JP5013763B2 - リソグラフィ投影装置 - Google Patents
リソグラフィ投影装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5013763B2 JP5013763B2 JP2006177416A JP2006177416A JP5013763B2 JP 5013763 B2 JP5013763 B2 JP 5013763B2 JP 2006177416 A JP2006177416 A JP 2006177416A JP 2006177416 A JP2006177416 A JP 2006177416A JP 5013763 B2 JP5013763 B2 JP 5013763B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- radiation
- substrate
- inspection device
- radiation beam
- beam inspection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/7085—Detection arrangement, e.g. detectors of apparatus alignment possibly mounted on wafers, exposure dose, photo-cleaning flux, stray light, thermal load
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70275—Multiple projection paths, e.g. array of projection systems, microlens projection systems or tandem projection systems
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70283—Mask effects on the imaging process
- G03F7/70291—Addressable masks, e.g. spatial light modulators [SLMs], digital micro-mirror devices [DMDs] or liquid crystal display [LCD] patterning devices
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Measurement Of Radiation (AREA)
Description
1.ステップモードにおいては、個々に制御可能なエレメントのアレイおよび基板は、基本的に静止状態に保たれている。そして、放射線ビームに与えたパターン全体が1回で目標部分Cに投影される(すなわち1回の静止露光)。次に基板テーブルWTがX方向および/あるいはY方向にシフトされ、したがって異なる目標部分Cが照射され得る。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズが、1回の静止露光で描像される目標部分Cのサイズを制限する。
2.走査モードにおいては、個々に制御可能なエレメントのアレイおよび基板を同期走査する一方、放射線ビームに与えられたパターンを目標部分Cに投影する(つまり1回の動的露光)。個々に制御可能なエレメントのアレイに対する基板の速度および方向は、投影システムPLの拡大(縮小)および像反転特性によって決定することができる。走査モードでは、露光フィールドの最大サイズが、1回の動的露光で目標部分の(非走査方向における)幅を制限し、走査動作の長さが目標部分の(走査方向における)高さを決定する。
3.パルスモードでは、個々に制御可能なエレメントのアレイが基本的に静止状態に維持され、パルス状放射線ソースを使用して、パターン全体を基板Wの目標部分Cに投影する。基板テーブルWTは、基本的に一定の速度で動作し、したがって投影ビームBが基板W全体で線を走査する。基板Wの必要な位置で連続的な目標部分Cが露光されるように、放射線システムのパルスの間に、必要に応じて個々に制御可能なエレメントのアレイ上にあるパターンを更新し、パルスのタイミングをとる。その結果、投影ビームBは基板Wを走査し、1片の基板で完全なパターンを露光することができる。完全な基板Wが線1本ずつ露光されるまで、このプロセスを繰り返す。
4.連続走査モードでは、基本的にパルスモードと同じであるが、変調した放射線のビームBに対して基板Wをほぼ一定の速度で走査し、投影ビームBが基板Wを走査して、それを露光するにつれ、個々に制御可能なエレメントのアレイ上にあるパターンを更新する。ほぼ一定の放射線ソース、または個々に制御可能なエレメントのアレイ上にあるパターンの更新と同期したパルス状放射線ソースを使用することができる。
5.図2のリソグラフィ装置を使用して実行可能なピクセル格子描像モードでは、基板W上に形成されるパターンは、パターニングデバイスPDへと配向されたスポット生成器によって形成されたスポットを、その後に露光することによって実現される。露光されたスポットは、ほぼ同じ形状を有する。基板W上には、スポットがほぼ格子状に印刷される。一例では、スポットのサイズは、印刷されたピクセル格子のピッチより大きいが、露光スポット格子より非常に小さい。印刷されるスポットの強度を変更することによって、パターンが実現される。露光フラッシュとフラッシュの間で、スポットの強度分布を変更する。
11 放射線のビーム
12 開口
13 放射線センサ
13a、13b ポイント
20 I層
21 P層
22 N層
23、24 電極
25、30 放射線
31 開口
32 放射線センサ
33 第一方向
34 第二方向
35 アクチュエータ
40 バリア
41 開口
42 放射線センサ
45 アクチュエータ
50 バリア
51、52 開口
53 第一放射線センサ
54 第二放射線センサ
60 バリア
61 第一開口
62 第二開口
63 放射線センサ
70 放射線ビーム検査デバイス
71 アクチュエータシステム
80 放射線ビーム検査デバイス
85 アクチュエータシステム
86 放射線ビーム検査デバイス
91 第一放射線ビーム検査デバイス
92 第二放射線ビーム検査デバイス
93 第三放射線ビーム検査デバイス
94 アクチュエータシステム
95 放射線のビーム
100 放射線ビーム検査デバイス
101、102、103 開口
104 アクチュエータシステム
105 放射線のビーム
111、112、113、121、122、123、131、132、133 開口
Claims (2)
- リソグラフィ投影装置であって、
放射線のビームを変調するパターニングデバイスと、
変調したビームを基板の目標部分に投影する投影システムと、
放射線ビーム検査デバイスとを有し、放射線ビーム検査デバイスが、
放射線ビームの一部が自身を通過できるようにする開口を有する放射線ビームのバリアと、
開口を通過する放射線の強度と、開口に対して、開口を通過する放射線が放射線センサに入射する位置とを検出する放射線センサとを有し、
当該リソグラフィ投影装置はさらに、
基板を支持する基板テーブルを有し、放射線ビーム検出デバイスが基板テーブルに装着され、
放射線ビーム検査デバイスは、基板の露光中に、基板が投影システムと放射線ビーム検査デバイスの間に配置され、露光すべき位置に基板が位置していない場合に、放射線ビーム検査デバイスが、放射線のビームの少なくとも一部を検査するように、基板テーブルに装着され、
基板テーブルが、
基板の露光のシーケンス中に、基板テーブルに対して基板を移動する基板アクチュエータを有し、
基板アクチュエータは、基板が基板テーブルに装填される第一位置から、投影システムによって基板上に変調したビームが投影される第二位置を経由して、基板を基板テーブルから除去できる第三位置へと、基板テーブル上で基板を一定速度で移動するように構築され、
放射線ビーム検査デバイスは、基板が放射線ビーム検査デバイスと干渉することなしに基板テーブルを通過できるように、基板テーブル内に設けられ、
基板が第二位置にある場合、基板は投影システムと放射線ビーム検査デバイスとの間にあって、放射線ビーム検査デバイスを使用できなくし、
基板が第二位置にない場合、放射線ビーム検査デバイスは放射線のビームの少なくとも一部を検査可能とされ、
放射線ビーム検査デバイスは、基板の露光と次の基板の露光との間に、放射線のビームの少なくとも一部を検査する、リソグラフィ投影装置。 - 放射線ビーム検査デバイスは、基板の露光と次の基板の露光との間に、放射線のビームを部分的に検査し、
放射線ビーム検査デバイスは、基板の露光と次の基板の露光との間に検査される放射線のビームの部分を、複数の基板を露光する間に放射線のビームの全てが検査されることとなるように変更する、請求項1に記載のリソグラフィ投影装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/169,307 | 2005-06-29 | ||
US11/169,307 US7307694B2 (en) | 2005-06-29 | 2005-06-29 | Lithographic apparatus, radiation beam inspection device, method of inspecting a beam of radiation and device manufacturing method |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010132652A Division JP5261442B2 (ja) | 2005-06-29 | 2010-06-10 | リソグラフィ投影装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007013157A JP2007013157A (ja) | 2007-01-18 |
JP5013763B2 true JP5013763B2 (ja) | 2012-08-29 |
Family
ID=37589063
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006177416A Expired - Fee Related JP5013763B2 (ja) | 2005-06-29 | 2006-06-28 | リソグラフィ投影装置 |
JP2010132652A Expired - Fee Related JP5261442B2 (ja) | 2005-06-29 | 2010-06-10 | リソグラフィ投影装置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010132652A Expired - Fee Related JP5261442B2 (ja) | 2005-06-29 | 2010-06-10 | リソグラフィ投影装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7307694B2 (ja) |
JP (2) | JP5013763B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI360239B (en) * | 2008-03-19 | 2012-03-11 | E Pin Optical Industry Co Ltd | Package structure for light emitting diode |
CN102770811B (zh) * | 2010-02-25 | 2015-05-20 | Asml荷兰有限公司 | 光刻设备和器件制造方法 |
SG193240A1 (en) | 2011-03-29 | 2013-10-30 | Asml Netherlands Bv | Measurement of the position of a radiation beam spot in lithography |
US8926177B2 (en) * | 2012-05-21 | 2015-01-06 | General Electric Company | Source side monitoring device for an imaging system |
EP3470924A1 (en) * | 2017-10-11 | 2019-04-17 | ASML Netherlands B.V. | Method of optimizing the position and/or size of a measurement illumination spot relative to a target on a substrate, and associated apparatus |
WO2020083731A1 (en) * | 2018-10-23 | 2020-04-30 | Asml Netherlands B.V. | Inspection apparatus |
Family Cites Families (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6333818A (ja) * | 1986-07-29 | 1988-02-13 | Canon Inc | 半導体露光装置 |
US5523193A (en) | 1988-05-31 | 1996-06-04 | Texas Instruments Incorporated | Method and apparatus for patterning and imaging member |
DE59105735D1 (de) | 1990-05-02 | 1995-07-20 | Fraunhofer Ges Forschung | Belichtungsvorrichtung. |
US5229872A (en) | 1992-01-21 | 1993-07-20 | Hughes Aircraft Company | Exposure device including an electrically aligned electronic mask for micropatterning |
US6219015B1 (en) | 1992-04-28 | 2001-04-17 | The Board Of Directors Of The Leland Stanford, Junior University | Method and apparatus for using an array of grating light valves to produce multicolor optical images |
JP3224041B2 (ja) | 1992-07-29 | 2001-10-29 | 株式会社ニコン | 露光方法及び装置 |
US5729331A (en) | 1993-06-30 | 1998-03-17 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, optical projection apparatus and a method for adjusting the optical projection apparatus |
JP3339149B2 (ja) | 1993-12-08 | 2002-10-28 | 株式会社ニコン | 走査型露光装置ならびに露光方法 |
US5677703A (en) | 1995-01-06 | 1997-10-14 | Texas Instruments Incorporated | Data loading circuit for digital micro-mirror device |
US5530482A (en) | 1995-03-21 | 1996-06-25 | Texas Instruments Incorporated | Pixel data processing for spatial light modulator having staggered pixels |
JPH08320207A (ja) * | 1995-05-24 | 1996-12-03 | Fuji Xerox Co Ltd | 座標入力装置および座標入力装置用発光体 |
DE69729659T2 (de) | 1996-02-28 | 2005-06-23 | Johnson, Kenneth C., Santa Clara | Mikrolinsen-rastereinrichtung für mikrolithografie und für konfokale mikroskopie mit grossem aufnahmefeld |
DE69711929T2 (de) | 1997-01-29 | 2002-09-05 | Micronic Laser Systems Ab Taeb | Verfahren und gerät zur erzeugung eines musters auf einem mit fotoresist beschichteten substrat mittels fokusiertem laserstrahl |
US6177980B1 (en) | 1997-02-20 | 2001-01-23 | Kenneth C. Johnson | High-throughput, maskless lithography system |
SE509062C2 (sv) | 1997-02-28 | 1998-11-30 | Micronic Laser Systems Ab | Dataomvandlingsmetod för en laserskrivare med flera strålar för mycket komplexa mikrokolitografiska mönster |
US5982553A (en) | 1997-03-20 | 1999-11-09 | Silicon Light Machines | Display device incorporating one-dimensional grating light-valve array |
US6333777B1 (en) * | 1997-07-18 | 2001-12-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus and device manufacturing method |
JP3262039B2 (ja) * | 1997-07-18 | 2002-03-04 | キヤノン株式会社 | 露光装置及びそれを用いたデバイスの製造方法 |
JP3596582B2 (ja) * | 1997-09-30 | 2004-12-02 | 東芝ライテック株式会社 | 放電ランプおよび処理装置 |
SE9800665D0 (sv) | 1998-03-02 | 1998-03-02 | Micronic Laser Systems Ab | Improved method for projection printing using a micromirror SLM |
TW520526B (en) | 2000-05-22 | 2003-02-11 | Nikon Corp | Exposure apparatus, method for manufacturing thereof, method for exposing and method for manufacturing micro-device |
JP2002008540A (ja) * | 2000-06-21 | 2002-01-11 | Sony Corp | ランプ位置測定装置 |
KR100583692B1 (ko) * | 2000-09-01 | 2006-05-25 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 리소그래피 장치 작동 방법, 리소그래피 장치, 디바이스제조방법, 및 이것에 의해 제조된 디바이스 |
JP2002289515A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-10-04 | Nikon Corp | 製品の製造方法、露光装置の製造方法、露光装置、及びデバイス製造方法 |
JP4585697B2 (ja) * | 2001-01-26 | 2010-11-24 | キヤノン株式会社 | 露光装置及び光源の位置調整方法 |
JP2003114123A (ja) * | 2001-08-02 | 2003-04-18 | Kota Umagoe | 光方向センサ、および、光方向センサ信号処理装置 |
JP3563384B2 (ja) | 2001-11-08 | 2004-09-08 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 画像記録装置 |
JP2003197510A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-11 | Nikon Corp | 収差測定装置、収差測定方法、光学系、および、露光装置 |
TWI298825B (en) | 2002-06-12 | 2008-07-11 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP3870153B2 (ja) * | 2002-10-22 | 2007-01-17 | キヤノン株式会社 | 光学特性の測定方法 |
US6781135B2 (en) * | 2002-11-21 | 2004-08-24 | Euv, Llc | Universal EUV in-band intensity detector |
US6870554B2 (en) | 2003-01-07 | 2005-03-22 | Anvik Corporation | Maskless lithography with multiplexed spatial light modulators |
JP2004214552A (ja) * | 2003-01-08 | 2004-07-29 | Nikon Corp | 露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法 |
EP1482373A1 (en) | 2003-05-30 | 2004-12-01 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP4486323B2 (ja) * | 2003-06-10 | 2010-06-23 | 富士フイルム株式会社 | 画素位置特定方法、画像ずれ補正方法、および画像形成装置 |
SG119224A1 (en) * | 2003-06-26 | 2006-02-28 | Asml Netherlands Bv | Calibration method for a lithographic apparatus and device manufacturing method |
CN1871552A (zh) * | 2003-10-27 | 2006-11-29 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 用于形成光学图像的方法和设备 |
US6967711B2 (en) * | 2004-03-09 | 2005-11-22 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
-
2005
- 2005-06-29 US US11/169,307 patent/US7307694B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-06-28 JP JP2006177416A patent/JP5013763B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-06-10 JP JP2010132652A patent/JP5261442B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7307694B2 (en) | 2007-12-11 |
JP2010206221A (ja) | 2010-09-16 |
US20070002301A1 (en) | 2007-01-04 |
JP5261442B2 (ja) | 2013-08-14 |
JP2007013157A (ja) | 2007-01-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4416758B2 (ja) | リソグラフィ装置及びfpdチャックz位置測定を利用したデバイス製造方法 | |
KR100674225B1 (ko) | 잠재 오버레이 메트롤로지 | |
TWI491997B (zh) | 相對於繞射光學移動光束以降低干擾圖案 | |
US7548315B2 (en) | System and method to compensate for critical dimension non-uniformity in a lithography system | |
KR20200043533A (ko) | 공간 광 변조기의 검사 방법 및 장치, 및 노광 방법 및 장치 | |
JP5261442B2 (ja) | リソグラフィ投影装置 | |
JP4401368B2 (ja) | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 | |
JP4964192B2 (ja) | テレセントリック性の制御を瞳の充填に使用するリソグラフィ装置及びデバイス製造方法 | |
JP5112662B2 (ja) | リソグラフィ装置及びレチクル誘導cduを補償するデバイス製造方法 | |
JP5210333B2 (ja) | ピクセルグリッド描画と組み合わせた連続光ビームを使用するリソグラフィ装置およびデバイス製造方法 | |
JP4814200B2 (ja) | 高分解能露光ツールの像コントラストの強化 | |
US20100259743A1 (en) | Optical System for Increasing Illumination Efficiency of a Patterning Device | |
US7233384B2 (en) | Lithographic apparatus and device manufacturing method, and device manufactured thereby for calibrating an imaging system with a sensor | |
JP4994306B2 (ja) | 光学的マスクレスリソグラフィにおけるドーズ量制御 | |
JP2008003607A (ja) | 光学ズーム組立体における光学素子の軸外トランスレーションの補正 | |
JP2006343750A (ja) | デジタル画像を書き込むためのリソグラフィ装置及びデバイス製造方法 | |
JP4705008B2 (ja) | 多数のミラーからなるコントラストデバイスにレーザトリミングを用いる露光装置及びデバイス製造方法 | |
KR101474894B1 (ko) | 리소그래피 장치의 프로그램가능 패터닝 디바이스를 제어하는 방법, 디바이스 제조방법, 및 리소그래피 장치 | |
JP2011509401A (ja) | 折返し光学エンコーダ及びその用途 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061129 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090619 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090623 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090918 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100406 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100610 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110412 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20110706 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20110711 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111012 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120410 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120423 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120515 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120605 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150615 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |