JP5000527B2 - 組立装置 - Google Patents

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Description

本願の発明は、電子部品等の小型精密製品を組立するに際して、組立に必要な組立対象物と複数の組立部品とを載置するために使用される組立対象物・部品載置パレットを備える小型精密製品の組立装置に関する。
従来、電子部品等の小型精密製品の組立作業は、その製品が微小な部品を使用しているため、精密な組立作業が必要とされている。このため、その精密組立作業においては、高い精度で組み立てることができるように、組立対象物・部品載置パレットに載置されている組立対象物(部品が組み付けられる対象となる中間製品)や組立部品(通常は複数)を、NC機器や視覚センサを用いて組立部(組立作業ステーション)に取り入れて、所定の位置決め装置に移載し、精密な組立を行っている(特許文献1)。
また、設備設置スペースや設備コストを削減するために、載置パレット上に組立に必要な組立対象物と組立部品とを載置し、該載置パレットが、各組立作業ステーションがある位置にまで来ると、載置パレット上の所定の位置に載置されている組立対象物を移載装置によって取り出し、組立作業ステーションの所定の位置に位置決めし、次いで、載置パレット上の所定の位置に載置されている組立部品を移載装置によって取り出し、先に組立作業ステーションの所定の位置に位置決めされていた組立対象物の所定の組付け個所に組み付け、このようにして、全ての組立部品の組付けが完了した組立対象物(製品)を、再度、載置パレット上の所定の位置に戻して、次工程に移送するようにしている(特許文献2)。
また、部品供給ステーションで、組立に必要な組立対象物と複数の異なる種類の組立部品とを予め載置パレット上に載置し、組立作業ステーションで、組立部品の組立対象物への組付けをロボットにより行うようにしている。そして、機種が変更になった場合には、新しい組立部品に合わせて、載置パレット上に取外し可能に載置・保持されている部品保持治具を適宜交換し、次いで、同様にして組立作業を行うようにしている(特許文献3)。
特開昭63−295128号公報 特開平05−084676号公報 特開2002−326127号公報
しかしながら、特許文献1や特許文献2に記載のように、組立作業を、組立作業ステーションに組立対象物や組立部品を取り入れて行うようにすると、その組立作業に必要な設備や装置の設置のために、矢張り、広いスペースが必要となる。また、組立対象物や組立部品を組立作業ステーションへと移載するために、移載時間が掛かり、非効率となっている。
さらに、特許文献3に記載のように、複数の異なる種類の組立部品の組付けを、1つの組立作業ステーションでロボットにより行うと、組立部品を保持するためのロボットの保持ヘッドの構造や、ロボットの制御、周辺付属装置の構成が複雑になる。さらに、平面内での移載動作が必要な作業が発生すると、平面内での移動機構が必要となり、移動機構の機械誤差が蓄積されて、組立部品の組立対象物への組付け精度が悪くなり、組付けミスが発生し易くなる。
本願の発明は、従来の電子部品等小型精密製品の組立装置が有する前記のような問題点を解決して、組立部品を組立対象物に組み付けるに際し、組付け装置が備える移動機構を必要最小限にして、組立装置の構造を簡単化し、設備コストを低減するとともに、組立部品の移載時間を短縮して、作業効率を向上させる。また、移動機構による機械誤差を小さくして、組立部品の組立対象物への組付け精度を向上させ、製品の組立精度を向上させて、小さな部品でも、精密に組み立てることができるようにする。本願の発明は、以上のような諸効果を実現することが可能な組立装置を提供することを課題とするものである。
本願の発明によれば、このような課題は、次のような組立装置により解決される。
すなわち、その組立装置は、組立対象物の所定の組付け個所に所定の組立部品を組み立てる組立装置において、数値制御により、所定の搬送方向に駆動制御されるスライダと、前記スライダ上に設けられ、その上面に前記所定の組付け個所と前記所定の組立部品とが、平面視して前記所定の搬送方向と平行な同じ直線上の異なる位置に位置するよう、前記組立対象物と複数の前記組立部品とが載置されたパレットと、昇降自在に設けられるアームを有し、そのアームにおける前記平行な同じ直線上に位置する部分に設けられる保持ハンドにより前記所定の組立部品を前記パレットから受け取り、取り出し、前記所定の組付け個所へ組み付け、前記アームが上下方向の移動のみを行い水平面内での移動を行わない少なくとも1つの組立手段と、前記スライダの、前記所定の搬送方向への駆動を制御する制御装置と、を備え、前記パレットに載置された前記所定の組立部品を前記保持ハンドの直下に位置づけ、前記アームを昇降させて前記所定の組立部品の直上に位置する前記保持ハンドで前記パレットから組立部品を取り出した後、前記パレットを、前記スライダ及び前記制御装置により、前記所定の搬送方向において所定の位置に位置決めしつつ搬送して、前記所定の組付け個所を前記保持ハンドの直下に位置させ、その後、前記アームを昇降させて前記保持ハンドにより前記組立部品を前記組付け個所に組み付けることを特徴とする組立装置である。
この組立装置によれば、そのパレット上に載置された所定の組立部品を、同パレット上に載置された組立対象物の所定の組付け個所に組み付けるに際して、その移載動作は、その組立部品を組立手段のアームに設けられる保持ハンドによりパレットから取り出して上昇させ、次いで、組立対象物の所定の組付け個所を通る所定の方向(搬送方向)に指向した直線に沿って、組付け個所まで同パレットを数値制御されたスライダにより移動させ、次いで、組立手段のアームをその組付け個所に向けて下降させるだけであるので、組立装置が備える移動機構を必要最小限にすることができる。
これにより、組立装置の構造を簡単化して、設備コストを低減することができる。また、組立部品の移載時間を短縮して、作業効率を向上させることができる。さらに、組付けに必要な各動作装置の平面内における動作が、各動作装置毎に一つの動作機構で組付け作業が可能なようにされているため、各動作装置の機械誤差の蓄積を最小限とすることができ、移動機構による機械誤差を小さくして、組立部品の組立対象物への組付け精度を向上させ、製品の組立精度を向上させて、小さな組立部品でも、精密に組み立てることができるようになる。
また、この組立装置によれば、その組立手段は、アームに設けられる保持ハンドにより所定の組立部品を把持して昇降する昇降動作のみであり、平面内における組立手段の移動動作がないため、機械誤差をさらに小さくして、組立部品の組立対象物への組付け精度をさらに向上させ、製品の組立精度をさらに向上させることができる。
また、この組立装置によれば、そのスライダは、数値制御により、所定の搬送方向に駆動制御されるので、パレットの搬送装置自体を、パレットを位置決め保持可能な位置決め保持機能を備えるものとして構成することが可能になる。これにより、組立手段による組立部品の把持(取出し)及び組付けを正確に行うことができ、さらに小さな組立部品の組立においても、高い精度で組み立てることが可能になるとともに、設備コストを低減することができ、また、不要の動作がなくなるので、組立の作業効率をさらに向上させることができる。
好ましい実施形態によれば、前記パレットは、単一のパレットから成り、該単一のパレットの上面には、組立対象物と複数の組立部品とがともに載置されるようにされる。これにより、パレットの構造が簡単になる。
別の好ましい実施形態によれば、前記パレットは、分割された2つのパレット子から成り、一方のパレット子の上面には、組立対象物が載置され、他方のパレット子の上面には、複数の組立部品が載置されるようにされる。これにより、製品の仕様の変更、部品の増加等にも柔軟に対応することが可能なパレットを得ることができる。
前記のとおり、本願の発明の組立装置によれば、パレット上に載置された所定の組立部品を、同パレット上に載置された組立対象物の所定の組付け個所に組み付けるに際して、その移載動作は、その組立部品をパレットから取り出して上昇させ、次いで、組立対象物の所定の組付け個所を通る所定の方向(パレットを搬送する所定の方向(搬送方向)と平行な方向)に指向した直線に沿って組付け個所まで同パレットに対して相対移動させ、次いで、その組付け個所に下降させれば済むので、組立装置が備える移動機構を必要最小限にすることができる。ここで、その組立部品の所定の組付け個所までのパレットに対する相対移動は、同パレットを、スライダ及び制御装置により、所定の搬送方向においてアームを有する組立手段の位置まで搬送することによって行われる。
これにより、組立装置の構造を簡単化して、設備コストを低減することができる。また、組立部品の移載時間を短縮して、作業効率を向上させることができる。さらに、組付けに必要な各動作装置の平面内における動作が、各動作装置毎に一つの動作機構で組付け作業が可能なようにされているため、各動作装置の機械誤差の蓄積を最小限とすることができ、移動機構による機械誤差を小さくして、組立部品の組立対象物への組付け精度を向上させ、製品の組立精度を向上させて、小さな組立部品でも、精密に組み立てることができるようになる。
また、この組立装置によれば、その組立手段は、アームに設けられる保持ハンドにより所定の組立部品を把持して昇降する昇降動作のみであり、平面内における組立手段の移動動作がないため、機械誤差をさらに小さくして、組立部品の組立対象物への組付け精度をさらに向上させ、製品の組立精度をさらに向上させることができる。
また、そのスライダは、数値制御により、所定の搬送方向に駆動制御されるので、パレットの搬送装置自体を、パレットを位置決め保持可能な位置決め保持機能を備えるものとして構成することが可能になる。これにより、組立手段による組立部品の把持(取出し)及び組付けを正確に行うことができ、さらに小さな組立部品の組立においても、高い精度で組み立てることが可能になるとともに、設備コストを低減することができ、また、不要の動作がなくなるので、組立の作業効率をさらに向上させることができる。
その他、前記したような種々の効果を奏することができる。
組立対象物の所定の組付け個所に所定の組立部品を組み立てる組立装置において、数値制御により、所定の搬送方向に駆動制御されるスライダと、前記スライダ上に設けられ、その上面に前記所定の組付け個所と前記所定の組立部品とが、平面視して前記所定の搬送方向と平行な同じ直線上の異なる位置に位置するよう、前記組立対象物と複数の前記組立部品とが載置されたパレットと、昇降自在に設けられるアームを有し、そのアームにおける前記平行な同じ直線上に位置する部分に設けられる保持ハンドにより前記所定の組立部品を前記パレットから受け取り、取り出し、前記所定の組付け個所へ組み付け、前記アームが上下方向の移動のみを行い水平面内での移動を行わない少なくとも1つの組立手段と、前記スライダの、前記所定の搬送方向への駆動を制御する制御装置と、を備えるものとする。そして、前記パレットに載置された前記所定の組立部品を前記保持ハンドの直下に位置づけ、前記アームを昇降させて前記所定の組立部品の直上に位置する前記保持ハンドで前記パレットから組立部品を取り出した後、前記パレットを、前記スライダ及び前記制御装置により、前記所定の搬送方向において所定の位置に位置決めしつつ搬送して、前記所定の組付け個所を前記保持ハンドの直下に位置させ、その後、前記アームを昇降させて前記保持ハンドにより前記組立部品を前記組付け個所に組み付けるようにする。
前記パレットは、単一のパレットから成るものとし、その上面に、前記組立対象物と複数の前記組立部品とがともに載置されるものとする。
次に、本願の発明の一実施例(実施例1)について説明する。
図1は、本実施例1の組立装置における組立対象物・部品載置パレットの平面図、図2は、同組立対象物・部品載置パレットを備える組立装置の側面図、図3は、同組立装置の全体構成を示す概略平面図であって、同組立対象物・部品載置パレットの図示を省略して示す図、図4は、同組立装置を構成する1つの組立手段により実行される組立作業の流れを示す図である。
本実施例1の組立装置における組立対象物・部品載置パレット(以下、単に「パレット」という場合がある。)は、電子部品等の小型精密製品を組立するに際して、組立に必要な組立対象物(半製品)と複数の組立部品とを載置するために使用される。組立装置は、この組立対象物・部品載置パレットを備えるほか、搬送装置と、少なくとも1つの組立手段とをさらに備えており、搬送装置は、組立対象物・部品載置パレットを後述する所定の方向に沿って搬送し、組立手段は、所定の組立部品を、この組立対象物・部品載置パレットから取り出して昇降させて、組立対象物の所定の組付け個所に組み付ける。組立に必要な複数の組立部品の全てが、それぞれ、組立対象物の所定の組付け個所に組み付けられると、当該小型精密製品が完成される。
本実施例1の組立装置における組立対象物・部品載置パレット1は、図1に図示されるように、その矩形状の載置表面の上に、電子部品等の小型精密製品の半製品をなす組立対象物2と、複数の組立部品3a、3b、3c・・・とが、それぞれ所定の位置に、それぞれの形状に応じて複数の位置決めピン4、5、位置決め環6、複数の押圧レバー7等を使用することによって、水平方向に不動に位置決めされて静置されている。組立対象物2は、平面視して、矩形形状をなし、その矩形の1つの角部を挟む2辺の各辺が、押圧レバーにより、対向する残りの2つの角部方向に向けて押圧されることにより、水平方向に不動に位置決めされて静置されている。これら残りの2つの角部の各々は、それを挟む2辺の各辺が、位置決めピン4により支持されることにより位置決めされている。組立部品の数は、本実施例1においては、組立部品3a〜3eの5個が使用されている。なお、これらの組立部品3a〜3eは、説明を分かり易くするために、模式的に描かれている。
組立対象物2は、組立対象物・部品載置パレット1の載置表面上であって、同載置パレット1がコンベア等の搬送装置により搬送される方向(X方向)の後方側(図1において左側)に載置されており、組立部品3a〜3eは、いずれも、組立対象物2よりも同方向の前方側に載置されている。組立部品3a〜3eのうち、組立部品3a、3b、3cは、X方向に沿うX軸1上にあって、この順にX方向の後方側から前方側に載置されている。また、組立部品3dは、X方向に沿うX軸2上にあって、組立部品3aよりも前方側で、且つ、組立部品3bよりも後方側に載置されている。さらに、組立部品3eは、X方向に沿うX軸3上にあって、組立部品3bと同じ位置に載置されている。X軸1〜X軸3は、Y方向に所定の間隔で隔置された、X方向に平行な3本の軸である。
組立部品3a〜3eは、それぞれの組立部品に対応させて設置された、後述する複数の組立手段40−1〜40−4(図3参照)の作動により、組立対象物2に設定された複数の組付け個所のうちの対応する組付け個所に、それぞれ組み付けられる。図1には、これらの組付け個所が、組立部品3a〜3eと同じ図形を用いて、鎖線により示されている(符号3a’〜3e’が付された図形参照)。図1より明らかなとおり、組立部品3a〜3eの各々に対応する組立対象物2上の組付け個所は、組立部品3a〜3eの各々があるX軸と同じX軸上にある。したがって、組立手段40−1〜40−4の各々は、このX軸(X軸1〜X軸3のいずれか)に沿って、載置パレット1の搬送方向と逆方向に該載置パレット1に対して相対移動することによって、組立部品3a〜3eの各々を各組付け個所に移載することができ、各組立部品をそこに組み付けることができる。組立手段40−1〜40−4の各々の載置パレット1に対する相対移動は、本実施例1においては、載置パレット1が後述する搬送装置30により搬送されることに依っている。
以上の説明より、組立対象物2の組立対象物・部品載置パレット1上での載置位置と、組立部品3a〜3eの各々の組立対象物・部品載置パレット1上での載置位置との関係が、次のような関係にされていることが理解されるであろう。
すなわち、組立対象物2に設定された所定の組付け個所に対して、その組付け個所に組み付けられる所定の組立部品(組立部品3a〜3eのいずれか)の組立対象物・部品載置パレット1上での載置位置が、平面視して、その組付け個所を通る所定の方向、すなわち、組立対象物・部品載置パレット1がコンベア等の搬送装置30により搬送される方向(X方向)、に指向した直線(X軸1〜X軸3のいずれか)上にあるような関係にされているものである。
組立対象物2の組立対象物・部品載置パレット1上での載置位置と、組立部品3a〜3eの各々の組立対象物・部品載置パレット1上での載置位置との関係が、前記のような関係にされ、これにより、組立手段40−1〜40−4の各々が、X軸1〜X軸3のいずれかに沿い、組立対象物・部品載置パレット1の搬送方向と逆方向に該載置パレット1に対して相対移動して、組立部品3a〜3eの各々を組立対象物2上の各組付け個所に移載することができるようにされることによって、組立手段40−1〜40−4の各々が備える移動機構は、必要最小限に構成される。
なお、組立対象物・部品載置パレット1上には、これが所定の停止位置に位置決めして保持される時に標識として使用される位置決めピン8が設けられている。この位置決めピン8は、搬送装置30が備える後述するパレット位置決め保持手段31−1〜31−4、32−1〜32−4(図3参照)によりその存在がキャッチされると、搬送装置30が、組立対象物・部品載置パレット1を該所定の停止位置に位置決めして保持するように使用されるものである。パレット位置決め保持手段31−1〜31−4、32−1〜32−4の作用については、後で詳しく説明される。
次に、本実施例1の組立装置10の構造を、図2及び図3を参照しながら、詳細に説明する。
本実施例1の組立装置10は、図2及び図3に図示されるように、組立対象物・部品載置パレット1を備えるほか、搬送装置30と複数の組立手段40−1、40−2、・・・とをさらに備えている。搬送装置30は、ローラコンベアもしくはスライダ(直線移動機構)から成り、載置パレット1を、前記のとおり、X方向に沿って搬送する。複数の組立手段40−1、40−2、・・・は、搬送装置30の搬送方向に沿って並設されており、それぞれの位置にあって、載置パレット1がその位置に搬送されて来た時、それぞれ所定の組立部品(組立部品3a〜3eのいずれか)を、この組立対象物・部品載置パレット1から取り出して昇降させて、組立対象物2の所定の組付け個所に組み付ける。搬送装置30、複数の組立手段40−1、40−2、・・・は、縦横のフレームにより枠組みされた架台20の上部に設置されている。
組立手段の台数は、少なくとも1台とされるが、本実施例1の場合、4台とされている。組立手段40−1は組立部品3aを、組立手段40−2は組立部品3b、3eを、組立手段40−3は組立部品3cを、組立手段40−4は組立部品3dを、順次、それぞれ組立対象物・部品載置パレット1から取り出して昇降させて、組立対象物2の所定の組付け個所に組み付ける(作業工程1〜4)。組立に必要な複数の組立部品3a〜3eの全てが、それぞれ、組立対象物2の所定の組付け個所に組み付けられると、当該小型精密製品が完成される。
組立手段40−2は、その水平方向に延びた長いアーム42−2の長さ方向2個所に、組立部品3b、3eに適合した保持ハンド43−2b、43−2e(図示されず)をそれぞれ備えていて、同じ位置にありながらにして、2つの組立部品3b、3eを組立対象物2のそれぞれの組付け個所に組み付けることができる。したがって、組立手段40−1〜40−4は、上下方向の移動のみを行い、上昇した組立部品を下降させて組立対象物2の所定の組付け個所に組み付ける時には、載置パレット1がX方向に所定量移動させられる。このように、組立手段40−1〜40−4が上下方向の移動のみを行うことにより、部品移載により生ずる機械誤差を小さくすることができる。
これらの組立手段40−1〜40−4は、アーム42−1〜42−4、保持ハンド43−1〜43−4を除いて、同じ構造を備えている。なお、41−1〜41−4は、アーム42−1〜42−4を上下動させる昇降機構を内蔵した支持スタンドである。
搬送装置30は、組立対象物・部品載置パレット1が組立手段40−1〜40−4の各組立作業ステーションにまで搬送されて来た時、これを、該組立作業ステーションの所定の停止位置に位置決めして保持するためのパレット位置決め保持手段31−1〜31−4、32−1〜32−4を備えている。
ここで、「所定の停止位置」とは、組立手段40−1〜40−4の各々が、所定の組立部品(組立部品3a〜3eのいずれか)を組立対象物・部品載置パレット1から取り出して上昇させる位置(以下、この位置を「部品取出し位置」という。)と、組立手段40−1〜40−4の各々が、上昇した該所定の組立部品を下降させて組立対象物2の対応する所定の組付け個所に組み付ける位置(以下、この位置を「部品組付け位置」という。)とであり、パレット位置決め保持手段31−1〜31−4は、載置パレット1が部品取出し位置に来たことを、図示されていない載置パレット検出手段(センサー)が該載置パレット1を感知することにより検知して、搬送装置30を停止させるとともに、それが内蔵する位置決め保持機構を作動させて、載置パレット1の位置決めピン8を保持して、該載置パレット1をそこに位置決めするとともに、不動に保持する。また、パレット位置決め保持手段32−1〜32−4は、載置パレット1が部品組付け位置に来たことを、図示されていない載置パレット検出手段が該載置パレット1を感知することにより検知して、搬送装置30を再び停止させるとともに、それが内蔵する位置決め保持機構を作動させて、載置パレット1の位置決めピン8を保持して、該載置パレット1をそこに位置決めするとともに、再び、不動に保持する。
このようなパレット位置決め保持手段31−1〜31−4、32−1〜32−4の作用は、組立手段40−1の組立作業ステーションにおいて、組立部品3aを組立対象物2の所定の組付け個所に組み付ける作業工程(作業工程1)が、図4を参照しながら、以下、詳細に説明される中で、パレット位置決め保持手段31−1、32−1を代表例として、より分かり易く説明される。
前記した、組立手段40−1の組立作業ステーションにおいて実行される作業工程1(図3参照)は、図4において、3つのサブ作業工程1〜3に分けて、より詳しく説明される。
先ず、組立対象物・部品載置パレット1が、搬送装置30により、上流工程から組立手段40−1の組立作業ステーションに搬送されて来る。この組立対象物・部品載置パレット1上には、その所定の位置に、組立対象物2と組立部品3a〜3eとが予め載置されている(サブ作業工程1)。
次いで、組立対象物・部品載置パレット1が組立手段40−1の組立作業ステーションに到来して、載置パレット検出手段が該載置パレット1を感知すると、図示されない制御装置に信号が入力され、該制御装置の指令により、搬送装置30を、その位置(部品取出し位置)で停止させる。同時に、パレット位置決め保持手段31−1が、それが内蔵する位置決め保持機構を作動させて、載置パレット1の位置決めピン8を保持して、該載置パレット1をその位置に位置決めするとともに、不動に保持する。この時、組立部品3aは、組立手段40−1の保持ハンド43−1の直下の位置にある。次いで、保持ハンド43−1が下降して、組立部品3aを把持し、これを載置パレット1から取り出して上昇させる(以上、サブ作業工程2)。
部品の取出しが完了すると、次いで、パレット位置決め保持手段31−1が解除されることで載置パレット1が移動可能になり、搬送装置30が再び作動して、載置パレット1を所定量だけ移動させる。そうすると、載置パレット検出手段が載置パレット1を感知して、搬送装置30を、その位置(部品組付け位置)で停止させる。同時に、パレット位置決め保持手段32−1が、それが内蔵する位置決め保持機構を作動させて、載置パレット1の位置決めピン8を保持して、該載置パレット1をその位置に位置決めするとともに、不動に保持する。この時、保持ハンド43−1により把持された組立部品3aは、組立対象物2に設定された対応する部品組付け位置の直上の位置にある。次いで、保持ハンド43−1が下降して、組立部品3aを当該組付け位置に載置し、それが内蔵する組付け治具を作動させて、組立部品3aを当該組付け位置に組み付ける。次いで、保持ハンド43−1が組立部品3aの把持を解いて上昇し、元の位置に復帰後、パレット位置決め保持手段32−1が、それが位置決め保持していた載置パレット1の位置決め保持を解除する(以上、サブ作業工程3)。
以上のようなサブ作業工程1〜3を経て、組立手段40−1の組立作業ステーションにおける組立部品3aの組立対象物2への組付け作業が完了する。
組立対象物・部品載置パレット1は、次いで、搬送装置30により、次の組立手段40−2の組立作業ステーションへと搬送される。そこでは、組立部品3b、3eの組立対象物2への組付け作業が行われる。これらの部品は、それぞれX軸1、X軸3上にあって、X方向における位置を同じくしている(図1参照)ので、パレット位置決め保持手段31−1、32−1は、組立手段40−1の組立作業ステーションにおける場合と同様に作動する。前記のとおり、組立部品3b、3eのために2つの保持ハンド43−2b、43−2e(図示されず)が備えられているので、これらの保持ハンドが経時的に作動して、これらの部品を組立対象物2に設定された対応する所定の組付け位置にそれぞれ取り付ける。
以下、同様にして、組立部品3cの組立対象物2への組付け作業、組立部品3dの組立対象物2への組付け作業が、組立手段40−3、40−4の各組立作業ステーションにおいて、それぞれ行われる(図3参照)。
図12には、組立手段40−1の組立作業ステーションにおいて、組立部品3aの組立対象物2への組付け作業が行われるに際して、組立対象物・部品載置パレット1及び組立手段40−1の保持ハンド43−1が実行する各動作が、斜視図により、分かり易く説明されている。組立対象物2は、ハードディスク駆動装置(HDD)であり、組立部品3aは、ランプである。
なお、組立対象物・部品載置パレット1上における組立部品3a〜3eの配置は、図1と異なっているが、保持ハンド43−1が取出しの対象としているランプ及びその止め用ビスが、ここでは、組立部品3aであるものとして、以下、説明する。
図12中、(1)において、組立対象物・部品載置パレット1が、搬送装置30により、組立手段40−1の組立作業ステーションに搬送されて来ると、保持ハンド43−1が下降して、該載置パレット1上に載置されている組立部品3aを吸着把持して取り出す。次いで、(2)において、保持ハンド43−1は、取り出した組立部品3aを上昇させる(以上、サブ作業工程1、2)。
次いで、(3)において、搬送装置30が再び作動して、載置パレット1を所定量だけ移動させて、位置決めして停止させる。次いで、(4)、(5)において、保持ハンド43−1が下降して、組立部品3aを当該組付け位置に載置し、それが内蔵する組付け治具を作動させて、ビス締めを行い、組立部品3aを当該組付け位置に組み付ける。次いで、(5)には図示されていないが、保持ハンド43−1が組立部品3aの把持を解いて上昇し、元の位置に復帰する(以上、サブ作業工程3)。
なお、組立部品3aの組立対象物2へのビス締め固定作業の具体的要領が、図13に、図12中の(5)の図形の一部Sが拡大図示されることによって示されている。前記サブ作業工程3において、ランプが、その組付け位置に載置されると、次いで、同図に示されているように、HDDのディスクの所定の位置にセッティングされる。次いで、ビス締めが行われる。これらの動作は、保持ハンド43−1に内蔵される組付け治具により連続して自動的に行われる。
組立部品3aの組付けが完了した載置パレット1は、搬送装置30により、次の組立手段40−2の組立作業ステーションへと搬送される。
本実施例1において、搬送装置30が、例えば、コンベアである場合には、駆動源としてステッピングモータ、サーボモータ等を用いて、その作動を数値制御により制御するように構成することができる。また、搬送装置30が、例えば、スライダである場合には、駆動源としてリニアモータ、ステッピングモータ、サーボモータ等を用いて、その作動を数値制御により制御するように構成することができる。これらのいずれの場合においても、そのように構成することにより、搬送装置30自体を、パレットを位置決め保持可能な位置決め保持機能を備えるものとして構成することが可能になり、設備コストを低減することができる。また、不要の動作がなくなるので、組立の作業効率をさらに向上させることができる。
また、本実施例1において、組立装置10は、その組立手段40−1〜40−4が組立作業を行う領域(組立作業ステーション)を清浄雰囲気に保持する雰囲気清浄化手段をさらに備えるように構成することができる。このようにすれば、組立手段40−1〜40−4が組立作業を行う領域が常時清浄雰囲気に保持されるので、ゴミにより組立に影響が出るような小さな組立作業でも行うことが可能になる。また、このようにして組立手段40−1〜40−4が組立作業を行う領域が常時清浄雰囲気に保持されたとして、その組付け装置が備える移動機構が最小限の構成であるので、清浄雰囲気が壊されることなく、その雰囲気が維持され、ゴミにより組立に影響が出るような小さな組立作業を続行することができる。なお、この雰囲気清浄化手段は、組立装置10を収容するルームの天井にフィルターを内蔵する空気清浄機を設置し、ルームの床に排気ファンを設置して、室外よりエアを空気清浄機を介して取り入れ、清浄化されたエアを下方に流して、排気ファンにより床下へと排出するように構成することができる。
本実施例1の組立装置は、前記のように構成されているので、次のような効果を奏することができる。
組立対象物・部品載置パレット1上に載置された組立部品3a〜3eを、同載置パレット1上に載置された組立対象物2の所定の組付け個所に組み付けるに際して、その移載動作は、組立部品3a〜3eを組立対象物・部品載置パレット1から取り出して上昇させ、次いで、平面視して、組立対象物2のそれぞれ対応する所定の組付け個所を通る所定の方向(搬送装置30の搬送方向(X方向)に平行な方向)に指向した直線に沿って、当該組付け個所まで相対移動させ、次いで、その組付け個所に下降させれば済むので、組立手段40−1〜40−4が備える移動機構を必要最小限にすることができる。
これにより、組立装置10の構造を簡単化して、設備コストを低減することができる。また、組立部品3a〜3eの移載時間を短縮して、作業効率を向上させることができる。さらに、組付けに必要な各動作装置(組立手段40−1〜40−4)の平面内における動作が、各動作装置毎に一つの動作機構で組付け作業が可能なようにされているため、各動作装置の機械誤差の蓄積を最小限とすることができ、移動機構による機械誤差を小さくして、組立部品3a〜3eの組立対象物2への組付け精度を向上させ、製品の組立精度を向上させて、小さな組立部品でも、精密に組み立てることができるようになる。
また、その相対移動は、搬送装置30が組立部品を搬送することに依っており、組立手段40−1〜40−4は、その移載動作が、組立部品3a〜3eを把持して昇降する昇降動作のみであり、平面内における組立手段の移動動作がないため、移動機構をさらに少なくすることができ、機械誤差をさらに小さくして、組立部品3a〜3eの組立対象物2への組付け精度をさらに向上させ、製品の組立精度をさらに向上させることができる。
また、その搬送装置30が、組立対象物・部品載置パレット1を所定の停止位置に位置決めして保持するパレット位置決め保持手段31−1〜31−4、32−1〜32−4を備え、該所定の停止位置は、組立手段40−1〜40−4の各々が、所定の組立部品(組立部品3a〜3eのいずれか)を組立対象物・部品載置パレット1から取り出して上昇させる位置(部品取出し位置)と、組立手段40−1〜40−4の各々が、上昇した該所定の組立部品を下降させて組立対象物2の所定の組付け個所に組み付ける位置(部品組付け位置)とであるようにされているので、組立手段40−1〜40−4による組立部品3a〜3eの把持(取出し)及び組付けを正確に行うことができ、さらに小さな組立部品の組立においても、高い精度で組み立てることが可能になる。
さらに、搬送装置30は、駆動源としてステッピングモータ、サーボモータ、リニアモータ等を用いて、その作動を数値制御により制御するように構成することができ、このように構成することにより、搬送装置30自体を、パレットを位置決め保持可能な位置決め保持機能を備えるものとして構成することが可能になり、設備コストをさらに低減することができる。また、不要の動作がなくなるので、組立の作業効率をさらに向上させることができる。
また、組立装置10が、その組立手段40−1〜40−4が組立作業を行う領域(組立作業ステーション)を清浄雰囲気に保持する雰囲気清浄化手段をさらに備えるように構成される場合には、組立手段40−1〜40−4が組立作業を行う領域が常時清浄雰囲気に保持されるので、ゴミにより組立に影響が出るような小さな組立作業でも行うことが可能になる。また、このようにして組立手段40−1〜40−4が組立作業を行う領域が常時清浄雰囲気に保持されたとして、その組付け装置が備える移動機構が最小限の構成であるので、清浄雰囲気が壊されることなく、その雰囲気が維持され、ゴミにより組立に影響が出るような小さな組立作業を続行することができる。
次に、本願の発明の他の実施例(実施例2)について説明する。
図5は、本実施例2の組立装置を構成する1つの組立手段により実行される組立作業の流れを示す図であり、実施例1の図4に対応する図である。
本実施例2の組立装置10は、実施例1の組立装置10と比較すると、その組立手段40−1〜40−4が、組立手段移動機構44−1〜44−4をそれぞれ備えている点、搬送装置30が、パレット位置決め保持手段31−1〜31−4を備えているが、パレット位置決め保持手段32−1〜32−4を備えていない点で異なっている。その他の点で、構造上特に異なるところはないので、詳細な説明を省略する。
本実施例2の組立装置10は、前記のように構成されており、次のように作動する。
組立装置10を構成する4つの組立手段40−1〜40−4のうち、組立手段40−1の組立作業ステーションにおいて実行される作業工程1(図3参照)は、図5において、3つのサブ作業工程1〜3に分けて、より詳しく説明される。
先ず、組立対象物・部品載置パレット1が、搬送装置30により、上流工程から組立手段40−1の組立作業ステーションに搬送されて来る。この組立対象物・部品載置パレット1上には、その所定の位置に、組立対象物2と組立部品3a〜3eとが予め載置されている(サブ作業工程1。実施例1と同様。)。
次いで、組立対象物・部品載置パレット1が組立手段40−1の組立作業ステーションに到来して、図示されていない載置パレット検出手段(センサー)が該載置パレット1を感知すると、図示されない制御装置に信号が入力され、該制御装置の指令により、搬送装置30を、その位置(部品取出し位置)で停止させる。同時に、パレット位置決め保持手段31−1が、それが内蔵する位置決め保持機構を作動させて、載置パレット1の位置決めピン8を保持して、該載置パレット1をその位置に位置決めするとともに、不動に保持する。この時、組立部品3aは、組立手段40−1の保持ハンド43−1(図2参照)の直下の位置にある。次いで、保持ハンド43−1が下降して、組立部品3aを把持し、これを載置パレット1から取り出して上昇させる(以上、サブ作業工程2。実施例1と同様。)。
次いで、組立手段移動機構44−1が作動して、組立手段40−1を、搬送装置30の搬送方向と逆方向に所定量だけ移動させる。この間、載置パレット1は、前記した位置(部品取出し位置)に不動に保持されたままである。この時、保持ハンド43−1により把持された組立部品3aは、組立対象物2に設定された対応する部品組付け位置の直上の位置にある。次いで、保持ハンド43−1が下降して、組立部品3aを当該組付け位置に載置し、それが内蔵する組付け治具を作動させて、組立部品3aを当該組付け位置に組み付ける。次いで、保持ハンド43−1が組立部品3aの把持を解いて上昇し、組立手段40−1が、元の位置に復帰後、パレット位置決め保持手段31−1が、それが位置決め保持していた載置パレット1の位置決め保持を解除する(以上、サブ作業工程3)。
以上のようなサブ作業工程1〜3を経て、組立手段40−1の組立作業ステーションにおける組立部品3aの組立対象物2への組付け作業が完了する。組立対象物・部品載置パレット1は、次いで、搬送装置30により、次の組立手段40−2の組立作業ステーションへと搬送される。以下における組立部品3b〜3eの組立対象物2への組付け作業の流れは、実施例1における説明と同様である。また、その組付け作業の態様は、前記した、本実施例2における組立部品3aの組立対象物2への組付け作業の態様と同様である。
本実施例2の組立装置は、前記のように構成されているので、組立手段40−1〜40−4に水平方向の移動が加わるものの、実施例1と略同様にして、その組立手段40−1〜40−4による組立部品3a〜3eの把持(取出し)及び組付けを正確に行うことができ、機械誤差を小さく維持して、さらに小さな組立部品の組立においても、高い精度で組み立てることが可能になる。
なお、本実施例2の変形例として、組立手段40−1の組立ステーションにおける保持ハンド43−1が、組立部品3a、3b、3cの各々を保持することができるように構成することにより、組立手段40−1が各部品の取出し位置と組立対象物の所定の組付け位置との間を複数回往復動作(3往復)することで、これらの部品を組み付けることも可能になる。この場合は、組立手段40−2の組立ステーションにおける部品の組付けは、組立部品3eのみとなる。また、組立手段40−3の組立ステーション(作業工程3)での組立が不要になるので、設備コストを削減することができるとともに、不要な搬送動作や位置決め動作を削減できるので、組立作業の効率をさらに向上させることができる。
次に、本願の発明のさらに他の実施例(実施例3)について説明する。
図6は、本実施例3の組立装置を構成する1つの組立手段により実行される組立作業の流れを示す図であり、実施例1の図4に対応する図である。
本実施例3の組立装置における組立対象物・部品載置パレット1は、実施例1の組立対象物・部品載置パレット1と比較すると、後者の組立対象物・部品載置パレット1が2つの載置パレット子(以下、単に「パレット子」という場合がある。)に分割されて、組立対象物載置パレット子1Aと組立部品載置パレット子1Bとの対から成るものとされている点において異なっている。ここで、組立対象物載置パレット子1Aは、その上に組立対象物2を載置するために使用されるものであり、組立部品載置パレット子1Bは、その上に組立部品3a〜3eを載置するために使用されるものである。
組立対象物2の組立対象物載置パレット子1A上での載置位置と、組立部品3a〜3eの各々の組立部品載置パレット子1B上での載置位置との関係は、基本的に、実施例1における組立対象物2の組立対象物・部品載置パレット1上での載置位置と、組立部品3a〜3eの各々の組立対象物・部品載置パレット1上での載置位置との関係と異なるものではなく、これにより奏される効果も、実施例1と同様である。
搬送装置30は、組立対象物載置パレット子1Aと組立部品載置パレット子1Bとを、それぞれ所定の方向(X方向。図1及び図3参照)に沿って搬送し、組立手段40−1〜40−4は、それぞれの組立作業ステーションにおいて、所定の組立部品3a〜3eを、組立部品載置パレット子1Bから取り出して昇降させて、組立対象物2の所定の組付け個所に組み付ける。これらの作業態様は、実施例1について説明したところと基本的に異なるものではない。
搬送装置30は、組立対象物載置パレット子1Aと組立部品載置パレット子1Bとを、それぞれ所定の停止位置に位置決めして保持するパレット位置決め保持手段31−1〜31−4、32−1〜32−4を備えている。この所定の停止位置は、組立部品載置パレット子1Bについては、組立手段40−1〜40−4が、所定の組立部品3a〜3eを組立部品載置パレット子1Bから取り出して上昇させる位置(部品取出し位置)であり、組立対象物載置パレット子1Aについては、組立手段40−1〜40−4が、上昇した所定の組立部品3a〜3eを下降させて組立対象物2の所定の組付け個所に組み付ける位置(部品組付け位置)である。
組立対象物載置パレット子1A上には、パレット位置決め保持手段32−1〜32−4により組立対象物載置パレット子1Aを所定の位置に位置決めするために、位置決めピン9が設けられており、この点が、実施例1と異なる第2の点である。このように、組立対象物載置パレット子1A上に位置決めピン9が設けられる関係上、パレット位置決め保持手段32−1〜32−4は、パレット位置決め保持手段31−1〜31−4よりも後流側に設けられている。しかしながら、これらのパレット位置決め保持手段31−1〜31−4、32−1〜32−4の作用も、実施例1について説明したところと基本的に異なるものではない。
組立手段40−1〜40−4の部品取出し位置から部品組付け位置への移動は、搬送装置30が、組立対象物載置パレット子1Aと組立部品載置パレット子1Bとを、それぞれ所定の方向(X方向)に沿って搬送することに依っており、組立手段40−1〜40−4は、固定されていて、それらのアーム42−1〜42−4が昇降動するのみである。
以下に、組立手段40−1〜40−4のうち、組立手段40−1の組立作業ステーションにおいて、組立部品3aを組立対象物2の所定の組付け個所に組み付ける作業工程(作業工程1。図3参照。)が、本実施例3においては、具体的にどのようになされるかを、図6を参照しながら、詳細に説明する。この説明により、パレット位置決め保持手段31−1〜31−4、32−1〜32−4の本実施例3における作用が、より良く理解されるであろう。
組立手段40−1の組立作業ステーションにおいて実行される作業工程1(図3参照)は、図6において、実施例1と同様、3つのサブ作業工程1〜3に分けて説明することができる。
先ず、組立対象物載置パレット子1Aと組立部品載置パレット子1Bとが、搬送装置30により、上流工程から組立手段40−1の組立作業ステーションに搬送されて来る。この組立対象物載置パレット子1A上には、組立対象物2が予め載置されている。また、組立部品載置パレット子1B上には、その所定の位置に、組立部品3a〜3eが、それぞれ予め載置されている(サブ作業工程1)。
次いで、組立部品載置パレット子1Bが組立手段40−1の組立作業ステーションに到来して、図示されていない載置パレット検出手段(センサー)が載置パレット子1Bを感知すると、図示されない制御装置に信号が入力され、該制御装置の指令により、搬送装置30を、その位置(部品取出し位置)で停止させる。同時に、パレット位置決め保持手段31−1が、それが内蔵する位置決め保持機構を作動させて、載置パレット子1Bの位置決めピン8を保持して、該載置パレット子1Bをその位置に位置決めするとともに、不動に保持する。この時、組立部品3aは、組立手段40−1の保持ハンド43−1(図2参照)の直下の位置にある。次いで、保持ハンド43−1が下降して、組立部品3aを把持し、これを載置パレット子1Bから取り出して上昇すると、パレット位置決め保持手段31−1が、それが位置決め保持していた載置パレット子1Bの位置決め保持を解除する(以上、サブ作業工程2)。
次いで、搬送装置30が再び作動して、載置パレット子1A、1Bを所定量だけ移動させる。そうすると、図示されていない載置パレット検出手段(センサー)が載置パレット子1Aを感知して、搬送装置30を、その位置(部品組付け位置)で停止させる。同時に、パレット位置決め保持手段32−1が、それが内蔵する位置決め保持機構を作動させて、載置パレット子1Aの位置決めピン9を保持して、該載置パレット子1Aをその位置に位置決めするとともに、不動に保持する。この時、保持ハンド43−1により把持された組立部品3aは、組立対象物2に設定された対応する部品組付け位置の直上の位置にある。次いで、保持ハンド43−1が下降して、組立部品3aを当該組付け位置に載置し、それが内蔵する組付け治具を作動させて、組立部品3aを当該組付け位置に組み付ける。次いで、保持ハンド43−1が組立部品3aの把持を解いて上昇し、元の位置に復帰した後、パレット位置決め保持手段32−1が、それが位置決め保持していた載置パレット子1Bの位置決め保持を解除する(以上、サブ作業工程3)。
以上のようなサブ作業工程1〜3を経て、組立手段40−1の組立作業ステーションにおける組立部品3aの組立対象物2への組付け作業が完了する。組立対象物載置パレット子1Aと組立部品載置パレット子1Bは、次いで、搬送装置30により、次の組立手段40−2の組立作業ステーションへと搬送される。そこでは、組立部品3b、3eの組立対象物2への組付け作業が行われる。以下、同様にして、組立部品3cの組立対象物2への組付け作業、組立部品3dの組立対象物2への組付け作業が、組立手段40−3、40−4の各組立作業ステーションにおいて、それぞれ行われる。
以上の説明において、組立対象物載置パレット子1Aと組立部品載置パレット子1Bとは、各1台が一対となって搬送装置30により搬送されたが、各複数台が連続して搬送されるようにしても良い。例えば、最初に3台の組立部品載置パレット子1Bを搬送し、その後に続けて1台の組立対象物載置パレット子1Aを搬送するようにしても良く、また、最初に2台の組立部品載置パレット子1Bを搬送し、その後に続けて2台の組立対象物載置パレット子1Aを搬送するようにしても良い。これらの各載置パレット子1A、1Bの搬送態様は、組立部品の個数、組立対象物の個数、及び組立対象物上の組付け個所の設置パターン等に応じて適宜選択される。
本実施例3の組立装置は、前記のように構成されているので、実施例1と同様の効果を奏するほか、特に組立対象物・部品載置パレット1が2つに分割されて、組立対象物載置パレット子1Aと組立部品載置パレット子1Bとから成るものとされているので、製品の仕様の変更、部品の増加等にも柔軟に対応することができる。また、組立部品載置パレット子1Bから部品を取り出した時点で、組立部品載置パレット子1Bを次の組立作業ステーションに搬送装置30により移送することができるので、次の組立作業ステーションでは、事前に組立の作業の準備を行うことができ、組立作業の効率をさらに向上させることができる。
次に、本願の発明のさらに他の実施例(実施例4)について説明する。
図7は、本実施例4の組立装置を構成する1つの組立手段により実行される組立作業の流れを示す図であり、実施例3の図6に対応する図である。
本実施例4の組立装置10は、実施例3の組立装置10と比較すると、その組立手段40−1〜40−4が、組立手段移動機構44−1〜44−4をそれぞれ備えている点、及び搬送装置30が備えるパレット位置決め保持手段31−1〜31−4、32−1〜32−4が、組立部品載置パレット子1B、組立対象物載置パレット子1Aを、それぞれ同時に位置決めして、不動に保持する点で異なっている。このように、両パレット位置決め保持手段31−1〜31−4、32−1〜32−4が、両載置パレット子1B、1Aをそれぞれ同時に位置決めして不動に保持するために、両載置パレット子1B、1A間の間隔は、両パレット位置決め保持手段31−1〜31−4、32−1〜32−4間の間隔に正確に等しくされている。その他の点では、構造上特に異なるところはないので、詳細な説明を省略する。
以下に、組立手段40−1〜40−4のうち、組立手段40−1の組立作業ステーションにおいて、組立部品3aを組立対象物2の所定の組付け個所に組み付ける作業工程(作業工程1。図3参照。)が、本実施例4においては、具体的にどのようになされるかを、図7を参照しながら、詳細に説明する。
組立手段40−1の組立作業ステーションにおいて実行される作業工程1(図3参照)は、図7において、実施例3と同様、3つのサブ作業工程1〜3に分けて説明することができる。
先ず、組立対象物載置パレット子1Aと組立部品載置パレット子1Bとが、搬送装置30により、上流工程から組立手段40−1の組立作業ステーションに搬送されて来る。この組立対象物載置パレット子1A上には、組立対象物2が予め載置されている。また、組立部品載置パレット子1B上には、その所定の位置に、組立部品3a〜3eが、それぞれ予め載置されている(サブ作業工程1。実施例3と同様。)。
次いで、組立部品載置パレット子1B、組立対象物載置パレット子1Aが組立手段40−1の組立作業ステーションに到来して、図示されていない載置パレット検出手段(センサー)が載置パレット子1B、1Aをそれぞれ感知すると、図示されない制御装置に信号が入力され、該制御装置の指令により、搬送装置30を、その位置(部品取出し・組付け位置)で停止させる。同時に、パレット位置決め保持手段31−1、32−1が、それらが内蔵する位置決め保持機構を作動させて、載置パレット子1B、1Aの位置決めピン8、9をそれぞれ保持して、該載置パレット子1B、1Aをその位置に位置決めするとともに、不動に保持する。この時、組立部品3aは、組立手段40−1の保持ハンド43−1(図2参照)の直下の位置にある。次いで、保持ハンド43−1が下降して、組立部品3aを把持し、これを載置パレット子1Bから取り出して上昇させる(以上、サブ作業工程2)。
次いで、組立手段移動機構44−1が作動して、組立手段40−1を、搬送装置30の搬送方向と逆方向に所定量移動させる。この所定量は、組立部品載置パレット子1Bの部品取出し位置から、組立対象物載置パレット子1Aの組立対象物2への部品組み付け位置までの間の距離である。この時、保持ハンド43−1により把持された組立部品3aは、組立対象物2に設定された対応する部品組付け位置の直上の位置にある。なお、この間、載置パレット子1B、1Aは、これらの停止位置(部品取出し・組付け位置)に不動に保持されて静止したままである。次いで、保持ハンド43−1が下降して、組立部品3aを当該組付け位置に載置し、それが内蔵する組付け治具を作動させて、組立部品3aを当該組付け位置に組み付ける。次いで、保持ハンド43−1が組立部品3aの把持を解いて上昇し、元の位置に復帰する(以上、サブ作業工程3)。
ここで、さらに同じX軸線上(ここではX軸1)に組み付ける部品がある場合は、組立手段40−1は、次の組立部品を載置パレット子1Bから取り出すために、次の部品が載置されている載置パレット子1Bの組立部品の位置に移動する。その後の組付け動作は、前記した組付け動作と同様にして、組立対象物2の所定の位置に組立部品を組み付ける。このようにして、組立手段40−1を複数回に分けて載置パレット子1Bと載置パレット子1Aとの間を往復動作させて組付け動作を行うようにすることも可能である。そして、組付け作業終了後、パレット位置決め保持手段31−1、32−1が、それらが位置決め保持していた載置パレット1B、1Aの位置決め保持をそれぞれ解除するようにする。
以上のようなサブ作業工程1〜3を経て、組立手段40−1の組立作業ステーションにおける組立部品3aの組立対象物2への組付け作業が完了する。組立対象物載置パレット子1Aと組立部品載置パレット子1Bとは、次いで、搬送装置30により、次の組立手段40−2の組立作業ステーションへと搬送される。そこでは、組立部品3b、3eの組立対象物2への組付け作業が行われる。以下、同様にして、組立部品3cの組立対象物2への組付け作業、組立部品3dの組立対象物2への組付け作業が、組立手段40−3、40−4の各組立作業ステーションにおいて、それぞれ行われる。
以上の説明において、組立対象物載置パレット子1Aと組立部品載置パレット子1Bとは、各1台が一対となって搬送装置30により搬送されたが、各複数台が連続して搬送されるようにしても良い。例えば、最初に3台の組立部品載置パレット子1Bを搬送し、その後に続けて1台の組立対象物載置パレット子1Aを搬送するようにしても良く、また、最初に2台の組立部品載置パレット子1Bを搬送し、その後に続けて2台の組立対象物載置パレット子1Aを搬送するようにしても良い。また、搬送順序は、いずれの載置パレット子が先に搬送されても良い。これらの各載置パレット子1A、1Bの搬送態様は、組立部品の個数、組立対象物の個数、及び組立対象物上の組付け個所の設置パターン等に応じて、適宜選択される。
本実施例4の組立装置は、前記のように構成されているので、組立手段40−1〜40−4に水平方向の移動が加わるものの、その移動は、同一のX線上で行われるため、その組立手段40−1〜40−4による組立部品3a〜3eの把持(取出し)及び組付けを正確に行うことができ、機械誤差を小さく維持して、さらに小さな組立部品の組立においても、高い精度で組み立てることが可能になり、実施例3と略同様の効果を奏することができる。
次に、本願の発明のさらに他の実施例(実施例5)について説明する。
図8は、本実施例5の組立装置を構成する1つの組立手段により実行される組立作業の流れを示す図であり、実施例1の図4に対応する図、図9は、同組立装置の側面図である。
本実施例5の組立装置10は、実施例1〜4の組立装置10と比較すると、目的(課題)を同じくし、奏される効果を略同じくしつつも、構成を大きく異にしている。
先ず、パレットとして、組立対象物2を載置するために使用される組立対象物載置パレット(以下、単に「パレット」という場合がある。)1Cのみが備えられている。次に、組立部品3a〜3eを供給するために使用される組立部品供給手段50−1〜50−4が特別に備えられている。
この組立部品供給手段50−1〜50−4は、搬送装置30による搬送ラインから独立しており、これと直交もしくは略直交する方向から、組立部品3a〜3eを、組立手段40−1〜40−4の各組立作業ステーションにおいて組み立てられる部品数に応じて1個又は複数個、スライダ51−1〜51−4の先端部の部品載置台部52−1〜52−4上に載置して搬送装置30の搬送ライン上に供給するものである。これら組立部品供給手段50−1〜50−4は、搬送ラインを挟んで組立手段40−1〜40−4に対向する位置に、それぞれ設置されている。スライダ51−1〜51−4の往復作動のためには、空気圧シリンダ、油圧シリンダ、モータ等による周知の機構を使用することができる。
ここで、組立対象物2の組立対象物載置パレット1C上での載置位置と、組立部品供給手段50−1〜50−4による組立部品3a〜3eの供給位置との関係は、次のような関係、すなわち、組立対象物2に設定された所定の組付け個所に対して、その組付け個所に組み付けられる所定の組立部品(組立部品3a〜3eのいずれか)の供給位置が、平面視して、その組付け個所を通る所定の方向、すなわち、組立対象物載置パレット1Cが搬送装置30により搬送される方向(X方向)、に指向した直線(X軸1〜X軸3のいずれか)上にあるような関係にされている。この点で、実施例1〜4と異なるところはなく、これにより奏される効果も、実施例1〜4と同様である。
搬送装置30は、組立対象物載置パレット1Cを所定の停止位置に位置決めして保持するパレット位置決め保持手段32−1〜32−4を備えている。この所定の停止位置は、組立手段40−1〜40−4が、組立部品供給手段50−1〜50−4により供給された所定の組立部品(組立部品3a〜3eのいずれか)を取り出して上昇させた後、該所定の組立部品を下降させて、組立対象物2の所定の組付け個所にこれを組み付ける位置(部品組付け位置)である。
組立手段40−1〜40−4の部品取出し位置、すなわち、組立部品供給手段50−1〜50−4による組立部品3a〜3eの供給位置、から部品組付け位置への移動は、搬送装置30が、組立対象物載置パレット1Cを所定の方向(X方向)に沿って搬送することに依っており、組立手段40−1〜40−4は、固定されていて、それらのアーム42−1〜42−4が昇降動するのみである。
以下に、組立手段40−1〜40−4のうち、組立手段40−1の組立作業ステーションにおいて、組立部品3aを組立対象物2の所定の組付け個所に組み付ける作業工程(作業工程1。図3参照。)が、本実施例5においては、具体的にどのようになされるかを、図8を参照しながら、詳細に説明する。
組立手段40−1の組立作業ステーションにおいて実行される作業工程1(図3参照)は、図8において、実施例1〜4と同様、3つのサブ作業工程1〜3に分けて説明することができる。
先ず、組立対象物載置パレット1Cが、搬送装置30により、上流工程から組立手段40−1の組立作業ステーションに搬送されて来る。この組立対象物載置パレット1C上には、組立対象物2が予め載置されている。組立部品供給手段50−1は、待機中である(サブ作業工程1)。
次いで、組立部品供給手段50−1が作動して、そのスライダ51−1が往動(伸長)し、その部品載置台部52−1上に載置した組立部品3aをX軸1上の所定の供給位置に送給する。この時、組立部品3aは、組立手段40−1の保持ハンド43−1(図9参照)の直下の位置にある。次いで、保持ハンド43−1が下降して、組立部品3aを把持し、これをスライダ51−1から取り出して上昇させる。次いで、スライダ51−1が復動(収縮)し、その上に次の組立部品3aを載置する用意がなされる(以上、サブ作業工程2)。
次いで、搬送装置30が再び作動して、載置パレット1Cを所定量だけ移動させる。そうすると、図示されていない載置パレット検出手段(センサー)が載置パレット1Cを感知して、搬送装置30を、その位置(部品組付け位置)で停止させる。同時に、パレット位置決め保持手段32−1が、それが内蔵する位置決め保持機構を作動させて、載置パレット1Cの位置決めピン9を保持して、載置パレット1Cをその位置に位置決めするとともに、不動に保持する。この時、保持ハンド43−1により把持された組立部品3aは、組立対象物2に設定された対応する部品組付け位置の直上の位置にある。次いで、保持ハンド43−1が下降して、組立部品3aを当該組付け位置に載置し、それが内蔵する組付け治具を作動させて、組立部品3aを当該組付け位置に組み付ける。次いで、保持ハンド43−1が組立部品3aの把持を解いて上昇し、元の位置に復帰した後、パレット位置決め保持手段32−1が、それが位置決め保持していた載置パレット1Cの位置決め保持を解除する(以上、サブ作業工程3)。
以上のようなサブ作業工程1〜3を経て、組立手段40−1の組立作業ステーションにおける組立部品3aの組立対象物2への組付け作業が完了する。組立対象物載置パレット1Cは、次いで、搬送装置30により、次の組立手段40−2の組立作業ステーションへと搬送される。そこでは、組立部品3b、3eの組立対象物2への組付け作業が行われる。この場合、これらの組立部品3b、3eは、組立部品供給手段50−2のスライダ51−2の部品載置台部52−2上に、スライダ51−2の長さ方向に沿って並置されて、搬送装置30の搬送ライン上に送給されることになる。以下、同様にして、組立部品3cの組立対象物2への組付け作業、組立部品3dの組立対象物2への組付け作業が、組立手段40−3、40−4の各組立作業ステーションにおいて、それぞれ行われる。
次に、本願の発明のさらに他の実施例(実施例6)について説明する。
図10は、本実施例6の組立装置を構成する1つの組立手段により実行される組立作業の流れを示す図であり、実施例5の図8に対応する図である。
本実施例6の組立装置10は、実施例5の組立装置10と比較すると、組立部品供給手段50−1〜50−4の構成のみが異なっている。すなわち、本実施例6の組立装置10における組立部品供給手段50−1〜50−4は、実施例5の組立装置10における組立部品供給手段50−1〜50−4が備えていたスライダ51−1〜51−4の代わりに、旋回バー53−1〜53−4を備えている。
この旋回バー53−1〜53−4は、図10に図示されるように、その両端に部品載置台部54−1a、54−1b〜54−4a、54−4bをそれぞれ有し、その中心部が組立部品供給手段50−1〜50−4の基台の先端部にそれぞれ旋回自在に枢支されており、これらの部品載置台部54−1a、54−1b〜54−4a、54−4b上に組立部品(組立部品3a〜3eのいずれか)を、組立手段40−1〜40−4の各組立作業ステーションにおいて組み立てられる部品数に応じて1個又は複数個載置し、この旋回バーが所定角度ずつ、本実施例6の場合、90度ずつ、間歇的に水平面内で旋回することにより、組立部品を少なくとも1個ずつ搬送装置30の搬送ライン上に供給する。
組立部品を搬送装置30の搬送ライン上に供給して空席となった部品載置台部上には、順次、同じ組立部品が補給される。この組立部品の補給は、サブ作業工程3において、保持ハンド43−1〜43−4が組立部品(組立部品3a〜3eのいずれか。図10の場合、組立部品3a。)を組立対象物2の組付け位置に組み付けている作業中に行われても良いし、また、サブ作業工程2において、保持ハンド43−1〜43−4が下降して、次の組立部品(組立部品3a〜3eのいずれか。図10の場合、組立部品3a。)を把持して取り出す作業中に行われても良い。
本実施例6の組立装置は、前記のように構成されているので、実施例1と同様の効果を奏するほか、特に組立部品供給手段50−1〜50−4が、その両端に部品載置台部54−1a、54−1b〜54−4a、54−4bを有する旋回バー53−1〜53−4を備え、この旋回バー53−1〜53−4が所定角度ずつ間歇的に水平面内で旋回することにより、組立部品(組立部品3a〜3eのいずれか)を少なくとも1個ずつ搬送装置30の搬送ライン上に供給するようにされているので、組立部品供給手段50−1〜50−4の動作が旋回バー53−1〜53−4の旋回方向の一方向動作のみになり、組立部品供給手段50−1〜50−4の構造と制御とを簡単化することができる。
次に、本願の発明のさらに他の実施例(実施例7)について説明する。
図11は、本実施例7の組立装置を構成する1つの組立手段により実行される組立作業の流れを示す図であり、実施例5の図8に対応する図である。
本実施例7の組立装置10は、実施例5の組立装置10と比較すると、組立手段40−1〜40−4が、組立手段移動機構44−1〜44−4をそれぞれ備えている点で異なっている。
本実施例7の組立装置10が、このような特有の構成を備えることにより、組立部品供給手段50−1〜50−4のスライダ51−1〜51−4の先端部の部品載置台部52−1〜52−4上に複数の組立部品をX軸方向に沿って並置して、これらの組立部品を搬送ライン上に供給し、これらの組立部品の組立対象物2への組付け作業を1つの組立手段の組立作業ステーションにおいて実行することも、より容易になる。
この場合において、組立対象物2の組立対象物載置パレット1C上での載置位置と、これらの組立部品の組立部品供給手段50−1〜50−4による搬送ライン上への供給位置との関係が、次に説明するような特定の関係にされることはもちろんである。
すなわち、組立対象物2に設定された所定の組付け個所に対して、その組付け個所に組み付けられる所定の組立部品の供給位置が、当該組立部品供給手段により供給される全ての組立部品(組立部品3a〜3eのいずれか2つ以上。但し、1つの場合が除外されない。)について、平面視して、その組付け個所を通る所定の方向に指向した共通の直線(図11に示される組立手段40−1の組立作業ステーションにおいて、組立部品供給手段50−1により供給される組立部品3a、3bについては、X軸1)上にあるような関係にされるものである。ここで、「所定の方向」とは、搬送装置30の搬送方向(X方向)を指している。
組立対象物2の組立対象物載置パレット1C上での載置位置と、組立部品供給手段50−1〜50−4による複数の組立部品の搬送ライン上への供給位置との関係が、前記のような関係にされることより、いずれかの組立部品供給手段により供給された2つ以上の組立部品の組付け位置への移送は、組立手段が、当該組立部品の供給位置(当該組立部品の取出し位置)から、組立対象物載置パレット1Cの所定の停止位置(当該組立部品の組付け位置)まで、共通の直線に沿って複数回往復動作することによって一挙に行えるので、作業効率をさらに向上させることができる。
以下に、本実施例7において、組立手段40−1〜40−4のうち、組立手段40−1の組立作業ステーションで実行される作業工程(この作業工程は、図3における作業工程1と作業工程2の一部とに係わる。)を、5つのサブ作業工程1〜5に分けて説明する。
先ず、組立対象物載置パレット1Cが、搬送装置30により、上流工程から組立手段40−1の組立作業ステーションに搬送されて来る。この組立対象物載置パレット1C上には、組立対象物2が予め載置されている。組立部品供給手段50−1は、待機中である(サブ作業工程1)。
次いで、図示されていない載置パレット検出手段(センサー)が載置パレット1Cを感知して、搬送装置30を、その位置(部品組付け位置)で停止させる。同時に、パレット位置決め保持手段32−1が、それが内蔵する位置決め保持機構を作動させて、載置パレット1Cの位置決めピン9を保持して、載置パレット1Cをその位置に位置決めするとともに、不動に保持する。同時に、組立部品供給手段50−1が作動して、そのスライダ51−1が往動(伸長)し、その部品載置台部52−1上に載置した組立部品3a、3bをX軸1上の所定の供給位置に送給する。この時、組立部品3aは、組立手段40−1の保持ハンド43−1(図9参照)の直下の位置にある。次いで、保持ハンド43−1が下降して、組立部品3aを把持し、これをスライダ51−1から取り出して上昇させる(以上、サブ作業工程2)。
次いで、組立手段移動機構44−1が作動して、組立手段40−1を、搬送装置30の搬送方向と逆方向に所定量だけ移動させる。この時、保持ハンド43−1により把持された組立部品3aは、組立対象物2に設定された対応する部品組付け位置の直上の位置にある。この間、スライダ51−1は、前記した位置(部品供給位置)に不動に保持されたままである。次いで、保持ハンド43−1が下降して、組立部品3aを当該組付け位置に載置し、それが内蔵する組付け治具を作動させて、組立部品3aを当該組付け位置に組み付ける。次いで、保持ハンド43−1が組立部品3aの把持を解いて上昇し、組立手段40−1が、組立手段移動機構44−1の作動により、部品載置台部52−1上に載置された組立部品3bの位置にまで復帰する(以上、サブ作業工程3)。
次いで、保持ハンド43−1が下降して、組立部品3bを把持し、これをスライダ51−1から取り出して上昇させる(サブ作業工程4)。
なお、ここで、保持ハンド43−1は、組立部品3a、3bを把持して組み付けるのに適合するような機能を有するものとして構成されているものである。
次いで、組立手段移動機構44−1が作動して、組立手段40−1を、搬送装置30の搬送方向と逆方向に所定量だけ移動させる。この時、保持ハンド43−1により把持された組立部品3bは、組立対象物2に設定された対応する部品組付け位置の直上の位置にある。この間、スライダ51−1は、復動(収縮)して、部品供給位置から待機位置に復帰し、その部品載置台部52−1上に次の組立部品3a、3bを載置する用意がなされる。
なお、本実施例7においては、組立部品3aの組付け個所と組立部品3bの組付け個所とが同じ個所に設定されているので、上記した2つの「所定量」は、同じ量になる。しかしながら、これらの個所が異なる個所に設定される場合には、これら2つの「所定量」(これら2つの組立部品を組付けるための組立手段40−1のX軸1に沿った2つの移動量)は、異なってくる。
次いで、保持ハンド43−1が下降して、組立部品3bを当該組付け位置に載置し、それが内蔵する組付け治具を作動させて、組立部品3bを当該組付け位置に組み付ける。次いで、保持ハンド43−1が組立部品3bの把持を解いて上昇し、組立手段40−1が、組立手段移動機構44−1の作動により、当初位置に復帰した後、パレット位置決め保持手段32−1が、それが位置決め保持していた載置パレット1Cの位置決め保持を解除する(以上、サブ作業工程5)。
以上のようなサブ作業工程1〜5を経て、組立手段40−1の組立作業ステーションにおける組立部品3a、3bの組立対象物2への組付け作業が完了する。組立対象物載置パレット1Cは、次いで、搬送装置30により、次の組立手段40−2の組立作業ステーションへと搬送される。そこでは、組立部品3eの組立対象物2への組付け作業が行われる。以下、同様にして、組立部品3cの組立対象物2への組付け作業、組立部品3dの組立対象物2への組付け作業が、組立手段40−3、40−4の各組立作業ステーションにおいて、それぞれ行われる。
本実施例7において、組立手段40−2〜40−4の各組立作業ステーションで実行される組付け作業は、それぞれ組立部品3e、3c、3dの各1つについてしか実行されないが、X軸2、X軸3、X軸4・・・上でさらに多くの組立部品の組付けを実行する必要が生じた場合には、本実施例7の組立装置10は、特に顕著な効果を発揮する。
本願の発明は、以上の実施例に限定されず、その要旨、特に組立対象物の部品組付け位置と組立部品の取出し位置とが同一のX軸線上に位置する関係に置かれる点を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。
本願の発明の一実施例(実施例1)の組立装置における組立対象物・部品載置パレットの平面図である。 同組立対象物・部品載置パレットを備える組立装置の側面図である。 同組立装置の全体構成を示す概略平面図であって、同組立対象物・部品載置パレットの図示を省略して示す図である。 同組立装置を構成する1つの組立手段により実行される組立作業の流れを示す図である。 本願の発明の他の実施例(実施例2)の組立装置を構成する1つの組立手段により実行される組立作業の流れを示す図であり、実施例1の図4に対応する図である。 本願の発明のさらに他の実施例(実施例3)の組立装置を構成する1つの組立手段により実行される組立作業の流れを示す図であり、実施例1の図4に対応する図である。 本願の発明のさらに他の実施例(実施例4)の組立装置を構成する1つの組立手段により実行される組立作業の流れを示す図であり、実施例3の図6に対応する図である。 本願の発明のさらに他の実施例(実施例5)の組立装置を構成する1つの組立手段により実行される組立作業の流れを示す図であり、実施例1の図4に対応する図である。 同組立装置の側面図である。 本願の発明のさらに他の実施例(実施例6)の組立装置を構成する1つの組立手段により実行される組立作業の流れを示す図であり、実施例5の図8に対応する図である。 本願の発明のさらに他の実施例(実施例7)の組立装置を構成する1つの組立手段により実行される組立作業の流れを示す図であり、実施例5の図8に対応する図である。 実施例1の組立装置を構成する1つの組立手段により実行される組立作業の流れを示す斜視図である。 図12中、S部の拡大図である。
1…パレット(組立対象物・部品載置パレット)、1A…パレット子(組立対象物載置パレット子)、1B…パレット子(組立部品載置パレット子)、1C…パレット(組立対象物載置パレット)、2…組立対象物、3a〜3e…組立部品、4、5…位置決めピン、6…位置決め環、7…押圧レバー、8、9…位置決めピン、10…組立装置、20…架台、30…搬送装置、31−1〜31−4、32−1〜32−4…パレット位置決め保持手段、40−1〜40−4…組立手段、41−1〜41−4…支持スタンド、42−1〜42−4…アーム、43−1、43−2(43−2b、43−2e)、43−3、43−4…保持ハンド、44−1〜44−4…組立手段移動機構、50−1〜50−4…組立部品供給手段、51−1〜51−4…スライダ、52−1〜52−4…部品載置台部、53−1〜53−4…旋回バー、54−1a、54−1b〜54−4a、54−4b…部品載置台部。

Claims (3)

  1. 組立対象物の所定の組付け個所に所定の組立部品を組み立てる組立装置において、
    数値制御により、所定の搬送方向に駆動制御されるスライダと、
    前記スライダ上に設けられ、その上面に前記所定の組付け個所と前記所定の組立部品とが、平面視して前記所定の搬送方向と平行な同じ直線上の異なる位置に位置するよう、前記組立対象物と複数の前記組立部品とが載置されたパレットと、
    昇降自在に設けられるアームを有し、そのアームにおける前記平行な同じ直線上に位置する部分に設けられる保持ハンドにより前記所定の組立部品を前記パレットから受け取り、取り出し、前記所定の組付け個所へ組み付け、前記アームが上下方向の移動のみを行い水平面内での移動を行わない少なくとも1つの組立手段と、
    前記スライダの、前記所定の搬送方向への駆動を制御する制御装置と、
    を備え、
    前記パレットに載置された前記所定の組立部品を前記保持ハンドの直下に位置づけ、前記アームを昇降させて前記所定の組立部品の直上に位置する前記保持ハンドで前記パレットから組立部品を取り出した後、前記パレットを、前記スライダ及び前記制御装置により、前記所定の搬送方向において所定の位置に位置決めしつつ搬送して、前記所定の組付け個所を前記保持ハンドの直下に位置させ、その後、前記アームを昇降させて前記保持ハンドにより前記組立部品を前記組付け個所に組み付ける
    ことを特徴とする組立装置。
  2. 前記パレットは、単一のパレットから成り、
    前記単一のパレットの上面には、前記組立対象物と複数の前記組立部品とがともに載置されている
    ことを特徴とする請求項1に記載の組立装置。
  3. 前記パレットは、分割された2つのパレット子から成り、
    一方のパレット子の上面には、前記組立対象物が載置され、
    他方のパレット子の上面には、複数の前記組立部品が載置されている
    ことを特徴とする請求項1に記載の組立装置。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8713780B2 (en) * 2008-05-13 2014-05-06 Comau, Inc. High density welding subassembly machine
JP5473465B2 (ja) * 2009-08-07 2014-04-16 富士機械製造株式会社 電子部品の実装装置
JP2011176078A (ja) * 2010-02-24 2011-09-08 Panasonic Corp 電子部品実装方法
CN102632377B (zh) * 2012-04-28 2013-10-23 中国航天科技集团公司第五研究院第五一八研究所 五自由度回转微调机构
WO2014155417A1 (ja) * 2013-03-28 2014-10-02 平田機工株式会社 作業装置及び制御方法
CN104043957A (zh) * 2014-05-28 2014-09-17 天津鹏翎胶管股份有限公司 一种组装胶管内置单向阀的设备
CN104320963A (zh) * 2014-09-26 2015-01-28 昆山迈致治具科技有限公司 绝缘片贴合机
CA3080393C (en) 2017-11-07 2021-09-14 Comau Llc Autonomous or semi-autonomous component transport system and method
CN108942144B (zh) * 2018-08-13 2020-11-27 芜湖乐佳电器有限公司 一种电磁阀组件装配方法
JP2020192643A (ja) * 2019-05-28 2020-12-03 澁谷工業株式会社 組立装置
JP7343753B2 (ja) * 2019-05-28 2023-09-13 澁谷工業株式会社 組立装置
US11420853B2 (en) 2019-10-03 2022-08-23 Comau Llc Assembly material logistics system and methods
CN112658672A (zh) * 2019-10-16 2021-04-16 富鼎电子科技(嘉善)有限公司 零件自动组装设备
WO2021252329A1 (en) 2020-06-08 2021-12-16 Comau Llc Assembly material logistics system and methods

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5589526U (ja) * 1978-12-13 1980-06-20
US4231153A (en) * 1979-02-22 1980-11-04 Browne Lawrence T Article placement system
JPS57211440A (en) * 1981-06-22 1982-12-25 Sony Corp Automatic assembly device
JPH0671521A (ja) * 1992-08-25 1994-03-15 Nippon Densan Corp 移送機構付圧入機

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5639844A (en) * 1979-09-05 1981-04-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd Assembling method
US6163946A (en) * 1981-05-11 2000-12-26 Great Lakes Intellectual Property Vision target based assembly
JPS63295128A (ja) 1987-05-28 1988-12-01 Mitsubishi Electric Corp 自動組立装置
GB2212468B (en) * 1987-11-20 1992-06-10 Sony Corp Automatic assembly apparatus
US4823929A (en) * 1988-02-01 1989-04-25 Hunter Industries Multi-station assembly machine
JPH0622766B2 (ja) * 1989-03-24 1994-03-30 本田技研工業株式会社 自動組立装置
JPH0584676A (ja) 1991-09-25 1993-04-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 自動組立システム
JP3075305B2 (ja) * 1991-10-18 2000-08-14 ソニー株式会社 組立て装置
DE4223322C1 (ja) * 1992-07-16 1993-07-29 Schroff Gmbh, 7541 Straubenhardt, De
US5509191A (en) * 1994-01-26 1996-04-23 Best; Norman D. Apparatus for assembling and processing small parts using a robot
JP3324716B2 (ja) * 1994-04-15 2002-09-17 富士写真フイルム株式会社 写真フイルムパトローネの組み立て方法及び装置
JP3860860B2 (ja) * 1996-06-19 2006-12-20 三洋機工株式会社 メタルベアリング組付装置
JP2000100117A (ja) * 1998-09-22 2000-04-07 Fuji Photo Film Co Ltd 磁気テープカートリッジの組立方法及び組立装置
JP3749054B2 (ja) * 1999-11-29 2006-02-22 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 部品実装装置
JP2002326127A (ja) 2001-04-26 2002-11-12 Fuji Photo Film Co Ltd 部品搬送パレット
JP4108298B2 (ja) * 2001-07-06 2008-06-25 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置における生産シミュレーション装置および生産シミュレーション方法
JP4411575B2 (ja) * 2002-04-25 2010-02-10 セイコーエプソン株式会社 電子装置の製造装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5589526U (ja) * 1978-12-13 1980-06-20
US4231153A (en) * 1979-02-22 1980-11-04 Browne Lawrence T Article placement system
JPS57211440A (en) * 1981-06-22 1982-12-25 Sony Corp Automatic assembly device
JPH0671521A (ja) * 1992-08-25 1994-03-15 Nippon Densan Corp 移送機構付圧入機

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