JP5029617B2 - 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents

感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 Download PDF

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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008078483A1 (ja) * 2006-12-27 2008-07-03 Hitachi Chemical Company, Ltd. 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
CN102317864A (zh) * 2009-02-26 2012-01-11 日立化成工业株式会社 感光性树脂组合物、以及使用了该组合物的感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法和印刷线路板的制造方法
WO2012014580A1 (ja) * 2010-07-30 2012-02-02 日立化成工業株式会社 感光性樹脂組成物、並びに、これを用いた感光性エレメント、レジストパターン製造方法、リードフレームの製造方法、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法
WO2012067107A1 (ja) * 2010-11-17 2012-05-24 日立化成工業株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
JP5935462B2 (ja) * 2011-05-10 2016-06-15 日立化成株式会社 感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法
JP5853588B2 (ja) * 2011-10-26 2016-02-09 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
CN103076717A (zh) * 2011-10-26 2013-05-01 日立化成工业株式会社 感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图案的形成方法及印刷配线板的制造方法
CN103076719B (zh) * 2011-10-26 2019-08-09 日立化成株式会社 感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图案的形成方法及印刷配线板的制造方法
TWI521016B (zh) 2012-07-18 2016-02-11 財團法人工業技術研究院 蝕刻含聚亞醯胺之膜層的方法
JP6318484B2 (ja) * 2013-07-09 2018-05-09 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
JPWO2015098870A1 (ja) * 2013-12-27 2017-03-23 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
JP6361191B2 (ja) * 2014-03-14 2018-07-25 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びタッチパネルの製造方法
CN106796397A (zh) 2014-09-18 2017-05-31 日立化成株式会社 感光性树脂组合物、感光性元件、带有抗蚀剂图案的基板的制造方法以及印刷配线板的制造方法
MY186932A (en) * 2015-09-11 2021-08-26 Asahi Chemical Ind Photosensitive resin composition
CN106909026B (zh) * 2017-03-31 2019-11-22 苏州福斯特光伏材料有限公司 一种可直接描绘曝光成像的抗蚀剂组合物及抗蚀剂层压体
CN109856912A (zh) * 2019-03-11 2019-06-07 浙江福斯特新材料研究院有限公司 一种高附着力感光性树脂组合物
CN111752096B (zh) * 2019-03-29 2022-10-14 常州正洁智造科技有限公司 用于彩色滤光片的感光性树脂组合物及彩色滤光片
WO2021192058A1 (ja) * 2020-03-24 2021-09-30 昭和電工マテリアルズ株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、及び配線基板の製造方法
JP2023059827A (ja) 2021-10-15 2023-04-27 三菱製紙株式会社 感光性樹脂組成物及びめっき方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004317851A (ja) * 2003-04-17 2004-11-11 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法及びプリント配線板の製造方法
JP2006154740A (ja) * 2004-07-14 2006-06-15 Fuji Photo Film Co Ltd 感光性組成物、パターン形成材料、感光性積層体、並びにパターン形成装置及びパターン形成方法
JP2006184840A (ja) * 2004-03-22 2006-07-13 Fuji Photo Film Co Ltd パターン形成材料、並びにパターン形成装置及びパターン形成方法
JP2006234995A (ja) * 2005-02-23 2006-09-07 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 光重合性樹脂組成物
JP2007256832A (ja) * 2006-03-24 2007-10-04 Fujifilm Corp パターン形成材料及びパターン形成方法
JP2008009404A (ja) * 2006-05-30 2008-01-17 Fujifilm Corp パターン形成材料、並びに、パターン形成装置、及びパターン形成方法
WO2008015983A1 (en) * 2006-08-03 2008-02-07 Asahi Kasei Emd Corporation Photosensitive resin composition and laminate
JP2008058636A (ja) * 2006-08-31 2008-03-13 Fujifilm Corp パターン形成材料及びパターン形成方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4921923A (en) * 1987-11-30 1990-05-01 Allied Signal Inc. Ethers of oligomeric phenol-diketone condensation products and a vinyl-benzyl compound
JP2706858B2 (ja) * 1991-07-30 1998-01-28 富士写真フイルム株式会社 光重合性組成物
US5910395A (en) * 1995-04-27 1999-06-08 Minnesota Mining And Manufacturing Company Negative-acting no-process printing plates
JP2000330272A (ja) * 1999-05-21 2000-11-30 Negami Kogyo Kk 感光性フィルム用感光性樹脂組成物および感光性フィルム
JP4779284B2 (ja) * 2000-06-22 2011-09-28 日立化成工業株式会社 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法
JP4213366B2 (ja) * 2001-06-12 2009-01-21 Azエレクトロニックマテリアルズ株式会社 厚膜レジストパターンの形成方法
KR100529577B1 (ko) * 2001-11-22 2005-11-17 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 감광성 수지조성물, 드라이필름 및 그것을 이용한 가공부품
JP2005031647A (ja) * 2003-06-19 2005-02-03 Fuji Photo Film Co Ltd ドライフィルムフォトレジスト
KR100768364B1 (ko) * 2003-08-28 2007-10-17 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 감광성 수지 조성물, 이것을 이용한 감광성 엘리먼트,레지스트 패턴의 형성방법 및 프린트 배선판의 제조방법 및광경화물의 제거방법
JP4393145B2 (ja) * 2003-09-24 2010-01-06 旭化成イーマテリアルズ株式会社 感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性樹脂積層体
JP2005227397A (ja) * 2004-02-10 2005-08-25 Fuji Photo Film Co Ltd 感光性転写シート、感光性積層体、画像パターン形成方法、及び配線パターン形成方法
TW200604733A (en) * 2004-03-22 2006-02-01 Fuji Photo Film Co Ltd Pattern forming material, pattern forming apparatus and pattern forming method
CN1950750B (zh) * 2004-05-12 2012-10-24 旭化成电子材料株式会社 图案形成材料、图案形成设备和图案形成方法
KR101411346B1 (ko) * 2004-07-14 2014-06-25 아사히 가세이 이-매터리얼즈 가부시키가이샤 감광성 조성물, 패턴형성재료, 감광성 적층체, 및 패턴형성장치 및 패턴형성방법
JP2006030765A (ja) * 2004-07-20 2006-02-02 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法
JP4535851B2 (ja) * 2004-11-19 2010-09-01 旭化成イーマテリアルズ株式会社 光重合性樹脂組成物
JP4747913B2 (ja) * 2006-03-31 2011-08-17 東洋インキScホールディングス株式会社 カラーフィルタ用着色組成物およびカラーフィルタ
WO2008078483A1 (ja) * 2006-12-27 2008-07-03 Hitachi Chemical Company, Ltd. 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004317851A (ja) * 2003-04-17 2004-11-11 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法及びプリント配線板の製造方法
JP2006184840A (ja) * 2004-03-22 2006-07-13 Fuji Photo Film Co Ltd パターン形成材料、並びにパターン形成装置及びパターン形成方法
JP2006154740A (ja) * 2004-07-14 2006-06-15 Fuji Photo Film Co Ltd 感光性組成物、パターン形成材料、感光性積層体、並びにパターン形成装置及びパターン形成方法
JP2006234995A (ja) * 2005-02-23 2006-09-07 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 光重合性樹脂組成物
JP2007256832A (ja) * 2006-03-24 2007-10-04 Fujifilm Corp パターン形成材料及びパターン形成方法
JP2008009404A (ja) * 2006-05-30 2008-01-17 Fujifilm Corp パターン形成材料、並びに、パターン形成装置、及びパターン形成方法
WO2008015983A1 (en) * 2006-08-03 2008-02-07 Asahi Kasei Emd Corporation Photosensitive resin composition and laminate
JP2008058636A (ja) * 2006-08-31 2008-03-13 Fujifilm Corp パターン形成材料及びパターン形成方法

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