WO2021192058A1 - 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、及び配線基板の製造方法 - Google Patents

感光性樹脂組成物、感光性エレメント、及び配線基板の製造方法 Download PDF

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photosensitive
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哲朗 山下
雄祥 平山
聖司 春原
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昭和電工マテリアルズ株式会社
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    • H05K3/061—Etching masks

Definitions

  • the present disclosure relates to a method for manufacturing a photosensitive resin composition, a photosensitive element, and a wiring board.
  • a resist pattern is formed to obtain the desired wiring.
  • a photosensitive resin composition is widely used for forming a resist pattern.
  • MSAP Modified Semi Additive Process
  • SAP Semi Additive Process
  • the photosensitizer is, for example, an anthracene derivative such as 9,10-dibutoxyanthracene (DBA) (see, for example, Patent Document 1).
  • DBA 9,10-dibutoxyanthracene
  • the photosensitive resin composition containing DBA described in Patent Document 1 the resist pattern formation having an adhesion of 7 ⁇ m or less and a resolution of 12 ⁇ m or less has not been achieved, and the photosensitive resin composition is obtained. It is required to improve the adhesion and resolution of the resist pattern to be obtained.
  • an object of the present disclosure is to provide a photosensitive resin composition and a photosensitive element capable of forming a resist pattern having excellent adhesion and resolution, and a method for manufacturing a wiring board using them.
  • the present disclosure contains a binder polymer, a photopolymerizable compound, a photopolymerization initiator, and an anthracene-based sensitizer, and the binder polymer is a hydroxyalkyl (meth) acrylate.
  • a photosensitive resin composition comprising a polymer (a) having a unit and a styrene or styrene derivative unit and having a content of the styrene or styrene derivative unit of 40% by mass or more.
  • a resist pattern having excellent adhesion and resolution can be formed by using the above-mentioned specific polymer (a) in combination with an anthracene-based sensitizer.
  • the polymer (a) contains a hydroxyalkyl (meth) acrylate unit and contains 40% by mass or more of a styrene or a styrene derivative unit, so that the water absorption of the polymer (a) and the photosensitive resin composition thereof. It is considered that high developability and high adhesion could be exhibited by using the polymer (a) in combination with the anthracene-based sensitizer.
  • the photopolymerizable compound contains a polyfunctional monomer having two or more reactive groups that react with radicals and having a total of 2 to 40 oxyethylene groups and / or oxypropylene groups. You may. By including the above-mentioned polyfunctional monomer, the alkali resistance of the obtained resist pattern can be further improved, and more excellent adhesion can be obtained.
  • the weight average molecular weight of the polymer (a) may be 30,000 to 40,000.
  • the dispersibility in the photosensitive resin composition is further improved, and more excellent high developability and high adhesion can be realized.
  • the present disclosure also provides a photosensitive element comprising a support and a photosensitive resin layer formed on the support using the photosensitive resin composition of the present disclosure.
  • the present disclosure further describes a step of providing a photosensitive resin layer on a substrate using the above-mentioned photosensitive resin composition of the present disclosure or the above-mentioned photosensitive element of the present disclosure, and a step of photocuring a part of the above-mentioned photosensitive resin layer.
  • a wiring board including a step of removing an uncured portion of the photosensitive resin layer to form a resist pattern and a step of forming a wiring layer on a portion of the substrate on which the resist pattern is not formed. Provide a manufacturing method.
  • a photosensitive resin composition and a photosensitive element capable of forming a resist pattern having excellent adhesion and resolution, and a method for manufacturing a wiring board using them.
  • the term "process” is included in this term not only as an independent process but also as long as the desired action of the process is achieved even if it cannot be clearly distinguished from other processes. Is done.
  • the numerical range indicated by using “-” indicates a range including the numerical values before and after "-” as the minimum value and the maximum value, respectively.
  • the term “layer” includes a structure having a shape formed on the entire surface and a structure having a shape formed on a part of the structure when observed as a plan view.
  • “(Meta) acrylic acid” means at least one of "acrylic acid” and the corresponding "methacrylic acid”. The same applies to other similar expressions such as (meth) acrylate.
  • the "(poly) oxyethylene group” means an oxyethylene group or a polyoxyethylene group in which two or more ethylene groups are linked by an ether bond.
  • the "(poly) oxypropylene group” means an oxypropylene group or a polyoxypropylene group in which two or more propylene groups are linked by an ether bond.
  • EO modification means a compound having a (poly) oxyethylene group.
  • PO modification means a compound having a (poly) oxypropylene group.
  • EO / PO modification means a compound having a (poly) oxyethylene group and / or a (poly) oxypropylene group.
  • the amount of each component in the composition is the total amount of the plurality of substances present in the composition unless otherwise specified, when a plurality of substances corresponding to each component are present in the composition.
  • the term "solid content” refers to a non-volatile content excluding volatile substances (water, solvent, etc.) in the photosensitive resin composition. That is, the “solid content” refers to a component other than the solvent that remains without volatilizing when the photosensitive resin composition described later is dried, and includes a liquid, starch syrup-like or wax-like component at room temperature (25 ° C.).
  • the photosensitive resin composition according to the present embodiment includes (A) component: a binder polymer, (B) component: a photopolymerizable compound, (C) component: a photopolymerization initiator, and (D) component: anthracene-based. Contains a sensitizer.
  • the component (A) contains a polymer (a) containing a hydroxyalkyl (meth) acrylate unit and a styrene or styrene derivative unit, and the content of the styrene or styrene derivative unit is 40% by mass or more.
  • the photosensitive resin composition according to the present embodiment may further contain the component (E): a polymerization inhibitor.
  • each component will be described.
  • the photosensitive resin composition contains one or more of the components (A).
  • the component (A) include acrylic resin, styrene resin, epoxy resin, amide resin, amide epoxy resin, alkyd resin, and phenol resin.
  • the component (A) may contain an acrylic resin from the viewpoint of further improving the alkali developability.
  • the photosensitive resin composition according to the present embodiment has at least a hydroxyalkyl (meth) acrylate unit and a styrene or styrene derivative unit as the component (A), and the content of the styrene or styrene derivative unit is 40 mass by mass. % Or more of the polymer (a) is included.
  • the polymer (a) has a hydroxyalkyl (meth) acrylate unit (a structural unit derived from hydroxyalkyl (meth) acrylate).
  • Hydroxyalkyl (meth) acrylates include, for example, hydroxymethyl (meth) acrylate, hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, hydroxybutyl (meth) acrylate, hydroxypentyl (meth) acrylate, and hydroxyhexyl (meth). It may be acrylate or the like. Further, in the hydroxyalkyl (meth) acrylate unit, when the number of carbon atoms in the alkyl portion is 3 or more, it may have a branched structure.
  • the content of the hydroxyalkyl (meth) acrylate unit in the polymer (a) is 0.5% by mass or more, 0.75 by mass or more, based on the total amount of the monomer units constituting the polymer (a) from the viewpoint of dispersibility. It may be 20% by mass or more, 1.0% by mass or more, and may be 20% by mass or less, 15% by mass or less, or 8% by mass or less from the viewpoint of water absorption.
  • the polymer (a) has a styrene or styrene derivative unit (structural unit derived from styrene or a styrene derivative), and the content of the styrene or styrene derivative unit is a monomer unit constituting the polymer (a). It is 40% by mass or more based on the total amount of.
  • the styrene derivative may be, for example, vinyltoluene, ⁇ -methylstyrene, or the like.
  • the content of styrene and the styrene derivative in the polymer (a) is 40% by mass or more based on the total amount of the monomer units constituting the polymer (a), but from the viewpoint of resolution, 45% by mass or more. It may be 47% by mass or more, or 50% by mass or more, and from the viewpoint of developability, it may be 90% by mass or less, 85% by mass or less, or 80% by mass or less.
  • the polymer (a) may have a structural unit derived from (meth) acrylic acid in addition to the structural unit described above, and may have a structural unit derived from other monomers other than (meth) acrylic acid. You may also have more.
  • the other monomer may be one kind or two or more kinds.
  • the other monomer may be, for example, a (meth) acrylic acid ester.
  • the (meth) acrylic acid ester include (meth) acrylic acid alkyl ester, (meth) acrylic acid cycloalkyl ester, and (meth) acrylic acid aryl ester.
  • the other monomer may be preferably a (meth) acrylic acid alkyl ester from the viewpoint of improving alkali developability and peeling characteristics.
  • the alkyl group of the (meth) acrylic acid alkyl ester is, for example, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, a heptyl group, an octyl group, a nonyl group, a decyl group, an undecyl group, a dodecyl group or These structural isomers may be used, and an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms may be used from the viewpoint of further improving the peeling characteristics.
  • the content of the (meth) acrylic acid alkyl ester is based on the total amount of the monomers constituting the component (A), and is excellent in peeling characteristics. Therefore, it may be 1% by mass or more, 2% by mass or more, or 3% by mass or more, and is 80% by mass or less, 60% by mass or less, or 50% by mass or less from the viewpoint of further improving the resolution and adhesion. It's okay.
  • Examples of other monomers include acrylamide such as diacetone acrylamide, ethers of vinyl alcohol such as acrylonitrile and vinyl-n-butyl ether, and benzyl (meth) acrylic acid such as (meth) acrylic acid alkyl ester and benzyl methacrylate.
  • acrylamide such as diacetone acrylamide
  • ethers of vinyl alcohol such as acrylonitrile and vinyl-n-butyl ether
  • benzyl (meth) acrylic acid such as (meth) acrylic acid alkyl ester and benzyl methacrylate.
  • maleic acid monoesters such as acids, maleic anhydride, monomethyl maleate, monoethyl maleate, monoisopropyl maleate, fumaric acid, silicic acid, ⁇ -cyanosilicic acid, itaconic acid, crotonic acid and propioleic acid. ..
  • the component (A) may contain a binder polymer other than the polymer (a) described above, or may consist only of the polymer (a).
  • the content of the polymer (a) in the component (A) may be 50 to 100% by mass, or 80 to 100% by mass, based on the total amount of the component (A) from the viewpoint of obtaining better adhesion and resolution. It may be% by mass.
  • the acid value of the polymer (a) may be 100 mgKOH / g or more, 120 mgKOH / g or more, 140 mgKOH / g or more, or 150 mgKOH / g or more from the viewpoint of suitable development, and the cured product of the photosensitive resin composition. From the viewpoint of improving the adhesion (developer resistance), it may be 250 mgKOH / g or less, 240 mgKOH / g or less, or 230 mgKOH / g or less.
  • the acid value of the polymer (a) can be adjusted by the content of the structural unit constituting the polymer (a) (for example, the structural unit derived from (meth) acrylic acid).
  • the component (A) contains a binder polymer other than the polymer (a)
  • the acid value of the other binder polymer may also be within the above range.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the polymer (a) is 10,000 or more, 20,000 or more, 25,000 or more, or 30,000 or more from the viewpoint of excellent adhesion (developer resistance) of the cured product of the photosensitive resin composition. It may be 100,000 or less, 80,000 or less, 60,000 or less, or 40,000 or less from the viewpoint of suitable development.
  • the dispersity (Mw / Mn) of the polymer (a) may be, for example, 1.0 or more or 1.5 or more, and may be 3.0 or less or 2.5 or less from the viewpoint of further improving adhesion and resolution. It may be there.
  • the Mw of the other binder polymer may also be within the above range.
  • the weight average molecular weight and the degree of dispersion can be measured by, for example, gel permeation chromatography (GPC) using a standard polystyrene calibration curve. More specifically, the measurement can be performed under the conditions described in the examples.
  • GPC gel permeation chromatography
  • the molecular weight can be measured by another method and the average thereof can be calculated.
  • the content of the component (A) may be 20% by mass or more, 30% by mass or more, or 40% by mass or more from the viewpoint of excellent moldability of the film, based on the total solid content of the photosensitive resin composition. From the viewpoint of further excellent sensitivity and resolution, it may be 90% by mass or less, 80% by mass or less, or 65% by mass or less.
  • the content of the component (A) is 30 parts by mass or more, 35 parts by mass or more, or 40 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the components (A) and (B) from the viewpoint of excellent film moldability. It may be 70 parts by mass or less, 65 parts by mass or less, or 60 parts by mass or less from the viewpoint of further improving sensitivity and resolution.
  • the photosensitive resin composition contains one or more of the components (B).
  • the component (B) may be a compound that polymerizes by light, and may be, for example, a compound having an ethylenically unsaturated bond.
  • the component (B) may contain a polyfunctional monomer having two or more reactive groups that react with radicals.
  • the component (B) may contain a bisphenol A type (meth) acrylate compound from the viewpoint of further improving alkali developability, resolution, and peeling characteristics after curing.
  • Bisphenol A type (meth) acrylate compounds include 2,2-bis (4-((meth) acryloxipolyethoxy) phenyl) propane (2,2-bis (4-((meth) acryloxipentaethoxy) phenyl). ) Propane, etc.), 2,2-bis (4-((meth) acryloxypolypropoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (4-((meth) acryloxypolybutoxy) phenyl) propane, 2,2 -Bis (4-((meth) acryloxipolyethoxypolypropoxy) phenyl) propane and the like can be mentioned.
  • the component (B) is 2,2-bis (4-((meth) acryloxypolyethoxy) phenyl) propane (2,2-bis (4-((meth))) from the viewpoint of further improving the resolution and peeling characteristics.
  • Acryloxipentaethoxy) phenyl) propane and the like) may be included.
  • the content of the bisphenol A type (meth) acrylate compound may be 20% by mass or more or 40% by mass or more based on the total amount of the component (B) from the viewpoint of further improving the resolution of the resist, and is 100% by mass. Hereinafter, it may be 95% by mass or less, or 90% by mass or less.
  • the component (B) may contain an ⁇ , ⁇ -unsaturated ester compound obtained by reacting a polyhydric alcohol with an ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid from the viewpoint of further preferably improving the resolution and flexibility.
  • the ⁇ , ⁇ -unsaturated ester compound include polyalkylene glycol di (meth) acrylate such as polyethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, and EO-modified polypropylene glycol, and trimethylolpropane di (meth) acrylate.
  • the component (B) may contain a compound having three or more (meth) acryloyl groups from the viewpoint of improving sensitivity and adhesion.
  • examples of such compounds include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, EO-modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, PO-modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, and EO / PO-modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate.
  • EO-modified pentaerythritol tetra (meth) acrylate EO-modified ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, and EO-modified dipentaerythritol hexa (meth) acrylate may be included.
  • the content of the ⁇ , ⁇ -unsaturated ester compound may be 20% by mass or more or 30% by mass or more from the viewpoint of improving the flexibility based on the total amount of the component (B), and the resolution is further improved. From the viewpoint of the above, it may be 70% by mass or less or 60% by mass or less.
  • the photosensitive resin composition may contain, as the component (B), other photopolymerizable compounds other than the bisphenol A (meth) acrylate compound and the ⁇ , ⁇ -unsaturated ester compound.
  • photopolymerizable compounds include nonylphenoxypolyethyleneoxyacrylate, phthalic acid compounds, (meth) acrylic acid alkyl esters, and photopolymerizable compounds (oxetane compounds) having at least one cationically polymerizable cyclic ether group in the molecule. Etc.) and so on.
  • the other photopolymerizable compound is at least one selected from the group consisting of nonylphenoxypolyethyleneoxyacrylate and a phthalic acid-based compound from the viewpoint of further preferably improving the resolution, adhesion, resist shape and peeling property after curing. It may be there.
  • nonylphenoxypolyethyleneoxyacrylate examples include nonylphenoxytriethyleneoxyacrylate, nonylphenoxytetraethyleneoxyacrylate, nonylphenoxypentaethyleneoxyacrylate, nonylphenoxyhexaethyleneoxyacrylate, nonylphenoxyheptaethyleneoxyacrylate, and nonylphenoxyoctaethyleneoxy. Examples thereof include acrylate, nonylphenoxy nonaethyleneoxyacrylate, nonylphenoxydecaethyleneoxyacrylate, and nonylphenoxyundecaethyleneoxyacrylate.
  • the phthalic acid compound is, for example, ⁇ -chloro- ⁇ -hydroxypropyl- ⁇ '-(meth) acryloyloxyethyl-o-phthalate (also known as 3-chloro-2-hydroxypropyl-2- (meth) acryloyloxyethyl). Phtalate), ⁇ -hydroxyethyl- ⁇ '-(meth) acryloyloxyethyl-o-phthalate, ⁇ -hydroxypropyl- ⁇ '-(meth) acryloyloxyethyl-o-phthalate, etc., preferably ⁇ - It is chloro- ⁇ -hydroxypropyl- ⁇ '-(meth) acryloyloxyethyl-o-phthalate.
  • the content of the other photopolymerizable compounds is (B) from the viewpoint of further preferably improving the resolution, adhesion, resist shape and peeling characteristics after curing. ) Based on the total amount of the components, it may be 1% by mass or more, 3% by mass or more, or 5% by mass or more, and may be 30% by mass or less, 25% by mass or less, or 20% by mass or less.
  • the component (B) is a compound having a total of 2 to 40 oxyethylene groups (EO groups) and / or oxypropylene groups (PO groups) in the molecule from the viewpoint of further improving adhesion and resolution. May include.
  • the total number of EO groups and / or PO groups may be 2 to 40 or 2 to 30 from the viewpoint of further improving adhesion and resolution.
  • the content of the compound having a total of 2 to 40 EO groups and / or PO groups is 2 to 15% by mass and 4 to 12% by mass from the viewpoint of further improving the adhesion and resolution based on the total amount of the component (B). %, Or 5 to 8% by mass.
  • the content of the component (B) is 3% by mass or more, 10% by mass or more, or 25% by mass or more from the viewpoint of further improving the sensitivity and resolution based on the total solid content of the photosensitive resin composition. From the viewpoint of excellent moldability of the film, it may be 70% by mass or less, 60% by mass or less, or 50% by mass or less.
  • the photosensitive resin composition contains one or more of the components (C).
  • a hexaarylbiimidazole compound such as benzophenone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -1-butanone, 2- (dimethylamino) -2-[(4-) Methylphenyl) Methyl] -1- [4- (4-morpholinyl) phenyl] -1-butanone, 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl-2- (hydroxy-2-propyl) ketone, 2-methyl-1- [4- (Methylthio) Phenyl] -2-Aromatic ketones such as morpholino-propanone-1, quinone such as alkylanthraquinone; benzoin ether compounds such as benzoin alkyl ethers; benzoin compounds such as benzoin and alkyl be
  • the component (C) may contain a hexaarylbiimidazole compound from the viewpoint of further suppressing the penetration of the photosensitizer into the polyethylene film.
  • the aryl group in the hexaarylbiimidazole compound may be a phenyl group or the like.
  • the hydrogen atom bonded to the aryl group in the hexaarylbiimidazole compound may be substituted with a halogen atom (chlorine atom or the like).
  • the hexaarylbiimidazole compound may be a 2,4,5-triarylimidazole dimer.
  • 2,4,5-triarylimidazole dimer examples include 2- (o-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer and 2- (o-chlorophenyl) -4,5-bis- ( Examples thereof include m-methoxyphenyl) imidazole dimer and 2- (p-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer.
  • the hexaarylbiimidazole compound is preferably a 2- (o-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, more preferably 2 from the viewpoint of further suppressing the penetration of the photosensitizer into the polyethylene film.
  • the content of the hexaarylbiimidazole compound is 90% by mass or more, 95% by mass or more, or 99% by mass based on the total amount of the component (C) from the viewpoint of further suppressing the penetration of the photosensitizer into the polyethylene film. It may be% or more.
  • the component (C) may consist only of the hexaarylbiimidazole compound.
  • the content of the component (C) is 0.1% by mass or more, 0.5% by mass or more, or 1% by mass based on the total solid content of the photosensitive resin composition from the viewpoint of further improving the sensitivity and adhesion. % Or more, 20% by mass or less, 10% by mass or less, or 5% by mass or less.
  • Component (D) Anthracene-based sensitizer
  • the photosensitive resin composition contains one or more of the components (D).
  • the component (D) is used as a photosensitizer.
  • Examples of the component (D) include 9,10-dibutoxyanthracene, 9,10-diphenylanthracene, 9,10-diethoxyanthracene and the like. Among these, 9,10-dibutoxyanthracene is preferable from the viewpoint of further improving adhesion and resolution.
  • the content of the component (D) is, for example, 0.2 parts by mass or more from the viewpoint of further improving sensitivity, adhesion and resolution with respect to 100 parts by mass of the total amount of the components (A) and (B). It is preferably 0.3 parts by mass or more, more preferably 0.4 parts by mass or more, still more preferably 0.5 parts by mass or more, and from the viewpoint of improving the resist pattern shape, for example, 1.5 parts by mass or less. Yes, preferably 1.0 part by mass or less, more preferably 0.8 part by mass or less, still more preferably 0.7 part by mass or less.
  • the photosensitive resin composition may further contain a photosensitizer known as another photosensitizer in addition to the component (D).
  • a photosensitizer known as another photosensitizer in addition to the component (D).
  • the content of other sensitizers is, for example, 0.2 to 1.5 parts by mass or 0.4 to 1.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the components (A) and (B). It may be a department.
  • the photosensitive resin composition further contains the component (E): polymerization inhibitor from the viewpoint of suppressing polymerization in the unexposed portion during resist pattern formation and further improving the resolution. May be good.
  • the polymerization inhibitor may be, for example, t-butylcatechol, 4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidin-N-oxyl or the like.
  • the content of the component (E) is 0.001 part by mass or more, 0.002 part by mass or more, with respect to 100 parts by mass of the total amount of the component (A) and the component (B) from the viewpoint of sensitivity and resolution.
  • it may be 0.003 parts by mass or more, and from the viewpoint of sensitivity and adhesion, it may be 0.1 parts by mass or less, 0.05 parts by mass or less, or 0.01 parts by mass or less.
  • the photosensitive resin composition may further contain one or more of other components other than the above-mentioned components.
  • Other components include hydrogen donors (bis [4- (dimethylamino) phenyl] methane, bis [4- (diethylamino) phenyl] methane, leuco crystal violet, N-phenylglycine, etc.), dyes (malachite green, etc.).
  • Tribromophenyl sulfone Tribromophenyl sulfone, photocolorant, thermal color inhibitor, plasticizer (p-toluenesulfonamide, etc.), pigment, filler, defoaming agent, flame retardant, stabilizer, adhesion imparting agent, leveling agent, peeling Examples include accelerators, antioxidants, fragrances, imaging agents, thermal cross-linking agents and the like.
  • the content of the other components may be 0.005 parts by mass or more, 0.01 parts by mass or more, and 20 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total amount of the components (A) and (B). You may.
  • the photosensitive resin composition may further contain one or more organic solvents from the viewpoint of adjusting the viscosity.
  • organic solvent include methanol, ethanol, acetone, methyl ethyl ketone, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, toluene, N, N-dimethylformamide, propylene glycol monomethyl ether and the like.
  • the content of the organic solvent may be 40% by mass or more and 70% by mass or less based on the total amount of the photosensitive resin composition.
  • the photosensitive resin composition can be suitably used for forming a resist pattern, and can be particularly preferably used for a method for manufacturing a wiring board, which will be described later.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of the photosensitive element according to the embodiment.
  • the photosensitive element 1 has a support 2, a photosensitive resin layer 3 provided on the support 2, and a protection provided on the opposite side of the photosensitive resin layer 3 from the support 2. It has a layer 4.
  • the support 2 and the protective layer 4 may be polymer films having heat resistance and solvent resistance, respectively, and may be, for example, a polyester film such as a polyethylene terephthalate film, a polyethylene film, a polyolefin film such as a polypropylene film, or the like. ..
  • the support 2 and the protective layer 4 may be films of hydrocarbon-based polymers other than polyolefin, respectively.
  • the film of the hydrocarbon polymer containing polyolefin may have a low density, for example, a density of 1.014 g / cm or less.
  • the support 2 and the protective layer 4 may be stretched films obtained by stretching the low-density hydrocarbon-based polymer film, respectively.
  • the type of the polymer film constituting the protective layer 4 may be the same as or different from the type of the polymer film constituting the support 2.
  • polyethylene terephthalate films such as PS series (for example, PS-25) manufactured by Teijin Co., Ltd., polyethylene films such as NF-15 manufactured by Tamapoli Co., Ltd., or Oji Paper Co., Ltd. ( For example, it can be purchased as a polypropylene film manufactured by Alfan MA-410, E-200C), Shinetsu Film Co., Ltd., etc.
  • the thickness of the support 2 may be 1 ⁇ m or more or 5 ⁇ m or more from the viewpoint of suppressing damage to the support 2 when the support 2 is peeled from the photosensitive resin layer 3, and is exposed through the support 2. From the viewpoint of suitable exposure, it may be 100 ⁇ m or less, 50 ⁇ m or less, or 30 ⁇ m or less.
  • the thickness of the protective layer 4 is 1 ⁇ m or more, 5 ⁇ m or more, or 15 ⁇ m from the viewpoint of suppressing damage to the protective layer 4 when laminating the photosensitive resin layer 3 and the support 2 on the substrate while peeling off the protective layer 4. It may be 100 ⁇ m or less, 50 ⁇ m or less, or 30 ⁇ m or less from the viewpoint of improving productivity.
  • the photosensitive resin layer 3 is made of the above-mentioned photosensitive resin composition.
  • the thickness of the photosensitive resin layer 3 after drying is from the viewpoint of facilitating coating and improving productivity. It may be 1 ⁇ m or more or 5 ⁇ m or more, and may be 100 ⁇ m or less, 50 ⁇ m or less, or 40 ⁇ m or less from the viewpoint of further improving adhesion and resolution.
  • the photosensitive element 1 can be obtained, for example, as follows. First, the photosensitive resin layer 3 is formed on the support 2. The photosensitive resin layer 3 can be formed, for example, by applying a photosensitive resin composition containing an organic solvent to form a coating layer, and drying the coating layer. Next, the protective layer 4 is formed on the surface of the photosensitive resin layer 3 opposite to the support 2.
  • the coating layer is formed by a known method such as roll coating, comma coating, gravure coating, air knife coating, die coating, bar coating and the like.
  • the coating layer is dried so that the amount of the organic solvent remaining in the photosensitive resin layer 3 is, for example, 2% by mass or less. Specifically, for example, at 70 to 150 ° C. for 5 to 30 minutes. Degree is done.
  • the photosensitive element may not be provided with a protective layer, and may be further provided with other layers such as a cushion layer, an adhesive layer, a light absorption layer, and a gas barrier layer.
  • the photosensitive element 1 may be, for example, in the form of a sheet, or may be in the form of a photosensitive element roll wound around a winding core in a roll shape. In the photosensitive element roll, the photosensitive element 1 is preferably wound so that the support 2 is on the outside.
  • the winding core is made of, for example, polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyvinyl chloride, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer or the like.
  • the end face of the photosensitive element roll may be provided with an end face separator from the viewpoint of end face protection, and a moisture-proof end face separator may be provided from the viewpoint of edge fusion resistance.
  • the photosensitive element 1 may be packaged in, for example, a black sheet having low moisture permeability.
  • the photosensitive element 1 can be suitably used for forming a resist pattern, and can be particularly preferably used for a method for manufacturing a wiring board, which will be described later.
  • FIG. 2 is a schematic view showing a method of manufacturing a wiring board (also referred to as a printed wiring board) according to an embodiment.
  • a substrate having an insulating layer 11 and a conductor layer 12 formed on the insulating layer 11 is prepared.
  • the conductor layer 12 may be, for example, a metallic copper layer.
  • the photosensitive resin layer 13 is provided on the substrate (conductor layer 12).
  • the photosensitive resin layer 13 made of the above-mentioned photosensitive resin composition is formed on the substrate (conductor layer 12) by using the above-mentioned photosensitive resin composition or the photosensitive element 1.
  • the photosensitive resin layer 13 is formed by applying a photosensitive resin composition onto a substrate and drying it.
  • the photosensitive resin layer 13 is pressed against the substrate while heating the photosensitive resin layer 3 of the photosensitive element 1 after removing the protective layer 4 from the photosensitive element 1.
  • At the time of crimping at least one of the photosensitive resin layer 3 and the substrate may be heated at, for example, 70 to 130 ° C.
  • the pressure at the time of crimping may be, for example, 0.1 to 1.0 MPa.
  • the mask 14 is placed on the photosensitive resin layer 13, and the active light 15 is irradiated to expose a region other than the region where the mask 14 is placed to expose the photosensitive resin.
  • the layer 13 is photocured.
  • the light source of the active light 15 is, for example, an ultraviolet light source such as a carbon arc lamp, a mercury steam arc lamp, a high-pressure mercury lamp, a xenon lamp, a gas laser (argon laser, etc.), a solid-state laser (YAG laser, etc.), a semiconductor laser, or a visible light source. It may be there.
  • the active light 15 is irradiated with a desired pattern by a direct drawing exposure method such as an LDI exposure method or a DLP exposure method without using the mask 14, and a part of the photosensitive resin layer 13 is exposed. You may.
  • the region (uncured portion) other than the photocured portion formed by exposure is removed from the substrate by development, and the photocured portion (cured product of the photosensitive resin layer).
  • a resist pattern 16 composed of the above is formed.
  • the developing method may be, for example, wet development or dry development, preferably wet development.
  • the developing solution is appropriately selected according to the composition of the photosensitive resin composition, and may be an alkaline developing solution or an organic solvent developing solution.
  • the alkaline developing solution is an alkali hydroxide such as a hydroxide of lithium, sodium or potassium; an alkali carbonate such as a carbonate or bicarbonate of lithium, sodium, potassium or ammonium; an alkali metal such as potassium phosphate or sodium phosphate.
  • an alkali hydroxide such as a hydroxide of lithium, sodium or potassium
  • an alkali carbonate such as a carbonate or bicarbonate of lithium, sodium, potassium or ammonium
  • an alkali metal such as potassium phosphate or sodium phosphate.
  • Phosphate Alkali metal pyrophosphates such as sodium pyrophosphate and potassium pyrophosphate; Hosand; Sodium metasilicate; Tetramethylammonium hydroxide; Ethanolamine; Ethylenediamine; Diethylenetriamine; 2-Amino-2-hydroxymethyl-1, It may be an aqueous solution containing a base such as 3-propanediol; 1,3-diamino-2-propanol; morpholin.
  • a base such as 3-propanediol; 1,3-diamino-2-propanol; morpholin.
  • the alkaline developing solution is, for example, 0.1 to 5% by mass sodium carbonate aqueous solution, 0.1 to 5% by mass potassium carbonate aqueous solution, 0.1 to 5% by mass sodium hydroxide aqueous solution, 0.1 to 5% by mass tetrahoide. It may be an aqueous solution of sodium acid or the like.
  • the pH of the alkaline developer may be, for example, 9-11.
  • the alkaline developer may further contain a surface active agent, an antifoaming agent, an organic solvent and the like.
  • organic solvent include acetone, ethyl acetate, alkoxyethanol having an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, butyl alcohol, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether and the like.
  • the content of the organic solvent may be 2 to 90% by mass based on the total amount of the alkaline developer.
  • the organic solvent developer may contain an organic solvent such as 1,1,1-trichloroethane, N-methylpyrrolidone, N, N-dimethylformamide, cyclohexanone, methyl isobutyl ketone and ⁇ -butyrolactone.
  • the organic solvent developer may further contain 1 to 20% by mass of water.
  • the resist pattern 16 is further cured by further heating at 60 to 250 ° C. or further exposure at 0.2 to 10 J / cm 2 as necessary. You may.
  • the wiring layer 17 is formed by, for example, plating a portion of the conductor layer 12 where the resist pattern 16 is not formed.
  • the wiring layer 17 may be made of the same material as the conductor layer 12, or may be made of a different material.
  • the wiring layer 17 may be, for example, a metallic copper layer.
  • the plating treatment may be one or both of an electrolytic plating treatment and an electroless plating treatment.
  • the resist pattern 16 is removed, and the conductor layer 12 provided at a position corresponding to the resist pattern 16 is removed. As a result, the wiring board 18 in which the wiring layer 17 is formed on the board is obtained.
  • the resist pattern 16 can be removed by, for example, developing with a strong alkaline aqueous solution by a dipping method, a spray method, or the like.
  • the strongly alkaline aqueous solution may be, for example, a 1 to 10 mass% sodium hydroxide aqueous solution, a 1 to 10 mass% potassium hydroxide aqueous solution, or the like.
  • the conductor layer 12 can be removed by an etching process.
  • the etching solution is appropriately selected according to the type of the conductor layer 12, and may be, for example, a cupric chloride solution, a ferric chloride solution, an alkali etching solution, a hydrogen peroxide etching solution, or the like.
  • the mixture is stirred while blowing nitrogen gas into the flask and heated to 80 ° C. I let you.
  • the solution (a) was added dropwise to the mixed solution in the flask over 4 hours at a constant dropping rate, and then the mixture was stirred at 80 ° C. for 2 hours.
  • the solution (b) was added dropwise to the solution in the flask over 10 minutes at a constant dropping rate, and then the solution in the flask was stirred at 80 ° C. for 3 hours. Further, the solution in the flask was heated to 90 ° C.
  • the non-volatile content (solid content) of the solutions of the binder polymers A1 to A8 was 49% by mass.
  • the weight average molecular weights (Mw) of the binder polymers A1 to A8 are shown in Table 1.
  • the weight average molecular weight was measured by gel permeation chromatography (GPC) and derived by conversion using a standard polystyrene calibration curve.
  • GPC condition Pump: Hitachi L-6000 type (manufactured by Hitachi, Ltd., product name)
  • Eluent tetrahydrofuran Measurement temperature: 40 ° C
  • Flow rate 2.05 mL / min
  • Detector Hitachi L-3300 type RI (manufactured by Hitachi, Ltd., product name)
  • Examples 1 to 12 and Comparative Examples 1 to 8 ⁇ Preparation of photosensitive resin composition>
  • the photosensitive resin compositions were prepared by mixing the components shown in Tables 2 to 3 in the blending amounts (parts by mass) shown in the same table.
  • the blending amount (parts by mass) of the component (A) shown in Tables 2 to 3 is the mass of the non-volatile component (solid content). Details of each component shown in Tables 2 to 3 are as follows.
  • LCV Leuco Crystal Violet (manufactured by Yamada Chemical Co., Ltd.) MKG: Malachite Green (manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.)
  • SF-808H Mixture of carboxybenzotriazole, 5-amino-1H-tetrazole, methoxypropanol (manufactured by Sanwa Kasei Co., Ltd.) (solvent)
  • TLS Toluene MAL: Methanol ACS: Acetone
  • a polyethylene terephthalate film having a thickness of 16 ⁇ m (manufactured by Teijin Limited, trade name “HTF-01”) is prepared as a support, and the photosensitive resin composition is applied onto the support so as to have a uniform thickness.
  • 70 ° C. and 110 ° C. were sequentially dried in a hot air convection dryer to form a photosensitive resin layer having a thickness of 25 ⁇ m after drying.
  • a polyethylene film (manufactured by Tamapoli Co., Ltd., trade name "NF-15") is bonded onto this photosensitive resin layer as a protective layer, and a photosensitive element in which a support, a photosensitive resin layer, and a protective layer are laminated in order is formed. Obtained.
  • a copper-clad laminate (board, manufactured by Hitachi Kasei Co., Ltd., trade name "MCL-E-679"), which is a glass epoxy material in which copper foil (thickness: 35 ⁇ m) is laminated on both sides, is applied to the surface roughening treatment liquid “MEC”.
  • Surface treatment was performed using "Epoxy Bond CZ-8100" (manufactured by MEC COMPANY, trade name). Then, after washing with water, pickling and washing with water, it was dried with an air stream.
  • the surface-treated copper-clad laminate was heated to 80 ° C., and the photosensitive elements were laminated so that the photosensitive resin layer was in contact with the copper surface while peeling off the protective layer.
  • a copper-clad laminate, a photosensitive resin layer, and a laminate in which the support was laminated in this order were obtained.
  • the obtained laminate was used as a test piece in the test shown below.
  • Lamination was performed using a heat roll at 110 ° C. at a crimping pressure of 0.4 MPa and a roll speed of 1.5 m / min.
  • a Hitachi 41-stage step tablet is placed on the support of the test piece, and a projection exposure machine (manufactured by Ushio Electric Co., Ltd., product name UX-2240SM-XJ01) having a high-pressure mercury lamp with a wavelength of 365 nm is used to carry the Hitachi 41-stage step tablet.
  • the photosensitive resin layer was exposed via the support with an exposure amount (irradiation energy amount) at which the number of remaining step steps after development of the step tablet was 15.
  • the light sensitivity was evaluated based on the exposure amount (unit: mJ / cm 2) at this time. The smaller the amount of exposure, the higher the light sensitivity.
  • the support was peeled off from the laminate to expose the photosensitive resin layer, and the unexposed portion was removed by spraying a 1% by mass sodium carbonate aqueous solution at 30 ° C. for 60 seconds.
  • Adhesion is evaluated by the minimum value of the line width in the resist pattern in which the space portion (unexposed portion) is removed without residue after development and the line portion (exposed portion) is formed without meandering or chipping. bottom. The smaller this value is, the better the adhesion is. The results are shown in Tables 2 to 3. If the adhesion is 7 ⁇ m or less, it is considered as acceptable.
  • the support was peeled off from the laminate to expose the photosensitive resin layer, and the unexposed portion was removed by spraying a 1% by mass sodium carbonate aqueous solution at 30 ° C. for 60 seconds.
  • the resolution was evaluated by the minimum value of the space width in the resist pattern in which the space portion (unexposed portion) was removed without residue and the line portion (exposed portion) was formed without meandering and chipping. .. The smaller this value is, the better the resolution is. The results are shown in Tables 2 to 3. If the resolution is 12 ⁇ m or less, it is considered as acceptable.
  • Photosensitive element 1 ... Photosensitive element, 2 ... Support, 3, 13 ... Photosensitive resin layer, 4 ... Protective layer, 11 ... Insulating layer, 12 ... Conductor layer, 14 ... Mask, 15 ... Active light beam, 16 ... Resist pattern, 17 ... wiring layer, 18 ... wiring board.

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Abstract

バインダーポリマーと、光重合性化合物と、光重合開始剤と、アントラセン系増感剤と、を含有し、バインダーポリマーが、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート単位及びスチレン又はスチレン誘導体単位を有し、且つ、スチレン又はスチレン誘導体単位の含有量が４０質量％以上であるポリマー（ａ）を含む、感光性樹脂組成物。

Description

感光性樹脂組成物、感光性エレメント、及び配線基板の製造方法
　本開示は、感光性樹脂組成物、感光性エレメント、及び配線基板の製造方法に関する。
　配線基板の製造においては、所望の配線を得るためにレジストパターンが形成される。レジストパターンの形成には、感光性樹脂組成物が広く用いられている。近年、電子機器の小型化・高密度化に伴い、配線基板にも従来よりも微細な配線の形成が求められている。このような要求を達成する配線板の製造方法としてＭＳＡＰ（Modified Semi Additive Process）やＳＡＰ（Semi Additive Process）が注目されている。これらの方法において、微細な配線を形成するためには、例えば、密着性として７μｍ以下、解像性として１２μｍ以下のレジストパターン形成が必要とされている。
　これまで感光性レジストは解像性、密着性の改良のために、光増感剤の添加による改良を進めてきた。光増感剤は、例えば９，１０－ジブトキシアントラセン（ＤＢＡ）等のアントラセン誘導体といったものである（例えば特許文献１参照）。
国際公開第２００７／００４６１９号
　しかし、特許文献１記載のＤＢＡを含有する感光性樹脂組成物では、密着性として７μｍ以下、解像性として１２μｍ以下のレジストパターン形成が達成できておらず、感光性樹脂組成物には、得られるレジストパターンの密着性及び解像度の向上が求められている。
　そこで、本開示は、密着性及び解像度に優れたレジストパターンを形成可能な感光性樹脂組成物及び感光性エレメント、並びにそれらを用いた配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために、本開示は、バインダーポリマーと、光重合性化合物と、光重合開始剤と、アントラセン系増感剤と、を含有し、上記バインダーポリマーが、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート単位及びスチレン又はスチレン誘導体単位を有し、且つ、上記スチレン又はスチレン誘導体単位の含有量が４０質量％以上であるポリマー（ａ）を含む、感光性樹脂組成物を提供する。
　上記感光性樹脂組成物によれば、上記特定のポリマー（ａ）と、アントラセン系増感剤とを組み合わせて用いることにより、密着性及び解像度に優れたレジストパターンを形成することができる。これは、ポリマー（ａ）がヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート単位を含み、且つ、スチレン又はスチレン誘導体単位を４０質量％以上含むことにより、ポリマー（ａ）の吸水性、及び感光性樹脂組成物中での分散性が向上すると共に、かかるポリマー（ａ）とアントラセン系増感剤とを組み合わせて用いることにより、高現像性、高密着性を発現させることができたものと考えられる。
　上記感光性樹脂組成物において、上記光重合性化合物は、ラジカルにより反応する反応基を２以上有し、且つ、オキシエチレン基及び／又はオキシプロピレン基を合計２～４０有する多官能モノマーを含んでいてもよい。上記多官能モノマーを含むことで、得られるレジストパターンのアルカリ耐性をより向上させることができ、より優れた密着性を得ることができる。
　上記感光性樹脂組成物において、上記ポリマー（ａ）の重量平均分子量は３００００～４００００であってもよい。かかるポリマー（ａ）を用いることで、感光性樹脂組成物中での分散性がより向上し、より優れた高現像性及び高密着性を実現することができる。
　本開示はまた、支持体と、該支持体上に上記本開示の感光性樹脂組成物を用いて形成された感光性樹脂層と、を備える感光性エレメントを提供する。
　本開示は更に、上記本開示の感光性樹脂組成物又は上記本開示の感光性エレメントを用いて感光性樹脂層を基板上に設ける工程と、上記感光性樹脂層の一部を光硬化させる工程と、上記感光性樹脂層の未硬化部分を除去してレジストパターンを形成する工程と、上記基板の上記レジストパターンが形成されていない部分に配線層を形成する工程と、を備える、配線基板の製造方法を提供する。
　本開示によれば、密着性及び解像度に優れたレジストパターンを形成可能な感光性樹脂組成物及び感光性エレメント、並びにそれらを用いた配線基板の製造方法を提供することができる。
一実施形態に係る感光性エレメントを示す模式断面図である。 一実施形態に係る配線基板の製造方法を示す模式図である。
　以下、本開示の実施形態について詳細に説明する。
　本明細書において、「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。「層」との語は、平面図として観察したときに、全面に形成されている形状の構造に加え、一部に形成されている形状の構造も包含される。「（メタ）アクリル酸」とは、「アクリル酸」、及び、それに対応する「メタクリル酸」の少なくとも一方を意味する。（メタ）アクリレート等の他の類似表現についても同様である。
　本明細書において、「（ポリ）オキシエチレン基」とは、オキシエチレン基、又は、２以上のエチレン基がエーテル結合で連結したポリオキシエチレン基を意味する。「（ポリ）オキシプロピレン基」とは、オキシプロピレン基、又は、２以上のプロピレン基がエーテル結合で連結したポリオキシプロピレン基を意味する。「ＥＯ変性」とは、（ポリ）オキシエチレン基を有する化合物であることを意味する。「ＰＯ変性」とは、（ポリ）オキシプロピレン基を有する化合物であることを意味する。「ＥＯ・ＰＯ変性」とは、（ポリ）オキシエチレン基及び／又は（ポリ）オキシプロピレン基を有する化合物であることを意味する。
　本明細書において組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合には、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。本明細書において、「固形分」とは、感光性樹脂組成物において、揮発する物質（水、溶媒等）を除いた不揮発分を指す。すなわち、「固形分」とは、後述する感光性樹脂組成物の乾燥において揮発せずに残る溶媒以外の成分を指し、室温（２５℃）で液状、水飴状又はワックス状のものも含む。
＜感光性樹脂組成物＞
　本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分：バインダーポリマーと、（Ｂ）成分：光重合性化合物と、（Ｃ）成分：光重合開始剤と、（Ｄ）成分：アントラセン系増感剤と、を含有する。ここで、（Ａ）成分は、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート単位及びスチレン又はスチレン誘導体単位を含み、且つ、上記スチレン又はスチレン誘導体単位の含有量が４０質量％以上であるポリマー（ａ）を含む。また、本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、（Ｅ）成分：重合禁止剤を更に含有していてもよい。以下、各成分について説明する。
（Ａ）成分：バインダーポリマー
　感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分の１種又は２種以上を含んでいる。（Ａ）成分としては、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、及び、フェノール系樹脂が挙げられる。（Ａ）成分は、アルカリ現像性を更に向上させる観点から、アクリル系樹脂を含んでもよい。本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分として少なくとも、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート単位及びスチレン又はスチレン誘導体単位を有し、且つ、上記スチレン又はスチレン誘導体単位の含有量が４０質量％以上であるポリマー（ａ）を含む。
　上記ポリマー（ａ）は、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート単位（ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートに由来する構造単位）を有する。ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートは、例えば、ヒドロキシメチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシペンチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート等であってよい。また、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート単位中、アルキル部の炭素数が３以上の場合、分岐構造を有していてもよい。
　ポリマー（ａ）におけるヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート単位の含有量は、ポリマー（ａ）を構成する単量体単位の全量を基準として、分散性の観点から、０．５質量％以上、０．７５質量％以上、又は１．０質量％以上であってよく、吸水性の観点から、２０質量％以下、１５質量％以下、又は８質量％以下であってよい。
　上記ポリマー（ａ）は、スチレン又はスチレン誘導体単位（スチレン又はスチレン誘導体に由来する構造単位）を有し、且つ、スチレン又はスチレン誘導体単位の含有量が、ポリマー（ａ）を構成する単量体単位の全量を基準として４０質量％以上である。スチレン誘導体は、例えば、ビニルトルエン、α－メチルスチレン等であってよい。
　ポリマー（ａ）におけるスチレン及びスチレン誘導体の含有量は、ポリマー（ａ）を構成する単量体単位の全量を基準として４０質量％以上であるが、解像性の観点から、４５質量％以上、４７質量％以上、又は５０質量％以上であってよく、現像性の観点から、９０質量％以下、８５質量％以下、又は８０質量％以下であってよい。
　上記ポリマー（ａ）は、上述した構造単位以外に、（メタ）アクリル酸に由来する構造単位を有していてもよく、（メタ）アクリル酸以外のその他の単量体に由来する構造単位を更に有していてもよい。その他の単量体は、１種又は２種以上であってよい。
　その他の単量体は、例えば、（メタ）アクリル酸エステルであってよい。（メタ）アクリル酸エステルとしては、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル、（メタ）アクリル酸アリールエステル等が挙げられる。
　その他の単量体は、アルカリ現像性及び剥離特性を向上させる観点から、好ましくは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルであってよい。（メタ）アクリル酸アルキルエステルのアルキル基は、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基又はこれらの構造異性体であってよく、剥離特性を更に向上させる観点から、炭素数１～４のアルキル基であってもよい。
　その他の単量体が（メタ）アクリル酸アルキルエステルである場合、（メタ）アクリル酸アルキルエステルの含有量は、（Ａ）成分を構成する単量体の全量を基準として、剥離特性に優れる観点から、１質量％以上、２質量％以上、又は３質量％以上であってよく、解像度及び密着性が更に向上する観点から、８０質量％以下、６０質量％以下、又は５０質量％以下であってよい。
　また、その他の単量体としては、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、アクリロニトリル、ビニル－ｎ－ブチルエーテル等のビニルアルコールのエーテル類、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、ベンジルメタクリレート等の（メタ）アクリル酸ベンジルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，２，２－トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３－テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、α－ブロモアクリル酸、α－クロルアクリル酸、β－フリル（メタ）アクリル酸、β－スチリル（メタ）アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α－シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸及びプロピオール酸が挙げられる。
　（Ａ）成分は、上述したポリマー（ａ）以外のバインダーポリマーを含んでいてもよく、ポリマー（ａ）のみからなるものであってもよい。（Ａ）成分中のポリマー（ａ）の含有量は、より優れた密着性及び解像度を得る観点から、（Ａ）成分全量を基準として、５０～１００質量％であってもよく、８０～１００質量％であってもよい。
　ポリマー（ａ）の酸価は、好適に現像できる観点から、１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、１４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、又は１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であってよく、感光性樹脂組成物の硬化物の密着性（耐現像液性）が向上する観点から、２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、２４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、又は２３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であってよい。ポリマー（ａ）の酸価は、ポリマー（ａ）を構成する構造単位の含有量（例えば、（メタ）アクリル酸に由来する構造単位）により調整できる。（Ａ）成分がポリマー（ａ）以外の他のバインダーポリマーを含む場合、他のバインダーポリマーの酸価も上記範囲内であってよい。
　ポリマー（ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、感光性樹脂組成物の硬化物の密着性（耐現像液性）が優れる観点から、１００００以上、２００００以上、２５０００以上、又は、３００００以上であってよく、好適に現像できる観点から、１０００００以下、８００００以下、６００００以下、又は、４００００以下であってよい。ポリマー（ａ）の分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、例えば１．０以上又は１．５以上であってよく、密着性及び解像度が更に向上する観点から、３．０以下又は２．５以下であってよい。（Ａ）成分がポリマー（ａ）以外の他のバインダーポリマーを含む場合、他のバインダーポリマーのＭｗも上記範囲内であってよい。
　重量平均分子量及び分散度は、例えば、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により標準ポリスチレンの検量線を用いて測定することができる。より具体的には実施例に記載の条件で測定することができる。なお、分子量の低い化合物について、上述の重量平均分子量の測定方法で測定困難な場合には、他の方法で分子量を測定し、その平均を算出することもできる。
　（Ａ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、フィルムの成形性に優れる観点から、２０質量％以上、３０質量％以上、又は４０質量％以上であってよく、感度及び解像度に更に優れる観点から、９０質量％以下、８０質量％以下、又は６５質量％以下であってよい。
　（Ａ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、フィルムの成形性に優れる観点から、３０質量部以上、３５質量部以上、又は４０質量部以上であってよく、感度及び解像度が更に向上する観点から、７０質量部以下、６５質量部以下、又は６０質量部以下であってよい。
（Ｂ）成分：光重合性化合物
　感光性樹脂組成物は、（Ｂ）成分の１種又は２種以上を含んでいる。（Ｂ）成分は、光により重合する化合物であればよく、例えば、エチレン性不飽和結合を有する化合物であってよい。（Ｂ）成分は、ラジカルにより反応する反応基を２以上有する多官能モノマーを含んでもよい。（Ｂ）成分は、アルカリ現像性、解像度、及び、硬化後の剥離特性を更に向上させる観点から、ビスフェノールＡ型（メタ）アクリレート化合物を含んでもよい。
　ビスフェノールＡ型（メタ）アクリレート化合物としては、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン（２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン等）、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリブトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパンなどが挙げられる。（Ｂ）成分は、解像度及び剥離特性を更に向上させる観点から、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン（２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン等）を含んでもよい。
　ビスフェノールＡ型（メタ）アクリレート化合物の含有量は、レジストの解像度が更に向上する観点から、（Ｂ）成分の全量を基準として、２０質量％以上又は４０質量％以上であってよく、１００質量％以下、９５質量％以下、又は９０質量％以下であってよい。
　（Ｂ）成分は、解像度及び可とう性を更に好適に向上させる観点から、多価アルコールにα，β－不飽和カルボン酸を反応させて得られるα，β－不飽和エステル化合物を含んでもよい。α，β－不飽和エステル化合物としては、例えば、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性ポリプロピレングリコール等のポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ・ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
　（Ｂ）成分は、感度及び密着性の向上の観点から、３つ以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物を含んでもよい。そのような化合物としては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ・ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートを含んでよい。
　α，β－不飽和エステル化合物の含有量は、（Ｂ）成分の全量を基準として、可とう性が向上する観点から、２０質量％以上又は３０質量％以上であってよく、解像度が更に向上する観点から、７０質量％以下又は６０質量％以下であってよい。
　感光性樹脂組成物は、（Ｂ）成分として、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物及びα，β－不飽和エステル化合物以外のその他の光重合性化合物を含んでいてもよい。
　その他の光重合性化合物としては、ノニルフェノキシポリエチレンオキシアクリレート、フタル酸系化合物、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、分子内に少なくとも１つのカチオン重合可能な環状エーテル基を有する光重合性化合物（オキセタン化合物等）などが挙げられる。その他の光重合性化合物は、解像度、密着性、レジスト形状及び硬化後の剥離特性を更に好適に向上させる観点から、ノニルフェノキシポリエチレンオキシアクリレート及びフタル酸系化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種であってよい。
　ノニルフェノキシポリエチレンオキシアクリレートとしては、例えば、ノニルフェノキシトリエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシテトラエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシペンタエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシヘキサエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシヘプタエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシオクタエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシノナエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシデカエチレンオキシアクリレート、及びノニルフェノキシウンデカエチレンオキシアクリレートが挙げられる。
　フタル酸系化合物は、例えば、γ－クロロ－β－ヒドロキシプロピル－β’－（メタ）アクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレート（別名：３－クロロ－２－ヒドロキシプロピル－２－（メタ）アクリロイルオキシエチルフタレート）、β－ヒドロキシエチル－β’－（メタ）アクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレート、β－ヒドロキシプロピル－β’－（メタ）アクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレート等であってよく、好ましくはγ－クロロ－β－ヒドロキシプロピル－β’－（メタ）アクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレートである。
　（Ｂ）成分がその他の光重合性化合物を含む場合、その他の光重合性化合物の含有量は、解像度、密着性、レジスト形状及び硬化後の剥離特性を更に好適に向上させる観点から、（Ｂ）成分の全量を基準として、１質量％以上、３質量％以上、又は５質量％以上であってよく、３０質量％以下、２５質量％以下、又は２０質量％以下であってよい。
　（Ｂ）成分は、上述した化合物の中でも、密着性及び解像度をより向上させる観点から、分子内にオキシエチレン基（ＥＯ基）及び／又はオキシプロピレン基（ＰＯ基）を合計２～４０有する化合物を含んでもよい。ＥＯ基及び／又はＰＯ基の合計数は、密着性及び解像度を更に向上させる観点から、２～４０、又は、２～３０であってよい。
　ＥＯ基及び／又はＰＯ基を合計２～４０有する化合物の含有量は、（Ｂ）成分の全量を基準として、密着性及び解像度を更に向上させる観点から、２～１５質量％、４～１２質量％、又は、５～８質量％であってよい。
　（Ｂ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、感度及び解像度が更に向上する観点から、３質量％以上、１０質量％以上、又は２５質量％以上であってよく、フィルムの成形性に優れる観点から、７０質量％以下、６０質量％以下、又は５０質量％以下であってよい。
（Ｃ）成分：光重合開始剤
　感光性樹脂組成物は、（Ｃ）成分の１種又は２種以上を含んでいる。（Ｃ）成分としては、ヘキサアリールビイミダゾール化合物；ベンゾフェノン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－１－ブタノン、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン、４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル－２－（ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノ－プロパノン－１等の芳香族ケトン；アルキルアントラキノン等のキノン；ベンゾインアルキルエーテル等のベンゾインエーテル化合物；ベンゾイン、アルキルベンゾイン等のベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体；ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド；ビス（２，６－ジメチルベンゾイル）－２，４，４－トリメチル－ペンチルフォスフィンオキサイド；（２，４，６－トリメチルベンゾイル）エトキシフェニルフォスフィンオキサイドなどが挙げられる。
　（Ｃ）成分は、ポリエチレンフィルムへの光増感剤の浸透を更に抑制できる観点から、ヘキサアリールビイミダゾール化合物を含んでよい。ヘキサアリールビイミダゾール化合物におけるアリール基は、フェニル基等であってよい。ヘキサアリールビイミダゾール化合物におけるアリール基に結合する水素原子は、ハロゲン原子（塩素原子等）により置換されていてもよい。
　ヘキサアリールビイミダゾール化合物は、２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体であってよい。２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体としては、例えば、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ビス－（ｍ－メトキシフェニル）イミダゾール二量体、及び２－（ｐ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体が挙げられる。ヘキサアリールビイミダゾール化合物は、ポリエチレンフィルムへの光増感剤の浸透を更に抑制できる観点から、好ましくは２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体であり、より好ましくは２，２－ビス（ｏ－クロロフェニル）－４，５－４’，５’－テトラフェニル－１，２’ビイミダゾールである。
　ヘキサアリールビイミダゾール化合物の含有量は、ポリエチレンフィルムへの光増感剤の浸透を更に抑制できる観点から、（Ｃ）成分の全量を基準として、９０質量％以上、９５質量％以上、又は９９質量％以上であってよい。（Ｃ）成分は、ヘキサアリールビイミダゾール化合物のみからなっていてよい。
　（Ｃ）成分の含有量は、感度及び密着性が更に向上する観点から、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、０．１質量％以上、０．５質量％以上、又は１質量％以上であってよく、２０質量％以下、１０質量％以下、又は５質量％以下であってよい。
（Ｄ）成分：アントラセン系増感剤
　感光性樹脂組成物は、（Ｄ）成分の１種又は２種以上を含んでいる。（Ｄ）成分は、光増感剤として用いられる。（Ｄ）成分としては、例えば、９，１０－ジブトキシアントラセン、９，１０－ジフェニルアントラセン、９，１０－ジエトキシアントラセン等が挙げられる。これらの中でも、密着性及び解像度をより向上させる観点から、９，１０－ジブトキシアントラセンが好ましい。
　（Ｄ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、感度、密着性及び解像度をより向上させる観点から、例えば０．２質量部以上であり、好ましくは０．３質量部以上、より好ましくは０．４質量部以上、更に好ましくは０．５質量部以上であり、レジストパターン形状をより良好にする観点から、例えば１．５質量部以下であり、好ましくは１．０質量部以下、より好ましくは０．８質量部以下、更に好ましくは０．７質量部以下である。
　感光性樹脂組成物は、（Ｄ）成分に加えて、その他の光増感剤として公知の光増感剤を更に含有してもよい。その他の増感剤の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、例えば、０．２～１．５質量部、又は、０．４～１．０質量部であってよい。
（Ｅ）成分：重合禁止剤
　感光性樹脂組成物は、レジストパターン形成時の未露光部における重合を抑制し、解像度を更に向上させる観点から、（Ｅ）成分：重合禁止剤を更に含有してもよい。重合禁止剤は、例えば、ｔ－ブチルカテコール、４－ヒドロキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－Ｎ－オキシル等であってよい。
　（Ｅ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、感度、解像性の観点から、０．００１質量部以上、０．００２質量部以上、又は、０．００３質量部以上であってよく、感度、密着性の観点から、０．１質量部以下、０．０５質量部以下、又は、０．０１質量部以下であってよい。
　感光性樹脂組成物は、上述した成分以外のその他の成分の１種又は２種以上を更に含有してもよい。その他の成分としては、水素供与体（ビス［４－（ジメチルアミノ）フェニル］メタン、ビス［４－（ジエチルアミノ）フェニル］メタン、ロイコクリスタルバイオレット、Ｎ－フェニルグリシン等）、染料（マラカイトグリーン等）、トリブロモフェニルスルホン、光発色剤、熱発色防止剤、可塑剤（ｐ－トルエンスルホンアミド等）、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤などが挙げられる。その他の成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．００５質量部以上又は０．０１質量部以上であってよく、２０質量部以下であってもよい。
　感光性樹脂組成物は、粘度を調整する観点から、有機溶剤の１種又は２種以上を更に含有してもよい。有機溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等が挙げられる。有機溶剤の含有量は、感光性樹脂組成物の全量を基準として、４０質量％以上であってよく、７０質量％以下であってよい。
　感光性樹脂組成物は、レジストパターンの形成に好適に用いることができ、後述する配線基板の製造方法に特に好適に用いることができる。
＜感光性エレメント＞
　図１は、一実施形態に係る感光性エレメントの模式断面図である。図１に示すように、感光性エレメント１は、支持体２と、支持体２上に設けられた感光性樹脂層３と、感光性樹脂層３の支持体２と反対側に設けられた保護層４とを備えている。
　支持体２及び保護層４は、それぞれ、耐熱性及び耐溶剤性を有するポリマーフィルムであってよく、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等のポリオレフィンフィルムなどであってよい。支持体２及び保護層４は、それぞれ、ポリオレフィン以外の炭化水素系ポリマーのフィルムであってよい。ポリオレフィンを含む炭化水素系ポリマーのフィルムは、低密度であってよく、例えば１．０１４ｇ／ｃｍ以下の密度を有していてよい。支持体２及び保護層４は、それぞれ、当該低密度の炭化水素系ポリマーフィルムを延伸してなる延伸フィルムであってもよい。保護層４を構成するポリマーフィルムの種類は、支持体２を構成するポリマーフィルムの種類と同じであっても異なっていてもよい。
　これらのポリマーフィルムは、それぞれ、例えば、帝人株式会社製のＰＳシリーズ（例えばＰＳ－２５）等のポリエチレンテレフタレートフィルム、タマポリ株式会社製のＮＦ－１５等のポリエチレンフィルム、又は、王子製紙株式会社製（例えば、アルファンＭＡ－４１０、Ｅ－２００Ｃ）、信越フィルム株式会社製等のポリプロピレンフィルムとして購入可能である。
　支持体２の厚さは、支持体２を感光性樹脂層３から剥離する際の支持体２の破損を抑制できる観点から、１μｍ以上又は５μｍ以上であってよく、支持体２を介して露光する場合にも好適に露光できる観点から、１００μｍ以下、５０μｍ以下、又は３０μｍ以下であってよい。
　保護層４の厚さは、保護層４を剥がしながら感光性樹脂層３及び支持体２を基板上にラミネートする際、保護層４の破損を抑制できる観点から、１μｍ以上、５μｍ以上、又は１５μｍ以上であってよく、生産性が向上する観点から、１００μｍ以下、５０μｍ以下、又は３０μｍ以下であってよい。
　感光性樹脂層３は、上述した感光性樹脂組成物からなっている。感光性樹脂層３の乾燥後（感光性樹脂組成物が有機溶剤を含有する場合は有機溶剤を揮発させた後）の厚さは、塗工が容易になり、生産性が向上する観点から、１μｍ以上又は５μｍ以上であってよく、密着性及び解像度が更に向上する観点から、１００μｍ以下、５０μｍ以下、又は４０μｍ以下であってよい。
　感光性エレメント１は、例えば、以下のようにして得ることができる。まず、支持体２上に感光性樹脂層３を形成する。感光性樹脂層３は、例えば、有機溶剤を含有する感光性樹脂組成物を塗布して塗布層を形成し、この塗布層を乾燥することにより形成できる。次いで、感光性樹脂層３の支持体２と反対側の面上に保護層４を形成する。
　塗布層は、例えば、ロールコート、コンマコート、グラビアコート、エアーナイフコート、ダイコート、バーコート等の公知の方法により形成される。塗布層の乾燥は、感光性樹脂層３中に残存する有機溶剤の量が例えば２質量％以下となるように行われ、具体的には、例えば、７０～１５０℃にて、５～３０分間程度行われる。
　感光性エレメントは、他の一実施形態において、保護層を備えていなくてもよく、クッション層、接着層、光吸収層、ガスバリア層等のその他の層を更に備えていてもよい。
　感光性エレメント１は、例えば、シート状であってよく、巻芯にロール状に巻き取られた感光性エレメントロールの形態であってもよい。感光性エレメントロールにおいては、感光性エレメント１は、好ましくは、支持体２が外側になるように巻き取られている。巻芯は、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体等で形成されている。感光性エレメントロールの端面には、端面保護の観点から、端面セパレータが設けられていてよく、耐エッジフュージョンの観点から、防湿端面セパレータが設けられていてよい。感光性エレメント１は、例えば、透湿性の小さいブラックシートで包装されていてよい。
　感光性エレメント１は、レジストパターンの形成に好適に用いることができ、後述する配線基板の製造方法に特に好適に用いることができる。
＜配線基板の製造方法＞
　図２は、一実施形態に係る配線基板（プリント配線板とも呼ばれる）の製造方法を示す模式図である。この製造方法では、まず、図２（ａ）に示すように、絶縁層１１と、絶縁層１１上に形成された導体層１２とを備える基板（例えば回路形成用基板）を用意する。導体層１２は、例えば金属銅層であってよい。
　次いで、図２（ｂ）に示すように、基板（導体層１２）上に感光性樹脂層１３を設ける。この工程では、上述した感光性樹脂組成物又は感光性エレメント１を用いて、上述した感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層１３を基板（導体層１２）上に形成する。例えば、感光性樹脂層１３は、感光性樹脂組成物を基板上に塗布及び乾燥することによって形成される。あるいは、感光性樹脂層１３は、感光性エレメント１から保護層４を除去した後、感光性エレメント１の感光性樹脂層３を加熱しながら基板に圧着する。圧着の際、感光性樹脂層３及び基板の少なくとも一方は、例えば７０～１３０℃で加熱されてよい。圧着の際の圧力は、例えば０．１～１．０ＭＰａであってよい。
　次いで、図２（ｃ）に示すように、感光性樹脂層１３上にマスク１４を配置し、活性光線１５を照射して、マスク１４が配置された領域以外の領域を露光して感光性樹脂層１３を光硬化させる。活性光線１５の光源は、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ、ガスレーザー（アルゴンレーザ等）、固体レーザー（ＹＡＧレーザー等）、半導体レーザーなどの紫外光源又は可視光源であってよい。
　他の一実施形態では、マスク１４を用いずに、ＬＤＩ露光法、ＤＬＰ露光法等の直接描画露光法により、活性光線１５を所望のパターンで照射して感光性樹脂層１３の一部を露光してもよい。
　次いで、図２（ｄ）に示すように、露光により形成された光硬化部分以外の領域（未硬化部分）を現像により基板上から除去して、光硬化部分（感光性樹脂層の硬化物）からなるレジストパターン１６を形成する。現像方法は、例えば、ウェット現像又はドライ現像であってよく、好ましくはウェット現像である。
　ウェット現像は、感光性樹脂組成物に対応した現像液を用いて、例えば、ディップ方式、パドル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング、スクラッビング、揺動浸漬等の方法により行われる。現像液は、感光性樹脂組成物の構成に応じて適宜選択され、アルカリ現像液又は有機溶剤現像液であってよい。
　アルカリ現像液は、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等の水酸化アルカリ；リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ；リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩；ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩；ホウ砂；メタケイ酸ナトリウム；水酸化テトラメチルアンモニウム；エタノールアミン；エチレンジアミン；ジエチレントリアミン；２－アミノ－２－ヒドロキシメチル－１，３－プロパンジオール；１，３－ジアミノ－２－プロパノール；モルホリンなどの塩基を含む水溶液であってよい。
　アルカリ現像液は、例えば、０．１～５質量％炭酸ナトリウム水溶液、０．１～５質量％炭酸カリウム水溶液、０．１～５質量％水酸化ナトリウム水溶液、０．１～５質量％四ホウ酸ナトリウム水溶液等であってよい。アルカリ現像液のｐＨは、例えば９～１１であってよい。
　アルカリ現像液は、表面活性剤、消泡剤、有機溶剤等を更に含有してもよい。有機溶剤としては、アセトン、酢酸エチル、炭素数１～４のアルコキシ基を有するアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等が挙げられる。有機溶剤の含有量は、アルカリ現像液の全量を基準として、２～９０質量％であってよい。
　有機溶剤現像液は、１，１，１－トリクロロエタン、Ｎ－メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン及びγ－ブチロラクトン等の有機溶剤を含有してよい。有機溶剤現像液は、１～２０質量％の水を更に含有してもよい。
　この工程において、未露光部分を除去した後、必要に応じて、６０～２５０℃の加熱、又は、０．２～１０Ｊ／ｃｍ２での露光を更に行うことにより、レジストパターン１６を更に硬化させてもよい。
　次いで、図２（ｅ）に示すように、導体層１２上のレジストパターン１６が形成されていない部分に、例えばめっき処理を施すことにより、配線層１７を形成する。配線層１７は、導体層１２と同種の材料で形成されていてよく、異種の材料で形成されていてもよい。配線層１７は、例えば金属銅層であってよい。めっき処理は、電解めっき処理及び無電解めっき処理の一方又は両方であってよい。
　次いで、図２（ｆ）に示すように、レジストパターン１６を除去すると共に、レジストパターン１６に対応する位置に設けられている導体層１２を除去する。これにより、基板上に配線層１７が形成された配線基板１８が得られる。
　レジストパターン１６は、例えば、強アルカリ性水溶液を用いて、浸漬方式、スプレー方式等の現像を行うことにより除去可能である。強アルカリ性水溶液は、例えば、１～１０質量％水酸化ナトリウム水溶液、１～１０質量％水酸化カリウム水溶液等であってよい。
　導体層１２は、エッチング処理により除去可能である。エッチング液は、導体層１２の種類に応じて適宜選択され、例えば、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液、過酸化水素エッチング液等であってよい。
　以下、実施例により本開示を更に具体的に説明するが、本開示はこれらの実施例に限定されるものではない。
＜（Ａ）成分の合成＞
　表１に示す単量体を、同表に示す配合量（単位：質量部）でアゾビスイソブチロニトリル０．９質量部と共に混合し、溶液（ａ）を調製した。メチルセロソルブ３０質量部及びトルエン２０質量部の混合液（ｘ）５０質量部に、アゾビスイソブチロニトリル０．５質量部を溶解して溶液（ｂ）を調製した。撹拌機、還流冷却器、温度計、滴下ロート及び窒素ガス導入管を備えたフラスコに、混合液（ｘ）を５００ｇ投入した後、フラスコ内に窒素ガスを吹き込みながら撹拌し、８０℃まで昇温させた。フラスコ内の上記混合液に、滴下速度を一定にして上記溶液（ａ）を４時間かけて滴下した後、８０℃にて２時間撹拌した。次いで、フラスコ内の溶液に、滴下速度を一定にして上記溶液（ｂ）を１０分間かけて滴下した後、フラスコ内の溶液を８０℃にて３時間撹拌した。さらに、フラスコ内の溶液を３０分間かけて９０℃まで昇温させ、９０℃にて２時間保温した後、撹拌を止め、室温（２５℃）まで冷却して、バインダーポリマーＡ１～Ａ８の溶液を得た。バインダーポリマーＡ１～Ａ８の溶液の不揮発分（固形分）は４９質量％であった。バインダーポリマーＡ１～Ａ８の重量平均分子量（Ｍｗ）を表１に示す。
　なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算することにより導出した。ＧＰＣの条件は、以下に示す通りである。
（ＧＰＣ条件）
　ポンプ：日立　Ｌ－６０００型（株式会社日立製作所製、商品名）
　カラム：以下の計３本
　　　Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４２０
　　　Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４３０
　　　Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４４０（以上、日立化成株式会社製、商品名）
　溶離液：テトラヒドロフラン
　測定温度：４０℃
　流量：２．０５ｍＬ／分
　検出器：日立　Ｌ－３３００型ＲＩ（株式会社日立製作所製、商品名）
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
［実施例１～１２及び比較例１～８］
＜感光性樹脂組成物の調製＞
　表２～表３に示す各成分を、同表に示す配合量（質量部）で混合することにより、感光性樹脂組成物をそれぞれ調製した。なお、表２～表３に示す（Ａ）成分の配合量（質量部）は、不揮発分の質量（固形分量）である。表２～表３に示す各成分の詳細については、以下の通りである。
（Ｂ）成分
ＦＡ－３２１Ｍ（７０）：２，２－ビス（４－（メタクリロキシエトキシ）フェニル）プロパン（エチレンオキサイド平均１０ｍｏｌ付加物）のプロピレングリコールモノメチルエーテル７０％溶液（日立化成株式会社製）
ＦＡ－０２４Ｍ：（ＰＯ）（ＥＯ）（ＰＯ）変性ジメタクリレート（日立化成株式会社製、エチレンオキサイド平均６ｍｏｌ及びプロピレンオキサイド平均１２ｍｏｌ付加物（合計値））
ＢＰ－２ＥＭ：２，２－ビス（４－（メタクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン（共栄社化学株式会社製、ＥＯ基：５．２（合計値））
３官能モノマー１：ＥＯ変性トリメチロールプロパントリメタクリレート（ＥＯ基：２１（合計値））
４官能モノマー１：ＥＯ変性ペンタエリスリトールテトラメタクリレート（ＥＯ基：４（合計値））
４官能モノマー２：ＥＯ変性ペンタエリスリトールテトラメタクリレート（ＥＯ基：１２（合計値））
４官能モノマー３：ＥＯ変性ジトリメチロールプロパンテトラメタクリレート（ＥＯ基：４（合計値））
４官能モノマー４：ＥＯ変性ジトリメチロールプロパンテトラメタクリレート（ＥＯ基：１２（合計値））
６官能モノマー１：ＥＯ変性ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート（ＥＯ基：６（合計値））
６官能モノマー２：ＥＯ変性ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート（ＥＯ基：１８（合計値））
６官能モノマー３：ＥＯ変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ＥＯ基：１２（合計値））
（Ｃ）成分
ＢＣＩＭ：２，２’－ビス（ｏ－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニル－１，２’－ビイミダゾール（Ｈａｍｐｆｏｒｄ社製）
（Ｄ）成分
ＤＢＡ：９，１０－ジブトキシアントラセン（川崎化成工業株式会社製）
（Ｄ）’成分
ＰＺ－５０１Ｄ：１－フェニル－３－（４－メトキシスチリル）－５－（４－メトキシフェニル）ピラゾリン（株式会社日本化学工業所製）
（Ｅ）成分
ＴＢＣ：４－ｔ－ブチルカテコール（ＤＩＣ株式会社製、商品名「ＤＩＣ－ＴＢＣ」）
（その他成分）
ＬＣＶ：ロイコクリスタルバイオレット（山田化学工業株式会社製）
ＭＫＧ：マラカイトグリーン（大阪有機化学工業株式会社製）
ＳＦ－８０８Ｈ：カルボキシベンゾトリアゾール、５－アミノ－１Ｈ－テトラゾール、メトキシプロパノールの混合物（サンワ化成株式会社製）
（溶剤）
ＴＬＳ：トルエン
ＭＡＬ：メタノール
ＡＣＳ：アセトン
＜感光性エレメントの作製＞
　支持体として厚さ１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人株式会社製、商品名「ＨＴＦ－０１」）を用意し、支持体上に、感光性樹脂組成物を厚さが均一になるように塗布した後、７０℃及び１１０℃の熱風対流式乾燥器で順次乾燥して、乾燥後の厚さが２５μｍである感光性樹脂層を形成した。この感光性樹脂層上に保護層としてポリエチレンフィルム（タマポリ株式会社製、商品名「ＮＦ－１５」）を貼り合わせ、支持体と感光性樹脂層と保護層とが順に積層された感光性エレメントを得た。
＜積層体の作製＞
　銅箔（厚さ：３５μｍ）を両面に積層したガラスエポキシ材である銅張積層板（基板、日立化成株式会社製、商品名「ＭＣＬ－Ｅ－６７９」）を、表面粗化処理液「メックエッチボンドＣＺ－８１００」（メック株式会社製、商品名）を用いて表面処理した。次いで、水洗、酸洗及び水洗後、空気流で乾燥した。表面処理された銅張積層板を８０℃に加温し、保護層を剥離しながら、感光性樹脂層が銅表面に接するように、上記感光性エレメントをそれぞれラミネートした。これにより、銅張積層板、感光性樹脂層、及び、支持体の順に積層された積層体をそれぞれ得た。得られた積層体は、以下に示す試験における試験片として用いた。なお、ラミネートは、１１０℃のヒートロールを用いて、０．４ＭＰａの圧着圧力、１．５ｍ／分のロール速度で行った。
＜評価＞
（最小現像時間の測定）
　上記積層体を５ｃｍ四方に切断し、最小現像時間測定用の試験片を得た。試験片から支持体を剥離した後、３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて、露光していない感光性樹脂層を０．１５ＭＰａの圧力でスプレー現像し、１ｍｍ以上の未露光部が除去されたことを目視で確認できる最短の時間を、最短現像時間とした。ノズルは、フルコーンタイプを使用した。上記試験片とノズル先端との距離は６ｃｍであり、試験片の中心とノズルの中心が一致するように配置した。最小現像時間（単位：秒）が短いほど、現像性が良好であることを意味する。結果を表２～表３に示す。
（感度の評価）
　試験片の支持体上に、日立４１段ステップタブレットを載置し、波長３６５ｎｍの高圧水銀灯を有する投影露光機（ウシオ電機株式会社製、製品名ＵＸ－２２４０ＳＭ－ＸＪ０１）を用いて、日立４１段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が１５段となる露光量（照射エネルギー量）で、支持体を介して感光性樹脂層を露光した。このときの露光量（単位：ｍＪ／ｃｍ２）により光感度を評価した。露光量が少ないほど、光感度が高いことを意味する。
（密着性の評価）
　ライン幅（Ｌ）／スペース幅（Ｓ）（以下、「Ｌ／Ｓ」と記す。）がｘ／３ｘ（ｘ＝１～２０（１μｍ間隔で変化））（単位：μｍ）である描画パターンを用いて、日立４１段ステップタブレットの残存段数が１７段となるエネルギー量で、波長４０５ｎｍの青紫色レーザダイオードを光源とする直描露光機（ビアメカニクス株式会社製、製品名ＤＥ－１ＵＨ）により、上記積層体の感光性樹脂層に対して露光（描画）を行った。
　露光後、積層体から支持体を剥離し、感光性樹脂層を露出させ、１質量％炭酸ナトリウム水溶液を３０℃にて６０秒間スプレーすることにより、未露光部分を除去した。現像後、スペース部分（未露光部分）が残渣なく除去され、且つライン部分（露光部分）が蛇行及び欠けを生じることなく形成されたレジストパターンにおけるライン幅のうちの最小値により、密着性を評価した。この数値が小さいほど密着性が良好であることを意味する。結果を表２～表３に示す。密着性が７μｍ以下である場合を合格とする。
（解像度の評価）
　ライン幅（Ｌ）／スペース幅（Ｓ）（以下、「Ｌ／Ｓ」と記す。）がｘ／ｘ（ｘ＝１～２０（１μｍ間隔で変化））（単位：μｍ）である描画パターンを用いて、日立４１段ステップタブレットの残存段数が１７段となるエネルギー量で、波長４０５ｎｍの青紫色レーザダイオードを光源とする直描露光機（ビアメカニクス株式会社製、製品名ＤＥ－１ＵＨ）により、上記積層体の感光性樹脂層に対して露光（描画）を行った。
　露光後、積層体から支持体を剥離し、感光性樹脂層を露出させ、１質量％炭酸ナトリウム水溶液を３０℃にて６０秒間スプレーすることにより、未露光部分を除去した。現像後、スペース部分（未露光部分）が残渣なく除去され、且つライン部分（露光部分）が蛇行及び欠けを生じることなく形成されたレジストパターンにおけるスペース幅のうちの最小値により、解像度を評価した。この数値が小さいほど解像度が良好であることを意味する。結果を表２～表３に示す。解像度が１２μｍ以下である場合を合格とする。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　１…感光性エレメント、２…支持体、３，１３…感光性樹脂層、４…保護層、１１…絶縁層、１２…導体層、１４…マスク、１５…活性光線、１６…レジストパターン、１７…配線層、１８…配線基板。

Claims (5)

  1. 　バインダーポリマーと、光重合性化合物と、光重合開始剤と、アントラセン系増感剤と、を含有し、
    　前記バインダーポリマーが、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート単位及びスチレン又はスチレン誘導体単位を有し、且つ、前記スチレン又はスチレン誘導体単位の含有量が４０質量％以上であるポリマー（ａ）を含む、感光性樹脂組成物。
  2. 　前記光重合性化合物が、ラジカルにより反応する反応基を２以上有し、且つ、オキシエチレン基及び／又はオキシプロピレン基を合計２～４０有する多官能モノマーを含む、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
  3. 　前記ポリマー（ａ）の重量平均分子量が３００００～４００００である、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
  4. 　支持体と、該支持体上に請求項１～３のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を用いて形成された感光性樹脂層と、を備える感光性エレメント。
  5. 　請求項１～３のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物又は請求項４に記載の感光性エレメントを用いて感光性樹脂層を基板上に設ける工程と、
    　前記感光性樹脂層の一部を光硬化させる工程と、
    　前記感光性樹脂層の未硬化部分を除去してレジストパターンを形成する工程と、
    　前記基板の前記レジストパターンが形成されていない部分に配線層を形成する工程と、
    を備える、配線基板の製造方法。
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