JP2014164883A - コネクタ - Google Patents

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康幸 三木
Mitsuru Kobayashi
満 小林
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Abstract

【課題】高速伝送が可能なコネクタを提供すること。
【解決手段】基板に実装され、平板状の接続対象物を前記基板に接続するコネクタであって、差込口から前記接続対象物が差し込まれるハウジングと、前記接続対象物の一方の面及び前記基板に接触する複数のコンタクトと、を有し、前記複数のコンタクトは、回動可能に設けられて前記接続対象物の一方の面に接触する可動接触部と、前記接続対象物と前記基板との間の信号伝送路から枝分かれして突出する複数の固定部により前記ハウジングにより固定され、前記基板に接触する固定接触部と、前記可動接触部と前記固定接触部とを連結する連結部と、を有するコネクタ。
【選択図】図6

Description

本発明は、コネクタに関する。
例えばフレキシブルプリント基板(FPC)等の接続対象物を基板に接続するコネクタには、接続対象物が挿入されるハウジングと、ハウジングに固定されて接続対象物と基板とを接続する複数のコンタクトとを有する構成がある。(例えば、特許文献1参照)。
上記コンタクトは、接続対象物及び基板にそれぞれ接触する2つの接触部に加えて、例えば2つの接触部の間から枝分かれして突出する突出部を有し、突出部がハウジングに設けられている嵌合孔に嵌合することでハウジングに固定される。コンタクトがこの様に形成される1つの突出部によりハウジングに固定されるためには、突出部に一定の長さが必要となる。
特許第4945006号公報
しかしながら、基板と接続対象物との間で数十Gbpsを超える高速伝送を行う場合には、基板及び接続対象物との2つの接触部の間の信号伝送路から枝分かれする様に設けられる突出部の影響により、コネクタの伝送特性が劣化する場合がある。
本発明は上記に鑑みてなされたものであって、高速伝送が可能なコネクタを提供することを目的とする。
本発明の一態様によれば、基板に実装され、平板状の接続対象物を前記基板に接続するコネクタであって、差込口から前記接続対象物が差し込まれるハウジングと、前記接続対象物の一方の面及び前記基板に接触する複数のコンタクトと、を有し、前記複数のコンタクトは、回動可能に設けられて前記接続対象物の一方の面に接触する可動接触部と、前記接続対象物と前記基板との間の信号伝送路から枝分かれして突出する複数の固定部により前記ハウジングにより固定され、前記基板に接触する固定接触部と、前記可動接触部と前記固定接触部とを連結する連結部と、を有する。
本発明の実施形態によれば、高速伝送が可能なコネクタを提供できる。
実施形態に係るコネクタを例示する斜視図である。 実施形態に係るコネクタを例示する正面図、上面図、底面図及び側面図である。 実施形態に係るコネクタを例示する分解斜視図である。 実施形態に係るコネクタを例示する部分拡大図である。 実施形態に係るコネクタにFPCが接続される前の状態を例示する断面図である。 実施形態に係るコネクタにFPCが接続された後の状態を例示する断面図である。 実施形態に係るコネクタの伝送特性のシミュレーション結果を例示する図である。 従来技術に係るコネクタの伝送特性のシミュレーション結果を例示する図である。
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
<コネクタの構成>
図1から図4に基づいて、実施形態に係るコネクタ1の全体構成について説明する。図1はコネクタ1の斜視図、図2はコネクタ1の分解斜視図、図3はコネクタ1の(a)上面図、(b)正面図、(c)底面図及び(d)側面図、図4はハウジング10に第1コンタクト20が固定される様子を例示する部分拡大図である。なお、以下の図面に示すX方向はコネクタ1の長手方向、Y方向はコネクタ1の短手方向、Z方向はコネクタ1の高さ方向である。
コネクタ1は、図2に示す様に、ハウジング10、第1コンタクト20、第2コンタクト30、アクチュエータ40を有する。コネクタ1は、ハウジング10の図1における下面側がはんだ付けにより基板に固定される。また、コネクタ1は、差込口110から差し込まれる例えばフレキシブルプリント基板(FPC)やフレキシブルフラットケーブル(FFC)等の平板状の接続対象物と基板とを接続する。なお、以下の説明では、Z方向においてコネクタ1の基板側を下、基板とは反対側を上として説明する場合がある。
ハウジング10は、図2に示す様に、接続対象物が差し込まれる差込口110、第1コンタクト20が固定される複数の第1コンタクト孔102、第2コンタクト30が固定される複数の第2コンタクト孔103を有する。
複数の第1コンタクト孔102は、Y方向においてハウジング10の差込口110とは反対側に、X方向に一定間隔で一列に設けられている。複数の第1コンタクト孔102には、それぞれ第1コンタクト20が挿入されて固定される。
複数の第2コンタクト孔103は、Y方向においてハウジング10の差込口110側に、X方向に一定間隔で一列に設けられている。複数の第2コンタクト孔103には、それぞれ第2コンタクト30が挿入されて固定される。
また、ハウジング10は、押圧手段としてのアクチュエータ40を支持する支持溝104を有し、支持溝104に挿入されるアクチュエータ40を回動可能に支持する。ハウジング10の支持溝104には、図3(c)に示す様に、アクチュエータ40の側面に設けられている突部401に嵌合する嵌合溝105が設けられている。アクチュエータ40は、突部401がハウジングの支持溝104の嵌合溝105に嵌合することで、ハウジング10に支持される。また、アクチュエータ40は、突部401を中心として、図3(d)に示す矢印方向に回動可能にハウジング10に支持される。アクチュエータ40は、下方に倒れる様に回動されることで第1コンタクト20を、ハウジング10に差し込まれる接続対象物に押圧する。
第1コンタクト20及び第2コンタクト30は、例えば薄板状の導電性金属材料を打ち抜き加工することで形成され、ハウジング10の差込口110から差し込まれる接続対象物と基板とを接続する。また、複数の第1コンタクト20及び複数の第2コンタクト30は、それぞれ信号線(S)とグランド線(G)とが、隣り合う様に(例えば例えばGSGSG・・・或いはGSSG・・・等)割り当てられており、隣り合うコンタクト間で所望のインピーダンスに整合されている。
複数の第1コンタクト20は、それぞれハウジング10の第1コンタクト孔102に固定され、接続対象物の一方の面と基板とを接続する。各第1コンタクト20は、ハウジング10から露出して基板の端子に接触する部分と、ハウジング10に差し込まれた接続対象物の上面端子に接触する部分とを有する。
図4は、ハウジング10の第1コンタクト孔102に第1コンタクト20が固定される様子を例示する部分拡大図である。図4に示す様に、第1コンタクト20は、ハウジング10の第1コンタクト孔102に挿入されて固定される。複数の第1コンタクト20が第1コンタクト孔102に固定されたハウジング10は、さらに支持溝104に挿入されるアクチュエータ40を支持する。アクチュエータ40は、側面の突部401がハウジング10の支持溝104に設けられている嵌合溝105に嵌合することで、ハウジング10に回動可能に支持される。また、アクチュエータ40は、X方向に一定間隔で設けられた複数の挿入孔402に、それぞれ第1コンタクト20の一部が挿入された状態で、ハウジング10に支持される。
第2コンタクト30は、図1及び図3に示す様に、ハウジング10の第2コンタクト孔103に固定され、接続対象物の他方の面と基板とを接続する。第2コンタクト30は、ハウジング10から露出して基板の端子に接触する部分と、ハウジング10に挿入された接続対象物の下面端子面に接触する部分とを有する。第2コンタクト30は、第1コンタクト20と同様に、ハウジング10に設けられている第2コンタクト孔103に挿入されて固定される。
実施形態に係るコネクタ1は、以上で説明した構成を有し、基板に実装されて例えばFPCやFFC等の接続対象物と基板とを接続する。
<コンタクト、アクチュエータの構成>
次に、第1コンタクト20、第2コンタクト30及びアクチュエータの構成について説明する。
図5及び図6は、図3(b)のA−A´断面図であり、図5はコネクタ1に接続対象物が差し込まれていない状態、図6はコネクタ1に接続対象物としてFPC50が差し込まれた状態を例示している。
(第1コンタクト)
第1コンタクト20は、図5及び図6に示す様に、可動接触部201、固定接触部202、連結部203を有する。
可動接触部201は、Y方向に略平行に延伸し、ハウジング10の差込口110側の先端部201aに接続対象物の上面に接触する接触突部201bを有する。可動接触部201は、Z方向に延びる連結部203により固定接触部202に連結されている。また、可動接触部201の差込口110とは反対側の後端部201cは、アクチュエータ40の挿入孔402に挿入され、アクチュエータ40のカム部403を固定接触部202との間で挟み込んでいる。
可動接触部201は、アクチュエータ40が図5の状態から図6の状態に回動されると、YZ断面が略楕円形状を有するカム部403により後端部201cが上方に押圧され、弾性変形する連結部203を中心に回動する。また、可動接触部201は、アクチュエータ40が回動されると、先端部201aの接触突部201bがFPC50の上面に押圧される。
連結部203は、可動接触部201と固定接触部202とを連結する。また、連結部203は、アクチュエータ40の動作に応じて回動する可動接触部201を、弾性変形しながら支持する。
固定接触部202は、第1固定部202a、爪部202b、第2固定部202c、カム溝202d、基板接触部202e、本体部202fを有し、ハウジング10に固定されて基板に接触する。
第1固定部202aは、連結部203に連結する部分よりハウジング10の差込口110側に突出し、ハウジング10に設けられている嵌合孔106に嵌合することで、固定接触部202をハウジング10に固定する。第1固定部202aには、端部から上方に突出する様に爪部202bが設けられている。第1固定部202aの爪部202bが設けられている部分のZ方向の厚さは、ハウジング10の嵌合孔106のZ方向の高さよりも大きく形成されている。したがって、第1固定部202aは、ハウジング10の嵌合孔106に圧入される様に挿入され、爪部202bが嵌合孔106に引っ掛かることで、ハウジング10に固定されて嵌合孔106からの抜けが防止される。
なお、第1固定部202aは、Y方向に略平行に突出する様に設けられているが、上方又は下方に向けて突出する様に設けても良い。また、第1固定部202aが連結部203より突出する部分の長さは、第1コンタクト20がハウジング10に固定され、脱落等が発生しない程度に短く設けることが好ましい。第1コンタクト20を介して基板とFPC50との間で高速伝送を行う場合において、第1固定部202aの影響によりコネクタ1の伝送特性の低下を防止することができる。
第2固定部202cは、ハウジング10に沿ってY方向に略平行に延伸する本体部202fから下方の基板側に突出し、ハウジング10の差込口110とは反対側の第1コンタクト側端部120に掛止される。また、第2固定部202cは、本体部202fとの間で第1コンタクト側端部120を挟み込むことで、ハウジング10に固定されている。
カム溝202dは、固定接触部202の上部に設けられ、アクチュエータ40のカム部403を可動接触部201cとの間で挟み込んでいる。カム溝202dは、アクチュエータ40のカム部403に沿う円弧状に形成されている。
基板接触部202eは、ハウジング10の差込口110とは反対側に設けられ、下面がハウジング10から露出して基板に設けられている端子に接触する。
第1コンタクト20は、以上で説明した形状を有し、第1固定部202a及び第2固定部202cの複数の固定部により、ハウジング10に固定される。
コンタクトをハウジングに固定するために設けられる固定部は、基板から接続対象物までの信号伝送路から枝分かれして突出するオープンスタブとして振る舞い、特定周波数での伝送特性を著しく劣化させる。例えばコンタクトを1つの固定部によりハウジングに固定するためには、固定部を十分な長さに設ける必要があり、伝送特性が低下する虞があった。
しかし、本実施形態に係る第1コンタクト20は、複数の固定部を有し、1つの固定部でハウジング10に固定される場合に比べて、固定部としてそれぞれ突出する長さを短くしてもハウジング10への固定力を保つことが可能になっている。また、第1コンタクト20は、信号伝送路から突出する固定部の長さが短くなったことで、固定部の伝送特性に与える影響を抑制することが可能になっている。
図7は、本実施形態に係るコネクタ1の伝送特性のシミュレーション結果を例示する図である。図7に示す様に、本実施形態に係るコネクタ1によれば、幅広い周波数帯域で良好な透過特性が得られ、高速伝送に対応可能であることが分かる。
図8は、基板と接続対象物とを接続するコンタクトが突出する1つの固定部によりハウジングに固定される構成を有するコネクタにおける伝送特性のシミュレーション結果を示す図である。図8に示す様に、コンタクトの固定部の影響により、30GHz以上で透過特性が低下している。したがって、コンタクトが1つの固定部によりハウジングに固定される構成を有するコネクタでは、高速伝送に対応できない可能性がある。
なお、第1コンタクト20に形成する複数の固定部は、第1固定部202a及び第2固定部202cの2つに限るものではなく、2つ以上複数であれば良く、本実施形態における第1固定部202a及び第2固定部202cとは異なる位置に設けても良い。
(第2コンタクト)
第2コンタクト30は、図5及び図6に示す様に、接続対象接触部301、基板接触部302を有する。
第2コンタクト30は、接続対象接触部301と基板接触部302との間で、ハウジング10の差込口110側の第2コンタクト側端部130を挟み込むことで、ハウジング10に固定される。
接続対象接触部301は、第1コンタクト20の可動接触部201の差込口110側の先端部201aに対向する部分が上方に反って形成され、先端部からさらに上方に突出する接触突部301aが、接続対象物の下面端子に接触する。
基板接触部302は、下面302aがハウジング10から露出し、基板の端子に接触する。
第2コンタクト30は、ハウジング10の第2コンタクト側端部130に固定され、差込口110から差し込まれる接続対象物の下面端子と基板とを接続する。
(アクチュエータ)
アクチュエータ40は、図5及び図6に示す様に、挿入孔402に第1コンタクト20の可動接触部201の後端部201cが挿入され、カム部403が第1コンタクト20の可動接触部201の後端部201cと、固定接触部202のカム溝202dとの間で挟み込まれている。
カム部403は、YZ断面が略楕円形状を有し、図6に示す様に、アクチュエータ40が下方に倒される様に回動されると、第1コンタクト20の可動接触部201の後端部201cを押し上げる。第1コンタクト20の可動接触部201は、後端部201cがカム部403により押し上げられることで、弾性変形する連結部203を中心にして回動され、先端部201aの接触突部201bが接続対象物の上面端子に押圧される。
コネクタ1に差し込まれる接続対象物は、アクチュエータ40が図6に示す状態に回動されると、第1コンタクト20の接触突部201bと第2コンタクト30の接触突部301aとの間で固定される。
以上で説明した様に、本実施形態によれば、第1コンタクト20の固定接触部202に複数の固定部を設けることで、第1コンタクト20のハウジング10への固定力を保つと共に、伝送特性が良好であり高速伝送が可能なコネクタ1を提供できる。
以上、実施形態に係るコネクタについて説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形及び改良が可能である。
1 コネクタ
10 ハウジング
20 第1コンタクト
30 第2コンタクト
40 アクチュエータ(押圧手段)
50 FPC(接続対象物)
106 嵌合孔
110 差込口
201 可動接触部
202 固定接触部
203 連結部
202a 第1固定部
202c 第2固定部

Claims (7)

  1. 基板に実装され、平板状の接続対象物を前記基板に接続するコネクタであって、
    差込口から前記接続対象物が差し込まれるハウジングと、
    前記接続対象物の一方の面及び前記基板に接触する複数のコンタクトと、を有し、
    前記複数のコンタクトは、
    回動可能に設けられて前記接続対象物の一方の面に接触する可動接触部と、
    前記接続対象物と前記基板との間の信号伝送路から枝分かれして突出する複数の固定部により前記ハウジングにより固定され、前記基板に接触する固定接触部と、
    前記可動接触部と前記固定接触部とを連結する連結部と、
    を有することを特徴とするコネクタ。
  2. 前記固定接触部は、前記連結部より前記ハウジングの前記差込口側に突出し、前記ハウジングに設けられている嵌合孔に嵌合する第1固定部を有する
    ことを特徴とする請求項1に記載のコネクタ。
  3. 前記固定接触部は、前記基板側に突出し、前記ハウジングの前記差込口とは反対側の端部に掛止する第2固定部を有する
    ことを特徴とする請求項1又は2に記載のコネクタ。
  4. 前記ハウジングに固定され、前記接続対象物の他方の面及び前記基板に接触する第2コンタクトを有する
    ことを特徴とする請求項1から3の何れか一項に記載のコネクタ。
  5. 前記複数のコンタクトを回動させて前記接続対象物に押圧する押圧手段を有することを特徴とする請求項1から4の何れか一項に記載のコネクタ。
  6. 前記複数のコンタクトは、信号線とグランド線とが隣り合う様に割り当てられている
    ことを特徴とする請求項1から5の何れか一項に記載のコネクタ。
  7. 前記複数のコンタクトは、隣り合うコンタクト間で所望のインピーダンスに整合される
    ことを特徴とする請求項1から6の何れか一項に記載のコネクタ。
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