 | |
US10040981B2 (en) | Hot melt adhesive containing a polyamide/ polyolefin hybrid polymer | |
CN1761717A (zh) | 含有聚酰胺和嵌段共聚物的抗冲击增强热塑性组合物 | |
JP2011063672A (ja) | クロロプレンゴムラテックス接着剤組成物 | |
CN102666722A (zh) | 单组分型液态环氧树脂组合物及使用其的粘合方法 | |
JP2005112990A5 (ja) | ||
CN103270102B (zh) | 包含含有二聚脂肪酸的单体单元的聚合物的聚合物组合物 | |
JP6868182B2 (ja) | 樹脂組成物、及び樹脂成形体 | |
CN104673177A (zh) | 热塑性聚酰胺热熔粘合剂组合物 | |
TW202338001A (zh) | 熱傳導性聚合物組成物、熱傳導性聚合物組成物形成材料、熱傳導性聚合物,熱傳導性聚合物組成物之製造方法 | |
JP5006956B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物とその製造方法 | |
CN109715393A (zh) | 一种热塑性树脂组合物与金属的接合体及其制造方法 | |
JP2004217698A (ja) | 熱可塑性重合体組成物 | |
JP4306165B2 (ja) | 自動車用テールゲート | |
JPS6268850A (ja) | 耐衝撃性に優れたポリアミド含有樹脂組成物 | |
JP6868183B2 (ja) | 樹脂組成物、及び樹脂成形体 | |
EP2989165A1 (fr) | Matériaux thermodurs à tenacite a la rupture améliorée | |
JPS6079059A (ja) | 熱可塑性エラストマ− | |
JP2894455B2 (ja) | ポリアミド系樹脂組成物の製造方法 | |
JP6699037B2 (ja) | 脂肪族ポリエステル樹脂組成物およびそれを用いた樹脂成形品 | |
JP2023174176A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物、成形体及び繊維強化複合材料 | |
JP2004197035A (ja) | 熱可塑性エラストマー組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120328 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20120328 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20120417 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120424 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120625 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120713 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120726 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5054162 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150803 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |