JP4986472B2 - 窒化物半導体構造 - Google Patents
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また、本発明の第5の態様は、導電性のSiC基板と、前記SiC基板上の、前記SiC基板と同じ第1の導電型を有する第1のAlGaN層と、前記第1のAlGaN層上の、前記第1の導電型を有する第2のAlGaN層と、前記第2のAlGaN層上の、前記第1の導電型を有する第3のAlGaN層とを備え、前記第1のAlGaN層のAl組成は、前記SiC基板側から前記第2のAlGaN層側へ漸次減少しており、前記第2のAlGaN層のAl組成は、前記第1のAlGaN層との界面で、前記第1のAlGaN層のAl組成と同一であり、前記第2のAlGaN層のAl組成は、前記第3のAlGaN層のAl組成と同一であり、前記第3のAlGaN層上にショットキー電極を備え、前記SiC基板の裏面に前記第1の導電型のオーミック電極を備えることを特徴とする電子デバイスである。
200 pinダイオード
300 pinダイオード
400,600,700,800,900,1000 pn接合ダイオード
1100 ショットキーダイオード
Claims (9)
- 導電性のSiC基板と、
前記SiC基板上の、前記SiC基板と同じ第1の導電型を有する第1のAlGaN層と、
前記第1のAlGaN層上の、前記第1の導電型を有する第2のAlGaN層と、
前記第2のAlGaN層上の、前記第1の導電型を有する第3のAlGaN層と、
前記第3のAlGaN層上の、前記第1の導電型と異なる第2の導電型を有するInGaN層と
を備え、
前記第1のAlGaN層のAl組成は、前記第2のAlGaN層のAl組成を超え、
前記第2のAlGaN層のAl組成は、前記第3のAlGaN層のAl組成と同一であり、
前記SiC基板の裏面に前記第1の導電型のオーミック電極を備えることを特徴とする電子デバイス。 - 導電性のSiC基板と、
前記SiC基板上の、前記SiC基板と同じ第1の導電型を有する第1のAlGaN層と、
前記第1のAlGaN層上の、前記第1の導電型を有する第2のAlGaN層と、
前記第2のAlGaN層上の、前記第1の導電型を有する第3のAlGaN層と
を備え、
前記第1のAlGaN層のAl組成は、前記第2のAlGaN層のAl組成を超え、
前記第2のAlGaN層のAl組成は、前記第3のAlGaN層のAl組成と同一であり、
前記第3のAlGaN層上にショットキー電極を備え、
前記SiC基板の裏面に前記第1の導電型のオーミック電極を備えることを特徴とする電子デバイス。 - 導電性のSiC基板と、
前記SiC基板上の、前記SiC基板と同じ第1の導電型を有する第1のAlGaN層と、
前記第1のAlGaN層上の、前記第1の導電型を有する第2のAlGaN層と、
前記第2のAlGaN層上の、前記第1の導電型を有する第3のAlGaN層と、
前記第3のAlGaN層上の、前記第1の導電型と異なる第2の導電型を有するInGaN層と
を備え、
前記第1のAlGaN層のAl組成は、前記SiC基板側から前記第2のAlGaN層側へ漸次減少しており、
前記第2のAlGaN層のAl組成は、前記第1のAlGaN層との界面で、前記第1のAlGaN層のAl組成と同一であり、
前記第2のAlGaN層のAl組成は、前記第3のAlGaN層のAl組成と同一であり、
前記SiC基板の裏面に前記第1の導電型のオーミック電極を備えることを特徴とする電子デバイス。 - 導電性のSiC基板と、
前記SiC基板上の、前記SiC基板と同じ第1の導電型を有する第1のAlGaN層と、
前記第1のAlGaN層上の、前記第1の導電型を有する第2のAlGaN層と、
前記第2のAlGaN層上の、前記第1の導電型を有する第3のAlGaN層と、
前記第3のAlGaN層上の、前記第1の導電型と異なる第2の導電型を有するInGaN層と
を備え、
前記第1のAlGaN層のAl組成は、前記第2のAlGaN層のAl組成と界面で同一であり、
前記第2のAlGaN層のAl組成は、前記第1のAlGaN層側から前記第3のAlGaN層側へ漸次減少しており、
前記第3のAlGaN層のAl組成は、前記第2のAlGaN層のAl組成と界面で同一であり、
前記SiC基板の裏面に前記第1の導電型のオーミック電極を備えることを特徴とする電子デバイス。 - 導電性のSiC基板と、
前記SiC基板上の、前記SiC基板と同じ第1の導電型を有する第1のAlGaN層と、
前記第1のAlGaN層上の、前記第1の導電型を有する第2のAlGaN層と、
前記第2のAlGaN層上の、前記第1の導電型を有する第3のAlGaN層と
を備え、
前記第1のAlGaN層のAl組成は、前記SiC基板側から前記第2のAlGaN層側へ漸次減少しており、
前記第2のAlGaN層のAl組成は、前記第1のAlGaN層との界面で、前記第1のAlGaN層のAl組成と同一であり、
前記第2のAlGaN層のAl組成は、前記第3のAlGaN層のAl組成と同一であり、
前記第3のAlGaN層上にショットキー電極を備え、
前記SiC基板の裏面に前記第1の導電型のオーミック電極を備えることを特徴とする電子デバイス。 - 前記第1のAlGaN層の不純物ドーピング濃度は、1×1018cm−3以上である
ことを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の電子デバイス。 - 前記第3のAlGaN層の不純物ドーピング濃度は、1×1018cm−3未満である
ことを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の電子デバイス。 - 前記第3のAlGaN層は、アンドープ層であることを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載の電子デバイス。
- 前記SiC基板の導電型は、n型であることを特徴とする請求項1から8のいずれかに記載の電子デバイス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006035635A JP4986472B2 (ja) | 2006-02-13 | 2006-02-13 | 窒化物半導体構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006035635A JP4986472B2 (ja) | 2006-02-13 | 2006-02-13 | 窒化物半導体構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007214515A JP2007214515A (ja) | 2007-08-23 |
JP4986472B2 true JP4986472B2 (ja) | 2012-07-25 |
Family
ID=38492649
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006035635A Active JP4986472B2 (ja) | 2006-02-13 | 2006-02-13 | 窒化物半導体構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4986472B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107958939A (zh) * | 2016-10-17 | 2018-04-24 | 南京励盛半导体科技有限公司 | 一种氮化鎵基异质结肖特基二极管结构 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012157679A1 (ja) * | 2011-05-18 | 2012-11-22 | ローム株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
CN103361719B (zh) * | 2013-07-05 | 2016-08-10 | 华灿光电股份有限公司 | 一种在缓冲层上生长氮化镓外延层的方法 |
JP6545362B2 (ja) | 2016-03-23 | 2019-07-17 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
JP6396939B2 (ja) | 2016-03-31 | 2018-09-26 | 株式会社サイオクス | 窒化物半導体基板、半導体装置、および窒化物半導体基板の製造方法 |
JP6656991B2 (ja) | 2016-03-31 | 2020-03-04 | 株式会社サイオクス | 窒化物半導体基板、半導体装置、および窒化物半導体基板の製造方法 |
JP6683972B2 (ja) * | 2016-08-26 | 2020-04-22 | 学校法人法政大学 | 半導体装置とその製造方法および半導体積層物 |
CN109119508B (zh) * | 2018-08-08 | 2023-10-20 | 镇江镓芯光电科技有限公司 | 一种背入射日盲紫外探测器及其制备方法 |
CN111180527A (zh) * | 2019-12-30 | 2020-05-19 | 深圳第三代半导体研究院 | 一种GaN基PN二极管及其制备方法 |
CN112233972B (zh) * | 2020-12-17 | 2021-03-02 | 中电化合物半导体有限公司 | 一种氮化镓基外延结构及其制备方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002026385A (ja) * | 2000-07-06 | 2002-01-25 | Hitachi Cable Ltd | 発光ダイオード |
JP3645233B2 (ja) * | 2001-06-07 | 2005-05-11 | 日本電信電話株式会社 | 半導体素子 |
JP4210823B2 (ja) * | 2001-08-20 | 2009-01-21 | サンケン電気株式会社 | シヨットキバリアダイオード及びその製造方法 |
JP4177048B2 (ja) * | 2001-11-27 | 2008-11-05 | 古河電気工業株式会社 | 電力変換装置及びそれに用いるGaN系半導体装置 |
JP2003273398A (ja) * | 2002-03-20 | 2003-09-26 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体材料およびそれを用いた半導体装置 |
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2006
- 2006-02-13 JP JP2006035635A patent/JP4986472B2/ja active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107958939A (zh) * | 2016-10-17 | 2018-04-24 | 南京励盛半导体科技有限公司 | 一种氮化鎵基异质结肖特基二极管结构 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007214515A (ja) | 2007-08-23 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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