JP5016127B1 - コネクタ - Google Patents
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Abstract
【課題】インシュレータに複数のコンタクトを並べて支持したコネクタの高周波特性を向上させることが可能なコネクタを提供する。
【解決手段】インシュレータ１５の仕切壁２１に、コンタクト２５の並び方向に見たときにコンタクトの一部と重なり、かつ仕切壁によってコンタクト挿入溝２０との該並び方向の空間的連通が遮断された、コンタクト挿入溝より広幅の中空部２２を形成する。
【選択図】図６
【解決手段】インシュレータ１５の仕切壁２１に、コンタクト２５の並び方向に見たときにコンタクトの一部と重なり、かつ仕切壁によってコンタクト挿入溝２０との該並び方向の空間的連通が遮断された、コンタクト挿入溝より広幅の中空部２２を形成する。
【選択図】図６
Description
本発明は、ＦＰＣやＦＦＣ等の薄板状の接続対象物を接続するためのコネクタに関する。
回路基板（リジッド基板）と薄板状の接続対象物（ＦＰＣやＦＦＣ等）とを導通させるコネクタは一般的に、接続対象物を挿脱可能な溝、及び、該挿脱方向に延びかつ該挿脱方向に直交する方向に並ぶ複数のコンタクト挿入溝を有するインシュレータと、各コンタクト挿入溝に一つずつ挿入した複数のコンタクトと、を具備しており、コンタクトは回路基板の表面に形成した回路パターンに接続している。インシュレータの上記溝に対して接続対象物を挿入すると、接続対象物と各コンタクトが互いに接触するので、回路基板と接続対象物がコンタクトを介して互いに導通する。
この種のコネクタ（コンタクト）に流した電気信号の高周波特性を向上させるためには、コネクタのインピーダンス（値）を、回路基板及び接続対象物のインピーダンス（値）に極力近づける必要がある。
しかし、インシュレータの隣り合うコンタクト挿入溝の間には両者を仕切る仕切壁が存在し、かつ一般的にインシュレータを構成する樹脂材の比誘電率は高い（例えば３〜４程度）。そのため従来のコネクタは隣り合うコンタクトの間の結合容量が高まり易い構造であり、コネクタのインピーダンス（値）が回路基板及び接続対象物のインピーダンス（値）に比べて大きく低下する傾向にある。
しかし、インシュレータの隣り合うコンタクト挿入溝の間には両者を仕切る仕切壁が存在し、かつ一般的にインシュレータを構成する樹脂材の比誘電率は高い（例えば３〜４程度）。そのため従来のコネクタは隣り合うコンタクトの間の結合容量が高まり易い構造であり、コネクタのインピーダンス（値）が回路基板及び接続対象物のインピーダンス（値）に比べて大きく低下する傾向にある。
本発明の目的は、インシュレータに複数のコンタクトを並べて支持したコネクタの高周波特性を向上させることが可能なコネクタを提供することにある。
本発明のコネクタは、薄板状の接続対象物を挿脱可能で、該挿脱方向に延びかつ該挿脱方向に直交する方向に並ぶ複数のコンタクト挿入溝、及び、隣り合うコンタクト挿入溝どうしを区切る複数の仕切壁、を有するインシュレータと、上記接続対象物の厚み方向に離間し両者の間に上記接続対象物が挿入される、少なくとも一方が該接続対象物に接触する第１片と第２片、及び、第１片と第２片を接続する連結片を有する、上記コンタクト挿入溝に一つずつ挿入した複数のコンタクトと、を備えるコネクタにおいて、上記仕切壁に、上記コンタクトの並び方向に見たときに該コンタクトの一部と重なり、かつ該仕切壁によって上記コンタクト挿入溝との該並び方向の空間的連通が遮断された、該コンタクト挿入溝より広幅の中空部を形成したことを特徴としている。
さらに、上記インシュレータが、接続対象物を挿脱可能な接続対象物挿入溝を有し、上記コンタクトが、上記挿脱方向に延びる上記第１片と上記第２片、上記第１片の一方の端部に形成した、回路基板と導通するテール部、及び、上記第１片と第２片の少なくとも一方に形成した、上記連結片を挟んで上記テール部と反対側に位置し上記接続対象物に接触する接触部と、を有する、上記各コンタクト挿入溝が、上記第１片を挿入した第１挿入溝、及び、上記接続対象物挿入溝を挟んで上記第１挿入溝と反対側に位置しかつ上記第２片を挿入した第２挿入溝、を有し、上記仕切壁が、上記コンタクトの並び方向に見たときに上記第１挿入溝と重なる第１仕切壁、及び、上記コンタクトの並び方向に見たときに上記第２挿入溝と重なる第２仕切壁、を有し、上記中空部が、上記第１仕切壁に形成した、上記コンタクトの並び方向に見たときに上記第１片の上記連結片より上記接触部側に位置する部分と重なり、かつ該第１仕切壁によって上記第１挿入溝との該並び方向の空間的連通が遮断された第１中空部、及び、上記第２仕切壁に形成した、上記コンタクトの並び方向に見たときに上記第２片の上記連結片より上記接触部側に位置する部分と重なり、かつ該第２仕切壁によって上記第２挿入溝との該並び方向の空間的連通が遮断された第２中空部、を有する中空部を備えてもよい。
上記中空部が、上記コンタクト挿入溝に比べて上記接続対象物の厚み方向寸法が大きいのが好ましい。
上記中空部が、上記コンタクト挿入溝に比べて上記接続対象物の厚み方向寸法が大きいのが好ましい。
上記インシュレータに、上記コンタクトの上記連結片と少なくとも一部が重なる上記中空部を形成してもよい。
さらに上記第１片を上記インシュレータの底壁に固定し、上記インシュレータに、上記第１片と、上記第２片の上記連結片との接続部より上記接続対象物の脱出方向側に位置する部分と、に重なる上記中空部を形成してもよい。
さらに上記第１片を上記インシュレータの底壁に固定し、上記インシュレータに、上記第１片と、上記第２片の上記連結片との接続部より上記接続対象物の脱出方向側に位置する部分と、に重なる上記中空部を形成してもよい。
上記第１片の該底壁との対向面に凹部を形成してもよい。
この場合は、さらに上記インシュレータに、上記凹部と少なくとも一部が重なる上記中空部を形成してもよい。
この場合は、さらに上記インシュレータに、上記凹部と少なくとも一部が重なる上記中空部を形成してもよい。
上記接続対象物が、該接続対象物の長手方向に沿って延びる回路パターンと、上記回路パターンの端部を除いた部分の両面を覆う絶縁カバー層と、を備えるＦＰＣであり、上記回路パターンが、上記絶縁カバー層の外側に位置し、かつ、上記第１片と第２片の少なくとも一方と接触し、上記絶縁カバー層の端面側の端部が該端面側に向かうにつれて徐々に狭幅になるランド部と、上記上記ランド部の上記端部を除いた部分より狭幅で、かつ該ランド部の上記端部から上記絶縁カバー層の上記端面まで直線的に延びる接続部と、を具備してもよい。
本発明では、インシュレータの仕切壁に、コンタクトの並び方向に見たときに各コンタクトの一部と重なり、かつ仕切壁によってコンタクト挿入溝との該並び方向の空間的連通が遮断され、かつコンタクト挿入溝より広幅である中空部を形成してある。この中空部（空気層）の比誘電率は１であり、一般的なインシュレータ（仕切壁）の比誘電率に比べて低い。そのため本発明のコネクタは隣り合うコンタクト間で結合容量が高まり難い構造であり、中空部がない従来のコネクタに比べてインピーダンス（値）を回路基板及び接続対象物のインピーダンス（値）に近づけることが可能である。そのため、コネクタ（コンタクト）に流した電気信号の高周波特性を向上させることができる。
以下、添付図面を参照しながら本発明の一実施形態について図１〜図１５を参照しながら説明する。なお、以下の説明中の前後、左右、及び上下の方向は、図中の矢印の方向を基準としている。
本実施形態のコネクタ１０は所謂バックロックタイプであり、かつ７回路の差動伝送が可能なコネクタである。コネクタ１０は、大きな構成要素としてインシュレータ１５、グランドコンタクト２５Ａ、シグナルコンタクト２５Ｂ、固定金具３５、及び、アクチュエータ４５を具備している。
インシュレータ１５は絶縁性かつ耐熱性の合成樹脂材料を射出成形したものである。インシュレータ１５の前面の左右両端部を除く部分にはインシュレータ１５の前後方向の中央部まで延びるＦＰＣ挿入溝１６が凹設してある。インシュレータ１５の後部の左右両端部を除く部分にはアクチュエータ受入用凹部１７が凹設してあり、インシュレータ１５の後面の左右両側部近傍にはアクチュエータ受入用凹部１７と連通する一対の軸受用凹部１８が凹設してある。インシュレータ１５の前面の左右両端部近傍には、後方に向かって直線的に延びる金具取付溝１９が左右一対として形成してある。図７に示すように金具取付溝１９の側面形状は略ユ字形である。さらにインシュレータ１５の前面の左右の金具取付溝１９の間には、後方に向かって直線的に延びる計２２本のコンタクト挿入溝２０（ＦＰＣ挿入溝１６の下側に位置する部分が第１挿入溝２０ｂ、ＦＰＣ挿入溝１６の上側に位置する部分が第２挿入溝２０ｃ）が所定間隔（０．５ｍｍ間隔）おきに左右方向に並べて形成してある。図示するように各コンタクト挿入溝２０は前後両端が開口しており、その側面形状は略ユ字形である。インシュレータ１５は隣り合うコンタクト挿入溝２０どうしを区切る計２１枚の側面視略ユ字形をなす仕切壁２１（ＦＰＣ挿入溝１６の下側に位置する部分が第１仕切壁２１ａ、ＦＰＣ挿入溝１６の上側に位置する部分が第２仕切壁２１ｂ）を有している。そして各仕切壁２１、左端のコンタクト挿入溝２０と左側の金具取付溝１９の間に位置する部分、及び、右端のコンタクト挿入溝２０と右側の金具取付溝１９の間に位置する部分には、側面視略ユ字形をなす計２３本の中空部２２（ＦＰＣ挿入溝１６の下側に位置する部分が第１中空部２２ａ、ＦＰＣ挿入溝１６の上側に位置する部分が第２中空部２２ｂ）が左右方向に並べて形成してある。図示するように各仕切壁２１に形成した中空部２２の左右両側面は当該仕切壁２１によって塞がれている。さらに図９に示すように中空部２２はコンタクト挿入溝２０より広幅（中空部は０．２ｍｍ、コンタクト挿入溝２０は０．１３ｍｍ）かつコンタクト挿入溝２０より上下寸法が長い。また左端の中空部２２の左側面と右端の中空部２２の右側面はインシュレータ１５の一部によって塞がれている。
本実施形態のコネクタ１０は所謂バックロックタイプであり、かつ７回路の差動伝送が可能なコネクタである。コネクタ１０は、大きな構成要素としてインシュレータ１５、グランドコンタクト２５Ａ、シグナルコンタクト２５Ｂ、固定金具３５、及び、アクチュエータ４５を具備している。
インシュレータ１５は絶縁性かつ耐熱性の合成樹脂材料を射出成形したものである。インシュレータ１５の前面の左右両端部を除く部分にはインシュレータ１５の前後方向の中央部まで延びるＦＰＣ挿入溝１６が凹設してある。インシュレータ１５の後部の左右両端部を除く部分にはアクチュエータ受入用凹部１７が凹設してあり、インシュレータ１５の後面の左右両側部近傍にはアクチュエータ受入用凹部１７と連通する一対の軸受用凹部１８が凹設してある。インシュレータ１５の前面の左右両端部近傍には、後方に向かって直線的に延びる金具取付溝１９が左右一対として形成してある。図７に示すように金具取付溝１９の側面形状は略ユ字形である。さらにインシュレータ１５の前面の左右の金具取付溝１９の間には、後方に向かって直線的に延びる計２２本のコンタクト挿入溝２０（ＦＰＣ挿入溝１６の下側に位置する部分が第１挿入溝２０ｂ、ＦＰＣ挿入溝１６の上側に位置する部分が第２挿入溝２０ｃ）が所定間隔（０．５ｍｍ間隔）おきに左右方向に並べて形成してある。図示するように各コンタクト挿入溝２０は前後両端が開口しており、その側面形状は略ユ字形である。インシュレータ１５は隣り合うコンタクト挿入溝２０どうしを区切る計２１枚の側面視略ユ字形をなす仕切壁２１（ＦＰＣ挿入溝１６の下側に位置する部分が第１仕切壁２１ａ、ＦＰＣ挿入溝１６の上側に位置する部分が第２仕切壁２１ｂ）を有している。そして各仕切壁２１、左端のコンタクト挿入溝２０と左側の金具取付溝１９の間に位置する部分、及び、右端のコンタクト挿入溝２０と右側の金具取付溝１９の間に位置する部分には、側面視略ユ字形をなす計２３本の中空部２２（ＦＰＣ挿入溝１６の下側に位置する部分が第１中空部２２ａ、ＦＰＣ挿入溝１６の上側に位置する部分が第２中空部２２ｂ）が左右方向に並べて形成してある。図示するように各仕切壁２１に形成した中空部２２の左右両側面は当該仕切壁２１によって塞がれている。さらに図９に示すように中空部２２はコンタクト挿入溝２０より広幅（中空部は０．２ｍｍ、コンタクト挿入溝２０は０．１３ｍｍ）かつコンタクト挿入溝２０より上下寸法が長い。また左端の中空部２２の左側面と右端の中空部２２の右側面はインシュレータ１５の一部によって塞がれている。
計２２本のグランドコンタクト２５Ａ及びシグナルコンタクト２５Ｂは、ばね弾性を備えた銅合金（例えばリン青銅、ベリリウム銅、チタン銅）やコルソン系銅合金の薄板を図示の形状に順送金型（スタンピング）により成形加工したものであり、表面にニッケルメッキで下地を形成した後に、金メッキを施してある。グランドコンタクト２５Ａ及びシグナルコンタクト２５Ｂの板厚（左右寸法）は０．１ｍｍである。
図示するように８本のグランドコンタクト２５Ａと１４本のシグナルコンタクト２５Ｂは共に側面視略エ字形状であり、略前後方向に延びる固定片（第１片）２６と、固定片２６より短寸で略前後方向に延びる可動片（第２片）２７と、固定片２６と可動片２７の中間部同士を接続する弾性変形可能な変形接続部（連結片）２８と、を具備している。固定片２６の下面の後端近傍部には凹部２５ａが形成してある。凹部２５ａは側面視台形であり、固定片２６の左右幅全体に渡って凹設してある。固定片２６の後端部には鉤状係止部（テール部）２９が突設してあり、固定片２６の上面の前端と後端部近傍には接触突部３０と前方に向かって湾曲するフック部３１がそれぞれ突設してある。可動片２７の前端部には接触突部３２が下向きに突設してあり、可動片２７の下面の後端部には係止凹部（被押圧部）３３が凹設してある。
図示するように８本のグランドコンタクト２５Ａと１４本のシグナルコンタクト２５Ｂは共に側面視略エ字形状であり、略前後方向に延びる固定片（第１片）２６と、固定片２６より短寸で略前後方向に延びる可動片（第２片）２７と、固定片２６と可動片２７の中間部同士を接続する弾性変形可能な変形接続部（連結片）２８と、を具備している。固定片２６の下面の後端近傍部には凹部２５ａが形成してある。凹部２５ａは側面視台形であり、固定片２６の左右幅全体に渡って凹設してある。固定片２６の後端部には鉤状係止部（テール部）２９が突設してあり、固定片２６の上面の前端と後端部近傍には接触突部３０と前方に向かって湾曲するフック部３１がそれぞれ突設してある。可動片２７の前端部には接触突部３２が下向きに突設してあり、可動片２７の下面の後端部には係止凹部（被押圧部）３３が凹設してある。
グランドコンタクト２５Ａ及びシグナルコンタクト２５Ｂはインシュレータ１５の後方から各コンタクト挿入溝２０に挿入してある。より具体的には、左右両端のコンタクト挿入溝２０とその間に位置する６本のコンタクト挿入溝２０にグランドコンタクト２５Ａを等間隔（３本おきに１本ずつ）で挿入してあり、隣り合う２本のグランドコンタクト２５Ａの間に位置する２本のコンタクト挿入溝２０に各シグナルコンタクト２５Ｂをそれぞれ挿入してある。図５及び図１１に示すように、各グランドコンタクト２５Ａ及びシグナルコンタクト２５Ｂをコンタクト挿入溝２０に挿入すると、固定片２６の下面は対応するコンタクト挿入溝２０の底面に接触し、可動片２７の上面は対応するコンタクト挿入溝２０の天井面から下方に離間し、鉤状係止部２９が底壁２０ａの後縁部に係合する。さらに固定片２６の側面に形成した係止突起（図示略）が対応するコンタクト挿入溝２０の側面に食い込むので（図示略）、固定片２６はコンタクト挿入溝２０の底面（インシュレータ１５の底壁２０ａ）に対して固定されている。また固定片２６の下面は、凹部２５ａを形成した部分を除く全体がコンタクト挿入溝２０の底面（インシュレータ１５の底壁２０ａ）に接触しており、凹部２５ａの直前に位置する部分と直後に位置する部分（鉤状係止部２９の前端部の直上に位置する部分）の双方がコンタクト挿入溝２０の底面に接触している。
左右一対の固定金具３５は金属板のプレス成形品であり、略前後方向に延びる固定片３６と、固定片３６より短寸で略前後方向に延びる可動片３７と、固定片３６と可動片３７の中間部同士を接続する弾性変形可能な変形接続部３８と、を具備している。固定片３６の下面の前端近傍部には鉤状係止部３９が突設してあり、固定片３６の上面の前部と後部には係合突部４０と係止突起４１がそれぞれ突設してある。可動片３７の前端部には係合突部４２が下向きに突設してあり、可動片３７の下面の後端部には係止凹部４３が凹設してある。
左右の固定金具３５はインシュレータ１５の前方から左右の金具取付溝１９にそれぞれ挿入してある。図７に示すように固定金具３５を金具取付溝１９に挿入すると、固定片３６の下面は対応する金具取付溝１９の底面に接触し、可動片３７の上面は対応する金具取付溝１９の天井面から下方に離間し、鉤状係止部３９が底壁２０ａの前縁部に係合する。さらに金具取付溝１９の後端部１９ａに挿入した固定片３６の後部に突設した係止突起４１が、後端部１９ａの上面に食い込むので、固定片３６は金具取付溝１９の底面（インシュレータ１５の底壁２０ａ）に対して固定されている。
左右の固定金具３５はインシュレータ１５の前方から左右の金具取付溝１９にそれぞれ挿入してある。図７に示すように固定金具３５を金具取付溝１９に挿入すると、固定片３６の下面は対応する金具取付溝１９の底面に接触し、可動片３７の上面は対応する金具取付溝１９の天井面から下方に離間し、鉤状係止部３９が底壁２０ａの前縁部に係合する。さらに金具取付溝１９の後端部１９ａに挿入した固定片３６の後部に突設した係止突起４１が、後端部１９ａの上面に食い込むので、固定片３６は金具取付溝１９の底面（インシュレータ１５の底壁２０ａ）に対して固定されている。
左右方向に延びる板状部材である回転式のアクチュエータ４５は耐熱性の合成樹脂材料を金属製の成形型を利用して射出成形したものである。左右両側面の下端部には左方と右方に向かってそれぞれ延び、かつ互いに同軸をなす回転支持軸４６が突設してある。アクチュエータ４５の表面（図１、図５等では前面、図１０、図１１では上面をなす面）の下端部近傍には計４５個の逃げ用凹部４７が左右方向に並べて凹設してあり、アクチュエータ４５の左右両側部を除く下端部には左右方向に向かって延びるカム部（押圧部）４８が形成してある。また、アクチュエータ４５の裏面（図１、図５等では後面、図１０、図１１では下面をなす面）には計２２個の抜止用凹部４９が左右方向に並べて凹設してある。
アクチュエータ４５は、その下端部（回転支持軸４６を除く部分）をインシュレータ１５のアクチュエータ受入用凹部１７内に位置させ、かつ左右の回転支持軸４６を左右の軸受用凹部１８に回転可能に嵌合することにより、インシュレータ１５に対して回転支持軸４６回りに回転可能に取り付けてある。アクチュエータ４５はインシュレータ１５に対して略直交するアンロック位置（図１、図３、図５〜図７に示す位置）と、略水平となるまで後方に倒れたロック位置（図１０、図１１に示す位置）との間を回転可能である。
図１及び図５に示すように、アクチュエータ４５がアンロック位置に位置するとき、グランドコンタクト２５Ａ及びシグナルコンタクト２５Ｂの可動片２７の後端部がアクチュエータ４５の対応する逃げ用凹部４７内に遊嵌し、カム部４８は可動片２７の係止凹部３３を押圧しない。さらにフック部３１の前端突出部の下面に抜止用凹部４９の内面が下方から当接する。また固定金具３５の可動片３７の後端部がアクチュエータ４５の対応する逃げ用凹部４７内に遊嵌し、カム部４８は可動片３７の係止凹部４３を押圧しない。
一方、図１０及び図１１に示すようにアクチュエータ４５がロック位置まで回転すると、アクチュエータ４５のカム部４８がグランドコンタクト２５Ａ及びシグナルコンタクト２５Ｂの可動片２７の係止凹部３３を上方に押圧するので、変形接続部２８が弾性変形して可動片２７の前端部が下方に回転する。さらに、各抜止用凹部４９に各グランドコンタクト２５Ａ及びシグナルコンタクト２５Ｂのフック部３１が嵌合する。また図示は省略してあるが、アクチュエータ４５のカム部４８が固定金具３５の可動片３７の係止凹部４３を上方に押圧するので、変形接続部３８が弾性変形して可動片３７の前端部が下方に回転する。
以上の構成であるコネクタ１０は、各グランドコンタクト２５Ａ及びシグナルコンタクト２５Ｂの鉤状係止部２９を回路基板ＣＢ（図１参照）の上面に形成した回路パターン（図示略）に半田付けし、かつ固定金具３５の鉤状係止部３９を回路基板ＣＢの上面に形成した接地パターン（図示略）に半田付することにより、回路基板ＣＢの上面に実装してある。
図１及び図５に示すように、アクチュエータ４５がアンロック位置に位置するとき、グランドコンタクト２５Ａ及びシグナルコンタクト２５Ｂの可動片２７の後端部がアクチュエータ４５の対応する逃げ用凹部４７内に遊嵌し、カム部４８は可動片２７の係止凹部３３を押圧しない。さらにフック部３１の前端突出部の下面に抜止用凹部４９の内面が下方から当接する。また固定金具３５の可動片３７の後端部がアクチュエータ４５の対応する逃げ用凹部４７内に遊嵌し、カム部４８は可動片３７の係止凹部４３を押圧しない。
一方、図１０及び図１１に示すようにアクチュエータ４５がロック位置まで回転すると、アクチュエータ４５のカム部４８がグランドコンタクト２５Ａ及びシグナルコンタクト２５Ｂの可動片２７の係止凹部３３を上方に押圧するので、変形接続部２８が弾性変形して可動片２７の前端部が下方に回転する。さらに、各抜止用凹部４９に各グランドコンタクト２５Ａ及びシグナルコンタクト２５Ｂのフック部３１が嵌合する。また図示は省略してあるが、アクチュエータ４５のカム部４８が固定金具３５の可動片３７の係止凹部４３を上方に押圧するので、変形接続部３８が弾性変形して可動片３７の前端部が下方に回転する。
以上の構成であるコネクタ１０は、各グランドコンタクト２５Ａ及びシグナルコンタクト２５Ｂの鉤状係止部２９を回路基板ＣＢ（図１参照）の上面に形成した回路パターン（図示略）に半田付けし、かつ固定金具３５の鉤状係止部３９を回路基板ＣＢの上面に形成した接地パターン（図示略）に半田付することにより、回路基板ＣＢの上面に実装してある。
アクチュエータ４５がアンロック位置に位置するとき、インシュレータ１５のＦＰＣ挿入溝１６には前方から接続対象物であるＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）５０を挿入可能である。
ＦＰＣ５０は薄板状の長尺物であり、その厚みは自由状態にあるグランドコンタクト２５Ａ及びシグナルコンタクト２５Ｂの接触突部３０と接触突部３２の間隔、及び、自由状態にある固定金具３５の係合突部４０と係合突部４２の間隔より短い。ＦＰＣ５０は複数の薄膜材を互いに接着して構成した積層構造であり、ＦＰＣ５０の延長方向に沿って直線的に延びる計８本の接地パターン５１と、各接地パターン５１の間に２本ずつ配置した計１４本の回路パターン５２と、接地パターン５１及回路パターン５２の両端部を除く部分の両面を覆うカバーレイ５３と、長手方向の両端部の一方の面（図では下面）に固定した、その他の部分に比べて硬い補強板５４と、その他の部材と、を具備している。さらにＦＰＣ５０の長手方向の両端近傍部の両側縁部にはそれぞれ係合凹部５５が凹設してある。
図１３、図１４はＦＰＣ５０の詳細な断面構造を示している。図１３、図１４に示したＦＰＣ５０の各構成部の材質及び厚みは以下の通りである（図１３に記載した各部分の寸法の単位はμｍ）。
構成 材質 厚み（μｍ）
〈１〉 カバーレイ ポリイミド 25
〈２〉 接着層 熱硬化性接着剤 25
〈３〉 めっき 銅スルーホール 15
〈４〉 銅箔 電解銅 18
〈５〉 基材 液晶ポリマー（ＬＣＰ） 50
〈６〉 銅箔 電解銅 18
〈７〉 めっき 銅スルーホール 15
〈８〉 接着層 熱硬化性接着剤 25
〈９〉 カバーレイ ポリイミド 25
〈１０〉 接着層 熱硬化性接着剤 50
〈１１〉 補強板 ポリイミド 125
図１２に示すように（図１２に記載した各部分の寸法の単位はｍｍ）、各接地パターン５１のカバーレイ５３によって覆われた部分はカバーレイ５３の端面５３ａの近傍部を除いて一定幅であり、カバーレイ５３の端面に近づくにつれて徐々に狭幅となる。各接地パターン５１の両端近傍部（カバーレイ５３の端面５３ａの外側に位置する部分）であるランド部５１ａはカバーレイ５３の端面端面５３ａからＦＰＣ５０の両端面の直前まで同じ幅を維持し、ランド部５１ａよりＦＰＣ５０の両端面側に位置する部分はランド部５１ａよりさらに狭幅となる。一方、各回路パターン５２のカバーレイ５３によって覆われた部分はカバーレイ５３の端面５３ａの近傍部を除いて一定幅部５２ｃとなっており、一定幅部５２ｃの端部からカバーレイ５３の端面５３ａまで延びる屈曲部５２ｄは当該一定幅部より僅かに広幅である。各回路パターン５２の両端近傍部５２ｅ（カバーレイ５３の端面５３ａの外側に位置し、カバーレイ５３の端面５３ａから補強板５４の中間位置まで直線的に延びる部分）（接続部）は補強板５４の中間位置まで屈曲部５２ｃと同じ幅を維持し、当該中間位置からＦＰＣ５０の両端面近傍位置まで延びるランド部５２ａは両端近傍部５２ｅより広幅であり、ランド部５２ａからＦＰＣ５０の両端面まで延びる端部５２ｆはランド部５２ａより狭幅（両端近傍部５２ｅと同幅）となっている。図１２に示すようにランド部５２ａの４つの角部を直角形状とせずに面取りする（平面視で円弧状に形成する）ことによりランド部５２ａの前後の端部５２ｂの幅を徐々に変化させ、ランド部５２ａの面積を減少させているので、ランド部５２ａはスタブ成分が低減している。
ＦＰＣ５０は薄板状の長尺物であり、その厚みは自由状態にあるグランドコンタクト２５Ａ及びシグナルコンタクト２５Ｂの接触突部３０と接触突部３２の間隔、及び、自由状態にある固定金具３５の係合突部４０と係合突部４２の間隔より短い。ＦＰＣ５０は複数の薄膜材を互いに接着して構成した積層構造であり、ＦＰＣ５０の延長方向に沿って直線的に延びる計８本の接地パターン５１と、各接地パターン５１の間に２本ずつ配置した計１４本の回路パターン５２と、接地パターン５１及回路パターン５２の両端部を除く部分の両面を覆うカバーレイ５３と、長手方向の両端部の一方の面（図では下面）に固定した、その他の部分に比べて硬い補強板５４と、その他の部材と、を具備している。さらにＦＰＣ５０の長手方向の両端近傍部の両側縁部にはそれぞれ係合凹部５５が凹設してある。
図１３、図１４はＦＰＣ５０の詳細な断面構造を示している。図１３、図１４に示したＦＰＣ５０の各構成部の材質及び厚みは以下の通りである（図１３に記載した各部分の寸法の単位はμｍ）。
構成 材質 厚み（μｍ）
〈１〉 カバーレイ ポリイミド 25
〈２〉 接着層 熱硬化性接着剤 25
〈３〉 めっき 銅スルーホール 15
〈４〉 銅箔 電解銅 18
〈５〉 基材 液晶ポリマー（ＬＣＰ） 50
〈６〉 銅箔 電解銅 18
〈７〉 めっき 銅スルーホール 15
〈８〉 接着層 熱硬化性接着剤 25
〈９〉 カバーレイ ポリイミド 25
〈１０〉 接着層 熱硬化性接着剤 50
〈１１〉 補強板 ポリイミド 125
図１２に示すように（図１２に記載した各部分の寸法の単位はｍｍ）、各接地パターン５１のカバーレイ５３によって覆われた部分はカバーレイ５３の端面５３ａの近傍部を除いて一定幅であり、カバーレイ５３の端面に近づくにつれて徐々に狭幅となる。各接地パターン５１の両端近傍部（カバーレイ５３の端面５３ａの外側に位置する部分）であるランド部５１ａはカバーレイ５３の端面端面５３ａからＦＰＣ５０の両端面の直前まで同じ幅を維持し、ランド部５１ａよりＦＰＣ５０の両端面側に位置する部分はランド部５１ａよりさらに狭幅となる。一方、各回路パターン５２のカバーレイ５３によって覆われた部分はカバーレイ５３の端面５３ａの近傍部を除いて一定幅部５２ｃとなっており、一定幅部５２ｃの端部からカバーレイ５３の端面５３ａまで延びる屈曲部５２ｄは当該一定幅部より僅かに広幅である。各回路パターン５２の両端近傍部５２ｅ（カバーレイ５３の端面５３ａの外側に位置し、カバーレイ５３の端面５３ａから補強板５４の中間位置まで直線的に延びる部分）（接続部）は補強板５４の中間位置まで屈曲部５２ｃと同じ幅を維持し、当該中間位置からＦＰＣ５０の両端面近傍位置まで延びるランド部５２ａは両端近傍部５２ｅより広幅であり、ランド部５２ａからＦＰＣ５０の両端面まで延びる端部５２ｆはランド部５２ａより狭幅（両端近傍部５２ｅと同幅）となっている。図１２に示すようにランド部５２ａの４つの角部を直角形状とせずに面取りする（平面視で円弧状に形成する）ことによりランド部５２ａの前後の端部５２ｂの幅を徐々に変化させ、ランド部５２ａの面積を減少させているので、ランド部５２ａはスタブ成分が低減している。
ＦＰＣ５０の一方の端部をＦＰＣ挿入溝１６に挿入すると（ＦＰＣ５０のＦＰＣ挿入溝１６に対する挿脱方向は前後方向）、ＦＰＣ５０の端部がグランドコンタクト２５Ａ及びシグナルコンタクト２５Ｂの固定片２６の前半部と可動片２７の前半部の間に位置する。さらに図示は省略してあるが、左右の係合凹部５５に対して左右の固定金具３５の係合突部４０が下方から係合する。この状態でアクチュエータ４５をロック位置まで回転させると、図１１に示すように、グランドコンタクト２５Ａ及びシグナルコンタクト２５Ｂの可動片２７の前端部が下方に回転し、グランドコンタクト２５Ａの接触突部３２が対応するランド部５１ａに強い圧力で接触し、シグナルコンタクト２５Ｂの接触突部３２が対応するランド部５２ａに強い圧力で接触し（図１２の各ランド部５２ａに記載した黒丸が接触突部３２の接触位置）、かつ、ＦＰＣ５０の端部の下面に各グランドコンタクト２５Ａ及びシグナルコンタクト２５Ｂの接触突部３０が強い力で接触する。従って、各グランドコンタクト２５Ａ及びシグナルコンタクト２５Ｂを介して、回路基板ＣＢの上記回路パターンとＦＰＣ５０の回路パターン５２が電気的に導通し、回路基板ＣＢの上記接地パターンとＦＰＣ５０の接地パターン５１が電気的に導通する。さらに図示は省略してあるが、左右の固定金具３５の係合突部４２が左右の係合凹部５５に対して上方から係合するので、ＦＰＣ５０のＦＰＣ挿入溝１６からの引き抜きが規制される。
一方、アクチュエータ４５をアンロック位置まで戻して各グランドコンタクト２５Ａ及びシグナルコンタクト２５ＢからＦＰＣ５０への接触圧力を解放し、左右の固定金具３５の係合突部４２を左右の係合凹部５５から上方に脱出させれば、ＦＰＣ５０をＦＰＣ挿入溝１６から前方に引き抜くことが可能になる。
一方、アクチュエータ４５をアンロック位置まで戻して各グランドコンタクト２５Ａ及びシグナルコンタクト２５ＢからＦＰＣ５０への接触圧力を解放し、左右の固定金具３５の係合突部４２を左右の係合凹部５５から上方に脱出させれば、ＦＰＣ５０をＦＰＣ挿入溝１６から前方に引き抜くことが可能になる。
図１５は回路基板ＣＢに接続したＳＭＡコネクタ（同軸ケーブル用コネクタ。図示略）に電気信号を流したときの時間とインピーダンス（値）の関係を表すグラフである。時間を表す横軸は、ＳＭＡコネクタに電気信号が入ったときの時間を基準時（ゼロ）としている。電気信号は時間が進むにつれてＦＰＣ５０側に進むので、当該横軸は実質的にＳＭＡコネクタ、回路基板ＣＢ、コネクタ１０（グランドコンタクト２５Ａ及びシグナルコンタクト２５Ｂ）、及び、ＦＰＣ５０を通る信号経路の各位置を表している（０［ｎｓ］から略０．２［ｎｓ］がＳＭＡコネクタ、略０．２［ｎｓ］から略０．５［ｎｓ］までが「回路基板ＣＢ」、略０．５［ｎｓ］から略０．７［ｎｓ］までが「コネクタ１０」、略０．７［ｎｓ］〜が「ＦＰＣ５０」である）。解析は、Ａｇｉｌｅｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製のベクトルネットワークアナライザ（Ｅ５０７１Ｃ）を用いて、Ｔｒ（ライズタイム・立ち上がり時間）を５０ｐｓ、コンタクトピッチを０．５ｍｍとして実施した。
図１５中には２本の折れ線グラフが記入してある。このうち細線で表したグラフは、コネクタ１０から中空部２２を省略した構造のコネクタ（即ち従来構造のコネクタ）をＦＰＣ５０と回路基板ＣＢに接続したときのグラフである。当該グラフから明らかなように、この場合は回路基板ＣＢのインピーダンスは約１００Ω程度でＦＰＣ５０のインピーダンスは共に約９０Ω程度であるが、コネクタ（コンタクト）のインピーダンスは最も小さい部分が約６３Ω程度であり、回路基板ＣＢ及びＦＰＣ５０との差が大きい。
一方、太線で表したグラフは本実施形態の場合を表している。このグラフから明らかなように、回路基板ＣＢのインピーダンスは約１００Ω程度でＦＰＣ５０のインピーダンスは共に約８６Ω程度である。しかしコネクタ１０（シグナルコンタクト２５Ｂ）のインピーダンスは最も小さい部分でも約８４Ω程度あり、回路基板ＣＢ及びＦＰＣ５０との差がかなり小さくなっていることが分かる。この結果は、インシュレータ１５の仕切壁２１に側方から見たときにグランドコンタクト２５Ａ及びシグナルコンタクト２５Ｂの変形接続部２８、固定片２６、及び、可動片２７の約１／２（変形接続部２８より前側に位置する部分）と重なり、かつ仕切壁２１によってコンタクト挿入溝２０との左右方向の空間的連通が遮断され、さらにコンタクト挿入溝２０より広幅かつ上下寸法が長い中空部２２を形成していることに起因している。この中空部２２（空気層）の比誘電率は１であり、インシュレータ１５を構成する樹脂材の比誘電率（３〜４程度）に比べてかなり低いため、中空部２２を形成した部分では隣り合うグランドコンタクト２５Ａ及びシグナルコンタクト２５Ｂ間で結合容量が高まり難く、それ故、中空部２２がない構造のコネクタに比べてインピーダンス（値）が高くなっている。そのためコネクタ１０を回路基板ＣＢとＦＰＣ５０に接続した場合は、従来構造のコネクタを接続した場合に比べて電気信号の高周波特性が向上する。
図１５中には２本の折れ線グラフが記入してある。このうち細線で表したグラフは、コネクタ１０から中空部２２を省略した構造のコネクタ（即ち従来構造のコネクタ）をＦＰＣ５０と回路基板ＣＢに接続したときのグラフである。当該グラフから明らかなように、この場合は回路基板ＣＢのインピーダンスは約１００Ω程度でＦＰＣ５０のインピーダンスは共に約９０Ω程度であるが、コネクタ（コンタクト）のインピーダンスは最も小さい部分が約６３Ω程度であり、回路基板ＣＢ及びＦＰＣ５０との差が大きい。
一方、太線で表したグラフは本実施形態の場合を表している。このグラフから明らかなように、回路基板ＣＢのインピーダンスは約１００Ω程度でＦＰＣ５０のインピーダンスは共に約８６Ω程度である。しかしコネクタ１０（シグナルコンタクト２５Ｂ）のインピーダンスは最も小さい部分でも約８４Ω程度あり、回路基板ＣＢ及びＦＰＣ５０との差がかなり小さくなっていることが分かる。この結果は、インシュレータ１５の仕切壁２１に側方から見たときにグランドコンタクト２５Ａ及びシグナルコンタクト２５Ｂの変形接続部２８、固定片２６、及び、可動片２７の約１／２（変形接続部２８より前側に位置する部分）と重なり、かつ仕切壁２１によってコンタクト挿入溝２０との左右方向の空間的連通が遮断され、さらにコンタクト挿入溝２０より広幅かつ上下寸法が長い中空部２２を形成していることに起因している。この中空部２２（空気層）の比誘電率は１であり、インシュレータ１５を構成する樹脂材の比誘電率（３〜４程度）に比べてかなり低いため、中空部２２を形成した部分では隣り合うグランドコンタクト２５Ａ及びシグナルコンタクト２５Ｂ間で結合容量が高まり難く、それ故、中空部２２がない構造のコネクタに比べてインピーダンス（値）が高くなっている。そのためコネクタ１０を回路基板ＣＢとＦＰＣ５０に接続した場合は、従来構造のコネクタを接続した場合に比べて電気信号の高周波特性が向上する。
さらに各固定片２６に凹部２５ａを形成することにより隣り合う固定片２６の対向面積（仕切壁２１を省略した場合に互いに対向する部分の面積）を減少させ、かつ凹部２５ａとコンタクト挿入溝２０の底面との間に中空部（空間）を形成しているので、グランドコンタクト２５Ａ及びシグナルコンタクト２５Ｂの高周波特性をより向上させることができる。
また、インシュレータ１５に形成した中空部２２は側面視略ユ字形をなしている。中空部２２の後端部１９ａの少なくとも一部が側方から見たときに固定片２６の凹部２５ａと重なる。その結果、中空部２２のコンタクト挿入溝２０（グランドコンタクト２５Ａ及びシグナルコンタクト２５Ｂ）と重なり合う領域が広くなり、隣り合うグランドコンタクト２５Ａ及びシグナルコンタクト２５Ｂ間の結合容量がより一層高まり難くなっているので、凹部２５ａ及び後端部１９ａを形成しない場合に比べてコネクタ１０のインピーダンス（値）は高くなる。
しかも、固定片２６上面の凹部２５ａの直上に位置する部分（後端近傍部）には、アクチュエータ４５を回転させるときにカム部４８から下向きの力が掛かるものの、固定片２６の下面は凹部２５ａの前後両側がコンタクト挿入溝２０の底面に接触しているため、回転するカム部４８から固定片２６上面の後端近傍部に及ぶ力は底壁２０ａによって確実に受け止められる。そのため固定片２６の後端近傍部が大きく撓むことはなく、それ故、ケーブル接続用コネクタとして必要な基本的な要件（機能）である、アクチュエータ４５の回転操作性や、グランドコンタクト２５Ａ及びシグナルコンタクト２５Ｂの姿勢の安定性（固定片２６のインシュレータ１５の底壁２０ａに対する固定力の確保）を損うことなく、伝送特性を向上させることが可能となる。
また、インシュレータ１５に形成した中空部２２は側面視略ユ字形をなしている。中空部２２の後端部１９ａの少なくとも一部が側方から見たときに固定片２６の凹部２５ａと重なる。その結果、中空部２２のコンタクト挿入溝２０（グランドコンタクト２５Ａ及びシグナルコンタクト２５Ｂ）と重なり合う領域が広くなり、隣り合うグランドコンタクト２５Ａ及びシグナルコンタクト２５Ｂ間の結合容量がより一層高まり難くなっているので、凹部２５ａ及び後端部１９ａを形成しない場合に比べてコネクタ１０のインピーダンス（値）は高くなる。
しかも、固定片２６上面の凹部２５ａの直上に位置する部分（後端近傍部）には、アクチュエータ４５を回転させるときにカム部４８から下向きの力が掛かるものの、固定片２６の下面は凹部２５ａの前後両側がコンタクト挿入溝２０の底面に接触しているため、回転するカム部４８から固定片２６上面の後端近傍部に及ぶ力は底壁２０ａによって確実に受け止められる。そのため固定片２６の後端近傍部が大きく撓むことはなく、それ故、ケーブル接続用コネクタとして必要な基本的な要件（機能）である、アクチュエータ４５の回転操作性や、グランドコンタクト２５Ａ及びシグナルコンタクト２５Ｂの姿勢の安定性（固定片２６のインシュレータ１５の底壁２０ａに対する固定力の確保）を損うことなく、伝送特性を向上させることが可能となる。
さらに仮に回路パターン５２を一定幅部５２ｃの端部にランド部５２ａが直接接続する構造にすると（カバーレイ５３の端面５３ａからランド部５２ａまでの距離を短くすると）、一定幅部５２ｃとランド部５２ａの接続部においてインピーダンスが急激に落ち込んでしまう。
しかし本実施形態のＦＰＣ５０の回路パターン５２は、カバーレイ５３の端面５３ａの外側に位置する部分に、ランド部５２ａより狭幅で直線的に延びる両端近傍部５２ｅを形成することにより、カバーレイ５３の端面５３ａからランド部５２ａ上の上記接触位置（図１２の黒丸で示した位置）までの距離を長くし（ランド部５２ａの長さを従来より短くし）、かつ、ランド部５２ａの端部５２ｂの幅を徐々に変化させている。このように構成することによりカバーレイ５３の端面５３ａからランド部５２ａ上の接触位置（図１２の黒丸の位置）までの間の大部分の領域の幅をほぼ一定にしているので、インピーダンスが急激に落ち込むことがない。
しかもシグナルコンタクト２５Ｂの接触突部３２が接触するランド部５２ａは回路パターン５２の中で最も広幅なので、接触突部３２とランド部５２ａを確実に接触させることが可能である。
しかし本実施形態のＦＰＣ５０の回路パターン５２は、カバーレイ５３の端面５３ａの外側に位置する部分に、ランド部５２ａより狭幅で直線的に延びる両端近傍部５２ｅを形成することにより、カバーレイ５３の端面５３ａからランド部５２ａ上の上記接触位置（図１２の黒丸で示した位置）までの距離を長くし（ランド部５２ａの長さを従来より短くし）、かつ、ランド部５２ａの端部５２ｂの幅を徐々に変化させている。このように構成することによりカバーレイ５３の端面５３ａからランド部５２ａ上の接触位置（図１２の黒丸の位置）までの間の大部分の領域の幅をほぼ一定にしているので、インピーダンスが急激に落ち込むことがない。
しかもシグナルコンタクト２５Ｂの接触突部３２が接触するランド部５２ａは回路パターン５２の中で最も広幅なので、接触突部３２とランド部５２ａを確実に接触させることが可能である。
以上、本発明を上記実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、様々な変形を施しながら実施可能である。
例えば図１６、図１７に示す構造のＦＰＣ５０’を利用してもよい。
ＦＰＣ５０’は複数の薄膜材を互いに接着して構成した積層構造であり、計８本の接地パターン５１と、各接地パターン５１の間に２本ずつ配置した計１４本の回路パターン５２と、カバーレイ５３と、補強板５４と、その他の部材と、を具備しており、補強板５４の両側縁部にはそれぞれ係合凹部５５が凹設してある。
図１６、図１７に示したＦＰＣ５０’の各構成部の材質及び厚みは以下の通りである（図１６に記載した各部分の寸法の単位はμｍ）。
構成 材質 厚み（μｍ）
〈１〉 カバーレイ ポリイミド 30
〈２〉 接着層 熱硬化性接着剤 25
〈３〉 めっき 銅スルーホール 15
〈４〉 銅箔 電解銅 18
〈５〉 接着層 熱硬化性接着剤 10
〈６〉 基材 ポリイミド 25
〈７〉 接着層 熱硬化性接着剤 10
〈８〉 銅箔 電解銅 18
〈９〉 めっき 銅スルーホール 15
〈１０〉 接着層 熱硬化性接着剤 25
〈１１〉 カバーレイ ポリイミド 30
〈１２〉 接着層 熱硬化性接着剤 50
〈１３〉 補強板 ポリイミド 125
このＦＰＣ５０’をコネクタ１０に接続した場合も上記実施形態と同様に、従来構造のコネクタを接続した場合に比べて電気信号の高周波特性が向上する。
例えば図１６、図１７に示す構造のＦＰＣ５０’を利用してもよい。
ＦＰＣ５０’は複数の薄膜材を互いに接着して構成した積層構造であり、計８本の接地パターン５１と、各接地パターン５１の間に２本ずつ配置した計１４本の回路パターン５２と、カバーレイ５３と、補強板５４と、その他の部材と、を具備しており、補強板５４の両側縁部にはそれぞれ係合凹部５５が凹設してある。
図１６、図１７に示したＦＰＣ５０’の各構成部の材質及び厚みは以下の通りである（図１６に記載した各部分の寸法の単位はμｍ）。
構成 材質 厚み（μｍ）
〈１〉 カバーレイ ポリイミド 30
〈２〉 接着層 熱硬化性接着剤 25
〈３〉 めっき 銅スルーホール 15
〈４〉 銅箔 電解銅 18
〈５〉 接着層 熱硬化性接着剤 10
〈６〉 基材 ポリイミド 25
〈７〉 接着層 熱硬化性接着剤 10
〈８〉 銅箔 電解銅 18
〈９〉 めっき 銅スルーホール 15
〈１０〉 接着層 熱硬化性接着剤 25
〈１１〉 カバーレイ ポリイミド 30
〈１２〉 接着層 熱硬化性接着剤 50
〈１３〉 補強板 ポリイミド 125
このＦＰＣ５０’をコネクタ１０に接続した場合も上記実施形態と同様に、従来構造のコネクタを接続した場合に比べて電気信号の高周波特性が向上する。
また、仕切壁２１に形成する中空部２２は側方から見たときに各コンタクト２５の少なくとも一部と重なるのであれば、その形状（設定範囲）を変えても良い。例えば、上記実施形態の中空部２２から〈１〉固定片２６と重なる部分を省略、〈２〉可動片２７と重なる部分を省略、〈３〉固定片２６及び可動片２７と重なる部分を省略（変形接続部２８と重なる部分のみ形成）、のように変更してもよい。これらの変更を施した場合もコネクタ１０のインピーダンスは中空部２２を形成しない場合に比べて大きくなる。なお出願人の実証研究によれば、中空部２２は変形接続部２８と重なる部分が最も大きな効果（隣り合うコンタクト２５間で結合容量が高まるのを防止する効果）を発揮するため、中空部２２をどのような形状にする場合も変形接続部２８と重なる部分を有する形状とするのが好ましい。
さらにグランドコンタクト２５Ａとシグナルコンタクト２５Ｂを、各コンタクト挿入溝２０に一本おきに交互に配置してもよい。
また、薄板状の接続対象物はＦＰＣ以外のケーブル、例えばＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ）であってもよい。
またグランドコンタクト２５Ａの接触突部３０及び接触突部３２と、シグナルコンタクト２５Ｂの接触突部３０及び接触突部３２の前後方向位置をずらしてもよい。
またコネクタ１０をシングル伝送用コネクタとし（各コンタクトを全てシグナルコンタクト２５Ｂとし）、回路基板ＣＢ、ＦＰＣ５０、及び、ＦＰＣ５０’のパターンをすべて回路パターンとしてもよい。
さらに表裏を逆にした状態で接続対象物をインシュレータ１５に挿入することにより、接続対象物の回路パターンをシグナルコンタクト２５Ｂの接触突部３０に接触させたり、或いは、接続対象物の表裏両面に回路パターンを形成し、表裏の回路パターンをシグナルコンタクト２５Ｂの接触突部３０と接触突部３２に接触させてもよい。
また鉤状係止部（テール部）を固定片２６の前端部に形成してもよい。
また、薄板状の接続対象物はＦＰＣ以外のケーブル、例えばＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ）であってもよい。
またグランドコンタクト２５Ａの接触突部３０及び接触突部３２と、シグナルコンタクト２５Ｂの接触突部３０及び接触突部３２の前後方向位置をずらしてもよい。
またコネクタ１０をシングル伝送用コネクタとし（各コンタクトを全てシグナルコンタクト２５Ｂとし）、回路基板ＣＢ、ＦＰＣ５０、及び、ＦＰＣ５０’のパターンをすべて回路パターンとしてもよい。
さらに表裏を逆にした状態で接続対象物をインシュレータ１５に挿入することにより、接続対象物の回路パターンをシグナルコンタクト２５Ｂの接触突部３０に接触させたり、或いは、接続対象物の表裏両面に回路パターンを形成し、表裏の回路パターンをシグナルコンタクト２５Ｂの接触突部３０と接触突部３２に接触させてもよい。
また鉤状係止部（テール部）を固定片２６の前端部に形成してもよい。
さらにグランドコンタクト２５Ａ及びシグナルコンタクト２５Ｂの形状を、可動片２７の後半部（変形接続部２８との接続部より後方に位置する部分）を省略した側面視略ユ字形としたり、固定片２６の後半部（変形接続部２８との接続部より後方に位置する部分）及び可動片２７の後半部を省略した側面視略コ字形（固定片２６の前後いずれかの端部に鉤状係止部（テール部）を形成する）としてもよい。
さらにコンタクトがエ字形、ユ字形、コ字形のいずれであっても、回転式アクチュエータをインシュレータの前半部に回転可能に支持し、該アクチュエータをインシュレータ１５に対して略直交するアンロック位置と、略水平となるまで前方に倒れたロック位置との間を回転可能とすることにより、コネクタを所謂フロントロックタイプとしてもよい。この場合は、アクチュエータの一部に形成したカム部（押圧部）が固定片２６と可動片２７の間に位置し、インシュレータに挿入した接続対象物は該カム部の直下に位置する。当該アクチュエータがアンロック位置に位置するときは接続対象物の直上に位置する該押圧部は接続対象物を下方に押圧せず、ロック位置に位置するときは該押圧部が接続対象物を下方に押圧して、接続対象物の下面に形成した回路パターン（図示略）をコンタクト２５、２５’の接触突部３０に接触させる。
さらにコンタクトがエ字形、ユ字形、コ字形のいずれであっても、回転式アクチュエータをインシュレータの前半部に回転可能に支持し、該アクチュエータをインシュレータ１５に対して略直交するアンロック位置と、略水平となるまで前方に倒れたロック位置との間を回転可能とすることにより、コネクタを所謂フロントロックタイプとしてもよい。この場合は、アクチュエータの一部に形成したカム部（押圧部）が固定片２６と可動片２７の間に位置し、インシュレータに挿入した接続対象物は該カム部の直下に位置する。当該アクチュエータがアンロック位置に位置するときは接続対象物の直上に位置する該押圧部は接続対象物を下方に押圧せず、ロック位置に位置するときは該押圧部が接続対象物を下方に押圧して、接続対象物の下面に形成した回路パターン（図示略）をコンタクト２５、２５’の接触突部３０に接触させる。
またコンタクトをユ字形やコ字形にした場合に、コンタクトの固定片の下面（底壁２０ａとの対向面）に凹部２５ａを形成してもよい。この場合も固定片の下面は凹部２５ａの前後両側を底壁２０ａに接触させるのが好ましい。
１０ コネクタ
１５ インシュレータ
１６ ＦＰＣ挿入溝
１７ アクチュエータ受入用凹部
１８ 軸受用凹部
１９ 金具取付溝
１９ａ 後端部
２０ コンタクト挿入溝
２０ａ 底壁
２０ｂ 第１挿入溝
２０ｃ 第２挿入溝
２１ 仕切壁
２１ａ 第１仕切壁
２１ｂ 第２仕切壁
２２ 中空部
２２ａ 第１中空部
２２ｂ 第２中空部
２５Ａ グランドコンタクト
２５Ｂ シグナルコンタクト
２５ａ 凹部
２６ 固定片（第１片）
２７ 可動片（第２片）
２８ 変形接続部（連結片）
２９ 鉤状係止部（テール部）
３０ 接触突部
３１ フック部
３２ 接触突部
３３ 係止凹部（被押圧部）
３５ 固定金具
３６ 固定片
３７ 可動片
３８ 変形接続部
３９ 鉤状係止部
４０ 係合突部
４１ 係止突起
４２ 係合突部
４３ 係止凹部
４５ 回転式アクチュエータ
４６ 回転支持軸
４７ 逃げ用凹部
４８ カム部（押圧部）
４９ 抜止用凹部
５０ ５０’ ＦＰＣ（接続対象物）
５１ 接地パターン
５１ａ ランド部
５２ 回路パターン
５２ａ ランド部
５２ｃ 一定幅部
５２ｄ 屈曲部
５２ｅ 両端近傍部（接続部）
５２ｆ 端部
５３ カバーレイ（絶縁カバー層）
５４ 補強板
５５ 係合凹部
ＣＢ 回路基板
１５ インシュレータ
１６ ＦＰＣ挿入溝
１７ アクチュエータ受入用凹部
１８ 軸受用凹部
１９ 金具取付溝
１９ａ 後端部
２０ コンタクト挿入溝
２０ａ 底壁
２０ｂ 第１挿入溝
２０ｃ 第２挿入溝
２１ 仕切壁
２１ａ 第１仕切壁
２１ｂ 第２仕切壁
２２ 中空部
２２ａ 第１中空部
２２ｂ 第２中空部
２５Ａ グランドコンタクト
２５Ｂ シグナルコンタクト
２５ａ 凹部
２６ 固定片（第１片）
２７ 可動片（第２片）
２８ 変形接続部（連結片）
２９ 鉤状係止部（テール部）
３０ 接触突部
３１ フック部
３２ 接触突部
３３ 係止凹部（被押圧部）
３５ 固定金具
３６ 固定片
３７ 可動片
３８ 変形接続部
３９ 鉤状係止部
４０ 係合突部
４１ 係止突起
４２ 係合突部
４３ 係止凹部
４５ 回転式アクチュエータ
４６ 回転支持軸
４７ 逃げ用凹部
４８ カム部（押圧部）
４９ 抜止用凹部
５０ ５０’ ＦＰＣ（接続対象物）
５１ 接地パターン
５１ａ ランド部
５２ 回路パターン
５２ａ ランド部
５２ｃ 一定幅部
５２ｄ 屈曲部
５２ｅ 両端近傍部（接続部）
５２ｆ 端部
５３ カバーレイ（絶縁カバー層）
５４ 補強板
５５ 係合凹部
ＣＢ 回路基板
Claims (8)
- 薄板状の接続対象物を挿脱可能で、該挿脱方向に延びかつ該挿脱方向に直交する方向に並ぶ複数のコンタクト挿入溝、及び、隣り合うコンタクト挿入溝どうしを区切る複数の仕切壁、を有するインシュレータと、
上記接続対象物の厚み方向に離間し両者の間に上記接続対象物が挿入される、少なくとも一方が該接続対象物に接触する第１片と第２片、及び、第１片と第２片を接続する連結片を有する、上記コンタクト挿入溝に一つずつ挿入した複数のコンタクトと、
を備えるコネクタにおいて、
上記仕切壁に、上記コンタクトの並び方向に見たときに該コンタクトの一部と重なり、かつ該仕切壁によって上記コンタクト挿入溝との該並び方向の空間的連通が遮断された、該コンタクト挿入溝より広幅の中空部を形成したことを特徴とするコネクタ。 - 請求項１記載のコネクタにおいて、
上記インシュレータが、接続対象物を挿脱可能な接続対象物挿入溝を有し、
上記コンタクトが、上記挿脱方向に延びる上記第１片と上記第２片、上記第１片の一方の端部に形成した、回路基板と導通するテール部、及び、上記第１片と第２片の少なくとも一方に形成した、上記連結片を挟んで上記テール部と反対側に位置し上記接続対象物に接触する接触部と、を有する、
上記各コンタクト挿入溝が、上記第１片を挿入した第１挿入溝、及び、上記接続対象物挿入溝を挟んで上記第１挿入溝と反対側に位置しかつ上記第２片を挿入した第２挿入溝、を有し、
上記仕切壁が、上記コンタクトの並び方向に見たときに上記第１挿入溝と重なる第１仕切壁、及び、上記コンタクトの並び方向に見たときに上記第２挿入溝と重なる第２仕切壁、を有し、
上記中空部が、上記第１仕切壁に形成した、上記コンタクトの並び方向に見たときに上記第１片の上記連結片より上記接触部側に位置する部分と重なり、かつ該第１仕切壁によって上記第１挿入溝との該並び方向の空間的連通が遮断された第１中空部、及び、上記第２仕切壁に形成した、上記コンタクトの並び方向に見たときに上記第２片の上記連結片より上記接触部側に位置する部分と重なり、かつ該第２仕切壁によって上記第２挿入溝との該並び方向の空間的連通が遮断された第２中空部、を有する中空部を備えるコネクタ。 - 請求項１または２記載のコネクタにおいて、
上記中空部が、上記コンタクト挿入溝に比べて上記接続対象物の厚み方向寸法が大きいコネクタ。 - 請求項１から３のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
上記インシュレータに、上記コンタクトの上記連結片と少なくとも一部が重なる上記中空部を形成したコネクタ。 - 請求項４記載のコネクタにおいて、
上記第１片を上記インシュレータの底壁に固定し、
上記インシュレータに、上記第１片と、上記第２片の上記連結片との接続部より上記接続対象物の脱出方向側に位置する部分と、に重なる上記中空部を形成したコネクタ。 - 請求項１から５のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
上記第１片の該底壁との対向面に凹部を形成したコネクタ。 - 請求項６記載のコネクタにおいて、
上記インシュレータに、上記凹部と少なくとも一部が重なる上記中空部を形成したコネクタ。 - 請求項１から７のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
上記接続対象物が、
該接続対象物の長手方向に沿って延びる回路パターンと、
上記回路パターンの端部を除いた部分の両面を覆う絶縁カバー層と、
を備えるＦＰＣであり、
上記回路パターンが、
上記絶縁カバー層の外側に位置し、かつ、上記第１片と第２片の少なくとも一方と接触し、上記絶縁カバー層の端面側の端部が該端面側に向かうにつれて徐々に狭幅になるランド部と、
上記上記ランド部の上記端部を除いた部分より狭幅で、かつ該ランド部の上記端部から上記絶縁カバー層の上記端面まで直線的に延びる接続部と、
を具備するコネクタ。
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