JP5019003B2 - 複合粒子及びその製造方法並びに樹脂組成物 - Google Patents
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Description
本発明は、熱伝導性と耐水性に優れる複合粒子及びその製造方法、並びに前記複合粒子を含み、熱伝導性に優れる樹脂組成物、樹脂付金属箔及び樹脂シートを提供することを課題とする。
<1> 窒化アルミニウム粒子と、前記窒化アルミニウム粒子の表面の少なくとも一部の領域を被覆し、αアルミナを含む第一の被覆層と、前記窒化アルミニウム粒子の表面の前記第一の被覆層以外の領域を被覆し、炭素数1〜24の炭化水素基並びに水酸基及びカルボキシ基の少なくとも一方を含む化合物と、窒化アルミニウムとの反応生成物である有機物を含む第二の被覆層とを有する複合粒子。
また本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値および最大値として含む範囲を示す。
本発明の複合粒子は、窒化アルミニウム粒子と、前記窒化アルミニウム粒子の表面の少なくとも一部の領域を被覆し、αアルミナを含む第一の被覆層と、前記窒化アルミニウム粒子の表面の前記第一の被覆層以外の領域を被覆し、有機物を含む第二の被覆層とを有することを特徴とする。
窒化アルミニウム粒子の表面が、αアルミナを含む第一の被覆層と有機物を含む第二の被覆層で被覆されていることにより、熱伝導性と耐水性に優れる。さらに第二の被覆層が有機物を含むことで、例えば樹脂との相溶性及び分散性に優れ、樹脂組成物を構成した場合に粘度の上昇が抑制され、成形性及び接着性に優れる樹脂組成物を構成することができる。
尚、窒化アルミニウム粒子表面における第一の被覆層の存在量及び第二の被覆層の存在量は、SEM−EDXを用いて酸素原子及び炭素原子の分布量をそれぞれ定量することで算出することができる。
尚、複合粒子に含まれる有機物の含有比率は、熱重量分析を行うことで算出することができる。具体的には、複合粒子の加熱に伴う重量変化を、熱重量分析装置(TGA)を用いて、測定範囲25〜800℃、昇温速度10℃/min.の条件で測定し、有機物の熱分解に伴う重量の減少を測定することで算出することができる。
具体的には得られた強度比から、αアルミナを含む第一の被覆層の層厚を算出することができる。具体的には以下のようにして第一の被覆層の層厚が算出される。
第一の被覆層の層厚は、CuKα線によるX線回折におけるαアルミナの(100)面に対応するピーク(A)及び窒化アルミニウムの(113)面に対応するピーク(B)について、それぞれのピークの積分強度比(A/B)をICDD(International Centre for Diffraction Data)データに基づいて規格化し、αアルミナと窒化アルミニウムの体積比に変換する。換算したαアルミナと窒化アルミニウムの体積比と複合粒子の粒子径から第一の被覆層の層厚を算出することができる。
X線回折装置としてRINT2500HL(リガク社製)、X線源としてCuKα線を用いて、X線回折スペクトル(XRD)を測定する。得られたX線回折スペクトルから、2θが42.5〜44.5°付近のαアルミナの(100)面に対応するピークと、2θが32.5〜33.5°付近の窒化アルミニウムの(113)面に対応するピークとをそれぞれ同定し、それぞれのピークの強度をピーク面積から求める。得られたピーク強度に基づいて、αアルミナの(100)面に対応するピークの窒化アルミニウムの(113)面に対応するピークに対する面積基準の強度比を算出することができる。
前記強度比が1以下であることで、複合粒子における窒化アルミニウムに対するαアルミナ結晶の割合が少なくなり、複合化による高熱伝導化の効果をより効果的に得ることができる。
また複合粒子の粒子径は特に制限されない。例えば体積平均粒子径として、0.5μm〜300μmとすることができ、熱伝導性と樹脂への充填の観点から、1μm〜100μmであることが好ましく、10μm〜50μmであることがより好ましい。
体積平均粒子径はレーザー回折法を用いて測定される。レーザー回折法はレーザー回折散乱粒度分布測定装置(例えば、ベックマン・コールター社製、LS230)を用いて行うことができる。
本発明の複合粒子は、例えば、1)窒化アルミニウム粒子を1100℃以上で熱処理して、前記窒化アルミニウム粒子の表面にαアルミナを含む被覆層を形成する工程と、2)前記表面にαアルミナを含む被覆層が形成された窒化アルミニウム粒子と、炭素数1〜24の炭化水素基並びに水酸基及びカルボキシ基の少なくとも一方を含む化合物とを接触させる工程とを有し、必要に応じてその他の工程を有する製造方法で製造することができる。
かかる製造方法により、窒化アルミニウム粒子と、前記窒化アルミニウム粒子の表面の少なくとも一部の領域を被覆し、αアルミナを含む第一の被覆層と、前記窒化アルミニウム粒子の表面の前記第一の被覆層以外の領域を被覆し、有機物を含む第二の被覆層とを有する複合粒子を効率的に製造することができる。
また窒化アルミニウム粒子は、窒化アルミニウムの単結晶であっても2以上の窒化アルミニウムの結晶が焼結した粒子であってもよい。
また窒化アルミニウム粒子の粒子径は特に制限されない。例えば体積平均粒子径として、0.5μm〜300μmとすることができ、熱伝導性と樹脂への充填の観点から、1μm〜100μmであることが好ましく、10μm〜50μmであることがより好ましい。
体積平均粒子径はレーザー回折法を用いて測定される。レーザー回折法はレーザー回折散乱粒度分布測定装置(例えば、ベックマン・コールター社製、LS230)を用いて行うことができる。
また市販されている窒化アルミニウム粒子から適宜選択することもできる。
本発明においては、熱伝導性と膜厚制御の観点から、窒化アルミニウム粒子の表面にγアルミナ等のαアルミナ以外の酸化アルミニウムを含む被覆層を形成する酸化工程と、窒化アルミニウム粒子の表面に形成された酸化アルミニウムを1100℃以上で熱処理することによってα結晶化するα化工程とを含む方法であることが好ましい。ここで酸化工程とα化工程はそれぞれ独立に行なってもよく、また連続的に行なってもよい。
ここで不活性ガス雰囲気については後述するα化工程における不活性ガス雰囲気と同義である。
また窒化アルミニウム表面を加水分解する方法としては、通常の大気中に窒化アルミニウム粒子を0.1〜1時間放置する方法、水を含む溶媒中で撹拌する方法等を挙げることができる。
また酸化工程における熱処理時間は、熱処理温度等に応じて適宜選択できる。熱伝導性の観点から、10〜200分間であることが好ましく、30〜120分間であることがより好ましい。
酸化工程における熱処理を、室温から所定の温度まで昇温すること行なう場合、所定の温度が1100℃であって、昇温時間が10℃/分であることが好ましく、所定の温度が1000℃であって、昇温時間が10℃/分であることがより好ましい。
α化工程における熱処理温度は、熱伝導性の観点から、1100℃以上であることが好ましく、1150℃以上であることがより好ましい。
またアルファ化工程における熱処理時間は、熱処理温度等に応じて適宜選択できる。熱伝導性の観点から、0.2〜3時間であることが好ましく、0.5〜1時間であることがより好ましい。
酸化工程における熱処理を、酸化工程における熱処理温度から所定の温度まで昇温した後、所定の温度を維持することで行なう場合、所定の温度が1100〜1300℃であって、所定の温度の維持時間が0.2〜3時間であることが好ましく、所定の温度が1150〜1200℃であって、維持時間が0.5〜2時間であることがより好ましい。
上記のようにして窒化アルミニウムの表面にαアルミナを含む被覆層を形成すると、形成されるαアルミナを含む被覆層には亀裂が生じる。これにより、窒化アルミニウム粒子の表面にはαアルミナを含む被覆層で被覆されていない領域が生じる。このような窒化アルミニウム粒子の表面のαアルミナを含む被覆層で被覆されていない領域に、炭素数1〜24の炭化水素基並びに水酸基及びカルボキシ基の少なくとも一方を含む化合物を接触させる。特定化合物はアルミナとは反応性を有さずに、窒化アルミニウムと選択的に反応すると考えられることから、窒化アルミニウム粒子の表面のαアルミナを含む被覆層で被覆されていない領域に、特定化合物と窒化アルミニウムとの反応生成物である有機物を含む被覆層が形成されると考えることができる。
炭素数1〜24の炭化水素基及び水酸基を有する化合物としては、メチルアルコール、エチルアルコール、プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ヘキシルアルコール、シクロヘキシルアルコール、オクチルアルコール、ラウリルアルコール、オクタデシルアルコール、ベヘニルアルコール等の環状、直鎖状又は分岐鎖状の1価アルコール、エチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、ブチレングリコール等のグリコール類及びジオール類、グリセリン、エリスリトール、グルシトール、マンニトール等の多価アルコール類、糖類、多糖類などを挙げることができる。
さらに水酸基の酸素原子がイオウで置き換えられたチオール類を使用することもできる。
さらにカルボキシ基の酸素原子がイオウで置き換えられたチオカルボン酸、ジチオカルボン酸類を使用することもできる。
また、炭素数1〜24の炭化水素基並びに水酸基及びカルボキシ基の少なくとも一方を1含む化合物と、使用するアルコール性水酸基やカルボキシ基を有する有機化合物の一部にアルコール基やカルボキシ基を多数有している化合物を用いることにより複合粒子表面の極性を制御することができ、樹脂への分散性を調整することができる。
また特定化合物の溶液を構成する溶媒は特に制限されないが、有機溶剤であることが好ましい。有機溶剤としては例えば、トルエン、キシレン、クロルベンゼン等の炭化水素系溶剤、クロロホルム、ジクロルメタン、トリクロロエタン、四塩化炭素等のハロゲン化アルキル系溶剤、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、THF等のエーテル系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶剤などを挙げることができる。中でも含水量及び特定化合物との相容性の観点から、炭化水素系溶剤、エーテル系溶剤から選ばれる少なくとも1種であることが好ましく、炭化水素系溶剤であることがより好ましい。
本発明の樹脂組成物は、前記複合粒子の少なくとも1種と、エポキシ樹脂の少なくとも1種と、硬化剤の少なくとも1種とを含み、必要に応じてその他の成分を含んで構成される。
前記複合粒子の少なくとも1種を含むことで、熱伝導性と成形性に優れる熱硬化性の樹脂組成物を構成することができる。
樹脂組成物は、既述の窒化アルミニウム粒子と、前記窒化アルミニウム粒子の表面の少なくとも一部の領域を被覆し、αアルミナを含む第一の被覆層と、前記窒化アルミニウム粒子の表面の前記第一の被覆層以外の領域を被覆し、有機物を含む第二の被覆層とを有する複合粒子の少なくとも1種を含む。
樹脂組成物中における複合粒子の含有率は特に制限されないが、熱伝導性と成形性の観点から、樹脂組成物の固形分中における含有率が60〜98質量%であることが好ましく、80〜95質量%であることがより好ましい。
ここで、固形分とは、樹脂組成物を構成する成分のうちの不揮発性成分の総量を意味する。
樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂は、熱硬化性樹脂組成物に通常用いられるエポキシ樹脂から目的に応じて適宜選択することができる。
エポキシ樹脂として具体的には例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールF等のフェノール類及び/又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものを挙げることができる。
これらのエポキシ樹脂は単独で用いても2種以上を組み合わせて併用して用いてもよい。
樹脂組成物に含まれる硬化剤は、エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物に通常用いられる硬化剤から目的に応じて適宜選択することができる。
具体的には例えば、ノボラック樹脂、芳香族アミン系硬化剤、脂肪族アミン系硬化剤、メルカプタン系硬化剤、酸無水物硬化剤、イソシアネート系硬化剤等の重付加型硬化剤や、イミダゾール、TPP、ブロックイソシアネート系硬化剤等の潜在性硬化剤などを挙げることができる。
具体的には、硬化剤の樹脂組成物の固形分中における含有量は、エポキシ基1モルに対して硬化剤の化学当量が0.005〜5当量となる含有量であることが好ましく、0.01〜3当量であることがより好ましくは、0.5〜1.5当量であることがさらに好ましい。
この硬化剤の含有量が、エポキシ基1モルに対して0.005当量以上であると、エポキシ樹脂を速やかに硬化することができる傾向にある。一方、5当量以下であると、硬化反応が速くなりすぎることを抑制できる。
なお、ここでの化学当量は、例えば硬化剤としてアミン系硬化剤を使用した際は、エポキシ基1モルに対するアミンの活性水素のモル数を表す。
前記溶剤としては樹脂組成物の硬化反応を阻害しないものであれば特に制限なく、通常用いられる有機溶剤を適宜選択して用いることができる。
本発明のBステージシートは、前記樹脂組成物に由来する半硬化樹脂組成物からなり、シート状の形状を有する。
Bステージシートは、例えば、前記樹脂組成物を離型フィルム上に塗布・乾燥して樹脂組成物層を形成する工程と、前記樹脂組成物層をBステージ状態まで加熱処理する工程とを含む製造方法で製造できる。
前記樹脂組成物を加熱処理して形成されることで、熱伝導率に優れ、Bステージシートとしての可とう性および可使時間に優れる。
本発明のBステージシートとは樹脂シートの粘度として、における常温(25℃)においては104〜105Pa・sであるのに対して、100℃で102〜103Pa・sに粘度が低下するものである。また、後述する硬化後の硬化樹脂層は加温によっても溶融することはない。尚、上記粘度は、動的粘弾性測定(周波数1ヘルツ、荷重40g、昇温速度3℃/分)によって測定されうる。
塗布は、公知の方法により実施することができる。塗布方法として、具体的には、コンマコート、ダイコート、リップコート、グラビアコート等の方法が挙げられる。所定の厚みに樹脂組成物層を形成するための塗布方法としては、ギャップ間に被塗工物を通過させるコンマコート法、ノズルから流量を調整した樹脂ワニスを塗布するダイコート法等を適用することができる。例えば、乾燥前の樹脂組成物層の厚みが50μm〜500μmである場合、コンマコート法を用いることが好ましい。
本発明において、得られた樹脂組成物層を加熱処理する条件は、樹脂組成物をBステージ状態にまで半硬化することができれば特に制限されず、樹脂組成物の構成に応じて適宜選択することができる。本発明において加熱処理には、塗工の際に生じた樹脂層中の空隙(ボイド)をなくす目的から、熱真空プレス、および、熱ロールラミネート等から選択される加熱処理方法が好ましい。これにより平坦なBステージシートを効率よく製造することができる。
具体的には例えば、加熱温度80℃〜130℃で、1〜30秒間、真空下(例えば、1MPa)で加熱プレス処理することで樹脂組成物層をBステージ状態に半硬化することができる。
本発明の樹脂付金属箔は、金属箔と、前記金属箔上に配置された前記樹脂組成物に由来する半硬化樹脂層とを備える。前記樹脂組成物に由来する半硬化樹脂層を有することで、熱伝導率、電気絶縁性、可とう性に優れる。
前記半硬化樹脂層は前記樹脂組成物をBステージ状態になるように加熱処理して得られるものである。
前記金属箔の厚みとしては、1μm〜35μmであれば特に制限されないが、20μm以下の金属箔を用いることで可とう性がより向上する。
また、金属箔として、ニッケル、ニッケル−リン、ニッケル−スズ合金、ニッケル−鉄合金、鉛、鉛−スズ合金等を中間層とし、この両面に0.5〜15μmの銅層と10〜300μmの銅層を設けた3層構造の複合箔、又はアルミニウムと銅箔とを複合した2層構造複合箔を用いることもできる。
尚、樹脂組成物層の形成方法、加熱処理条件は既述の通りである。
本発明の樹脂シートは、前記樹脂組成物を加熱加圧処理し、熱硬化させて形成される。前記樹脂組成物の硬化物であることで、熱伝導性に優れる。
樹脂組成物を加熱加圧処理する条件は、樹脂組成物を硬化することができれば特に制限されず、樹脂組成物の構成に応じて適宜選択することができる。例えば、温度120〜180℃、圧力0.5〜20MPaで、10〜300分間とすることができる。
体積平均粒子径30μmの窒化アルミニウム焼結粒子5gを、高温管状炉(35mmφ×1200mm)に入れ、Arガスを0.5L/分で流しながら、室温から1200℃まで100分で昇温させた。1200℃で2時間保持した後、1200℃から室温まで240分で降温させて焼成処理し、表面にαアルミナ被覆層が形成された窒化アルミニウム粒子を得た。
得られた表面にαアルミナ被覆層が形成された窒化アルミニウム粒子を脱水トルエンに加え、ステアリン酸0.25gを加えた後、2時間加熱還流して複合粒子化した。得られた複合粒子をトルエンで洗浄した後、室温で乾燥させて有機物被覆処理することにより、表面にαアルミナを含む被覆層と有機物を含む被覆層が形成された複合粒子1を得た。
得られた複合粒子1に、エポキシ樹脂(三菱化学社製、jER828)と硬化剤(日本化薬社製、カヤハードAA)を加えて混合し、樹脂ワニスとして樹脂組成物1を得た。
エポキシ樹脂と硬化剤の混合比率は、エポキシ/アミン当量比で1:1、複合粒子の混合割合は、エポキシ樹脂、硬化剤、複合粒子を含めた樹脂組成物全体に対する体積比率で、60体積%になるように配合した。
得られた複合粒子、樹脂組成物、樹脂硬化物について以下のような評価を行なった。評価結果を表1に示す。
X線回折装置(リガク社製、RINT2500HL)を用い、CuKα線を線源としてX線回折スペクトルを測定し、αアルミナの(100)面に対応するピークの窒化アルミニウムの(113)面に対応するピークに対する面積基準の強度比(以下、「XRD強度比」ともいう)を測定し、これに基づいてαアルミナを含む被覆層の厚み(被覆層厚)を算出した。
得られたX線回折スペクトルの一例を図5に示す。
耐水性は、得られた複合粒子2gを60℃の水200mLに加え、30分後及び60分後の水溶液のpHをそれぞれ測定して、加水分解により生じるアンモニアの影響を評価した。
得られた樹脂硬化物1から試験片を切出し、両面の銅箔を酸エッチングにより除去し、シート状の硬化樹脂層のみを取り出した。フラッシュ法装置(NETZSCH(Bruker)、nanoflash LFA447)を用いて、硬化樹脂層の熱拡散率を測定し、これにアルキメデス法により測定した密度とDSC法により測定した比熱を乗じて、厚さ方向の熱伝導率を求めた。
実施例1において、窒化アルミニウム焼結粒子を焼成する際の雰囲気を大気に代えて密閉状態で行なったこと以外は実施例1と同様にして、複合粒子、樹脂組成物、樹脂硬化物を得た。
得られた複合粒子、樹脂組成物、樹脂硬化物について、実施例1と同様にして評価を行なった。
実施例1において、ステアリン酸に代えてオクタン酸を用いたこと以外は実施例1と同様にして、複合粒子、樹脂組成物、樹脂硬化物を得た。
得られた複合粒子、樹脂組成物、樹脂硬化物について、実施例1と同様にして評価を行なった。
実施例2において、ステアリン酸に代えてオクタン酸を用いたこと以外は実施例1と同様にして、複合粒子、樹脂組成物、樹脂硬化物を得た。
得られた複合粒子、樹脂組成物、樹脂硬化物について、実施例1と同様にして評価を行なった。
実施例1において、ステアリン酸に代えてラウリルアルコールを用いたこと以外は実施例1と同様にして、複合粒子、樹脂組成物、樹脂硬化物を得た。
得られた複合粒子、樹脂組成物、樹脂硬化物について、実施例1と同様にして評価を行なった。
実施例2において、ステアリン酸に代えてラウリルアルコールを用いたこと以外は実施例1と同様にして、複合粒子、樹脂組成物、樹脂硬化物を得た。
得られた複合粒子、樹脂組成物、樹脂硬化物について、実施例1と同様にして評価を行なった。
実施例1において、ステアリン酸に代えてプロピルアルコールを用いたこと以外は実施例1と同様にして、複合粒子、樹脂組成物、樹脂硬化物を得た。
得られた複合粒子、樹脂組成物、樹脂硬化物について、実施例1と同様にして評価を行なった。
実施例2において、ステアリン酸に代えてプロピルアルコールを用いたこと以外は実施例2と同様にして、複合粒子、樹脂組成物、樹脂硬化物を得た。
得られた複合粒子、樹脂組成物、樹脂硬化物について、実施例1と同様にして評価を行なった。
実施例1において体積平均粒子径30μmの窒化アルミニウム焼結粒子に代えて体積平均粒子径1μmの窒化アルミニウム焼結粒子を用いたこと以外は実施例1と同様にして、複合粒子を得た。
得られた複合粒子について、実施例1と同様にして評価を行なった。
XRD強度比は0.04であり、αアルミナの被覆層厚は20nmであった。また耐水性評価におけるpHは30分後、60分後ともに7.4であった。
実施例9において、ステアリン酸に代えてプロピルアルコールを用いたこと以外は実施例9と同様にして、複合粒子を得た。
得られた複合粒子について、実施例1と同様にして評価を行なった。
XRD強度比は0.04であり、αアルミナの被覆層厚は20nmであった。また耐水性評価におけるpHは30分後、60分後ともに7.5であった。
実施例1において、複合粒子の代わりに未処理の体積平均粒子径30μmの窒化アルミニウム焼結粒子を用いたこと以外は実施例1と同様にして、複合粒子、樹脂組成物、樹脂硬化物を得た。
得られた複合粒子、樹脂組成物、樹脂硬化物について、実施例1と同様にして評価を行なった。
実施例1において、焼成処理後の有機物被覆処理を行わなかったこと以外は実施例1と同様にして、複合粒子、樹脂組成物、樹脂硬化物を得た。
得られた複合粒子、樹脂組成物、樹脂硬化物について、実施例1と同様にして評価を行なった。
実施例1において、焼成処理を行わなかったこと以外は実施例1と同様にして、複合粒子、樹脂組成物、樹脂硬化物を得た。
得られた複合粒子、樹脂組成物、樹脂硬化物について、実施例1と同様にして評価を行なった。
体積平均粒子径30μmの窒化アルミニウム焼結粒子5gを高温管状炉(35
mmφ×1200mm)に入れ、Arガスを0.5L/分で流しながら、室温から1000℃まで90分で昇温させた。1000℃で2時間保持した後、1000℃から室温まで240分で降温させて焼成処理して、表面にαアルミナ以外の酸化アルミニウムであるγアルミナ被覆層を形成した窒化アルミニウム粒子を得た。
得られた表面にγアルミナ被覆層が形成された窒化アルミニウム粒子を脱水トルエンに加え、ステアリン酸0.25gを加えた後、2時間加熱還流して複合粒子化した。得られた複合粒子をトルエンで洗浄した後、室温で乾燥させて有機物被覆処理することにより、表面にγアルミナを含む被覆層と有機物を含む被覆層が形成された複合粒子を得た。
得られた複合粒子、樹脂組成物、樹脂硬化物について、実施例1と同様にして評価を行なった。
比較例4において、窒化アルミニウム焼結粒子を焼成する際の雰囲気を大気に代えて密閉状態で行なったこと以外は比較例4と同様にして、複合粒子、樹脂組成物、樹脂硬化物を得た。
得られた複合粒子、樹脂組成物、樹脂硬化物について、実施例1と同様にして評価を行なった。
比較例4において、窒化アルミニウム焼結粒子を焼成する際の乾燥空気を0.1L/分で流しながら焼成を行ったこと以外は比較例5と同様にして、複合粒子、樹脂組成物、樹脂硬化物を得た。
得られた複合粒子、樹脂組成物、樹脂硬化物について、実施例1と同様にして評価を行なった。
実施例1において、有機物被覆処理をステアリン酸に代えてnプロピルジメチルエトキシシランを用いて行なったこと以外は実施例1と同様にして、複合粒子、樹脂組成物、樹脂硬化物を得た。
得られた複合粒子、樹脂組成物、樹脂硬化物について、実施例1と同様にして評価を行なった。
実施例1で得られた複合粒子について、SEM−EDX(SEM:日立ハイテクノロジーズ社製、SEM−S3400N)(EDX:アメテック社製、Genesis XM2)を用いて、複合粒子表面の炭素原子、酸素原子、アルミニウム原子の分布を分析した。
図1〜図4に、本発明の複合粒子をSEM−EDX(SEM:日立ハイテクノロジーズ社製、SEM−S3400N)(EDX:アメテック社製、Genesis XM2)を用いて分析した結果の一例を示す。図1〜図4はすべて同一視野の画像であり、図1は炭素原子の分布を、図2は酸素原子の分布を、図3はアルミニウム原子の分布をそれぞれ示し、図4は対応するSEM画像を示す。
実施例1で得られた複合粒子について、熱重量分析装置(TA Instruments社製、Q500)を用いて測定条件25〜800℃、昇温速度10℃/min、大気下で、熱重量分析を行なった。
その結果、有機物の分解に伴う複合粒子の重量減少から、複合粒子には有機物が0.05質量%含まれていることが分かった。
本明細書に記載された全ての文献、特許出願、および技術規格は、個々の文献、特許出願、および技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書に参照により取り込まれる。
Claims (5)
- 窒化アルミニウム粒子と、
前記窒化アルミニウム粒子の表面の少なくとも一部の領域を被覆し、αアルミナを含む第一の被覆層と、
前記窒化アルミニウム粒子の表面の前記第一の被覆層以外の領域を被覆し、炭素数1〜24の炭化水素基並びに水酸基及びカルボキシ基の少なくとも一方を含む化合物と、窒化アルミニウムとの反応生成物である有機物を含む第二の被覆層と、を有する複合粒子。 - 前記複合粒子は、CuKα線によるX線回折においてαアルミナの(100)面に対応するピークの窒化アルミニウムの(113)面に対応するピークに対する強度比が、面積基準で1以下である、請求項1に記載の複合粒子。
- 請求項1又は請求項2に記載の複合粒子と、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含む樹脂組成物。
- 金属箔と、前記金属箔上に配置された請求項3に記載の樹脂組成物に由来する半硬化樹脂層と、を備える樹脂付金属箔。
- 請求項3に記載の樹脂組成物を加熱加圧処理した硬化物である樹脂シート。
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Citations (2)
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JPH035311A (ja) * | 1989-06-01 | 1991-01-11 | Inax Corp | 直接窒化AlN粉体の表面被覆方法 |
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