JP5038497B2 - 電磁波吸収フィルム及びそれを用いた電磁波吸収体 - Google Patents
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Description
本発明の電磁波吸収フィルムは、プラスチックフィルムの少なくとも一面に単層又は多層の金属薄膜を有する。多層の金属薄膜としては二層構造の金属薄膜が好ましく、その場合磁性金属薄膜と非磁性金属薄膜との組合せが好ましい。
図1(a)〜(d)は、プラスチックフィルム10の一面全体に単層構造の金属薄膜11が形成された第一の電磁波吸収フィルムの一例を示す。金属薄膜11には、実質的に平行で断続的な多数の線状痕12が不規則な幅及び間隔で形成されている。
プラスチックフィルム10を形成する樹脂は、絶縁性とともに十分な強度、可撓性及び加工性を有する限り特に制限されず、例えばポリエステル(ポリエチレンテレフタレート等)、ポリアリーレンサルファイド(ポリフェニレンサルファイド等)、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、アクリル樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン(ポリエチレン、ポリプロピレン等)等が挙げられる。プラスチックフィルム10の厚さは10〜100μm程度で良い。
金属薄膜11を形成する金属は導電性を有する限り特に限定されないが、耐食性及びコストの観点からアルミニウム、銅、ニッケル、コバルト、銀及びこれらの合金が好ましく、特にアルミニウム、銅、ニッケル及びこれらの合金が好ましい。金属薄膜の厚さは0.01μm以上が好ましい。厚さの上限は特に限定的でないが、実用的には10μm程度で十分である。勿論、10μm超の金属薄膜を用いても良いが、高周波数の電磁波の吸収能はほとんど変わらない。金属薄膜の厚さは0.01〜5μmがより好ましく、0.01〜1μmが最も好まし、10〜100 nmが特に好ましい。
顕微鏡写真を図式化した図1(b)及び図1(c)から明らかなように、金属薄膜11に多数の実質的に平行で断続的な線状痕12が不規則な幅及び間隔で形成されている。なお説明のために、線状痕12の深さを実際より誇張している。線状痕12は非常に細い線状痕から非常に太い線状痕まで種々の幅Wを有するとともに、種々の間隔Iで不規則に配列している。線状痕12の幅Wは元の表面Surと交差する位置で求め、隣接する線状痕12の間隔Iは元の表面Surと交差する位置で求める。線状痕12の中には部分的に連結したものがあっても良い。また線状痕12には、金属薄膜11を貫通してプラスチックフィルム10に達したもの(非導通部121を形成しているもの)と、比較的深くて金属薄膜11を貫通していないもの(高抵抗部122を形成しているもの)とがある。このように線状痕12が不規則な幅W及び間隔Iで形成されているので、本発明の電磁波吸収フィルムは広範囲にわたる周波数の電磁波を効率良く吸収することができる。
図2(a)〜図2(c)は第一の電磁波吸収フィルムの別の例を示す。この例では、金属薄膜11に線状痕12の他に、金属薄膜11を貫通する多数の微細穴13がランダムに設けられている。微細穴13は、表面に高硬度微粒子を有するロールを金属薄膜11に押圧することにより形成することができる。図2(c)に示すように、微細穴13の開口径Dは元の表面Surの位置で求める。微細穴13の開口径Dは90%以上が0.1〜1,000μmの範囲内にあるのが好ましく、0.1〜500μmの範囲内にあるのがより好ましい。また微細穴13の平均開口径Davは0.5〜100μmの範囲内にあるのが好ましく、1〜50μmの範囲内にあるのがより好ましい。平均開口径Davの上限は20μmがさらに好ましく、10μmが最も好ましい。微細穴13の平均密度は500個/cm2以上であるのが好ましく、1×104〜3×105個/cm2であるのがより好ましい。
図3に示すように、金属薄膜11の上に、線状痕12(及び微細穴13)を覆うプラスチック保護層10aを形成しても良い。保護層10aの厚さは10〜100μmが好ましい。
電磁波吸収能を向上するために、電磁波吸収フィルムに円錐状、球面状等の多数のエンボスを施しても良い。エンボスの直径及び深さはそれぞれ100μm以上が好ましく、150〜250μmがより好ましい。エンボスの面積率は20〜60%が好ましい。
電磁波吸収フィルム1の電磁波反射係数SCは、式:SC=(R−Z)/(R+Z)[ただしZは入射する電磁波の特性インピーダンス(Ω)であり、Rは電磁波吸収フィルム1の表面抵抗(Ω/□)である]により表され、R=Zだと0である。電磁波の特性インピーダンスZは、電磁波源の近傍では電磁波源からの距離に応じて大きく変化し、電磁波源から十分に遠い位置では自由空間の特性インピーダンス(377Ω)である。従って、電磁波吸収フィルム1を電磁波源の近傍に配置する場合、Zにできるだけ近くなるようにRを調整し、電磁波源から十分に遠い位置に配置する場合、Rを自由空間の特性インピーダンスにできるだけ近づける。電磁波吸収フィルム1の表面抵抗は、金属薄膜11の材料及び厚さ、線状痕12の幅、間隔、長さ等により調整することができる。表面抵抗は直流二端子法で測定することができる。
図4(a)及び図4(b)は本発明の第二の電磁波吸収フィルムの一例を示す。この電磁波吸収フィルムでは、プラスチックフィルム10の一面に第一及び第二の金属の薄膜11a,11bからなる複合金属薄膜が形成されており、第一及び第二の金属の一方が非磁性金属で他方が磁性金属であり、複合金属薄膜に多数の実質的に平行で断続的な線状痕12が全面的に形成されている。線状痕12は図1(a)〜図1(d)に示すものと同じで良い。磁性金属としてニッケル、コバルト、クロム又はこれらの合金が挙げられ、非磁性金属として銅、銀、アルミニウム、錫又はこれらの合金が挙げられる。好ましい組合せはニッケルと銅又はアルミニウムである。磁性金属薄膜の厚さは0.01μm以上が好ましく、非磁性金属薄膜の厚さは0.1μm以上が好ましい。厚さの上限は特に限定的でないが、両金属薄膜とも実用的には10μm程度で良い。より好ましくは、磁性金属薄膜の厚さは0.01〜5μmであり、非磁性金属薄膜の厚さは0.1〜5μmである。第一の電磁波吸収フィルムと同様に、第二の電磁波吸収フィルムも、微細穴13、プラスチック保護層10a及びエンボスを有しても良い。
第一及び第二の電磁波吸収フィルム1のいずれも、プラスチックフィルム10の少なくとも一面に蒸着法(真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理蒸着法、又はプラズマCVD法、熱CVD法、光CVD法等の化学気相蒸着法)、めっき法又は箔接合法により金属薄膜11を形成し、得られた複合フィルムの金属薄膜11の側に多数の高硬度の微粒子を表面に有するロールを摺接させ、もって金属薄膜11に多数の実質的に平行で断続的な線状痕12を形成することにより製造することができる。
線状痕12は、例えばWO2003/091003号に記載されている方法により形成することができる。図5(a)及び図5(b)に示すように、鋭い角部を有する多数の高硬度(例えば、モース硬度5以上)の微粒子(例えば、ダイヤモンド微粒子)が表面にランダムに付着したロール2に、金属薄膜11を有する複合フィルム1’の金属薄膜11の側を摺接させるのが好ましい。線状痕12の幅W、間隔I及び長さLは、複合フィルム1’とロール2の摺接条件(ロール2上の微粒子の粒径、複合フィルム1’の周速、ロール2の周速、複合フィルム1’の張力、複合フィルム1’のロール2への巻き付き距離、複合フィルム1’及びロール2の回転方向等)により決まる。従って、微粒子の90%以上は1〜1,000μmの範囲内の粒径を有するのが好ましく、10〜100μmがより好ましい。微粒子はロール面に50%以上の面積率で付着しているのが好ましい。複合フィルム1’の周速は5〜200 m/分が好ましく、ロール2の周速は10〜2,000 m/分が好ましい。複合フィルム1’の張力は0.05〜5kgf/cm幅が好ましい。複合フィルム1’のロール2への巻き付き距離L(巻回角度θにより決まる)は線状痕12の長さLに相当する。ロール2と複合フィルム1’の回転方向は逆であるのが好ましい。
特許第2063411号等に記載の方法により線状痕12を有する金属薄膜11に多数の微細穴13を形成することができる。例えば、鋭い角部を有するモース硬度5以上の多数の微粒子が表面に付着した第一ロール(上記線状痕形成用ロールと同じで良い)と、第一ロールに押圧された平滑面の第二ロールとの間隙に、金属薄膜11を第一ロールの側にして、第一ロールの周速と同じ速度で複合フィルム1’を通過させる。また複合フィルム1’に線状痕12、及び必要に応じて微細穴13を形成した後、第二のプラスチックフィルムを熱ラミネート法等で金属薄膜11に接着することにより、プラスチック保護層10aを形成することができる。さらに、必要に応じて金属薄膜11にエンボス加工を施こす。
(1) 第一の電磁波吸収体
第一の電磁波吸収体は、複数枚の上記電磁波吸収フィルムを線状痕の配向が異なるように配置してなる。電磁波吸収フィルムで吸収されなかった電磁波は反射又は透過するので、別の電磁波吸収フィルムにより吸収する構造にすることにより、電磁波吸収能は著しく向上する。また線状痕12と直交する方向の表面抵抗が線状痕12と平行な方向の表面抵抗より大きいために、電磁波吸収フィルムは電磁波吸収能に異方性を有するので、線状痕12の配向が異なるように複数の電磁波吸収フィルムを配置することにより、電磁波吸収能の異方性を抑制する。電磁波吸収体を例えば二枚の電磁波吸収フィルムにより構成する場合、それぞれの線状痕12がほぼ直交するように配置するのが好ましい。また電磁波吸収体を三枚の電磁波吸収フィルムにより構成する場合、それぞれの線状痕12が60°で交差するように配置するのが好ましい。
図13は第二の電磁波吸収体の一例を示す。この電磁波吸収体は、電磁波吸収フィルム1と電磁波反射体16とを誘電体層17を介して積層してなる。電磁波吸収フィルム1は電磁波源側に配置される。電磁波反射体16は、金属等からなるフィルム状、メッシュ状等の導電体や、金属薄膜を形成したプラスチックフィルム等であるのが好ましい。誘電体層17は、プラスチックフィルムのような誘電体のみならず、空気層でも良い。誘電体層17の厚さは、吸収すべき電磁波の中心波長λの1/4を含む範囲、例えばλ/8〜λ/2の範囲とするのが好ましい。
二軸延伸ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム[厚さ:12μm、誘電率:3.2(1 MHz)、誘電正接:1.0%(1 MHz)、融点:265℃、ガラス転移温度:75℃]の一面に、真空蒸着法により厚さ0.05μmのアルミニウム層を形成し、複合フィルムを作製した。図5(a)及び図5(b)に示す装置を用い、粒径の分布が50〜80μmのダイヤモンド微粒子を電着したロール2に複合フィルム1’のアルミニウム層を下記条件で摺接させた。
複合フィルム1’の進行速度:10 m/分
ロール2の周速: 350 m/分
複合フィルム1’の張力: 0.1 kgf/cm幅
フィルムの巻回角度θ: 30°
幅Wの範囲:0.5〜5μm
平均幅Wav:2μm
間隔Iの範囲:2〜10μm
平均間隔Iav:5μm
平均長さLav:5mm
微細穴を設けた以外実施例1と同じ電磁波吸収フィルムを作製した。微細穴の平均開口径は3μmであり、平均密度は5×104 個/cm2であった。この電磁波吸収フィルムの表面抵抗は、線状痕と垂直な方向及び平行な方向でそれぞれ900Ω/□及び15Ω/□であった。実施例1と同様に測定した電磁波吸収能を図18に示す。
実施例1及び2の電磁波吸収フィルムを線状痕の配向がほぼ直交するように5.0 mmの間隔で平行に配置してなる電磁波吸収体を、実施例1の電磁波吸収フィルムをアンテナ50側にして、アンテナ50,60間に配置し、実施例1と同様にして電磁波吸収能を評価した。結果を図19に示す。
ロールの周速を200 m/分とした以外実施例1と同様にして作製した平坦な電磁波吸収フィルムA(表面抵抗は線状痕と垂直な方向及び平行な方向でそれぞれ200Ω/□及び10Ω/□)を、正弦波状に成形した実施例1の電磁波吸収フィルムB(周期:5 mm、振幅:2.5 mm)と、両者の線状痕の配向がほぼ直交するように接合し、図8に示す電磁波吸収体を作製した。この電磁波吸収体の電磁波吸収能を図20に示す。
熱ラミネート法により厚さ20μmのポリブチレンテレフタレート(PBT)フィルム(融点:220℃、ガラス転移温度:22℃)をアルミニウム層に接着した以外実施例1と同様にして、電磁波吸収フィルムを作製した。この電磁波吸収フィルムのPBTフィルム側に円錐状のエンボス加工を施した。エンボスの直径、深さ及び面積率はそれぞれ200μm、200μm及び40%であった。この電磁波吸収フィルムの電磁波吸収能を図21に示す。
厚さ16μmの二軸延伸PETフィルムの一面に真空蒸着法によりそれぞれ厚さ0.6μmの銅層及び厚さ0.2μmのニッケル層を形成してなる複合フィルムに、ロール2の周速を200 m/分とした以外実施例1と同様の方法で線状痕を形成した。得られた電磁波吸収フィルムの線状痕及び表面抵抗は以下の通りである。
幅Wの範囲:0.5〜5μm
平均幅Wav:2μm
間隔Iの範囲:0.5〜5μm
平均間隔Iav:2μm
平均長さLav:5mm
表面抵抗:150Ω/□(線状痕と垂直な方向)
:5Ω/□(線状痕と平行な方向)
この電磁波吸収フィルムの電磁波吸収能を図22に示す。
ニッケル層の厚さを0.3μmとし、ロール2の周速を300 m/分とした以外実施例6と同様にして、電磁波吸収フィルムを作製した。この電磁波吸収フィルムの表面抵抗は、線状痕と垂直な方向及び平行な方向でそれぞれ150Ω/□及び10Ω/□であった。この電磁波吸収フィルムの電磁波吸収能を図23に示す。
Claims (8)
- プラスチックフィルムと、その少なくとも一面に設けた単層又は多層の金属薄膜とを有し、前記金属薄膜に多数の実質的に平行で断続的な線状痕が不規則な幅及び間隔で形成されており、前記線状痕の幅は90%以上が0.1〜1,000μmの範囲内にあって、平均1〜100μmであり、前記線状痕の間隔は0.1μm〜5mmの範囲内にあって、平均1〜100μmであることを特徴とする電磁波吸収フィルム。
- 請求項1に記載の電磁波吸収フィルムにおいて、前記金属薄膜がアルミニウム、銅、ニッケル又はこれらの合金からなることを特徴とする電磁波吸収フィルム。
- 請求項1又は2に記載の電磁波吸収フィルムにおいて、前記金属薄膜がさらに多数の微細な穴を有することを特徴とする電磁波吸収フィルム。
- 複数枚の電磁波吸収フィルムからなる電磁波吸収体であって、前記電磁波吸収フィルムはプラスチックフィルムと、その少なくとも一面に設けた単層又は多層の金属薄膜とを有し、前記金属薄膜に多数の実質的に平行で断続的な線状痕が不規則な幅及び間隔で形成されており、複数の前記電磁波吸収フィルムは前記線状痕の配向が異なるように配置されており、前記線状痕の幅は90%以上が0.1〜1,000μmの範囲内にあって、平均1〜100μmであり、前記線状痕の間隔は0.1μm〜5mmの範囲内にあって、平均1〜100μmであることを特徴とする電磁波吸収体。
- 請求項4に記載の電磁波吸収体において、複数枚の前記電磁波吸収フィルムの少なくとも1枚が波形であることを特徴とする電磁波吸収体。
- 請求項5に記載の電磁波吸収体において、最外側の一対の平坦な電磁波吸収フィルムと、前記平坦な電磁波吸収フィルムに挟まれた少なくとも一枚の波形の電磁波吸収フィルムとを有し、隣接する電磁波吸収フィルムは線状痕がほぼ直交するように配置されているとともに、接触部が接着されており、もって電磁波吸収能の異方性が抑制されているとともに自己支持性を有することを特徴とする電磁波吸収体。
- 少なくとも一枚の電磁波吸収フィルムと電磁波反射体とが誘電体層を介して配置され、前記電磁波吸収フィルムはプラスチックフィルムと、その少なくとも一面に設けた単層又は多層の金属薄膜とを有し、前記金属薄膜に多数の実質的に平行で断続的な線状痕が不規則な幅及び間隔で形成されており、前記線状痕の幅は90%以上が0.1〜1,000μmの範囲内にあって、平均1〜100μmであり、前記線状痕の間隔は0.1μm〜5mmの範囲内にあって、平均1〜100μmであることを特徴とする電磁波吸収体。
- 請求項7に記載の電磁波吸収体において、前記電磁波反射体層が金属フィルム又は金属薄膜を形成したプラスチックフィルムであることを特徴とする電磁波吸収体。
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