TW202136324A - 感光性樹脂組成物、感光性元件及配線基板的製造方法 - Google Patents

感光性樹脂組成物、感光性元件及配線基板的製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種感光性樹脂組成物，其含有黏合劑聚合物、光聚合性化合物、光聚合起始劑及蒽系增感劑，黏合劑聚合物包含聚合物（a），前述聚合物（a）具有（甲基）丙烯酸羥烷基酯單元、及苯乙烯或苯乙烯衍生物單元且苯乙烯或苯乙烯衍生物單元的含量為40質量%以上。

Description

感光性樹脂組成物、感光性元件及配線基板的製造方法
本發明係有關一種感光性樹脂組成物、感光性元件及配線基板的製造方法。
在配線基板的製造中，形成光阻圖案以獲得所期望的配線。感光性樹脂組成物廣泛用於光阻圖案的形成。近年來，隨著電子設備的小型化･高密度化，要求在配線基板上亦形成比以往更微細的配線。作為實現該種要求之配線板的製造方法，MSAP（Modified Semi Additive Process：改良型半加成法）及SAP（Semi Additive Process：半加成法）受到關注。在該等方法中，為了形成微細的配線，例如需要形成7μm以下的密接性、12μm以下的解析度的光阻圖案。
迄今為止，感光性樹脂組成物藉由添加光敏劑來改善所形成之光阻圖案的解析度、密接性。作為光敏劑，例如，研究了9,10-二丁氧基蒽（DBA）等蒽衍生物者（例如參閱專利文獻1）。
[專利文獻1]國際公開第2007/004619號
然而，在專利文獻1所記載之含有DBA之感光性樹脂組成物中，尚未實現7μm以下的密接性、12μm以下的解析度之光阻圖案之形成，對感光性樹脂組成物要求提高所獲得之光阻圖案的密接性及解像度。
因此，本發明的目的為提供一種能夠形成密接性及解像度優異的光阻圖案之感光性樹脂組成物及感光性元件、以及使用該等之配線基板的製造方法。
為了實現上述目的，本發明提供一種感光性樹脂組成物，其含有黏合劑聚合物、光聚合性化合物、光聚合起始劑及蒽系增感劑，上述黏合劑聚合物包含聚合物（a），上述聚合物（a）具有（甲基）丙烯酸羥烷基酯單元、及苯乙烯或苯乙烯衍生物單元且上述苯乙烯或苯乙烯衍生物單元的含量為40質量%以上。
依上述感光性樹脂組成物，藉由組合使用上述特定聚合物（a）和蒽系增感劑，能夠形成密接性及解像度優異的光阻圖案。認為這是因為，聚合物（a）包含（甲基）丙烯酸羥烷基酯單元，並且包含40質量%以上的苯乙烯或苯乙烯衍生物單元，從而聚合物（a）的吸水性及感光性樹脂組成物中的分散性提高，並且藉由組合使用該種聚合物（a）和蒽系增感劑，能夠表現高顯影性、高密接性。
在上述感光性樹脂組成物中，上述光聚合性化合物亦可以包含多官能單體，上述多官能單體具有2個以上的藉由自由基而反應之反應基、且具有合計2～40個氧伸乙基和/或氧伸丙基。包含上述多官能單體，從而能夠進一步提高所獲得之光阻圖案的耐鹼性，並且能夠獲得更優異的密接性。
在上述感光性樹脂組成物中，上述光聚合性化合物亦可以包含氧伸乙基的數量為10以上之2,2-雙（4-（（甲基）丙烯醯氧基聚乙氧基）苯基）丙烷。藉由包含上述化合物，能夠進一步提高所獲得之光阻圖案的密接性及解像度。
在上述感光性樹脂組成物中，上述光聚合性化合物亦可以包含氧伸乙基的數量小於10之2,2-雙（4-（（甲基）丙烯醯氧基聚乙氧基）苯基）丙烷。藉由包含上述化合物，能夠進一步提高密接性。藉由將氧伸乙基的數量設為小於10，曝光部的交聯點間分子量減小，顯影液中的曝光部的膨潤得到抑制，並且密接性提高。
在上述感光性樹脂組成物中，上述光聚合性化合物亦可以包含氧伸乙基的數量為10個以上之2,2-雙（4-（（甲基）丙烯醯氧基聚乙氧基）苯基）丙烷及氧伸乙基的數量小於10個之2,2-雙（4-（（甲基）丙烯醯氧基聚乙氧基）苯基）丙烷。
在上述感光性樹脂組成物中，上述聚合物（a）的重量平均分子量可以為30000～40000。藉由使用該種聚合物（a），能夠進一步提高感光性樹脂組成物中的分散性，並能夠實現更優異的高顯影性及高密接性。
在上述感光性樹脂組成物中，上述蒽系增感劑的含量相對於上述黏合劑聚合物及上述光聚合性化合物的總量100質量份可以為0.2質量份以上且小於0.8質量份。藉由蒽系增感劑的含量在上述範圍內，能夠實現更優異的高顯影性及高密接性，並且能夠使光阻圖案形狀更良好。此外，若蒽系增感劑的含量小於0.8質量份，則在形成感光性元件並將其冷藏保管時，能夠抑制在使用感光性樹脂組成物而形成之感光性樹脂層的表面析出蒽系增感劑。
本發明又提供一種具備支撐體、及使用上述本發明的感光性樹脂組成物形成於該支撐體上之感光性樹脂層之感光性元件。
本發明進一步提供一種配線基板的製造方法，其具備：使用上述本發明的感光性樹脂組成物或上述本發明的感光性元件將感光性樹脂層設置於基板上之步驟、使上述感光性樹脂層的一部分光固化之步驟、去除上述感光性樹脂層的未固化部分而形成光阻圖案之步驟、及在上述基板的未形成上述光阻圖案之部分形成配線層之步驟。 [發明效果]
依本發明，能夠提供一種能夠形成密接性及解像度優異的光阻圖案之感光性樹脂組成物及感光性元件、以及使用該等之配線基板的製造方法。
以下，對本發明的實施形態進行詳細說明。
在本說明書中，“步驟”一詞不僅包含獨立之步驟，即便在無法與其他步驟明確區分的情況下，只要達到該步驟的預期作用，則亦包含於本術語中。使用“～“所表示之數值範圍係表示將“～”前後記載之數值分別作為最小值和最大值而包含在內之範圍。關於“層”一詞，當以平面圖觀察時，除形成於整面上之形狀的結構以外，亦包含形成於一部分之形狀的結構。“（甲基）丙烯酸”係指“丙烯酸”及與其對應之“甲基丙烯酸”中的至少一種。對於（甲基）丙烯酸酯等其他類似表現亦相同。
在本說明書中，所謂“（聚）氧伸乙基”，係指氧伸乙基或2個以上的伸乙基經醚鍵連結而成之聚氧伸乙基。所謂“（聚）氧伸丙基，”係指氧伸丙基或2個以上的伸丙基經醚鍵連結而成之聚氧伸丙基。所謂“EO改質”，係指具有（聚）氧伸乙基之化合物。所謂“PO改質”，係指具有（聚）氧伸丙基之化合物。所謂“EO-PO改質”，係指具有（聚）氧伸乙基和/或（聚）氧伸丙基之化合物。
在本說明書中，關於組成物中之各成分的量，當在組成物中存在有複數種相當於各成分之物質時，只要沒有特別說明，則係指存在於組成物中之該複數種物質之合計量。在本說明書中，所謂“固體成分”，係指感光性樹脂組成物中除揮發之物質（水、溶劑等）以外之不揮發成分。亦即，所謂“固體成分”，係指在後述之感光性樹脂組成物的乾燥中並不揮發而殘留之溶劑以外的成分，亦包含在室溫（25℃）下為液狀、飴糖狀或蠟狀者。
＜感光性樹脂組成物＞ 本實施形態之感光性樹脂組成物含有（A）成分：黏合劑聚合物、（B）成分：光聚合性化合物、（C）成分：光聚合起始劑及（D）成分：蒽系增感劑。在此，（A）成分含有聚合物（a），前述聚合物（a）包含（甲基）丙烯酸羥烷基酯單元、及苯乙烯或苯乙烯衍生物單元且上述苯乙烯或苯乙烯衍生物單元的含量為40質量%以上。又，本實施形態之感光性樹脂組成物可進一步含有（E）成分：聚合抑制劑。以下，對各成分進行說明。
（A）成分：黏合劑聚合物 感光性樹脂組成物包含1種或2種以上的（A）成分。作為（A）成分，例如可列舉丙烯酸系樹脂、苯乙烯系樹脂、環氧系樹脂、醯胺系樹脂、醯胺環氧系樹脂、醇酸系樹脂及苯酚系樹脂。從進一步提高鹼顯影性之觀點考慮，（A）成分可含有丙烯酸系樹脂。本實施形態之感光性樹脂組成物作為（A）成分至少包含聚合物（a），前述聚合物（a）具有（甲基）丙烯酸羥烷基酯單元、及苯乙烯或苯乙烯衍生物單元且上述苯乙烯或苯乙烯衍生物單元的含量為40質量%以上。
上述聚合物（a）具有（甲基）丙烯酸羥烷基酯單元（源自（甲基）丙烯酸羥烷基酯之結構單元）。（甲基）丙烯酸羥烷基酯例如可以為（甲基）丙烯酸羥基甲酯、（甲基）丙烯酸羥基乙酯、（甲基）丙烯酸羥基丙酯、（甲基）丙烯酸羥基丁酯、（甲基）丙烯酸羥基戊酯、（甲基）丙烯酸羥基己酯等。又，（甲基）丙烯酸羥烷基酯單元中，烷基部分的碳數為3以上時，亦可以具有分支結構。
聚合物（a）中的（甲基）丙烯酸羥烷基酯單元的含量以構成聚合物（a）之單體單元的總量為基準，從分散性的觀點考慮，而可以為0.5質量%以上、0.75質量%以上或1.0質量%以上，從吸水性的觀點考慮，可以為20質量%以下、15質量%以下或8質量%以下。
上述聚合物（a）具有苯乙烯或苯乙烯衍生物單元（源自苯乙烯或苯乙烯衍生物之結構單元），並且，苯乙烯或苯乙烯衍生物單元的含量以構成聚合物（a）之單體單元的總量為基準為40質量%以上。苯乙烯衍生物例如可以為乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯等。
聚合物（a）中的苯乙烯及苯乙烯衍生物的含量以構成聚合物（a）之單體單元的總量為基準為40質量%以上，但是從解析度的觀點考慮，可以為45質量%以上、47質量%以上或50質量%以上，從顯影性的觀點考慮，可以為90質量%以下、85質量%以下或80質量%以下。
上述聚合物（a）除了上述結構單元以外還可以具有源自（甲基）丙烯酸之結構單元，亦可以進一步具有源自除（甲基）丙烯酸以外的其他單體之結構單元。其他單體可以為1種或2種以上。
其他單體例如可以為（甲基）丙烯酸酯。作為（甲基）丙烯酸酯，可列舉（甲基）丙烯酸烷基酯、（甲基）丙烯酸環烷基酯、（甲基）丙烯酸芳基酯等。
從提高鹼顯影性及剝離特性之觀點考慮，其他單體較佳為（甲基）丙烯酸烷基酯。（甲基）丙烯酸烷基酯的烷基例如可以為甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一基、十二基或該等的結構異構體，從進一步提高剝離特性之觀點考慮，可以為碳數1～4的烷基。
當其他單體為（甲基）丙烯酸烷基酯時，（甲基）丙烯酸烷基酯的含量以構成（A）成分之單體的總量為基準，從剝離特性優異之觀點考慮，可以為1質量%以上、2質量%以上或3質量%以上，從解像度及密接性進一步提高之觀點考慮，可以為80質量%以下、60質量%以下或50質量%以下。
又，作為其他單體，可列舉二丙酮丙烯醯胺等丙烯醯胺、丙烯腈、乙烯基-正丁基醚等乙烯基醇的醚類、（甲基）丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸苄酯等（甲基）丙烯酸苄酯、（甲基）丙烯酸四氫糠酯、（甲基）丙烯酸二甲基胺基乙酯、（甲基）丙烯酸二乙基胺基乙酯、（甲基）丙烯酸縮水甘油酯、（甲基）丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、（甲基）丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯、α-溴丙烯酸、α-氯丙烯酸、β-呋喃基（甲基）丙烯酸、β-苯乙烯基（甲基）丙烯酸、順丁烯二酸、順丁烯二酸酐、順丁烯二酸單甲酯、順丁烯二酸單乙酯、順丁烯二酸單異丙酯等順丁烯二酸單酯、反丁烯二酸、桂皮酸、α-氰基桂皮酸、衣康酸、巴豆酸及丙炔酸。
（A）成分可以包含除上述聚合物（a）以外的黏合劑聚合物，亦可以為僅由聚合物（a）組成者。從獲得更優異的密接性及解像度之觀點考慮，（A）成分中的聚合物（a）的含量以（A）成分總量為基準可以為50～100質量%，亦可以為80～100質量%。
從能夠適當地顯影之觀點考慮，聚合物（a）的酸值可以為100mgKOH/g以上、120mgKOH/g以上、140mgKOH/g以上或150mgKOH/g以上，從提高感光性樹脂組成物的固化物的密接性（耐顯影液性）之觀點考慮，聚合物（a）的酸值可以為250mgKOH/g以下、240mgKOH/g以下或230mgKOH/g以下。聚合物（a）的酸值能夠藉由構成聚合物（a）之結構單元的含量（例如，源自（甲基）丙烯酸之結構單元）來調整。（A）成分包含除聚合物（a）以外的其他黏合劑聚合物時，其他黏合劑聚合物的酸值亦可以在上述範圍內。
關於聚合物（a）的重量平均分子量（Mw），從感光性樹脂組成物的固化物的密接性（耐顯影液性）優異之觀點考慮，可以為10000以上、20000以上、25000以上或30000以上，從能夠適當地顯影之觀點考慮，可以為100000以下、80000以下、60000以下或40000以下。聚合物（a）的分散度（Mw/Mn）例如可以為1.0以上或1.5以上，從密接性及解像度進一步提高之觀點考慮，可以為3.0以下或2.5以下。（A）成分包含除聚合物（a）以外的其他黏合劑聚合物時，其他黏合劑聚合物的Mw亦可以在上述範圍內。
重量平均分子量及分散度例如能夠藉由凝膠滲透層析術（GPC）並使用標準聚苯乙烯的檢量線來測量。更具體而言，能夠在實施例中所記載之條件下測量。另外，對於分子量低的化合物，當難以藉由上述重量平均分子量的測量方法來測量時，亦能夠藉由其他方法來測量分子量，並計算其平均。
（A）成分的含量以感光性樹脂組成物之固體成分總量為基準，從薄膜的成形性優異之觀點考慮，可以為20質量%以上、30質量%以上或40質量%以上，從靈敏度及解像度進一步優異之觀點考慮，可以為90質量%以下、80質量%以下或65質量%以下。
（A）成分的含量相對於（A）成分及（B）成分的總量100質量份，從薄膜的成形性優異之觀點考慮，可以為30質量份以上、35質量份以上或40質量份以上，從靈敏度及解像度進一步提高之觀點考慮，可以為70質量份以下、65質量份以下或60質量份以下。
（B）成分：光聚合性化合物 感光性樹脂組成物包含1種或2種以上的（B）成分。（B）成分可以為藉由光聚合之化合物，例如可以為具有乙烯性不飽和鍵之化合物。（B）成分亦可以包含具有2個以上的藉由自由基而反應之反應基之多官能單體。從進一步提高鹼顯影性、解像度及固化後的剝離特性之觀點考慮，（B）成分亦可以包含雙苯酚A型（甲基）丙烯酸酯化合物。
作為雙苯酚A型（甲基）丙烯酸酯化合物，可列舉2,2-雙（4-（（甲基）丙烯醯氧基聚乙氧基）苯基）丙烷（2,2-雙（4-（（甲基）丙烯醯氧基五乙氧基）苯基）丙烷等）、2,2-雙（4-（（甲基）丙烯醯氧基聚丙氧基）苯基）丙烷、2,2-雙（4-（（甲基）丙烯醯氧基聚丁氧基）苯基）丙烷、2,2-雙（4-（（甲基）丙烯醯氧基聚乙氧基聚丙氧基）苯基）丙烷等。從進一步提高解像度及剝離特性之觀點考慮，（B）成分可包含2,2-雙（4-（（甲基）丙烯醯氧基聚乙氧基）苯基）丙烷（2,2-雙（4-（（甲基）丙烯醯氧基五乙氧基）苯基）丙烷等）。作為2,2-雙（4-（（甲基）丙烯醯氧基聚乙氧基）苯基）丙烷，可使用氧伸乙基的數量為10個以上之化合物，亦可使用氧伸乙基的數量小於10個之化合物，亦可併用氧伸乙基的數量為10個以上之化合物和氧伸乙基的數量小於10個之化合物。
從抗蝕劑的解像度進一步提高之觀點考慮，雙苯酚A型（甲基）丙烯酸酯化合物的含量以（B）成分的總量為基準，可以為20質量%以上或40質量%以上，亦可以為100質量%以下、95質量%以下或90質量%以下。
從進一步適當地提高解像度及可撓性之觀點考慮，（B）成分亦可以包含使多元醇與α,β-不飽和羧酸進行反應所獲得之α,β-不飽和酯化合物。作為α,β-不飽和酯化合物，例如可列舉聚乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、聚丙二醇二（甲基）丙烯酸酯、EO改質聚丙二醇等聚伸烷基二醇二（甲基）丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二（甲基）丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、EO改質三羥甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、PO改質三羥甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、EO･PO改質三羥甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三（甲基）丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四（甲基）丙烯酸酯等。
從提高靈敏度及密接性之觀點考慮，（B）成分亦可包含具有3個以上的（甲基）丙烯醯基之化合物。作為該種化合物，亦可包含三羥甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、EO改質三羥甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、PO改質三羥甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、EO･PO改質三羥甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、EO改質新戊四醇四（甲基）丙烯酸酯、EO改質二三羥甲基丙烷四（甲基）丙烯酸酯、EO改質二新戊四醇六（甲基）丙烯酸酯。
α,β-不飽和酯化合物的含量以（B）成分的總量為基準，從可撓性提高之觀點考慮，可以為20質量%以上或30質量%以上，從進一步提高解像度之觀點考慮，可以為70質量%以下或60質量%以下。
感光性樹脂組成物作為（B）成分亦可以包含除雙苯酚A系（甲基）丙烯酸酯化合物及α,β-不飽和酯化合物以外的其他光聚合性化合物。
作為其他光聚合性化合物，可列舉壬基苯氧基聚乙烯氧基丙烯酸酯、鄰苯二甲酸系化合物、（甲基）丙烯酸烷基酯、在分子內具有至少一個可陽離子聚合之環狀醚基之光聚合性化合物（氧雜環丁烷化合物等）等。從進一步適當地提高解像度、密接性、抗蝕劑形狀及固化後的剝離特性之觀點考慮，其他光聚合性化合物可以為選自由壬基苯氧基聚乙烯氧基丙烯酸酯及鄰苯二甲酸系化合物組成的組中之至少一種。
作為壬基苯氧基聚乙烯氧基丙烯酸酯，例如可列舉壬基苯氧基三乙烯氧基丙烯酸酯、壬基苯氧基四乙烯氧基丙烯酸酯、壬基苯氧基五乙烯氧基丙烯酸酯、壬基苯氧基六乙烯氧基丙烯酸酯、壬基苯氧基七乙烯氧基丙烯酸酯、壬基苯氧基八乙烯氧基丙烯酸酯、壬基苯氧基九乙烯氧基丙烯酸酯、壬基苯氧基十乙烯氧基丙烯酸酯及壬基苯氧基十一乙烯氧基丙烯酸酯。
鄰苯二甲酸系化合物例如為：γ-氯-β-羥丙基-β’-（甲基）丙烯醯基氧乙基-鄰苯二甲酸酯（別名：3-氯-2-羥丙基-2-（甲基）丙烯醯基氧乙基鄰苯二甲酸酯）、β-羥乙基-β’-（甲基）丙烯醯基氧乙基-鄰苯二甲酸酯、β-羥丙基-β’-（甲基）丙烯醯基氧乙基-鄰苯二甲酸酯等，較佳為γ-氯-β-羥丙基-β’-（甲基）丙烯醯基氧乙基-鄰苯二甲酸酯。
當（B）成分包含其他光聚合性化合物時，從進一步適當地提高解像度、密接性、抗蝕劑形狀及固化後的剝離特性之觀點考慮，其他光聚合性化合物的含量以（B）成分的總量為基準可以為1質量%以上、3質量%以上或5質量%以上，亦可以為30質量%以下、25質量%以下或20質量%以下。
在上述化合物中，從進一步提高密接性及解像度之觀點考慮，（B）成分亦可以包含在分子內具有合計2～40個氧伸乙基（EO基）和/或氧伸丙基（PO基）之化合物。從進一步提高密接性及解像度之觀點考慮，EO基和/或PO基的合計數可以為2～40或2～30。
從進一步提高密接性及解像度之觀點考慮，具有合計2～40個EO基和/或PO基之化合物的含量以（B）成分的總量為基準可以為2～15質量%、4～12質量%或5～8質量%。
從進一步提高靈敏度及解像度之觀點考慮，（B）成分的含量以感光性樹脂組成物的固體成分總量為基準可以為3質量%以上、10質量%以上、或25質量%以上，從薄膜的成形性優異之觀點考慮，可以為70質量%以下、60質量%以下或50質量%以下。
（C）成分：光聚合起始劑 感光性樹脂組成物包含1種或2種以上的（C）成分。作為（C）成分，可列舉六芳基聯咪唑化合物；二苯甲酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-（4-嗎啉苯基）-1-丁酮、2-（二甲基胺基）-2-[（4-甲基苯基）甲基]-1-[4-（4-嗎啉基）苯基]-1-丁酮、4-（2-羥基乙氧基）苯基-2-（羥基-2-丙基）酮、2-甲基-1-[4-（甲硫基）苯基]-2-嗎啉-丙烷-1等芳香族酮；烷基蒽醌等醌；苯偶姻烷基醚等苯偶姻醚化合物；苯偶姻、烷基苯偶姻等苯偶姻化合物；苄基二甲基縮酮等苄基衍生物；雙（2,4,6-三甲基苯甲醯基）-苯基氧化膦；雙（2,6-二甲基苯甲醯基）-2,4,4-三甲基-戊基氧化膦；（2,4,6-三甲基苯甲醯基）乙氧基苯基氧化膦等。
從能夠進一步抑制光敏劑向聚乙烯薄膜的滲透之觀點考慮，（C）成分可包含六芳基聯咪唑化合物。六芳基聯咪唑化合物中的芳基可以為苯基等。與六芳基聯咪唑化合物中的芳基鍵結之氫原子可以被鹵素原子（氯原子等）取代。
六芳基聯咪唑化合物可以為2,4,5-三芳基咪唑二聚體。作為2,4,5-三芳基咪唑二聚體，例如可列舉2-（鄰氯苯基）-4,5-二苯基咪唑二聚體、2-（鄰氯苯基）-4,5-雙-（間-甲氧基苯基）咪唑二聚體及2-（對甲氧基苯基）-4,5-二苯基咪唑二聚體。從能夠進一步抑制光敏劑向聚乙烯薄膜的滲透之觀點考慮，六芳基聯咪唑化合物較佳為2-（鄰氯苯基）-4,5-二苯基咪唑二聚體，更佳為2,2-雙（鄰氯苯基）-4,5-4’,5’-四苯基-1,2’聯咪唑。
從能夠進一步抑制光敏劑向聚乙烯薄膜的滲透之觀點考慮，六芳基聯咪唑化合物的含量以（C）成分的總量為基準可以為90質量%以上、95質量%以上或99質量%以上。（C）成分可以僅由六芳基聯咪唑化合物組成。
從進一步提高靈敏度及密接性之觀點考慮，（C）成分的含量以感光性樹脂組成物的固體成分總量為基準可以為0.1質量%以上、0.5質量%以上或1質量%以上，亦可以為20質量%以下、10質量%以下或5質量%以下。
（D）成分：蒽系增感劑 感光性樹脂組成物包含1種或2種以上的（D）成分。（D）成分用作光敏劑。作為（D）成分，例如可列舉9,10-二丁氧基蒽、9,10-二苯基蒽、9,10-二乙氧基蒽等。其中，從進一步提高密接性及解像度之觀點考慮，9,10-二丁氧基蒽為較佳。
從進一步提高靈敏度、密接性及解像度之觀點考慮，（D）成分的含量相對於（A）成分及（B）成分的總量100質量份，例如為0.2質量份以上，較佳為0.3質量份以上，更佳為0.4質量份以上，進一步較佳為0.5質量份以上，從使光阻圖案形狀變得更好之觀點考慮，例如為1.5質量份以下，較佳為1.0質量份以下，更佳為0.8質量份以下，進一步較佳為小於0.8質量份，尤佳為0.7質量份以下。又，若（D）成分的含量小於0.8質量份，則當形成感光性元件時，能夠使該感光性元件的保管穩定性變得良好。具體而言，例如，當冷藏保管感光性元件時，能夠抑制（D）成分在感光性樹脂層的表面（感光性元件具備保護層時在感光性樹脂層與保護層之間）析出。另外，（D）成分的析出在作為（D）成分使用9,10-二丁氧基蒽且保護層為聚乙烯薄膜時容易產生，但是即使在採用該種組合時亦能夠藉由將（D）成分的含量設為小於0.8質量份來抑制冷藏保管時的（D）成分的析出。
感光性樹脂組成物除了（D）成分以外還可以作為其他光敏劑含有公知的光敏劑。其他增感劑的含量相對於（A）成分及（B）成分的總量100質量份例如可以為0.2～1.5質量份或0.4～1.0質量份。
（E）成分：聚合抑制劑 從抑制光阻圖案形成時的未曝光部的聚合，並進一步提高解像度之觀點考慮，感光性樹脂組成物可進一步含有（E）成分：聚合抑制劑。聚合抑制劑例如可以為第三丁基鄰苯二酚、4-羥基-2,2,6,6-四甲基哌啶-N-氧基等。
從靈敏度、解析度的觀點考慮，（E）成分的含量相對於（A）成分及（B）成分的總量100質量份可以為0.001質量份以上、0.002質量份以上或0.003質量份以上，從靈敏度、密接性的觀點考慮，可以為0.1質量份以下、0.05質量份以下或0.01質量份以下。
感光性樹脂組成物可以進一步含有1種或2種以上除上述成分以外的其他成分。作為其他成分，可列舉供氫體（雙[4-（二甲基胺基）苯基]甲烷、雙[4-（二乙基胺基）苯基]甲烷、無色結晶紫、N-苯基甘胺酸等）、染料（孔雀綠等）、三溴苯基碸、光發色劑、熱發色防止劑、增塑劑（對甲苯磺醯胺等）、顏料、填充劑、消泡劑、阻燃劑、穩定劑、密接性賦予劑、均化劑、剝離促進劑、抗氧化劑、香料、成像劑、熱交聯劑等。其他成分的含量相對於（A）成分及（B）成分的總量100質量份可以為0.005質量份以上或0.01質量份以上，亦可以為20質量份以下。
從調整黏度之觀點考慮，感光性樹脂組成物可進一步含有1種或2種以上有機溶劑。作為有機溶劑，例如可列舉甲醇、乙醇、丙酮、甲基乙基酮、甲基賽路蘇、乙基賽路蘇、甲苯、N,N-二甲基甲醯胺、丙二醇單甲醚等。有機溶劑的含量以感光性樹脂組成物的總量為基準可以為40質量%以上，亦可以為70質量%以下。
感光性樹脂組成物能夠適用於形成光阻圖案，尤其能夠適用於後述配線基板的製造方法。
＜感光性元件＞ 圖1係一實施形態之感光性元件的示意性剖面圖。如圖1所示，感光性元件1具備支撐體2、設於支撐體2上之感光性樹脂層3及設置於感光性樹脂層3的與支撐體2相反的一側之保護層4。
支撐體2及保護層4可以分別為具有耐熱性及耐溶劑性之聚合物薄膜，例如可以為聚對苯二甲酸乙二酯薄膜等聚酯薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜等聚烯烴薄膜等。支撐體2及保護層4可以分別為除聚烯烴以外的烴系聚合物的薄膜。包含聚烯烴之烴系聚合物的薄膜可以為低密度，例如可具有1.014g/cm3 以下的密度。支撐體2及保護層4可以分別為藉由拉伸該低密度的烴系聚合物薄膜而成之拉伸薄膜。構成保護層4之聚合物薄膜的種類可以與構成支撐體2之聚合物薄膜的種類相同亦可以不同。
該等聚合物薄膜分別能夠作為例如Teijin Limited製的PS系列（例如PS-25）等聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、TAMAPOLY CO., LTD.製的NF-15等聚乙烯薄膜或OJI PAPER CO., LTD.製（例如ALPHAN MA-410、E-200C）、SHIN-ETSU FILM CO., LTD.製等的聚丙烯薄膜購買。
從能夠抑制從感光性樹脂層3剝離支撐體2時的支撐體2的破損之觀點考慮，支撐體2的厚度可以為1μm以上或5μm以上，從經支撐體2進行曝光時亦能夠適當地進行曝光之觀點考慮，可以為100μm以下、50μm以下或30μm以下。
從一面剝離保護層4一面將感光性樹脂層3及支撐體2層壓於基板上時，能夠抑制保護層4的破損之觀點考慮，保護層4的厚度可以為1μm以上、5μm以上或15μm以上，從生產率提高之觀點考慮，可以為100μm以下、50μm以下或30μm以下。
感光性樹脂層3由上述感光性樹脂組成物組成。從塗佈變得容易且生產率提高之觀點考慮，感光性樹脂層3的乾燥後（感光性樹脂組成物含有有機溶劑時使有機溶劑揮發後）的厚度可以為1μm以上或5μm以上，從密接性及解像度進一步提高之觀點考慮，可以為100μm以下、50μm以下或40μm以下。
感光性元件1例如能夠如下獲得。首先，在支撐體2上形成感光性樹脂層3。感光性樹脂層3例如能夠藉由塗佈含有有機溶劑之感光性樹脂組成物而形成塗佈層並將該塗佈層乾燥而形成。接著，在感光性樹脂層3的與支撐體2相反的一側的表面上形成保護層4。
塗佈層藉由例如輥塗、逗號塗佈、凹版塗佈、氣刀塗佈、模塗、棒塗等公知的方法來形成。進行塗佈層的乾燥，以使殘存於感光性樹脂層3中之有機溶劑的量例如成為2質量%以下，具體而言，例如在70～150℃下進行5～30分鐘左右。
感光性元件在另一實施形態中，可以不具備保護層，亦可以進一步具備緩衝層、黏接層、光吸收層、阻氣層等其他層。
感光性元件1例如可以為片狀，亦可以為以卷狀捲繞於卷芯之感光性元件卷的形態。在感光性元件卷中，感光性元件1較佳為被捲繞成支撐體2成為外側。巻芯例如由聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物等形成。從端面保護的觀點考慮，感光性元件卷的端面上可以設置有端面分離器，從耐邊緣融合性的觀點考慮，可以設置有防濕端面分離器。感光性元件1可以用例如透濕性小的黑片包裝。
感光性元件1能夠適用於形成光阻圖案，尤其適用於後述配線基板的製造方法。
＜配線基板的製造方法＞ 圖2係表示一實施形態之配線基板（亦稱為印刷配線板）的製造方法之示意圖。在該製造方法中，首先，如圖2（a）所示，準備具有絕緣層11及形成於絕緣層11上之道題層12之基板（例如回路形成用基板）。導體層12例如可以為金屬銅層。
接著，如圖2（b）所示，在基板（導體層12）上設置感光性樹脂層13。在該步驟中，使用上述感光性樹脂組成物或感光性元件1在基板（導體層12）上形成由上述感光性樹脂組成物組成之感光性樹脂層13。例如，感光性樹脂層13藉由將感光性樹脂組成物塗佈於基板上並使其乾燥而形成。或者，感光性樹脂層13係藉由從感光性元件1去除保護層4之後，一面加熱感光性元件1的感光性樹脂層3一面壓接於基板上而形成。壓接時，感光性樹脂層3及基板中的至少一個例如可以以70～130℃加熱。壓接時的壓力例如可以為0.1～1.0MPa。
接著，如圖2（c）所示，在感光性樹脂層13上配置遮罩14，並照射光化射線15，對除配置有遮罩14之區域以外的區域進行曝光而使感光性樹脂層13光固化。光化射線15的光源可以為例如碳弧燈、水銀蒸氣弧燈、高壓水銀燈、氙燈、氣體激光器（氬激光器等）、固態激光器（YAG激光器等）、半導體激光器等紫外光源或可見光源。
在另一實施形態中，可以不使用遮罩14，藉由LDI曝光法、DLP曝光法等直接描繪曝光法以所期望的圖案照射光化射線15並對感光性樹脂層13的一部分進行曝光。
接著，如圖2（d）所示，藉由顯影從基板上去除除了藉由曝光而形成之光固化部分以外的區域（未固化部分），從而形成由光固化部分（感光性樹脂層的固化物）組成之光阻圖案16。顯影方法例如可以為濕式顯影或乾式顯影，較佳為濕式顯影。
濕式顯影使用與感光性樹脂組成物對應之顯影液，藉由例如浸漬式、槳（paddle）式、噴霧式、刷式（brushing）、拍擊式（slapping）及刮式（scrapping）、搖動浸漬等方法來進行。顯影液依據感光性樹脂組成物的構成適當地選擇，可以為鹼顯影液或有機溶劑顯影液。
鹼顯影液可以為包含鋰、鈉或鉀的氫氧化物等氫氧化鹼；鋰、鈉、鉀或銨的碳酸鹽或碳酸氫鹽等碳酸鹼；磷酸鉀、磷酸鈉等鹼金屬磷酸鹽；焦磷酸鈉、焦磷酸鉀等鹼金屬焦磷酸鹽；硼砂；偏矽酸鈉；氫氧化四甲銨；乙醇胺；乙二胺；二伸乙三胺；2-胺基-2-羥甲基-1,3-丙二醇；1,3-二胺基-2-丙醇；嗎啉等鹼之水溶液。
鹼顯影液例如可以為0.1～5質量%碳酸鈉水溶液、0.1～5質量%碳酸鉀水溶液、0.1～5質量%氫氧化鈉水溶液、0.1～5質量%四硼酸鈉水溶液等。鹼顯影液的pH例如可以為9～11。
鹼顯影液可以進一步含有表面活性劑、消泡劑、有機溶劑等。作為有機溶劑，可列舉丙酮、乙酸乙酯、具有碳數1～4的烷氧基之烷氧基乙醇、乙醇、異丙醇、丁醇、二乙二醇單甲基醚、二乙二醇單乙基醚、二乙二醇單丁基醚等。有機溶劑的含量以鹼顯影液的總量為基準可以為2～90質量%。
有機溶劑顯影液可含有1,1,1-三氯乙烷、N-甲基吡咯啶酮、N,N-二甲基甲醯胺、環己酮、甲基異丁基酮及γ-丁內酯等有機溶劑。有機溶劑顯影液亦可以進一步含有1～20質量%的水。
在該步驟中，去除未曝光部分之後，依據需要進一步進行60～250℃的加熱或0.2～10J/cm2 的曝光，從而使光阻圖案16進一步固化。
接著，如圖2（e）所示，在導體層12上未形成光阻圖案16之部分例如實施鍍覆處理而形成配線層17。配線層17可以由與導體層12相同種類的材料形成，亦可以由不同種類的材料形成。配線層17例如可以為金屬銅層。鍍覆處理可以為電解鍍覆處理及無電解鍍覆處理中的一種或兩種。
接著，如圖2（f）所示，去除光阻圖案16，並且去除設置於與光阻圖案16對應之位置之導體層12。藉此，可獲得在基板上形成有配線層17之配線基板18。
光阻圖案16例如能夠藉由使用強鹼性水溶液進行浸漬方式、噴霧方式等顯影而去除。強鹼性水溶液例如可以為1～10質量%氫氧化鈉水溶液、1～10質量%氫氧化鉀水溶液等。
導體層12能夠藉由蝕刻處理來去除。蝕刻液依據導體層12的種類適當地選擇，例如可以為氯化銅溶液、氯化鐵溶液、鹼蝕刻溶液、過氧化氫蝕刻液等。 [實施例]
以下，依實施例進一步具體說明本發明，但本發明並不限定於該等實施例。
＜（A）成分的合成＞ 將表1所示之單體以表1所示之配合量（單位：質量份）與偶氮雙異丁腈0.9質量份一同混合，製備了溶液（a）。將偶氮雙異丁腈0.5質量份溶解於甲基賽路蘇30質量份和甲苯20質量份的混合液（x）50質量份而製備了溶液（b）。向具備攪拌器、回流冷卻器、溫度計、滴液漏斗及氮氣導入管之燒瓶中投入500g混合液（x）之後，一面向燒瓶內吹入氮氣一面攪拌，並使其升溫至80℃。以恆定的滴加速度經4小時將上述溶液（a）滴加到燒瓶內的上述混合液之後，在80℃下攪拌了2小時。接著，以恆定的滴加速度經10分鐘將上述溶液（b）滴加到燒瓶內的溶液之後，將燒瓶內的溶液在80℃下攪拌了3小時。進而，將燒瓶內的溶液經30分鐘升溫至90℃，並在90℃下保溫2小時之後，停止攪拌，冷卻至室溫（25℃），獲得了黏合劑聚合物A1～A9的溶液。黏合劑聚合物A1～A9的溶液的不揮發成分（固體成分）為49質量%。將黏合劑聚合物A1～A9的重量平均分子量（Mw）示於表1。
另外，重量平均分子量係藉由利用凝膠滲透層析術法（GPC）進行測量，使用標準聚苯乙烯的檢量線進行換算而導出。GPC的條件如下所示。 （GPC條件） 泵：日立 L-6000型（Hitachi, Ltd.製、商品名稱） 管柱：以下共計3根 Gelpack GL-R420 Gelpack GL-R430 Gelpack GL-R440（以上為Showa Denko Materials co., Ltd.製、商品名稱） 洗脫液：四氫呋喃 測量溫度：40℃ 流量：2.05mL/分 檢測器：日立 L-3300型RI（Hitachi, Ltd.製、商品名稱）
【表1】
  黏合劑聚合物
A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9
甲基丙烯酸 27 27 24 27 27 27 27 30 30
甲基丙烯酸甲酯 - - - - - 5 7.3 - -
苯乙烯 50 45 45 45 47 45 7.3 35 20
甲基丙烯酸苄酯 20 20 20 23 23 23 58.4 30 50
甲基丙烯酸2-羥基乙酯 3 3 3 5 3 - - 5 -
丙烯酸2-乙基己酯 - 5 8 - - - - - -
重量平均分子量 35000 35000 35000 35000 35000 50000 50000 35000 35000
[實施例1～16及比較例1～10] ＜感光性樹脂組成物的製備＞ 藉由以表2～表4所示之配合量（質量份）混合表2～表4所示之各成分，分別製備了感光性樹脂組成物。另外，表2～表4所示之（A）成分的配合量（質量份）為不揮發成分的質量（固體成分量）。關於表2～表4所示之各成分的詳細內容如下。
（B）成分 FA-321M（70）：2,2-雙（4-（甲基丙烯醯氧基乙氧基）苯基）丙烷（環氧乙烷平均10mol加成物）的丙二醇單甲醚70%溶液（Showa Denko Materials co., Ltd.製） FA-024M：（PO）（EO）（PO）改質二甲基丙烯酸酯（Showa Denko Materials co., Ltd.製、環氧乙烷平均6mol及環氧丙烷平均12mol加成物（合計值）） BP-2EM：2,2-雙（4-（甲基丙烯醯氧基聚乙氧基）苯基）丙烷（KYOEISHA CHEMICAL Co.,LTD.製、EO基：5.2（合計值）） 3官能單體1：EO改質三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯（EO基：21（合計值）） 4官能單體1：EO改質新戊四醇四甲基丙烯酸酯（EO基：4（合計值）） 4官能單體2：EO改質新戊四醇四甲基丙烯酸酯（EO基：12（合計值）） 4官能單體3：EO改質二三羥甲基丙烷四甲基丙烯酸酯（EO基：4（合計值）） 4官能單體4：EO改質二三羥甲基丙烷四甲基丙烯酸酯（EO基：12（合計值）） 6官能單體1：EO改質二新戊四醇六甲基丙烯酸酯（EO基：6（合計值）） 6官能單體2：EO改質二新戊四醇六甲基丙烯酸酯（EO基：18（合計值）） 6官能單體3：EO改質二新戊四醇六丙烯酸酯（EO基：12（合計值））
（C）成分 BCIM：2,2’-雙（鄰氯苯基）-4,4’,5,5’-四苯基-1,2’-聯咪唑（Hampford公司製）
（D）成分 DBA：9,10-二丁氧基蒽（KAWASAKI KASEI CHEMICALS LTD.製） DPA：9,10-二苯基蒽（KAWASAKI KASEI CHEMICALS LTD.製） （D）’成分 PZ-501D：1-苯基-3-（4-甲氧基苯乙烯基）-5-（4-甲氧基苯基）吡唑啉（Nippon chemical works Co.,Ltd.製） （E）成分 TBC：4-第三丁基鄰苯二酚（DIC Corporation製、商品名稱“DIC-TBC”）
（其他成分） LCV：無色結晶紫（YAMADA CHEMICAL CO., LTD.製） MKG：孔雀綠（OSAKA ORGANIC CHEMICAL INDUSTRY LTD.製） SF-808H：羧基苯并三唑、5-胺基-1H-四唑、甲氧基丙醇的混合物（SANWA KASEI CORP製） （溶劑） TLS：甲苯 MAL：甲醇 ACS：丙酮
＜感光性元件的製作＞ 作為支撐體準備厚度16μm的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜（Teijin Limited製、商品名稱“HTF-01”），在支撐體上塗佈感光性樹脂組成物以使厚度變得均勻後，以70℃及110℃的熱風對流式乾燥器依次進行乾燥，形成了乾燥後的厚度為25μm之感光性樹脂層。在該感光性樹脂層上作為保護層貼合聚乙烯薄膜（TAMAPOLY CO., LTD.製、商品名稱“NF-15”），獲得了支撐體、感光性樹脂層及保護層依次層疊而成之感光性元件。
＜積層體的製作＞ 使用表面粗糙化處理液“Mech-Etch Bond CZ-8100”（MEC COMPANY LTD.製、商品名稱）對將銅箔（厚度：35μm）積層於兩面之玻璃環氧材即覆銅積層板（基板、Showa Denko Materials co., Ltd.製、商品名稱“MCL-E-679”）進行了表面處理。接著，水洗、酸洗及水洗後，用空氣流進行了乾燥。將經表面處理之覆銅積層板升溫至80℃，一面剝離保護層，一面分別層壓上述感光性元件以使感光性樹脂層與銅表面接觸。藉此，分別獲得了以覆銅積層板、感光性樹脂層及支撐體的順序積層而成之積層體。所獲得之積層體用作以下所示之試驗中的試驗片。另外，使用110℃的熱輥並以0.4MPa的壓接壓力、1.5m/分的輥速度進行了層壓。
＜評價＞ （最小顯影時間的測量） 將上述積層體切成5cm見方，獲得了最小顯影時間測量用試驗片。從試驗片剝離支撐體之後，使用30℃的1質量%碳酸鈉水溶液，以0.15MPa的壓力對未曝光之感光性樹脂層進行噴霧顯影，將能夠目視確認到去除1mm以上的未曝光部之最短的時間設為最短顯影時間。噴嘴使用了全圓錐形。上述試驗片與噴嘴尖端的距離為6cm，配置成試驗片的中心與噴嘴的中心一致。最小顯影時間（單位：秒鐘）越短，表示顯影性越好。將結果示於表2～表4。
（靈敏度的評價） 在試驗片支撐體上載置日立41段階段式曝光表，使用具有波長365nm的高壓水銀燈之投影曝光機（Ushio Inc.製、製品名UX-2240SM-XJ01），以日立41段階段式曝光表的顯影後的殘存階段段數成為15段之曝光量（照射能量）經由支撐體對感光性樹脂層進行了曝光。藉由此時的曝光量（單位：mJ/cm2 ）評價了光靈敏度。曝光量越小，表示光靈敏度越高。
（密接性的評價） 使用線寬（L）/空間寬度（S）（以下，記作“L/S”。）為x/3x（x=1～20（以1μm間隔變化））（單位：μm）之描繪圖案，以日立41段階段式曝光表的殘存段數成為17段之能量，藉由將波長405nm的藍紫色雷射二極體作為光源之直接描繪曝光機（Via Mechanics,Ltd製、製品名DE-1UH）對上述積層體的感光性樹脂層進行了曝光（描繪）。
曝光後，從積層體剝離支撐體，露出感光性樹脂層，將1質量%碳酸鈉水溶液在30℃下噴霧60秒鐘，藉此去除了未曝光部分。顯影後，藉由無殘渣地去除空間部分（未曝光部分）並且未產生蜿蜒及欠缺地形成線部分（曝光部分）之光阻圖案中的線寬中的最小值評價了密接性。該數值越小，表示密接性越好。將結果示於表2～表4。將密接性為7μm以下之情況設為合格。
（解像度的評價） 使用線寬（L）/空間寬度（S）（以下，記作“L/S”。）為x/x（x=1～20（以1μm間隔變化））（單位：μm）之描繪圖案，以日立41段階段式曝光表的殘存段數成為17段之能量，藉由將波長405nm的藍紫色雷射二極體作為光源之直接描繪曝光機（Via Mechanics,Ltd製、製品名DE-1UH）對上述積層體的感光性樹脂層進行了曝光（描繪）。
曝光後，從積層體剝離支撐體，露出感光性樹脂層，將1質量%碳酸鈉水溶液在30℃下噴霧60秒鐘，藉此去除了未曝光部分。顯影後，藉由無殘渣地去除空間部分（未曝光部分），並且未產生蜿蜒及欠缺地形成線部分（曝光部分）之光阻圖案中的空間寬度中的最小值評價了解像度。該數值越小，表示解像度越好。將結果示於表2～表4。將解像度為12μm以下之情況設為合格。
（保管穩定性的評價） 將上述感光性元件在15℃以下的溫度下保管30天。保管後，從作為保護層之聚乙烯薄膜側目視觀察了感光性樹脂層表面（保護層與感光性樹脂層之間），並確認有無析出物。將未確認析出物者評價為“A”，將確認到析出物者評價為“B”。將結果示於表2～表4。可以說未確認析出物者的保管穩定性優異。
【表2】
  實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7 實施例8 實施例9 實施例10
（A）成分 A1 56 - - - - 54 56 56 56 56
A2 - 56 - - - - - - - -
A3 - - 56 - - - - - - -
A4 - - - 54 - - - - - -
A5 - - - - 54 - - - - -
（B）成分 FA-321M（70） 35 35 35 26 26 26 32 32 34 34
FA-024M 4 4 4 7 7 7 7 7 5 5
BP-2EM 5 5 5 5 5 5 - - - -
3官能單體1 - - - 3 3 3 - - - -
4官能單體1 - - - - - - 5 - - -
4官能單體2 - - - - - - - 5 - -
4官能單體3 - - - - - - - - 5 -
4官能單體4 - - - - - - - - - 5
6官能單體3 - - - 5 5 5 - - - -
（C）成分 BCIM 5.0 5.0 5.0 4.5 4.5 4.5 5.0 5.0 5.0 5.0
（D）成分 DBA 0.65 0.65 0.65 0.65 0.65 0.65 0.65 0.65 0.65 0.65
（E）成分 TBC 0.01 0.01 0.01 0.005 0.005 0.005 0.005 0.005 0.005 0.005
其他成分 LCV 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
MKG 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01
SF-808H 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
溶劑 TLS 14 14 14 14 14 14 14 14 14 14
MAL 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5
ACS 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5
最小顯影時間（秒） 18 16 17 13 12 13 15 14 17 15
靈敏度（mJ/cm2 ） 61 57 57 46 46 46 45 43 62 60
密接性（μm） 6 6 7 7 7 7 7 7 7 7
解像度（μm） 9 9 9 10 12 10 10 10 10 12
保管穩定性 A A A A A A A A A A
【表3】
  實施例11 實施例12 比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 比較例5 比較例6 比較例7 比較例8
（A）成分 A1 56 56 - - - - - 56 - -
A4 - - - - - - - - 56 56
A6 - - 55 55 56 - - - - -
A7 - - - - - 54 - - - -
A8 - - - - - - 56 - - -
（B）成分 FA-321M（70） 32 32 45 33 35 26 35 35 35 26
FA-024M 7 7 - 5 4 7 4 4 4 6
BP-2EM - - - 7 5 5 5 5 5 4
3官能單體1 - - - - - 3 - - - 3
6官能單體1 5 - - - - - - - - -
6官能單體2 - 5 - - - - - - - -
6官能單體3 - - - - - 5 - - - 5
（C）成分 BCIM 5.0 5.0 4.5 4.5 5.0 4.5 5.0 5.0 5.0 5.0
（D）成分 DBA 0.65 0.65 0.65 0.65 0.65 0.65 0.65 - - -
（D）’成分 PZ-501D - - - - - - - 0.2 0.2 0.2
（E）成分 TBC 0.005 0.005 0.002 0.005 0.01 0.005 0.01 0.01 0.01 0.01
其他成分 LCV 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
MKG 0.01 0.01 0.03 0.03 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01
SF-808H 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
溶劑 TLS 14 14 14 14 14 14 14 14 14 14
MAL 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5
ACS 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5
最小顯影時間（秒） 15 15 16 22 23 12 15 17 15 11
靈敏度（mJ/cm2 ） 48 44 41 52 57 41 52 55 54 59
密接性（μm） 7 7 10 9 8 9 9 8 8 8
解像度（μm） 10 10 14 12 10 14 16 10 12 12
保管穩定性 A A A A A A A A A A
【表4】
  實施例13 實施例14 實施例15 實施例16 比較例9
（A）成分 A1 56 56 56 56 -
A9 - - - - 56
（B）成分 FA-321M（70） 35 35 35 40 35
FA-024M 4 4 4 4 4
BP-2EM 5 5 5 - 5
（C）成分 BCIM 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0
（D）成分 DBA - - 0.80 0.65 0.65
DPA 0.65 0.80 - - -
（E）成分 TBC 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01
其他成分 LCV 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
MKG 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01
SF-808H 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
溶劑 TLS 14 14 14 14 14
MAL 5 5 5 5 5
ACS 5 5 5 5 5
最小顯影時間（秒） 17 17 17 18 22
靈敏度（mJ/cm2 ） 55 50 50 64 55
密接性（μm） 6 6 7 7 6
解像度（μm） 9 10 9 10 15
保管穩定性 A A B A A
1:感光性元件 2:支撐體 3,13:感光性樹脂層 4:保護層 11:絕緣層 12:導體層 14:遮罩 15:光化射線 16:光阻圖案 17:配線層 18:配線基板
圖1係表示一實施形態之感光性元件之示意性剖面圖。 圖2係表示一實施形態之配線基板的製造方法之示意圖。
1:感光性元件
2:支撐體
3:感光性樹脂層
4:保護層

Claims (9)

  1. 一種感光性樹脂組成物，其含有黏合劑聚合物、光聚合性化合物、光聚合起始劑及蒽系增感劑， 前述黏合劑聚合物包含聚合物（a）， 前述聚合物（a）具有（甲基）丙烯酸羥烷基酯單元、及苯乙烯或苯乙烯衍生物單元且前述苯乙烯或苯乙烯衍生物單元的含量為40質量%以上。
  2. 如請求項1所述之感光性樹脂組成物，其中 前述光聚合性化合物包含多官能單體， 前述多官能單體具有2個以上的藉由自由基而反應之反應基、且具有合計2～40個氧伸乙基和/或氧伸丙基。
  3. 如請求項1或請求項2所述之感光性樹脂組成物，其中 前述光聚合性化合物包含氧伸乙基的數量為10個以上之2,2-雙（4-（（甲基）丙烯醯氧基聚乙氧基）苯基）丙烷。
  4. 如請求項1至請求項3之任一項所述之感光性樹脂組成物，其中 前述光聚合性化合物包含氧伸乙基的數量小於10個之2,2-雙（4-（（甲基）丙烯醯氧基聚乙氧基）苯基）丙烷。
  5. 如請求項1或請求項2所述之感光性樹脂組成物，其中 前述光聚合性化合物包含氧伸乙基的數量為10個以上之2,2-雙（4-（（甲基）丙烯醯氧基聚乙氧基）苯基）丙烷、及氧伸乙基的數量小於10個之2,2-雙（4-（（甲基）丙烯醯氧基聚乙氧基）苯基）丙烷。
  6. 如請求項1至請求項5之任一項所述之感光性樹脂組成物，其中 前述聚合物（a）的重量平均分子量為30000～40000。
  7. 如請求項1至請求項6之任一項所述之感光性樹脂組成物，其中 前述蒽系增感劑的含量相對於前述黏合劑聚合物及前述光聚合性化合物的總量100質量份為0.2質量份以上且小於0.8質量份。
  8. 一種感光性元件，其具備支撐體、及使用請求項1至請求項7之任一項所述之感光性樹脂組成物形成於該支撐體上之感光性樹脂層。
  9. 一種配線基板的製造方法，其具備： 使用請求項1至請求項7之任一項所述之感光性樹脂組成物或請求項8所述之感光性元件將感光性樹脂層設置於基板上之步驟； 使前述感光性樹脂層的一部分光固化之步驟； 去除前述感光性樹脂層的未固化部分而形成光阻圖案之步驟；及 在前述基板的未形成前述光阻圖案之部分形成配線層之步驟。
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